JP2010050533A - 水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 LSIチップをセラミックパッケージの蓋体(リッド)として兼用することによる水晶発振器の小型化、低背化の促進である。
【解決手段】 本発明の水晶発振器では、前記課題を解決するため、水晶振動子1をセラミックパッケージ2のキャビティ2a内に実装した水晶発振器において、該セラミックパッケージ2の上面にLSIチップ5の下面(回路形成面)をAuを封止材として用いて接合して封止したことを特徴とする。
【選択図】 図3
【解決手段】 本発明の水晶発振器では、前記課題を解決するため、水晶振動子1をセラミックパッケージ2のキャビティ2a内に実装した水晶発振器において、該セラミックパッケージ2の上面にLSIチップ5の下面(回路形成面)をAuを封止材として用いて接合して封止したことを特徴とする。
【選択図】 図3
Description
本発明は、水晶発振器、とくに表面実装型水晶発振器に関し、LSIチップをセラミックパッケージの封止に用いて水晶発振器の低背化、小型化を図るとともに、その製造原価の低減を図った水晶発振器に関する。
従来、OA機器、通信機器等の各種電子機器に使用される表面実装型水晶発振器は、セラミック基板の回路基板上を上下2部屋に区画し、一方の部屋に水晶振動片を、他方の部屋にICチップ等の電子部品を載置し、蓋体(リッド)で各部屋を封止してパッケージを構成していた。
また、従来の一部屋構造の水晶発振器では、キャビティを有するセラミックパッケージと、そのキャビティ内にLSIチップ及び水晶片を格納し、蓋体(リッド)を用いてセラミックパッケージを封止していた。
しかしながら、この種の一部屋構造の水晶発振器では、同じキャビティ内にLSIチップ及び水晶片の両方を格納する必要があったため、その構造上、水晶発振器の小型化、特に低背化が極めて困難であった。
例えば、図5に示すように、従来の2部屋構造の表面実装型水晶発振器では、セラミック基板21の下面側に水晶振動子22を実装し、この水晶振動子22の外周にシーム溶接のための金属枠23を設け、この金属枠23の下面開口部に金属製のカバー24をシーム溶接し、水晶振動子22をセラミック基板21の下面側に気密封止して実装していた。
また、図5に示す、セラミック基板21の上面側には、制御素子25が実装され、この制御素子25は、ボンディングワイヤー26、セラミック基板21に設けられた導電体27、導電路7aを介して、水晶振動子22に接続されて、水晶振動子22の温度補償をこの制御素子25が行うように構成されている。そして、制御素子25の上面側にカバー28を被せて、封止を行っていた。
そのため、水晶発振器の小型化、低背化が極めて困難であるとする問題点があった。
特開平10−65486号公報
本発明が解決しようとする課題は、水晶発振器の小型化、低背化の促進である。
前記した課題を解決するため、本発明は、水晶振動子をセラミックパッケージのキャビティ内に実装した水晶発振器において、該セラミックパッケージの上面にLSIチップの下面をAu(金)を封止材として用いて接合して封止し、水晶振動子の封止ならびにLSIとセラミックパッケージとの接合を一括して行うことを特徴とする。
以下、本発明の水晶発振器を、表面実装型水晶発振器の実施例について詳細に説明する。
図1は、本発明の実施例である水晶発振器をLSIチップ部分とセラミックパッケージ部分とに上下に分離して示す縦断面図、図2は、図1に示す矢視A方向からLSIチップ部分を見た平面図、図3は、セラミックパッケージ部分にLSI部分を被せて水晶片を封止した水晶発振器の縦断面図、図4は、図1に示す矢視B方向からセラミックパッケージ部分を見た平面図、を示す。
添付した図1から図4に示すように、とくに図1に示すように、本発明の実施例の表面実装型水晶発振器は、セラミックパッケージ(セラミック基板)2と、このセラミックパッケージ2の中央部に形成したキャビティ2aと、このキャビティ2a内に導電性ペースト1aにより実装された水晶片1とからなるセラミックパッケージ部分からなる。
ここで、セラミック基板2の上面外周縁には、図4に示すように、W(タングステン)やMo(モリブデン)等の配線にAuめっきが施された封止パターン3aが、また、セラミック基板2の上面内周縁には、WやMo等の配線にAuめっきが施された、例えば6個の、回路接続用端子4aが配設されている。
さらに、本発明の水晶発振器では、セラミックパッケージ2の上面に、図3に示すように、回路形成面を内(下)側にしたLSI(大規模集積回路)チップ5が配設され、このLSIチップ5の底面の外周縁にAuめっきにて形成された封止パターン3bと、LSIチップ5の底面内周部に設けられ、上述した回路接続用端子4aと接合する、例えば6個の、回路接続用端子4bとを配設する。そして、上述したセラミックパッケージ2の上面に、封止パターン3a,3b、回路接続用端子4a,4bを介してLSIチップ5をリッド(蓋体)として兼用して密着接合させて封止し、空間Sをもつ一部屋構造の水晶発振器を構成する。
ここで、LSIチップ5とセラミックパッケージ2とを密着接合させるには、LSIチップ5の端子面にAuめっきが施された回路接続用端子4bとセラミックパッケージ2の端子面にAuめっきが施された回路接続用端子4aとをそれぞれ重ね合せ、同時に、重ね合せたそれぞれAuからなる封止パターン4a,4bとを超音波熱圧着させてLSIチップ5とセラミックパッケージ2とを一括して同時に接合できるようにする。
ここで、セラミックパッケージ2の封止パターン3a及び回路接続用端子4aに施したAuのめっき厚みは、0.3〜1.0μm程度、また、LSIチップ5の封止パターン3b及び回路接続用端子4bに施したAuのめっき厚みは10〜30μm程度とする。また、めっき厚みの公差は±1μm程度である。超音波熱圧着後、封止材は、図3に示すように、押圧されて幾分その厚みが薄くなる。
本発明のLSIチップを蓋体として兼用した水晶発振器によれば、水晶振動子を格納するキャビティ2aの深さを従来のものより浅くできるので、従来の2.5×2.0mmサイズの一部屋構造のTCXO(温度補償水晶発振器)の製品厚みが0.7mmであったものが、本発明の水晶発振器では、ベース厚み:0.39mm、LSIチップ厚み:0.14mm、接続部の厚み:0.003mmとし、製品全体の厚みが、約0.55mmとすることが可能となる。
このように、本発明の水晶発振器によれば、上述したように、従来のものに比べて、約20%の低背化が達成されて小型化が促進されるとともに、LSIチップをリッドとして兼用するので、かつ水晶振動子のセラミックパッケージ内への封止と、LSIチップのICとセラミックパッケージとの接続とが同時に一括してなされるので、製品全体の製造コストの大巾な削減が実現される。
また、本発明の水晶発振器では、セラミックパッケージとLSIチップの封止材としてAuめっきを用いて両者を超音波熱圧着により接合するので、封止材の厚みを均一に形成し易くなり、接合性が一層向上する。さらに、封止材として半田や共晶金属を用いていないのでスプラッシュ等が発生することがなく、平滑な接合面が形成される。
さらに、LSIチップ5の上面には、回路等が形成されておらず、露出しているので、ビアーホール等を、その上面からLSIチップ5を貫通して形成し、貫通電極等を設けることができる。
本発明の水晶発振器は、小型化、低背化が不可欠な表面実装型水晶発振器、とくに、IDT電極の周囲に中空部を必要とする、SAWフィルター等に広範に利用できる。
1 水晶片
2 セラミックパッケージ
3a 封止用パターン(セラミックパッケージ側)
3b 封止用パターン(LSIチップ側)
4a 回路接続用端子(セラミックパッケージ側)
4b 回路接続用端子(LSIチップ側)
5 LSIチップ
2 セラミックパッケージ
3a 封止用パターン(セラミックパッケージ側)
3b 封止用パターン(LSIチップ側)
4a 回路接続用端子(セラミックパッケージ側)
4b 回路接続用端子(LSIチップ側)
5 LSIチップ
Claims (8)
- 水晶振動子をセラミックパッケージのキャビティ内に実装した水晶発振器において、該セラミックパッケージの上面にLSIチップの回路形成面側をAuを封止材として用いて接合して前記セラミックパッケージを封止したことを特徴とする水晶発振器。
- 前記封止材が、前記セラミックパッケージの上面外周縁にAuめっきを施した配線にて環状封止パターンとして形成されていることを特徴とする請求項1に記載の水晶発振器。
- 前記封止材が、前記LSIチップの下面外周縁に環状封止パターンとして形成されていることを特徴とする請求項1に記載の水晶発振器。
- 前記セラミックパッケージ及び前記LSIチップにそれぞれ形成した前記封止材の内側に、表面にAuめっきが施された回路接続用端子を配設したことを特徴とする請求項1に記載の水晶発振器。
- 前記封止材が、めっきによって形成されたAuであることを特徴とする請求項1に記載の水晶発振器。
- 前記セラミックパッケージ及び前記LSIチップとを超音波熱圧着により接合したことを特徴とする請求項1に記載の水晶発振器。
- 表面にAuめっきが施された各前記回路接続用端子の端子面を超音波圧着により接合したことを特徴とする請求項4に記載の水晶発振器。
- 前記水晶発振器が、表面実装型水晶発振器であることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の水晶発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008210723A JP2010050533A (ja) | 2008-08-19 | 2008-08-19 | 水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008210723A JP2010050533A (ja) | 2008-08-19 | 2008-08-19 | 水晶発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010050533A true JP2010050533A (ja) | 2010-03-04 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2008210723A Pending JP2010050533A (ja) | 2008-08-19 | 2008-08-19 | 水晶発振器 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2010050533A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012050057A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-03-08 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器及びその製造方法 |
-
2008
- 2008-08-19 JP JP2008210723A patent/JP2010050533A/ja active Pending
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JP2012050057A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-03-08 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器及びその製造方法 |
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