JP2018022836A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
12:セル領域
20:半導体基板
21、22:トレンチ
24:ゲート絶縁膜
26:ゲート電極
28:層間絶縁膜
30:第1金属層
30a:貫通孔
32:第2金属層
34:ピラー層
36:第3金属層
Claims (1)
- 表面にトレンチが形成されている半導体基板と、
前記トレンチ内に配置されているゲート電極と、
前記ゲート電極の表面を覆っている層間絶縁膜と、
前記半導体基板の表面と前記層間絶縁膜の表面を覆っている第1金属層と、
前記第1金属層の表面から裏面まで貫通する貫通孔と、
前記第1金属層の表面と前記貫通孔の内面を覆っており、前記第1金属層よりも高いヤング率を有する第2金属層と、
前記貫通孔内に配置されており、前記第1金属層の線膨張係数よりも前記貫通孔の下部の層の線膨張係数に近い線膨張係数を有するピラー層と、
前記第1金属層上の前記第2金属層の表面を覆っており、前記第2金属層よりも低いヤング率を有する第3金属層、
を備えている半導体装置。
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JP2016154730A JP6673088B2 (ja) | 2016-08-05 | 2016-08-05 | 半導体装置 |
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JP2016154730A JP6673088B2 (ja) | 2016-08-05 | 2016-08-05 | 半導体装置 |
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JP6673088B2 JP6673088B2 (ja) | 2020-03-25 |
Family
ID=61164670
Family Applications (1)
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JP2016154730A Active JP6673088B2 (ja) | 2016-08-05 | 2016-08-05 | 半導体装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020009828A (ja) * | 2018-07-04 | 2020-01-16 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP2021089982A (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
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2016
- 2016-08-05 JP JP2016154730A patent/JP6673088B2/ja active Active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2020009828A (ja) * | 2018-07-04 | 2020-01-16 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP2021089982A (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
JP7294097B2 (ja) | 2019-12-04 | 2023-06-20 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
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JP6673088B2 (ja) | 2020-03-25 |
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