JP2017537797A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 第１の基板と、
   第２の基板と、
   前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置され、キャリア材料、該キャリア材料の上面および下面上に接着層、並びに、内部に形成された流路を有する、両面テープと
   を備え、
   前記第１の基板が、透明基板、および、前記両面テープの前記第１の基板への接着剤取付け部を覆う、前記透明基板上に配置されたマスク層を有し、
   前記マスク層が、少なくとも部分的に前記両面テープの前記流路を露出させるように対となる切抜き部を含む、
   ことを特徴とするテープ付き中間層フローセル。
2. 前記キャリア材料の上面上のかつ前記第１の基板に接着された前記接着層が、前記マスク層によりマスクされ、
   前記両面テープの前記流路が、前記マスク層中の前記対となる切抜き部を通して見える、
   ことを特徴とする、請求項１に記載のテープ付き中間層フローセル。
3. 前記第２の基板が、ケイ素基板を含むことを特徴とする、請求項１または２に記載のテープ付き中間層フローセル。
4. 前記第２の基板が、第２の透明基板、および、前記両面テープの前記第２の基板への接着剤取付け部を覆う、前記第２の透明基板上に配置されたマスク層を有する、
   ことを特徴とする、請求項１または２に記載のテープ付き中間層フローセル。
5. 前記マスク層が、前記透明基板の下面上にかつ前記両面テープに近接して配置され、
   前記第２のマスク層が、前記第２の透明基板の上面上にかつ前記両面テープに近接して配置される、
   ことを特徴とする、請求項４に記載のテープ付き中間層フローセル。
6. 前記マスク層および前記第２のマスク層の各々が、電気伝導体であり、前記両面テープが、前記マスク層と前記第２のマスク層との間の絶縁である、
   ことを特徴とする、請求項４または５に記載のテープ付き中間層フローセル。
7. 前記第２のマスク層中に対となる切抜き部を有し、前記マスク層中の前記対となる切抜き部または前記第２のマスク層中の前記対となる切抜き部の少なくとも１つが、前記両面テープの前記流路と実質的に同じサイズおよび形状である、
   ことを特徴とする、請求項４〜６のいずれか１項に記載のテープ付き中間層フローセル。
8. 前記第２のマスク層中に対となる切抜き部を有し、前記マスク層中の前記対となる切抜き部または前記第２のマスク層中の前記対となる切抜き部の少なくとも１つが、前記両面テープの前記流路の一部分を覆うように小さめのサイズである、
   ことを特徴とする、請求項４〜６のいずれか１項に記載のテープ付き中間層フローセル。
9. 前記マスク層または前記第２のマスク層の少なくとも１つが、前記両面テープの前記流路を横切る横方向マスキングを含む、
   ことを特徴とする、請求項４〜８のいずれか１項に記載のテープ付き中間層フローセル。
10. （ａ）前記両面テープの前記接着層が、アクリル接着剤またはシリコーン接着剤を含む；または
    （ｂ）前記両面テープの前記キャリア材料が、塩化ポリビニル（ＰＶＣ）、ポリイミド、またはポリエステルを含む、
    の少なくとも一方である、ことを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載のテープ付き中間層フローセル。
11. 第１の基板ウエハに、テープ層を接着させる工程と、
    前記テープ層に、第２の基板ウエハを接着させ、それにより、前記第１の基板ウエハと前記第２の基板ウエハとの間に配置された前記テープ層を含むフローセルウエハを形成する工程と、
    前記フローセルウエハをダイシングし、複数のテープ付き中間層フローセルを形成する工程と
    を有することを特徴とする、複数のテープ付き中間層フローセルの製作方法。
12. レーザ除去またはレーザ切断を用いて、前記テープ層中に複数の流路を生成する工程を含むことを特徴とする、請求項１１に記載の方法。
13. 前記フローセルウエハをダイシングする前に、複数のダイシング線から前記テープ層を除去する工程を含み、前記フローセルウエハをダイシングする工程が、前記ダイシング線に沿って前記フローセルウエハを切断する工程を含むことを特徴とする、請求項１１又は１２に記載の方法。
14. 前記テープ層を接着させる工程の前に、前記第１の基板ウエハをあらかじめダイシングし、あらかじめダイシングされた第１の基板ウエハを形成し、該あらかじめダイシングされた第１の基板ウエハは、前記第１の基板ウエハをモノリシックなユニットとしてまとめて保持するために複数のタブを有することを特徴とする、請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の方法。
15. 前記テープ層中の複数の流路に、エッチャントを導入することにより、前記第１の基板ウエハまたは前記第２の基板ウエハの少なくとも１つのマスク層中に複数の対となる切抜き部を形成する工程を含むことを特徴とする、請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の方法。