JP2017537227A5 - - Google Patents

Description

一部の実施形態では、基板処理チャンバで使用するためのコリメータは、中心領域、周辺領域、および中心領域と周辺領域との間に配置された遷移領域を有する本体と、第１のアスペクト比を有する中心領域の第１の複数の開孔と、第１のアスペクト比よりも小さい第２のアスペクト比を有する周辺領域の第２の複数の開孔と、遷移領域の第３の複数の開孔であって、遷移領域が中心領域を取り囲む円錐形を形成するように切削されている、第３の複数の開孔と、を含み、第１の複数の開孔、第２の複数の開孔、および第３の複数の開孔がテクスチャ加工され、第１の複数の開孔、第２の複数の開孔、および第３の複数の開孔の上方部分がチャンファーを含む。
一部の実施形態では、プロセスチャンバは、内部容積を画成するチャンバ本体と、内部容積の上方部分に配置されたスパッタリングターゲットと、スパッタリングターゲットの下に配置された基板支持体と、スパッタリングターゲットと基板支持体との間の内部容積に配置されたコリメータとを含み、コリメータが、中心領域、周辺領域、および中心領域と周辺領域との間に配置された遷移領域を有する本体、第１のアスペクト比を有する中心領域の第１の複数の開孔、第１のアスペクト比よりも小さい第２のアスペクト比を有する周辺領域の第２の複数の開孔、ならびに遷移領域の第３の複数の開孔であって、遷移領域が中心領域を取り囲む円錐形を形成するように切削されている、第３の複数の開孔を含む。

Claims (15)

1. 中心領域、周辺領域、および前記中心領域と前記周辺領域との間に配置された遷移領域を有する本体と、
   第１のアスペクト比を有する前記中心領域の第１の複数の開孔と、
   前記第１のアスペクト比よりも小さい第２のアスペクト比を有する前記周辺領域の第２の複数の開孔と、
   前記遷移領域の第３の複数の開孔であって、前記遷移領域が前記中心領域を取り囲む円錐形を形成するように切削されている、第３の複数の開孔と、
   を備える、基板処理チャンバで使用するためのコリメータ。
2. 前記第１の複数の開孔、前記第２の複数の開孔、および前記第３の複数の開孔がテクスチャ加工されている、請求項１に記載のコリメータ。
3. 前記第３の複数の開孔が所定の角度で切削されている、請求項１に記載のコリメータ。
4. 前記所定の角度が１５°〜４５°の間である、請求項３に記載のコリメータ。
5. 前記第１の複数の開孔が約６１個の開孔を含む、請求項１に記載のコリメータ。
6. 前記第１の複数の開孔、前記第２の複数の開孔、および前記第３の複数の開孔の上方部分がチャンファーを含む、請求項１から５までのいずれか１項に記載のコリメータ。
7. 前記チャンファーが約２．５°〜約１５°である、請求項６に記載のコリメータ。
8. 前記チャンファーが約０．１５インチ〜約１インチの長さを有する、請求項６に記載のコリメータ。
9. 前記第１の複数の開孔のアスペクト比が約２．５：１〜約３．３：１である、請求項１から５までのいずれか１項に記載のコリメータ。
10. 前記第１の複数の開孔、前記第２の複数の開孔、および前記第３の複数の開孔のそれぞれが六角形である、請求項１から５までのいずれか１項に記載のコリメータ。
11. 前記第１の複数の開孔のそれぞれに外接する円が約１．５インチの直径を有する、請求項１から５までのいずれか１項に記載のコリメータ。
12. 前記第１の複数の開孔、前記第２の複数の開孔、および前記第３の複数の開孔がテクスチャ加工され、前記第３の複数の開孔が所定の角度で面取りされている、請求項１に記載のコリメータ。
13. 前記チャンファーが、約２．５°〜約１５°の間であり、約０．１５インチ〜約１インチの長さを有する、請求項１２に記載のコリメータ。
14. 前記第１の複数の開孔のアスペクト比が約２．５：１〜約３．３：１である、請求項１２または１３に記載のコリメータ。
15. 内部容積を画成するチャンバ本体と、
    前記内部容積の上方部分に配置されたスパッタリングターゲットと、
    前記スパッタリングターゲットの下に配置された基板支持体と、
    前記スパッタリングターゲットと前記基板支持体との間の前記内部容積に配置されたコリメータであって、請求項１から１４までのいずれか１項に記載されるような、コリメータと、
    を備える、基板処理チャンバ。