JP2017535466A - 自動車用の制御装置及び当該制御装置を製造する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
・ 複数の電子コンポーネントが配置されているプリント基板を準備するステップと、
・ 気体不浸透性のカバーを準備するステップと、
・ カバーが、プリント基板と共に、複数の電子コンポーネントが設けられている閉じた中空室を構成するように、カバーとプリント基板とを素材結合によって接合するステップとを有している。
Claims (16)
- 自動車用の制御装置(1)であって、
該自動車用の制御装置(1)は、
・ 複数の電子コンポーネント(3)が配置されているプリント基板(2)を有しており、複数の前記電子コンポーネント(3)は、前記プリント基板(2)の複数の導体路を介して互いに電気的に接続されており、
前記自動車用の制御装置(1)はさらに、
・ 実質的に気体不浸透性のカバー(4)を有しており、前記カバー(4)が素材結合によって前記プリント基板(2)に接合されて、前記カバー(4)は前記プリント基板(2)と共に閉じた中空室(5)を構成しており、当該中空室(5)内に前記電子コンポーネント(3)と、前記電子コンポーネント(3)に対応する前記導体路とが設けられている、ことを特徴とする自動車用の制御装置(1)。 - 前記カバー(4)と前記プリント基板(2)との間の前記素材結合による接合が、溶接によって形成されている、
請求項1に記載の制御装置(1)。 - 前記カバー(4)と前記プリント基板(2)との間の素材結合による接合が、はんだ付けによって形成されており、
前記プリント基板(2)の金属層(6)が、はんだによって前記カバー(4)にはんだ付けされている、
請求項1に記載の制御装置(1)。 - 前記はんだ付けには、レーザはんだ付けが含まれている、
請求項3に記載の制御装置(1)。 - 前記金属層(6)は、少なくとも、前記中空室(5)から外側に向いた領域においてシーリングされており、これにより、前記中空室(5)の外部において、前記金属層(6)と、前記カバー(4)の周囲環境との接触が阻止されている、
請求項3又は4に記載の制御装置(1)。 - 前記カバー(4)は、金属材料又はプラスチック材料を有する、
請求項1から5までのいずれか1項に記載の制御装置(1)。 - 前記カバー(4)には、前記プリント基板(2)側を向いた面に、素材結合による接合を形成するため、はんだ付け可能な材料がコーティングされている、
請求項6に記載の制御装置(1)。 - 前記カバー(4)は、気体不浸透性のコーティングを有する、
請求項6又は7に記載の制御装置(1)。 - 前記プリント基板(2)は、金属製の主支持体(7)上に配置されている、
請求項1から8までのいずれか1項に記載の制御装置(1)。 - 前記プリント基板(2)に電気的に接続されておりかつ当該プリント基板(2)に配置されているコネクタ(8)をさらに有しており、
前記カバー(4)は、当該カバー(4)が前記プリント基板(2)に接合されている状態において、前記中空室(5)の外部で、前記コネクタ(8)を前記プリント基板(2)に機械的に固定するように構成されている、
請求項1から9までのいずれか1項に記載の制御装置(1)。 - 前記主支持体(7)上に配置されてかつ前記プリント基板(2)に電気的に接続されているコネクタ(8)をさらに有しており、
前記カバー(4)は、当該カバー(4)が前記プリント基板(2)に接合されている状態において、前記中空室(5)の外部で、前記コネクタ(8)を前記主支持体(7)に機械的に固定するように構成されている、
請求項9に記載の制御装置(1)。 - 請求項1から11までのいずれか1項に記載の制御装置(1)を製造する方法において、
・ 複数の前記電子コンポーネント(3)が配置されている前記プリント基板(2)を準備するステップと、
・ 気体不浸透性の前記カバー(4)を準備するステップと、
・ 前記カバー(4)が、前記プリント基板(2)と共に、複数の前記電子コンポーネント(3)が設けられている閉じた中空室(5)を構成するように、前記カバー(4)と前記プリント基板(2)とを素材結合によって接合するステップとを有する、ことを特徴とする、制御装置(1)を製造する方法。 - 前記接合には、溶接が含まれている、
請求項12に記載の方法。 - 前記接合には、はんだ付け、特にレーザはんだ付けが含まれており、
はんだを用いて前記プリント基板(2)の金属層(6)を前記カバー(4)にはんだ付けする、
請求項12に記載の方法。 - 前記中空室(5)の外部において、前記金属層(6)と、前記カバー(4)の周囲環境とが直接接触することを阻止するため、前記接合の前に前記金属層(6)をシーリングする、
請求項14に記載の方法。 - 前記接合の後、前記金属層(6)をシーリングするため、シーリングコーティングが、前記プリント基板(2)と前記カバー(4)とにオーバラップするように、前記中空室(5)の外部においてシーリングコーティングが形成される、
請求項12から15までのいずれか1項に記載の方法。
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Families Citing this family (9)
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---|---|---|---|---|
DE102015206616A1 (de) * | 2015-04-14 | 2016-10-20 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplatte zur elektronischen Funktionssteuerung für ein Fahrzeug |
DE102015218706B4 (de) | 2015-09-29 | 2017-04-06 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektronische Komponente |
DE102016219771B4 (de) * | 2016-10-12 | 2020-07-02 | Continental Automotive Gmbh | Elektronische Baugruppe mit einer Anordnung zur Strombegrenzung und Verwendung einer solchen elektronischen Baugruppe in einem Kraftfahrzeug |
JP6838787B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2021-03-03 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
DE102017209058B4 (de) | 2017-05-30 | 2024-03-21 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Elektronische Schaltungsbaugruppe |
DE202017105514U1 (de) * | 2017-09-12 | 2018-12-14 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Gehäuse für ein elektrisches Betriebsgerät für Leuchtmittel |
DE102018218434A1 (de) * | 2018-10-29 | 2020-04-30 | Bühler Motor GmbH | Elektronikmodul, Pumpenantrieb mit diesem Elektronikmodul |
CN109396586B (zh) * | 2018-12-13 | 2020-09-01 | 华北水利水电大学 | 一种环氧树脂器件与pcb印刷电路板基材的钎焊方法 |
US11424562B2 (en) | 2020-02-28 | 2022-08-23 | International Business Machines Corporation | Press-fit insertion method |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS513867U (ja) * | 1974-06-26 | 1976-01-12 | ||
JPS56104141U (ja) * | 1980-01-08 | 1981-08-14 | ||
JPS56126897U (ja) * | 1980-02-27 | 1981-09-26 | ||
JPS61102080U (ja) * | 1984-12-12 | 1986-06-28 | ||
JPS62112182U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-17 | ||
JPS63113321U (ja) * | 1987-01-17 | 1988-07-21 | ||
JPH03151694A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Fujitsu Ltd | 電子装置筐体の封止方法 |
JP2004079576A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-11 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2006319235A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | 保護カバーの取付構造 |
JP2007216836A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Denso Corp | 車載用電子機器回路モジュール |
US20130114221A1 (en) * | 2010-07-12 | 2013-05-09 | Continental Automotive Gmbh | Housing for an Electric Circuit for a Fuel Pump |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4974289U (ja) | 1972-10-11 | 1974-06-27 | ||
JPS5526107U (ja) | 1978-08-04 | 1980-02-20 | ||
JPS5626341Y2 (ja) | 1979-06-14 | 1981-06-23 | ||
FR2680942B1 (fr) * | 1991-09-03 | 1997-06-27 | Thomson Csf | Procede de fermeture par laser de boitiers de circuit electroniques notamment hybrides minimisant les contraintes mecaniques. |
DE19500235A1 (de) * | 1995-01-05 | 1996-07-11 | Roth Technik Gmbh | Abdeckschicht für elektrische Leiter oder Halbleiter |
DE19626081A1 (de) * | 1996-06-28 | 1998-01-02 | Siemens Ag | Halbleiter-Bauelement |
DE19734110C1 (de) * | 1997-08-07 | 1998-11-19 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Gerät mit einer Leiterplatte und Verfahren zum Fügen des Geräts |
JP3785276B2 (ja) * | 1998-09-10 | 2006-06-14 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
JP4366863B2 (ja) * | 2000-02-02 | 2009-11-18 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
US6442027B2 (en) * | 2000-02-23 | 2002-08-27 | Denso Corporation | Electronic control unit having connector positioned between two circuit substrates |
JP2002027638A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Unisia Jecs Corp | 電子部品用取付ベース及びその製造方法 |
TWM266558U (en) * | 2004-11-18 | 2005-06-01 | Antig Tech Co Ltd | Bipolar fuel cell plate |
DE102006050351A1 (de) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Siemens Ag | Gehäuse für ein elektronisches Steuergerät |
DE102007025957A1 (de) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Festlegen eines eine elektrische Schaltung oder dergleichen aufweisenden Flächensubstrats in einer Einbauposition |
US20080310114A1 (en) * | 2007-06-18 | 2008-12-18 | Lucent Technologies Inc. | Heat-transfer device for an electromagnetic interference (emi) shield using conductive bristles |
US20090032946A1 (en) * | 2007-08-01 | 2009-02-05 | Soo Gil Park | Integrated circuit |
EP2071911B1 (en) * | 2007-12-11 | 2011-12-21 | Denso Corporation | Electric control device and manufacturing method thereof |
DE102009022110A1 (de) * | 2008-05-26 | 2010-02-04 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Leiterplattenanordnung für thermisch belastete elektronische Bauelemente, insbesondere in Kraftfahrzeugsteuergeräten |
DE102009054517B4 (de) * | 2009-12-10 | 2011-12-29 | Robert Bosch Gmbh | Elektronisches Steuergerät |
JP5449249B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2014-03-19 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
DE102012213916A1 (de) * | 2011-11-08 | 2013-05-08 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikmodul für ein Steuergerät |
DE102012204004A1 (de) | 2012-03-14 | 2013-09-19 | Zf Friedrichshafen Ag | Abdeckvorrichtung für einen Kontaktierungsabschnitt einer Leiterplatte, Steuersystem für ein Mechatronikmodul und Verfahren zum Zusammenfügen eines Steuersystems |
US9578790B2 (en) * | 2012-03-19 | 2017-02-21 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion apparatus |
JP6022307B2 (ja) * | 2012-11-02 | 2016-11-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
JP5969405B2 (ja) * | 2013-01-30 | 2016-08-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載用電子モジュール |
-
2014
- 2014-09-03 DE DE102014217552.6A patent/DE102014217552A1/de not_active Ceased
-
2015
- 2015-08-06 WO PCT/EP2015/068210 patent/WO2016034362A1/de active Application Filing
- 2015-08-06 CN CN201580047583.6A patent/CN107079595B/zh active Active
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS513867U (ja) * | 1974-06-26 | 1976-01-12 | ||
JPS56104141U (ja) * | 1980-01-08 | 1981-08-14 | ||
JPS56126897U (ja) * | 1980-02-27 | 1981-09-26 | ||
JPS61102080U (ja) * | 1984-12-12 | 1986-06-28 | ||
JPS62112182U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-17 | ||
JPS63113321U (ja) * | 1987-01-17 | 1988-07-21 | ||
JPH03151694A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Fujitsu Ltd | 電子装置筐体の封止方法 |
JP2004079576A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-11 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2006319235A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | 保護カバーの取付構造 |
JP2007216836A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Denso Corp | 車載用電子機器回路モジュール |
US20130114221A1 (en) * | 2010-07-12 | 2013-05-09 | Continental Automotive Gmbh | Housing for an Electric Circuit for a Fuel Pump |
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