JP2002027638A

JP2002027638A - 電子部品用取付ベース及びその製造方法

Info

Publication number: JP2002027638A
Application number: JP2000209846A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Miyazaki; 真一宮崎; Hajime Goto; 一後藤
Original assignee: Unisia Jecs Corp
Current assignee: Hitachi Unisia Automotive Ltd
Priority date: 2000-07-11
Filing date: 2000-07-11
Publication date: 2002-01-25

Abstract

(57)【要約】【課題】取付ベースを複数の金属板によって形成し、
一部の金属板に接続端子を植設した後に各金属板を溶接
することにより、生産性を向上させる。【解決手段】取付ベース１を端子用金属板２と接合金
属板６とによって構成し、金属板２の端子挿通孔３に
は、ハーメチックシール５を介してピン端子４を植設す
る。また、回路基板８とカバー１１とを取付ベース１上
に取付け、ボンディングワイヤ１０を接続する。これに
より、取付ベース１の製造時には、加熱炉等によって端
子用金属板２を加熱することにより、端子挿通孔３内で
ガラス材料を溶融してハーメチックシール５を形成し、
その後に端子用金属板２と接合金属板６とを溶接でき、
加熱炉内の占有面積を減少させて生産性を向上すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば密閉構造を
もつコントロールユニットの周壁等として好適に用いら
れ、ユニット内の電子部品と接続する接続端子をハーメ
チックシールによって植設する構成とした電子部品用取
付ベース及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、自動車のエンジンや自動変速機
等には、これらを制御するコントロールユニットが設け
られている。そして、例えば自動変速機用のコントロー
ルユニットには、車載時のレイアウト上の制約等により
エンジンのオイルパン等の内部に配置されるものがあ
る。

【０００３】この種の従来技術によるコントロールユニ
ットは、密閉構造をもつケーシング内に変速制御用の制
御回路等を構成する電子部品が収容され、これにより電
子部品はオイルパン内のエンジンオイルから保護されて
いる。この場合、ケーシングは、例えば金属板等によっ
て形成され、電子部品を搭載した回路基板が取付けられ
る取付ベースと、該取付ベース上に設けられ、該取付ベ
ースとの間に回路基板を密閉状態で収容するカバーとに
よって構成されている。

【０００４】ここで、取付ベースには、複数の端子挿通
孔が板厚方向に貫通して設けられ、該各端子挿通孔内に
は、ハーメチックシールを介してピン状の接続端子（ピ
ン端子）が植設されている。そして、各ピン端子は、基
端側がケーシング内で電子部品に接続され、先端側がケ
ーシング外に突出している。また、ピン端子の突出端側
は、コントロールユニットの外側に配置された複数の外
部端子にそれぞれ溶接され、これらの外部端子は変速機
の制御に用いるセンサ、アクチュエータ等に接続される
ものである。

【０００５】また、ハーメチックシールは、例えば筒状
のガラス材料を取付ベースの端子挿通孔内で溶融、固化
させることによって形成され、ピン端子を端子挿通孔内
に固着した状態でこれらの間をシールしている。

【０００６】このように構成されるコントロールユニッ
トの組立時には、まず金属板にハーメチックシールを介
して複数の接続端子を固着することにより、各接続端子
が植設された取付ベースを製造する。

【０００７】そして、取付ベースの製造時には、まず金
属板の各端子挿通孔内に筒状のガラス材料をそれぞれ配
置し、該各ガラス材料の内周側にピン端子を挿通する。
この場合、各ピン端子は、ガラス材料の溶融時に端子挿
通孔内で位置ずれしないように治具等を用いて保持して
おく。次に、ガラス材料とピン端子とが組付けられた金
属板全体を加熱炉等の内部に配置し、ガラス材料を加熱
して溶融させる。

【０００８】これにより、ガラス材料が固化した後に
は、ピン端子の外周側と端子挿通孔の周壁との間にハー
メチックシールが形成され、ピン端子がハーメチックシ
ールによって端子挿通孔内に固着された状態となり、取
付ベースが完成する。

【０００９】また、取付ベースの製造後には、回路基板
を取付ベース上に固定し、例えばワイヤボンディング等
の手段によって回路基板と各ピン端子の基端側との間を
接続する。そして、取付ベース上にカバーを固定し、ピ
ン端子の先端側に外部端子をそれぞれ溶接することによ
り、コントロールユニットを組立てる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術では、取付ベースとなる金属板を加熱炉等の内部
で加熱することにより、その端子挿通孔内に配置したガ
ラス材料を溶融し、ハーメチックシールを形成する構成
としている。

【００１１】しかし、金属板は、回路基板を取付ける面
積分だけ大きく形成されているため、その加熱時には、
金属板のうち接続端子を植設する部位だけでなく、回路
基板を取付ける部位が加熱炉内で無駄に加熱されること
になる。

【００１２】このため、例えば複数の取付ベースを製造
する製造ライン等では、個々の金属板が加熱炉内で広い
面積を占有することになり、加熱炉内に同時に配置でき
る金属板の個数が少なくなるため、１回の加熱作業で製
造できる取付ベースの個数が制限され、生産性が低下す
るという問題がある。

【００１３】また、金属板全体を加熱すると、その熱膨
張量が全体として大きくなるため、端子挿通孔が加熱前
の位置から移動するときの移動量も増大する。このと
き、ピン端子は、治具等によって端子挿通孔内に保持さ
れているため、ピン端子に対して端子挿通孔が大きく移
動すると、ピン端子は、軟化したガラス材料中で傾いた
り、折曲がった状態となり、この状態で金属板に固着さ
れる場合がある。

【００１４】この結果、取付ベースの製造後には、例え
ばピン端子の位置を予め記憶した自動溶接機、ワイヤボ
ンディング装置等を用いてピン端子に外部端子を溶接し
たり、ボンディングワイヤを接続しようとすると、ピン
端子の位置ずれによって溶接不良、接続不良が生じ易く
なり、信頼性が低下するという問題がある。

【００１５】本発明は上述した従来技術の問題に鑑みな
されたもので、本発明の目的は、金属板に接続端子を効
率よく植設でき、このとき接続端子を安定的に位置決め
できると共に、取付ベースの生産性を高め、信頼性を向
上できるようにした電子部品用取付ベース及びその製造
方法を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために請求項１の発明は、電子部品と接続する接続端子
がハーメチックシールを介して植設された端子用金属板
と、該端子用金属板に溶接手段を用いて接合された接合
金属板とからなる構成を採用している。

【００１７】このように構成することにより、端子用金
属板は、例えば接続端子を配置するのに必要な最低限の
大きさに形成することができる。そして、ハーメチック
シールを加熱して形成するときには、加熱炉等の内部に
端子用金属板だけを配置すればよくなり、接合金属板を
加熱せずに済むから、端子用金属板による炉内の占有面
積を減少させることができる。また、端子用金属板を接
合金属板と別々の部材として小さく形成できるから、端
子用金属板全体としての熱膨張量を抑制でき、その加熱
中には、金属板の各部位と接続端子との位置関係を安定
的に保持することができる。そして、端子用金属板の加
熱後には、この金属板と接合金属板とを溶接することに
より、取付ベースには必要に応じて十分な面積を確保す
ることができる。

【００１８】また、請求項２の発明では、電子部品と接
続する接続端子がハーメチックシールを介して植設され
た第１の端子用金属板と、該第１の端子用金属板に溶接
手段を用いて接合され、電子部品と接続する他の接続端
子がハーメチックシールを介して植設された第２の端子
用金属板とから構成している。

【００１９】これにより、２枚の端子用金属板に接続端
子をそれぞれ植設でき、取付ベース全体に設ける接続端
子の個数を増やすことができると共に、取付ベースに各
接続端子を配置するときの自由度を高めることができ
る。また、ハーメチックシールの形成時には、第１の端
子用金属板と第２の端子用金属板とを加熱炉内の配置ス
ペース等に応じて別個に加熱でき、加熱作業を効率よく
行うことができる。しかも、個々の端子用金属板の面積
を接合金属板と別々の部材として小さく形成できるか
ら、熱膨張を各金属板に分散させて抑制することができ
る。

【００２０】また、請求項３の発明では、電子部品と接
続する接続端子がハーメチックシールを介して植設され
た第１の端子用金属板と、電子部品と接続する他の接続
端子がハーメチックシールを介して植設された第２の端
子用金属板と、前記第１，第２の端子用金属板間に配設
され、これら第１，第２の端子用金属板と溶接手段を用
いて接合された接合金属板とから構成している。

【００２１】これにより、例えば取付ベースに植設する
接続端子の個数を増やすことができる。また、２枚の端
子用金属板の間に接合金属板を介在させることにより、
各端子用金属板の大きさは、接続端子を配置するのに必
要な最低限の面積だけに抑えることができる。

【００２２】さらに、請求項４の発明によると、端子用
金属板には前記接続端子が挿通される端子挿通孔を設
け、前記ハーメチックシールは前記接続端子と端子挿通
孔との間をシールするガラス材料によって構成してい
る。

【００２３】これにより、端子用金属板の端子挿通孔に
接続端子とガラス材料とを挿入し、この状態で端子用金
属板を加熱することにより、ガラス材料を溶融、固化さ
せてハーメチックシールを形成することができる。

【００２４】また、請求項５の発明によると、金属板に
は、前記電子部品が搭載された回路基板と、該回路基板
を前記金属板との間に密閉状態で収容するカバーとを取
付ける構成としている。

【００２５】これにより、例えば端子用金属板と接合金
属板とを接合した状態、または端子用金属板同士を接合
した状態で、これらの金属板上に回路基板を搭載できる
と共に、回路基板を金属板とカバーとの間に密閉状態で
収容することができる。この結果、ハーメチックシール
とカバーとは、例えば外部の塵埃、水分、油液等から回
路基板を保護することができる。

【００２６】一方、請求項６に係る製造方法の発明で
は、端子用金属板に形成した端子挿通孔に筒状のガラス
材料を介して接続端子を挿通し、前記ガラス材料を加熱
溶融して前記接続端子と端子挿通孔との間にハーメチッ
クシールを形成し、前記端子用金属板と他の金属板とを
溶接する構成としている。

【００２７】これにより、ハーメチックシールの形成時
には、例えば接続端子とガラス材料とを取付けた端子用
金属板だけを加熱炉等の内部に配置して加熱でき、ガラ
ス材料を溶融、固化させてハーメチックシールを形成す
ることができる。そして、この端子用金属板に例えば接
合金属板、他の端子用金属板等を溶接することにより、
取付ベースを製造することができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
電子部品用取付ベース及びその製造方法を、添付図面を
参照して詳細に説明する。

【００２９】ここで、図１ないし図１１は本発明による
第１の実施の形態を示し、本実施の形態では、電子部品
用取付ベースを自動車等に搭載される自動変速機用のコ
ントロールユニットに適用した場合を例に挙げて説明す
る。

【００３０】１はコントロールユニットのベース部分を
構成する電子部品用取付ベースで、該取付ベース１は、
図１、図２に示す如く、後述の端子用金属板２と、接合
金属板６とを含んで構成され、全体として四角形の平板
状に形成されている。

【００３１】２は後述のピン端子４，４，…が植設され
る端子用金属板で、該端子用金属板２は、図５に示す如
く、例えば鉄、アルミニウム等の金属材料によって四角
形状に形成されている。また、端子用金属板２には、ピ
ン端子４が挿通される複数の端子挿通孔３，３，…が板
厚方向に貫通して形成されている。

【００３２】４，４，…は端子用金属板２の各端子挿通
孔３に植設された接続端子としての複数のピン端子で、
該各ピン端子４は、図２に示す如く、例えば金属ピン等
によって形成され、その基端側には大径部４Ａが設けら
れている。

【００３３】そして、ピン端子４は、後述のハーメチッ
クシール５を介して端子挿通孔３内に固着され、大径部
４Ａが端子用金属板２の表面側に突出すると共に、先端
部４Ｂが端子用金属板２の裏面側に突出している。ま
た、各ピン端子４は、図３に示す如く、大径部４Ａが後
述のボンディングワイヤ１０を介して回路基板８に接続
され、先端部４Ｂが後述の平板端子１２と溶接されるも
のである。

【００３４】５，５，…は端子用金属板２の端子挿通孔
３とピン端子４との間をシールする複数のハーメチック
シールで、該各ハーメチックシール５は、後述のガラス
ビーズ２３を端子挿通孔３内で溶融、固化させることに
よって形成されている。そして、ハーメチックシール５
は、ピン端子４を端子挿通孔３内に固着し、この状態で
端子挿通孔３を封止している。

【００３５】６は端子用金属板２と共に取付ベース１を
構成する接合金属板で、該接合金属板６は、図１、図２
に示す如く、端子用金属板２とほぼ同様に、金属材料に
よって四角形の平板状に形成され、その端面部位が溶接
部７を介して端子用金属板２と一体に接合されている。

【００３６】８は例えば接着等の手段によって取付ベー
ス１の接合金属板６上に固定された回路基板で、該回路
基板８上には、図３に示す如く、複数の電子部品９Ａ，
９Ｂ，９Ｃ等からなる制御回路９が搭載されている。ま
た、回路基板８とピン端子４の大径部４Ａとの間には、
複数のボンディングワイヤ１０，１０，…が接続されて
いる。そして、制御回路９は、ボンディングワイヤ１
０、ピン端子４、後述の平板端子１２等を介して変速制
御用のセンサ、アクチュエータ（図示せず）等に接続さ
れ、車両の走行状態等に応じて自動変速機を制御するも
のである。

【００３７】１１は取付ベース１との間に回路基板８を
密閉状態で収容したカバーで、該カバー１１は、例えば
下向きに開口した箱型状の金属ケースからなり、開口側
が溶接等の手段によって取付ベース１上に固着されてい
る。そして、カバー１１は、取付ベース１と共にコント
ロールユニットのケーシングを構成し、コントロールユ
ニットをオイルパン内に配置したときには、エンジンの
潤滑油が制御回路９等に接触するのを防止するものであ
る。

【００３８】１２，１２，…は各ピン端子４の先端部４
Ｂにそれぞれ溶接された平板端子で、該各平板端子１２
は、基端側に設けられた取付穴がピン端子４の外周側に
挿通され、この状態で溶接部１３によってピン端子４と
接合されている。また、平板端子１２の先端側は、変速
制御用のセンサ、アクチュエータ等に接合される。

【００３９】本実施の形態による自動変速機用コントロ
ールユニットは上述の如き構成を有するもので、次に図
５ないし図１１を参照しつつ取付ベース１の製造方法に
ついて説明する。

【００４０】まず、取付ベース１の製造時には、金属板
形成工程によって図５に示す端子用金属板２を例えば打
抜き加工等の手段によって加工する。一方、接合金属板
６も、別個の金属板成形手段によって加工する。

【００４１】次に、図６、図７に示すガラスビーズ挿入
工程では、予め用意した台座治具２１とビーズ挿入治具
２２との間に端子用金属板２をセットし、筒状のガラス
材料からなるガラスビーズ２３を端子用金属板２の各端
子挿通孔３に挿入する。

【００４２】この場合、台座治具２１の上面側には、端
子用金属板２の下部側が取付けられる四角形状の取付凹
部２１Ａと、該取付凹部２１Ａの底部側に開口し、後述
の端子挿通工程で各ピン端子４の先端部４Ｂが挿入され
る複数のピン挿嵌穴２１Ｂ，２１Ｂ，…とが設けられて
いる。

【００４３】また、ビーズ挿入治具２２には、端子用金
属板２の上部側が嵌合される四角形状の取付凹部２２Ａ
と、該取付凹部２２Ａ内に開口し、端子用金属板２の各
端子挿通孔３に接続される複数のビーズ挿入孔２２Ｂ，
２２Ｂ，…とが設けられている。また、各ビーズ挿入孔
２２Ｂの上部側は、ビーズ挿入治具２２の上面側に向け
てテーパ状に拡径し、端子挿通孔３よりも大きな面積で
ビーズ挿入治具２２の上面側に開口した投入口２２Ｂ1
となっている。

【００４４】そして、ガラスビーズ挿入工程では、予め
形成した複数のガラスビーズ２３をビーズ挿入治具２２
の各投入口２２Ｂ1にそれぞれ投入する。これにより、
各ガラスビーズ２３は、テーパ状の投入口２２Ｂ1に案
内されつつ、ビーズ挿入孔２２Ｂから端子用金属板２の
端子挿通孔３内に同軸状態で挿入されるので、その後に
端子用金属板２からビーズ挿入治具２２を取外す。

【００４５】次に、図８に示す端子挿通工程では、複数
のピン端子４を各ガラスビーズ２３内にそれぞれ挿入
し、その先端部４Ｂを台座治具２１のピン挿嵌穴２１Ｂ
に挿嵌することにより、各ピン端子４をガラスビーズ２
３内で位置決めする。

【００４６】そして、図９に示す加熱工程では、端子用
金属板２、ピン端子４、ガラスビーズ２３を取付けた台
座治具２１を加熱炉２４内に配置し、例えば８００〜１
２００℃程度の温度で加熱することにより、端子用金属
板２の各端子挿通孔３内でガラスビーズ２３を溶融させ
る。これにより、ガラスビーズ２３は、固化したときに
ハーメチックシール５となり、ピン端子４は、端子用金
属板２の端子挿通孔３内に固着された状態となるので、
これらのピン端子４、ハーメチックシール５が一体化さ
れた端子用金属板２を台座治具２１から取外す。

【００４７】最後に、図１０に示す溶接工程では、端子
用金属板２と接合金属板６の端面を衝合し、例えば炭酸
ガスレーザ、ＹＡＧレーザ等のレーザ２５を用いて、両
者の衝合部位にレーザ照射を行うことにより、これらの
金属板２，６を一体に溶接し、取付ベース１を完成す
る。

【００４８】以上のようにして、本実施の形態に係る電
子部品用取付ベース１を製造することができる。

【００４９】その後、加工部品組立工程等において、図
１１に示す如く、例えば接着剤等によって回路基板８を
取付ベース１の接合金属板６上に固着し、各ボンディン
グワイヤ１０を接続する。さらに、取付ベース１上にカ
バー１１を取付け、各ピン端子４の先端部４Ｂに平板端
子１２をそれぞれ溶接し、図３、図４に示すコントロー
ルユニットを製造することができる。

【００５０】かくして、本実施の形態によれば、取付ベ
ース１を、ピン端子４がハーメチックシール５を介して
植設される端子用金属板２と、該端子用金属板２に溶接
される接合金属板６とによって構成したので、端子用金
属板２は、例えば複数のピン端子４を配置するのに必要
な最低限の大きさに形成でき、その面積を接合金属板６
と別々の部材として小さく抑えることができる。そし
て、加熱工程では、加熱炉２４内に端子用金属板２だけ
を配置すればよくなり、接合金属板６を加熱せずに済む
から、端子用金属板２による加熱炉２４内の占有面積を
減少させることができ、溶接工程では、この端子用金属
板２と接合金属板６とを溶接することにより、取付ベー
ス１には回路基板８等を搭載するのに十分な面積を確保
することができる。

【００５１】従って、例えば取付ベース１の製造ライン
等では、加熱工程において加熱炉２４内に同時に配置で
きる端子用金属板２の個数を増やすことができ、加熱炉
２４内の面積を有効に活用できると共に、１回の加熱作
業で多数の端子用金属板２を効率よく加熱でき、生産性
を向上させることができる。

【００５２】また、端子用金属板２を接合金属板６と別
々の部材として小さな面積に形成できるので、端子用金
属板２全体としての熱膨張量を抑制でき、加熱工程中に
は、金属板２の熱膨張によって端子挿通孔３が移動し、
台座治具２１に支持されたピン端子４に対して端子挿通
孔３が位置ずれするのを防止することができる。この結
果、ピン端子４を端子挿通孔３内に安定した状態で固着
でき、ピン端子４に対してボンディングワイヤ１０と平
板端子１２とを確実に接続できると共に、信頼性を向上
させることができる。

【００５３】この場合、ピン挿嵌穴２１Ｂが設けられた
台座治具２１に端子用金属板２を取付けるようにしたの
で、端子挿通工程では、ガラスビーズ２３内に挿入した
ピン端子４の先端部４Ｂを台座治具２１のピン挿嵌穴２
１Ｂに容易に挿嵌でき、ピン端子４を台座治具２１によ
って安定的に支持することができる。そして、加熱工程
では、軟化したガラスビーズ２３内でピン端子４が傾い
たり、折曲がることがなくなり、ピン端子４を端子挿通
孔３内に精度よく位置決めすることができる。

【００５４】また、ガラスビーズ挿入工程では、ビーズ
挿入治具２２を用いて端子用金属板２の各端子挿通孔３
にガラスビーズ２３を挿入するようにしたので、作業者
等は、端子挿通孔３よりも大きな面積で開口した投入口
２２Ｂ1内にガラスビーズ２３を容易に投入でき、この
ガラスビーズ２３をテーパ状の投入口２２Ｂ1によって
端子挿通孔３内へと円滑に導くことができる。従って、
多数の端子挿通孔３にガラスビーズ２３を挿入する場合
でも、その挿入作業を効率よく行うことができる。

【００５５】一方、接合金属板６上には、電子部品９
Ａ，９Ｂ，９Ｃを搭載した回路基板８を取付け、この回
路基板８をカバー１１内に密閉状態で収容するようにし
たので、取付ベース１には、接合金属板６によって回路
基板８の搭載スペースを容易に形成できると共に、ハー
メチックシール５とカバー１１とは、コントロールユニ
ットをエンジンのオイルパン内に配置したときに、エン
ジンの潤滑油等が回路基板８に接触するのを確実に防止
でき、潤滑油に含まれる金属磨耗粉等から制御回路９を
保護することができる。

【００５６】次に、図１２ないし図１４は本発明による
第２の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、取付
ベースを２枚の端子用金属板によって構成したことにあ
る。なお、本実施の形態では、前記第１の実施の形態と
同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略す
るものとする。

【００５７】３１は本実施の形態による電子部品用取付
ベースで、該取付ベース３１は、図１２ないし図１４に
示す如く、後述の端子用金属板３２，３４によって例え
ば四角形の平板状に形成され、これらはカバー１１と共
にコントロールユニットのケーシングを構成している。

【００５８】３２は取付ベース３１の一部を構成する第
１の端子用金属板で、該第１の端子用金属板３２には、
前記第１の実施の形態とほぼ同様に、複数の端子挿通孔
３３，３３，…が形成され、該各端子挿通孔３３内に
は、ハーメチックシール５を介してピン端子４がそれぞ
れ植設されている。

【００５９】３４は第１の端子用金属板３２に接合され
た第２の端子用金属板で、該第２の端子用金属板３４に
は、端子用金属板３２とほぼ同様に、ピン端子４が植設
された複数の端子挿通孔３５，３５，…が形成されてい
る。そして、端子用金属板３３は、その端面部位が溶接
部３６によって端子用金属板３２と溶接され、これらの
金属板３２，３４上には、回路基板８が搭載されてカバ
ー１１が溶接されるものである。

【００６０】また、取付ベース３１の製造時には、端子
用金属板３２，３４に対して、第１の実施の形態とほぼ
同様の手順で金属板形成工程、ガラスビーズ挿入工程、
端子挿通工程および加熱工程が行われた後に、溶接工程
では、これらの端子用金属板３２，３４が溶接され、取
付ベース３１が完成する。

【００６１】かくして、このように構成される本実施の
形態でも、前記第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果
を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、
取付ベース３１を２枚の端子用金属板３２，３４によっ
て構成したので、端子用金属板に３２，３４に複数のピ
ン端子４をそれぞれ植設でき、取付ベース１全体として
ピン端子４の個数を増やすことができると共に、各ピン
端子４を配置するときの自由度を高めることができる。

【００６２】また、加熱工程では、例えば２枚の端子用
金属板３２，３４を加熱炉２４内の配置スペース等に応
じて別個に加熱でき、加熱炉２４内の面積を有効に活用
できると共に、加熱作業を効率よく行うことができる。
しかも、個々の端子用金属板３２，３４を別々の部材と
して形成することにより、両者の面積を小さくできるか
ら、個々の金属板３２，３４に熱膨張を分散させて軽減
でき、ピン端子４を安定的に植設することができる。

【００６３】次に、図１５ないし図１７は本発明による
第３の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、取付
ベースを２枚の端子用金属板と接合金属板とによって構
成したことにある。なお、本実施の形態では、前記第１
の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、そ
の説明を省略するものとする。

【００６４】４１は本実施の形態による電子部品用取付
ベースで、該取付ベース４１は、図１５ないし図１７に
示す如く、後述の端子用金属板４２，４４と接合金属４
６とによって例えば四角形の平板状に形成され、これら
はカバー１１と共にコントロールユニットのケーシング
を形成している。

【００６５】４２は取付ベース４１の一部を構成する第
１の端子用金属板で、該第１の端子用金属板４２には、
第１の実施の形態とほぼ同様に、複数の端子挿通孔４
３，４３，…が形成され、該各端子挿通孔４３内には、
ハーメチックシール５を介してピン端子４がそれぞれ植
設されている。

【００６６】４４は接合金属板４６を介して端子用金属
板４２と一体に連結された第２の端子用金属板で、該第
２の端子用金属板４４には、ピン端子４が植設された複
数の端子挿通孔４５，４５，…が形成されている。

【００６７】４６は端子用金属板４２，４４の間に接合
された接合金属板で、該接合金属板４６は、一方の端面
部位が溶接部４７を介して端子用金属板４２と一体に溶
接され、他方の端面部位が溶接部４８を介して端子用金
属板４４と一体に溶接されている。また、接合金属板４
６上には、例えば接着等の手段によって回路基板８が搭
載され、取付ベース４１上にはカバー１１が溶接される
ものである。

【００６８】かくして、このように構成される本実施の
形態でも、前記第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果
を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、
取付ベース４１を２枚の端子用金属板４２，４４と接合
金属板４６とによって構成したので、取付ベース４１全
体としてピン端子４の個数を増やすことができると共
に、各ピン端子４を配置するときの自由度を高めること
ができる。

【００６９】また、２枚の端子用金属板４２，４４を接
合金属板４６と別々の部材として形成できるから、端子
用金属板４２，４４の大きさは、各ピン端子４を配置す
るのに必要な最低限の面積だけに小さく形成でき、その
熱膨張をより低減できると共に、回路基板８の搭載スペ
ースは接合金属板４６によって確保することができる。

【００７０】なお、前記第１の実施の形態では、取付ベ
ース１を端子用金属板２と接合金属板６とによって構成
し、第２の実施の形態では、取付ベース３１を２枚の端
子用金属板３２によって構成し、第３の実施の形態で
は、取付ベース４１を２枚の端子用金属板４２，４４と
接合金属板４６とによって構成したが、本発明はこれに
限らず、例えば取付ベースを互いに溶接された４枚以上
の金属板によって形成し、該各金属板のうち任意の枚数
の金属板を接続端子が植設された端子用金属板によって
構成してもよい。

【００７１】また、前記各実施の形態では、電子部品用
取付ベース１上に回路基板９とカバー１１とを取付ける
構成としたが、本発明はこれに限らず、例えば電子部品
用取付ベース１に代えて接続端子をもたない底板等を配
置し、カバーの上面部、側面部等を電子部品用取付ベー
スによって形成することにより、カバーの一部にハーメ
チックシールを介して接続端子を植設する構成としても
よい。

【００７２】また、前記実施の形態では、電子部品用取
付ベース１，３１，４１を自動変速機用のコントロール
ユニットに適用する場合を例に挙げて述べたが、本発明
はこれに限らず、例えば自動車用エンジンを制御するコ
ントロールユニット等、任意の電子部品に適用し得るも
のである。

【００７３】

【発明の効果】以上詳述した通り、請求項１の発明によ
れば、電子部品用取付ベースは、接続端子がハーメチッ
クシールを介して植設された端子用金属板と、該端子用
金属板に溶接手段を用いて接合された接合金属板とから
構成したので、ハーメチックシールを加熱して形成する
ときには、例えば加熱炉等の内部に端子用金属板だけを
配置すればよくなり、加熱炉内の占有面積を減少させる
ことができる。そして、シールの形成後には、この端子
用金属板と接合金属板とを溶接することにより、取付ベ
ースには必要に応じて十分な面積を確保することができ
る。従って、例えば加熱炉内に同時に配置できる端子用
金属板の個数を増やすことができ、１回の加熱作業で多
数の端子用金属板を効率よく加熱できると共に、生産性
を向上させることができる。また、端子用金属板を接合
金属板と別々の部材として小さく形成できるから、その
熱膨張量を抑制でき、接続端子を端子挿通孔内で精度よ
く位置決めすることができると共に、信頼性を向上させ
ることができる。

【００７４】また、請求項２の発明によれば、電子部品
用取付ベースは、接続端子がハーメチックシールを介し
て植設され、互いに溶接された第１，第２の端子用金属
板によって構成したので、各端子用金属板に複数の接続
端子をそれぞれ植設でき、取付ベース全体として接続端
子の個数を増やすことができると共に、各接続端子を配
置するときの自由度を高めることができる。また、ハー
メチックシールの形成時には、例えば２枚の端子用金属
板を加熱炉内の配置スペース等に応じて別個に加熱で
き、加熱作業を効率よく行うことができる。しかも、個
々の端子用金属板を別々の部材として小さく形成できる
から、熱膨張を各金属板に分散させて抑制でき、接続端
子を安定的に植設することができる。

【００７５】また、請求項３の発明によれば、電子部品
用取付ベースは、第１，第２の端子用金属板と、該各端
子用金属板の間に溶接される接合金属板とによって構成
したので、取付ベース全体として接続端子の個数を増や
すことができると共に、各接続端子を配置するときの自
由度を高めることができる。また、２枚の端子用金属板
を接合金属板と別々の部材として小さく形成できるか
ら、その熱膨張をより低減できると共に、取付ベース全
体としての面積を接合金属板によって十分に確保するこ
とができる。

【００７６】さらに、請求項４の発明によれば、ハーメ
チックシールは、接続端子と端子用金属板の端子挿通孔
との間をシールするガラス材料によって構成したので、
端子用金属板の端子挿通孔に接続端子とガラス材料とを
挿入し、この状態で端子用金属板を加熱することによ
り、ガラス材料を溶融、固化させてハーメチックシール
を形成でき、このハーメチックシールによって電子部品
を保護することができる。

【００７７】また、請求項５の発明によれば、金属板上
には、前記電子部品が搭載された回路基板と、該回路基
板を前記金属板との間に密閉状態で収容するカバーとを
取付ける構成としたので、例えば端子用金属板と接合金
属板とを接合した状態、または端子用金属板同士を接合
した状態で、これらの金属板上に回路基板を搭載できる
と共に、回路基板を金属板とカバーとの間に密閉状態で
収容することができる。この結果、ハーメチックシール
とカバーとは、例えば外部の塵埃、水分、油液等から回
路基板を保護することができる。

【００７８】一方、請求項６の発明によれば、端子用金
属板の端子挿通孔に筒状のガラス材料を介して接続端子
を挿通し、このガラス材料を加熱溶融してハーメチック
シールを形成し、端子用金属板と他の金属板とを溶接す
る構成としたので、ハーメチックシールの形成時には、
例えば加熱炉等の内部で端子用金属板だけを加熱してガ
ラス材料によりハーメチックシールを形成でき、この端
子用金属板に例えば接合金属板、他の端子用金属板等を
溶接することにより、取付ベースを製造することができ
る。従って、例えば加熱炉内に同時に配置できる端子用
金属板の個数を増やすことができ、生産性を向上させる
ことができる。また、接合金属板を加熱しなくて済むか
ら、取付ベース全体としての熱膨張量を抑制でき、信頼
性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態による電子部品用取
付ベースを示す斜視図である。

【図２】電子部品用取付ベースを図１中の矢示II−II方
向からみた断面図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態による電子部品取付
ベースを用いて形成した自動変速機用のコントロールユ
ニットを示す断面図である。

【図４】図３中のコントロールユニットを裏面側からみ
た斜視図である。

【図５】金属板形成工程で形成した端子用金属板を単体
で示す斜視図である。

【図６】ガラスビーズ挿入工程で端子用金属板を台座治
具とビーズ挿入治具との間にセットする前の状態を示す
分解斜視図である。

【図７】図６中のビーズ挿入治具を用いてガラスビーズ
を端子用金属板の端子挿通孔に挿入する状態を示す断面
図である。

【図８】端子挿通工程で端子用金属板の端子挿通孔内に
ピン端子を挿入する状態を示す断面図である。

【図９】加熱工程により加熱炉内で端子用金属板内のガ
ラスビーズを溶融する状態を示す断面図である。

【図１０】溶接工程で端子用金属板と接合金属板とを溶
接する状態を示す断面図である。

【図１１】取付ベース上に回路基板とカバーとを取付け
る状態を示す断面図である。

【図１２】本発明の第２の実施の形態による電子部品用
取付ベースを示す斜視図である。

【図１３】電子部品用取付ベースを図１２中の矢示XIII
−XIII方向からみた断面図である。

【図１４】本発明の第２の実施の形態による電子部品取
付ベースを用いて形成した自動変速機用のコントロール
ユニットを示す断面図である。

【図１５】本発明の第３の実施の形態による電子部品用
取付ベースを示す斜視図である。

【図１６】電子部品用取付ベースを図１５中の矢示XVI
−XVI方向からみた断面図である。

【図１７】本発明の第３の実施の形態による電子部品取
付ベースを用いて形成した自動変速機用のコントロール
ユニットを示す断面図である。

【符号の説明】

１，３１，４１取付ベース２，３２，３４，４２，４４端子用金属板３，３３，３５，４３，４５端子挿通孔４ピン端子（接続端子）４Ａ大径部４Ｂ先端部５ハーメチックシール６，４６接合金属板７，３６，４７，４８溶接部８回路基板９制御回路９Ａ，９Ｂ，９Ｃ電子部品１０ボンディングワイヤ１１カバー１２平板端子１３溶接部２１台座治具２１Ａ取付凹部２１Ｂピン挿嵌穴２２ビーズ挿入治具２２Ａ取付凹部２２Ｂビーズ挿入孔２２Ｂ1 投入口２３ガラスビーズ２４加熱炉

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4E353 AA05 AA06 AA16 AA24 BB05 CC02 CC04 CC07 CC13 CC33 CC34 DD11 DR17 DR34 DR57 EE01 GG01 GG09 GG11 GG31 5E063 HB02 HB20 XA20 5E086 PP02 PP23 PP34 PP48 QQ10 QQ17 QQ20 5G361 BA01 BB01 BC02 BC03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品と接続する接続端子がハーメチ
ックシールを介して植設された端子用金属板と、該端子
用金属板に溶接手段を用いて接合された接合金属板とか
ら構成してなる電子部品用取付ベース。
【請求項２】電子部品と接続する接続端子がハーメチ
ックシールを介して植設された第１の端子用金属板と、
該第１の端子用金属板に溶接手段を用いて接合され、電
子部品と接続する他の接続端子がハーメチックシールを
介して植設された第２の端子用金属板とから構成してな
る電子部品用取付ベース。
【請求項３】電子部品と接続する接続端子がハーメチ
ックシールを介して植設された第１の端子用金属板と、
電子部品と接続する他の接続端子がハーメチックシール
を介して植設された第２の端子用金属板と、前記第１，
第２の端子用金属板間に配設され、これら第１，第２の
端子用金属板と溶接手段を用いて接合された接合金属板
とから構成してなる電子部品用取付ベース。
【請求項４】前記端子用金属板には前記接続端子が挿
通される端子挿通孔を設け、前記ハーメチックシールは
前記接続端子と端子挿通孔との間をシールするガラス材
料によって構成してなる請求項１，２または３に記載の
電子部品用取付ベース。
【請求項５】前記金属板には、前記電子部品が搭載さ
れた回路基板と、該回路基板を前記金属板との間に密閉
状態で収容するカバーとを取付ける構成としてなる請求
項１，２，３または４に記載の電子部品用取付ベース。
【請求項６】端子用金属板に形成した端子挿通孔に筒
状のガラス材料を介して接続端子を挿通し、前記ガラス
材料を加熱溶融して前記接続端子と端子挿通孔との間に
ハーメチックシールを形成し、前記端子用金属板と他の
金属板とを溶接してなる電子部品用取付ベースの製造方
法。