JP2017531282A

JP2017531282A - プラズマ処理システム用のコンパクトな構成可能なモジュール式高周波整合ネットワークアセンブリ

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Publication number: JP2017531282A
Application number: JP2017507796A
Authority: JP
Inventors: ジョゼフクデラ; ランジットインドラジットシンデ; スハイルアンワー
Original assignee: Applied Materials Inc
Current assignee: Applied Materials Inc
Priority date: 2014-08-15
Filing date: 2015-07-31
Publication date: 2017-10-19
Anticipated expiration: 2035-07-31
Also published as: KR20170042729A; TWI672724B; US9425026B2; JP6877333B2; TW201606848A; US10043638B2; KR102432150B1; US20160049917A1; WO2016025198A1; CN107079576A; US20160049280A1; CN107079576B

Abstract

ＲＦジェネレータから出力されたＲＦエネルギーを可変インピーダンス負荷に整合させるためのコンパクトな構成可能な高周波（ＲＦ）整合ネットワークが開示される。整合ネットワークは、入力コネクタと、出力コネクタと、１以上の整調及び負荷電気部品を含む部品アセンブリアレイとを含む。電気部品のうちの少なくとも１つは、入力コネクタに結合され、電気部品のうちの少なくとも１つは、出力コネクタに結合され、部品アセンブリアレイは、選択されたトポロジに配置されるように構成され、選択されたトポロジは、可変インピーダンス負荷から反射されたＲＦエネルギーを低減させるように構成される。多数の他の態様が提供される。

Description

関連出願

本出願は、「改善された高周波整合ネットワーク」の名称で２０１４年１１月２５日に出願された米国仮出願第６２／０８４，５５４号、及び「改善された高周波整合ネットワークのためのシステム及び方法」の名称で２０１４年８月１５日に出願された米国仮出願第６２／０３７，９１７号の優先権を主張し、これらの両方は、すべての目的のためにそれらの全体が参照により本明細書に援用される。

分野

本発明は、概して、高周波整合ネットワークに関し、具体的には、プラズマ処理システム用の高出力整合ネットワークに関する。

背景

一般的に、整合ネットワークは、電源又はジェネレータ（発電機）の出力インピーダンスを負荷の入力インピーダンスに整合させるように選択及び構成された電気部品及び回路を含む。整合ネットワークがないと、出力インピーダンスと入力インピーダンスの間の差が、電源からの電気エネルギーに反射やその他の混乱をもたらし、電力伝送の非効率性、負荷の動作の摂動を引き起こす可能性があり、その差が十分に大きい場合は、システム内の部品の破壊をもたらす可能性がある。従って、ジェネレータから負荷（例えば、プラズマ処理チャンバ）への電力伝送を最大にするために、典型的には整合ネットワークが使用され、ジェネレータと負荷との間のインピーダンスの不一致による電力信号の反射を防止するか、又は少なくとも低減させる。

図１を参照すると、プラズマ処理システムは、高周波又は無線周波数（以下、「ＲＦ」と称する）整合ネットワーク１００、可変インピーダンス負荷１０２（例えば、プラズマ処理チャンバ）、ＲＦジェネレータ１０４、及びＲＦ伝送システム１０６を含むことができる。ＲＦ整合ネットワーク１００は、ＲＦ伝送システム１０６と可変インピーダンス負荷１０２の間に配置され、電気的に結合される。ＲＦ伝送システム１０６は、ＲＦジェネレータ１０４に電気的に結合される。ＲＦ整合ネットワーク１００は、典型的には固定インピーダンス値を有する電気部品（例えば、コンデンサ及び／又はインダクタ）を含むことができる。ＲＦ伝送システム１０６は、高出力同軸ケーブルアセンブリ及びコネクタなどのアイテムを含むことができる。

ＲＦジェネレータ１０４は、ＲＦ伝送システム１０６及びＲＦ整合ネットワーク１００を介して可変インピーダンス負荷１０２にＲＦエネルギーを供給することができる。ＲＦ整合ネットワーク１００の機能は、可変インピーダンス負荷１０２のインピーダンスをＲＦジェネレータ１０４及びＲＦ伝送システム１０６の出力インピーダンスに整合（一致）させることとすることができる。可変インピーダンス負荷１０２のインピーダンスをＲＦジェネレータ１０４及びＲＦ伝送システム１０６の出力インピーダンスに整合させることによって、可変インピーダンス負荷１０２からのＲＦエネルギーの反射を低減させることができる。ＲＦエネルギーの反射を低減させることは、ＲＦジェネレータ１０４によって可変インピーダンス負荷１０２に供給されるＲＦエネルギーの量を効果的に増加させることができる。

ＲＦ整合の従来の方法は、印加周波数及び負荷インピーダンスの値及び／又は範囲に応じて、集中素子又は伝送線路の整合ネットワーク、又はその両方の組み合わせを生成することを含む。整合ネットワークにおける損失を最小にするために、低直列抵抗（すなわち高Ｑ）を有するリアクタンスインピーダンスを有する素子（例えば、コンデンサ、インダクタ、及び／又は低損失伝送線路）が、典型的に、可変インピーダンス負荷をＲＦジェネレータの出力インピーダンスに整合させるために使用される。図２Ａ〜図２Ｄは、従来技術の整合ネットワーク１００Ａ〜１００Ｄの最も一般的なタイプの素子を示すより詳細な概略図である。これらの描写は、ＲＦ整合ネットワーク１００Ａ〜１００Ｄの４つの異なるタイプのネットワークトポロジの１以上の整調部品１０８、１０８−１、１０８−２と１以上の負荷部品１１０、１１０−１、１１０−２の配置を示す。より具体的には、図２Ａは、負荷１０２と直列の整調部品１０８と、負荷１０２と並列であり、ジェネレータ１０４と整調部品１０８との間に配置された負荷部品１１０とを含むＬ型整合ネットワークを示す。図２Ｂは、負荷１０２と直列の整調部品１０８と、負荷１０２と並列であり、負荷１０２と整調部品１０８との間に配置された負荷部品１１０とを含む逆Ｌ型ネットワークを示す。図２Ｃは、負荷１０２と直列の整調部品１０８と、ジェネレータ１０４と整調部品１０８との間に配置された第１の負荷部品１１０−１と、負荷１０２と整調部品１０８との間に配置された第２の負荷部品１１０−２とを含み、第１及び第２の負荷部品１１０−１、１１０−２の両方が負荷１０２と並列であるΠネットワークを示す。図２Ｄは、負荷１０２と直列の第１及び第２の整調部品１０８−１、１０８−２と、負荷１０２と並列であり、第１及び第２の整調部品１０８−１、１０８−２の間に配置された負荷部品１１０とを含むＴネットワークを示す。

可変インピーダンス負荷１０２のインピーダンスをＲＦジェネレータ１０４のインピーダンスに整合させる第２の従来の方法は、可変周波数整合を利用することができる。可変ＲＦ周波数ジェネレータ１０４の出力に対するＲＦ整合ネットワーク１００によって提示されるインピーダンスは、周波数によって変化させることができる。ＲＦジェネレータ１０４から特定の周波数を出力することによって、可変インピーダンス負荷１０２は、ＲＦジェネレータ１０４及びＲＦ伝送システム１０６のインピーダンスと整合させることができる。この技術は、可変周波数整合と呼ぶことができる。可変周波数整合は、固定値整調部品１０８と負荷部品１１０（例えば、固定値コンデンサ、インダクタ、及び／又は抵抗器）とを含むＲＦ整合ネットワーク１００を使用することができる。整調部品１０８及び負荷部品１１０の値は、ＲＦジェネレータ１０４のインピーダンスが可変インピーダンス負荷１０２のインピーダンスに確実に整合するのを助長するように選択することができる。

従来技術のＲＦ整合ネットワークは、可変インピーダンス負荷によって反射されるエネルギーの量を低減するのを助長することができる。しかしながら、本発明の発明者らは、いくつかの状況において、既存のＲＦ整合ネットワークは、異なる電力レベルで異なる負荷を整合させるのを取り扱うために容易かつ費用効果的に再構成される柔軟性を提供しないことを見出した。従って、必要とされるのは、ＲＦ整合のための改善された方法及び装置である。

概要

いくつかの実施形態では、本発明は、ＲＦジェネレータから出力されたＲＦエネルギーを、可変インピーダンス負荷を有するプラズマチャンバに整合させるための高周波（ＲＦ）整合ネットワークアセンブリを提供する。ＲＦ整合ネットワークアセンブリは、入力コネクタと、出力コネクタと、１以上の整調及び負荷電気部品を含むコンパクトな構成可能な部品アセンブリアレイとを含む。電気部品のうちの少なくとも１つは、入力コネクタに結合され、電気部品のうちの少なくとも１つは、出力コネクタに結合され、部品アセンブリアレイは、固定数のバスと構成可能なコネクタを使用して複数のネットワークトポロジに配置されるように構成され、ネットワークトポロジは、１つの選択されたネットワークトポロジを含み、選択されたネットワークトポロジは、可変インピーダンス負荷から反射されたＲＦエネルギーを低減させるように構成される。

いくつかの他の実施形態では、プラズマ処理システムが提供される。本システムは、ＲＦジェネレータと、ＲＦジェネレータに結合すべきであるンピーダンス整合ネットワークアセンブリと、インピーダンス整合ネットワークアセンブリに結合された可変インピーダンス負荷を有するプラズマチャンバとを含む。インピーダンス整合ネットワークアセンブリは、入力コネクタと、出力コネクタと、１以上の整調及び負荷電気部品を含むコンパクトな構成可能な部品アセンブリアレイとを含む。電気部品のうちの少なくとも１つは、入力コネクタに結合され、電気部品のうちの少なくとも１つは、出力コネクタに結合され、部品アセンブリアレイは、固定数のバスと構成可能なコネクタを使用して複数のネットワークトポロジに配置されるように構成され、ネットワークトポロジは、１つの選択されたネットワークトポロジを含み、選択されたネットワークトポロジは、可変インピーダンス負荷から反射されたＲＦエネルギーを低減させるように構成される。

更に他の実施形態では、ＲＦジェネレータから出力されたＲＦエネルギーを、可変インピーダンス負荷を有するプラズマチャンバに整合させる方法が提供される。本方法は、入力コネクタでＲＦ電力を受ける工程と、１以上の整調及び負荷電気部品を含むコンパクトな構成可能な部品アセンブリアレイにＲＦ電力を印加する工程と、プラズマチャンバの可変インピーダンス負荷に整合するインピーダンスを有する出力コネクタを介してプラズマチャンバにＲＦ電力を出力する工程であって、少なくとも１つの電気部品が入力コネクタに結合され、少なくとも１つの電気部品が出力コネクタに結合される工程と、複数の可能なネットワークトポロジ設定の間から選択された１つの選択されたネットワークトポロジ設定に部品アセンブリアレイを配置する工程であって、複数の可能なネットワークトポロジ設定のうちのすべては、部品アセンブリアレイを使用して組み立てることができる。選択されたネットワークトポロジ設定は、可変インピーダンス負荷から反射されたＲＦエネルギーを低減させするように構成される。

本発明の他の構成及び態様は、以下の詳細な説明、添付の特許請求の範囲、及び添付図面からより完全に明らかになるであろう。

ＲＦジェネレータ、ＲＦ整合ネットワーク、及び可変インピーダンス負荷を有する従来技術のＲＦ電力システムを示すブロック図である。〜図１のシステムで使用可能な従来技術のＲＦ整合ネットワークの４つの一般的なタイプの詳細を示す概略図である。本発明の実施形態に係る一例のハウジング内における一例のコンパクトな構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの出力側の斜視図である。一例の入力コネクタ端部を示す図３の例示的なハウジング内の例示的なコンパクトな構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの反対側の斜視図である。図４Ａの例示的なコンパクトな構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの反対側の端部の斜視図である。本発明の実施形態に係るコンパクトな構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの第１構成例の斜視図である。図５Ａの第１構成例の概略図である。図５Ａの第１構成例の正面図である。本発明の実施形態に係る図５Ａに示された第１構成例の「鏡像」構成例の斜視図である。図７Ａの鏡像構成例の概略図である。図７Ａの鏡像構成例の正面図である。本発明の実施形態に係るコンパクトな構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの第２構成例の斜視図である。図９Ａの第２構成例の概略図である。本発明の実施形態に係るコンパクトな構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの第３構成例の斜視図である。図１０Ａの第３構成例の概略図である。本発明の実施形態に係るコンパクトな構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの第４構成例の斜視図である。図１１Ａの第４構成例の概略図である。本発明の実施形態に係るコンパクトな構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの第５構成例の斜視図である。図１２Ａの第５構成例の概略図である。本発明の実施形態に係るコンパクトな構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの第６構成例の斜視図である。図１３Ａの第６構成例の概略図である。図１３Ａの第６構成例の正面図である。本発明の実施形態に係るコンパクトな構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの第７構成例の斜視図である。図１５Ａの第７構成例の概略図である。図１５Ａの第７構成例の正面図である。本発明の実施形態に係るコンパクトな構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの第８構成例の斜視図である。図１７Ａの第８構成例の概略図である。図１７Ａの第８構成例の正面図である。本発明の実施形態に係る構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの例示的な高電力入力コネクタの斜視図である。本発明の実施形態に係る構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの例示的なアクチュエータの斜視図である。本発明の実施形態に係る構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの例示的な可変インピーダンス部品の斜視図である。本発明の実施形態に係る構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの例示的な絶縁体の斜視図である。本発明の実施形態に係る構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの例示的な固定インピーダンス部品の斜視図である。本発明の実施形態に係る構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの例示的な接地シールドコネクタの斜視図である。本発明の実施形態に係る構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの例示的な第１バスの斜視図である。本発明の実施形態に係る構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの例示的な第２バスの斜視図である。本発明の実施形態に係る構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの例示的な補強ブラケットの斜視図である。〜本発明の実施形態に係る構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの第１から第５の構成可能なコネクタの斜視図である。本発明の実施形態に係る構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの例示的な出力バックプレートの斜視図である。本発明の実施形態に係る構成可能なインピーダンス整合ネットワークアセンブリの例示的なＲＦ出力ストラップの斜視図である。

説明

電源（ソース）ＲＦエネルギーと負荷との間の最大電力伝送は、インピーダンス整合を介して達成される。整合されていないＲＦ回路は反射電力をもたらす。電源と負荷との間の伝送線路上の定在波は、反射波電力から、前進波と反射波との間の位相に基づいて得られ、互いに加算又は減算することができる。結果として、伝送線上で電圧が２倍になる点と、最終的に電圧がゼロに等しい点（すなわち、最大電流）が存在する可能性がある。伝送線上に定在波が位置して、特定の電気部品に最大電圧又は電流が印加されると、部品は破壊される可能性がある。

より大型の基板を収容するために、より大型の新しいプラズマ処理チャンバが開発されている。より大型のプラズマ処理チャンバは、必要な処理工程（例えば、エッチング、堆積、及び／又は注入）を実行するために、より多量の電力を使用する。更に、新しい処理技術の開発により、処理レシピ内の電力要件及びインピーダンス負荷の変動が大幅に広がってきた。本発明の発明者らは、ＲＦ電力の増加及びインピーダンス負荷のより広い変動が、従来のＲＦ整合ネットワークによって適切には対応されていないことを見出した。

従来、高出力整合ネットワークは限られた整調空間を提供していた。本発明の実施形態は、はるかにより広い整調空間範囲、並びにコンパクトなフォームファクタで構成可能なネットワークトポロジを有する整合ネットワークキットを提供する。

図３、図４Ａ、及び図４Ｂは、本発明の実施形態の整合ネットワークアセンブリの様々な異なる構成での使用に適した筐体３００の一例の図を示す。なお、全ての実施形態において、（整合ネットワークアセンブリの本体のフレーム／ホルダとして機能し、放熱／冷却プレートとしても機能する）出力バックプレート３０２に取り付けられた部品、コネクタ、及びＲＦ−入力コネクタ３０４（例えば、電子工業会（ＥＩＡ）１−５／８インチ５０オーム同軸インタフェース）は、多くの異なるプラズマチャンバ（すなわち、ロード）構成に適合させるために、左右の側から交換又は逆転され、及び／又は必要に応じて回転させることができることに留意すべきである。コンパクトな設計はまた、レイアウトがプラズマチャンバの蓋の上に配置された整合ネットワークアセンブリ及びＲＦジェネレータを含む構成もサポートする。

いくつかの実施形態では、筐体３００は、整合ネットワークアセンブリ内のアクチュエータ及び他のデバイスを動作させるための１以上のコントローラ（例えば、プロセッサ）及び関連回路を含むコントローラコンパートメント３０６を含むことができる。例えば、整合ネットワークアセンブリの電気的部品（例えば、可変コンデンサ）、他のコントローラ、及び関連する電子機器を調整するためのステッピングモータをコントローラコンパートメント３０６内に収容することができる。更に、１以上のファン３０８を、コントローラによって操作される筐体３００に取り付けることができる。同様に、コントローラによって操作される筐体３００には、１以上のポンプを含めることができる。更に、例えば、追加の冷却が必要なときや他の状態変化が発生したときを検出するために、１以上のセンサ（例えば、熱、湿度など）を筐体３００内に含め、コントローラに操作可能に結合させることができる。

図３、図４Ａ、及び図４Ｂに示される例示的な実施形態は、構成可能な整合ネットワークアセンブリのコンパクト性を示す。例えば、整合ネットワークアセンブリは、１３．５６ＭＨｚで６００Ａｒｍｓ及び１０ｋＶｐに定格されたＲＦ出力と、１３．５６ＭＨｚで最大４０ｋＷのＲＦ電力を取り扱うことができるＲＦ入力とを備え、長さ約２１インチ、奥行き約１１インチ、高さ約１４インチである筐体３００内で図示の実施形態を実行することができる。他の寸法も可能である。更に、ＲＦ出力及び入力の両方は、好ましいインタフェース及び／又は電力要件に従って変更することができる。いくつかの実施形態では、約１３．５ＭＨｚ±１ＭＨｚの誘導性負荷を使用することができる。これらの負荷はまた、（例えば、約２ＭＨｚから約６０ＭＨｚまでの）より低い周波数又はより高い周波数で使用することもできる。

本発明の実施形態によれば、複数の固定インピーダンス部品５０２及びオプションの可変インピーダンス部品５０４を含む、本発明のコンパクトな構成可能なＲＦ整合ネットワークアセンブリ５００の一例が、図５Ａ、図５Ｂ、及び図６に示されている。部品５０２、５０４（例えば、コンデンサ）が、複数の導電性バス５０８、５１０に隣接して電気的に結合されたコンパクトな部品アセンブリアレイ５０６内に配置される。また、バス５０８、５１０、高出力ＲＦ入力コネクタ３０４、ＲＦ出力ストラップ５２２、及び出力バックプレート３０２が互いに容易に結合／分離することを可能にする構成可能なコネクタ５１２、５１４、５１６、５１８のセットが、導電性バス５０８、５１０に結合される。これらのモジュラ要素は、部品５０２、５０４及び導電性バス５０８、５１０が、異なるネットワークトポロジ（例えば、Ｌ、逆Ｌ、Ｔ、Πなど）で共に結合されることを可能にする。例えば、図５Ａに示される特定の構成は、図５Ｂに最も明瞭に示されているように、「Π」ネットワークトポロジを形成する。

いくつかの実施形態では、可変インピーダンス部品５０４を制御するためにアクチュエータ５２６が提供される。アクチュエータ５２６は、処理コントローラ（図５Ａには図示せず）が可変インピーダンス部品５０４のインピーダンスを調整することを可能にする。アクチュエータ５２６は、サーボモータを使用して具現化されるが、いくつかの実施形態では、他のタイプの電気モータ、油圧駆動装置、空気圧シリンダ、電子ソレノイドなど、又はそれらの任意の組み合わせなどの任意の実用可能なアクチュエータを含むことができる。いくつかの実施形態では、統合されたアクチュエータを含む部品を使用することができる。例えば、サーボモータ制御の可変コンデンサを可変インピーダンス部品５０４用に使用することができる。

いくつかの実施形態では、部品５０２、５０４は、それらをバス５０８、５１０から物理的に置き換えることにより、又は１つのバス５０８を別のバス５１０から物理的に置き換えることによって、ネットワークに結合させる、及びネットワークから分離させることができる。例えば、部品５０２は、バス５１０から解放されるか、又はバス５１０から切り離され、非導電性スペーサ又は絶縁体と置き換えることができる。なお、部品５０２、５０４は、取り外し可能な締結具（例えば、ボルトやナット）を使用して、バス５０８、５１０及びコネクタ５０８、５１０、５１２、５１４、５１８に結合することができることに留意すべきである。任意の数の他の実施可能な締結具を使用することができる。更に、部品５０２、５０４（例えば、コンデンサ）は、導電性バス５０８、５１０のすぐ近くのコンパクトな部品アセンブリ５０６内に互いに近接して配置され、それによってＲＦ電流経路の長さを最小にし、直列抵抗及び直列インダクタンスを最小にする。

図５Ａの実施形態でも図示されるように、ＲＦ整合ネットワークアセンブリ５００を冷却するために、装置が提供され、起こり得る過熱を防止することができる。冷却は、ＲＦ出力ストラップ５２２の本体内に流体リザーバ及びチャネルを形成することによって提供することができる。なお、入力及び出力冷却流体チャネル５２８が示されていることに留意すべきである。更に、これらの流体チャネル５２８は、筐体３００（図３）の冷却流体入力及び出力コネクタに結合可能であることに留意すべきである。更に、１以上のファン３０８を含む吸排気又は通気された筐体（図５Ａには示されていないが、図４Ａを参照）を使用して、増加した厚さの出力バックプレート３０２と共に熱を更に散逸させることができる。いくつかの実施形態では、出力バックプレート３０２は、冷却流体チャネルを含むことができる。

図５Ａに示される整合ネットワークアセンブリ５００の（及び以下に説明する全ての構成の実施形態に共通する）注目すべき構成は、整合ネットワークアセンブリ５００全体が、出力グランド（又はＲＦリターン）として機能する厚い金属プレート（すなわち、出力バックプレート３０２）上にあり、すべての重要な整合ネットワーク要素及び部品がＲＦ出力に物理的に近接していることである。この構成は、整合ネットワークアセンブリ５００の内部直列抵抗及びインダクタンスを最小にする、すなわち、ＲＦ出力における損失及び電圧を最小にする。上述したように、いくつかの実施形態では、出力バックプレート３０２は、オプションで流体冷却させることができる。

図５Ａ、図５Ｂ、及び図６に示される構成可能な整合ネットワークアセンブリ５００は、誘導性負荷に対してΠネットワークトポロジで図示されている。この第１構成例は、固定コンデンサ（Ｃ_Ｌ１、Ｃ_Ｔ、及びＣ_Ｌ２）の３つのバンクを含み、それぞれがＣ_Ｌ１及びＣ_Ｔコンデンサバンクに最大３つのコンデンサ及び２つの可変コンデンサを含む。以下でより詳細に説明するように、整合ネットワークアセンブリ５００内の部品５０２、５０４のいくつかを移動及び／又は置換することによって、ＲＦ入力、ネットワークトポロジ、及び／又は等価回路を容易に変更することができる。換言すれば、本発明の実施形態の整合ネットワークアセンブリ５００は、容易に、迅速に、かつコスト効率よく再構成可能である。

ここで、図７Ａ、図７Ｂ、及び図８を参照すると、本発明の実施形態の柔軟性及び構成可能性を示す整合ネットワークアセンブリ７００の第２構成例が示されている。整合ネットワークアセンブリ７００は、図５Ａ、図５Ｂ、及び図６の整合ネットワークアセンブリ５００と同じ部品（例えば、部品５０２、５０４、バス５０８、５１０、及びコネクタ５１２、５１４、５１６、５１８）を含むが、ＲＦ入力コネクタ３０４は、整合ネットワークアセンブリの左側から右側に変更されている。ネットワークトポロジは、２つの整合ネットワークアセンブリにおいて同じであるが、ＲＦ入力側は、ジェネレータ１０４及び／又は負荷１０２への接続をより良くサポートするために（例えば、便宜上又は必要性のために）異なる。本発明の実施形態のこの構成は、全体的な整合ネットワークアセンブリ設計の対称的なレイアウトに由来する。

ここで、図９Ａ及び図９Ｂを参照すると、本発明の実施形態の柔軟性及び構成可能性を更に示す整合ネットワークアセンブリ９００の第３構成例が示されている。整合ネットワークアセンブリ９００は、図５Ａ、図５Ｂ、及び図６に示されている構成と同様のΠネットワークトポロジで構成されているが、可変コンデンサの異なる組合せ及び配置を有する。特に、固定コンデンサであったＣ_Ｌ２（図９Ｂ）を可変コンデンサで置き換え、可変コンデンサであったＣ_Ｔを固定コンデンサで置き換えている。言い換えれば、負荷コンデンサＣ_Ｌ１及びＣ_Ｌ２の両方がここでは可変コンデンサであり、整調コンデンサＣ_Ｔは固定コンデンサに変更されている。高価な部品及び配線（可能な場合、それらすべて）の変更を必要とする従来の整合ネットワークとは異なり、この変更は、整合ネットワークアセンブリ９００の右手側の可変部品５０４の上部コネクタ５１２をバス５０８の代わりに出力バックプレート３０２に接続するように単に変更するだけで、現場で容易に、迅速に、コスト効率よく行うことができる。このような「回路変更」は、特定の所与の負荷（例えば、特定の処理レシピに対して要求される負荷インピーダンスの範囲又はスペクトル）を調整するための整合ネットワークアセンブリの整調空間のシフト又は拡張を可能にする。

ここで、図１０Ａ及び図１０Ｂを参照すると、本発明の実施形態の柔軟性及び構成可能性を更に示す整合ネットワークアセンブリ１０００の第４構成例が示されている。整合ネットワークアセンブリ１０００は、図９Ａ及び図９Ｂに示されている構成と同様のΠネットワークトポロジで構成されているが、可変コンデンサの異なる組合せ及び配置を有する。特に、可変コンデンサであった負荷部品Ｃ_Ｌ１（図１０Ｂ）を固定コンデンサで置き換え、固定コンデンサであった整調部品Ｃ_Ｔを可変コンデンサで置き換えている。言い換えれば、図９Ａ及び図９Ｂに示された構成と比較して、可変負荷部品の位置が、固定整調部品の位置と交換されている。高価な部品及び配線（可能な場合、それらすべて）の変更を必要とする従来の整合ネットワークとは異なり、この変更は、整合ネットワークアセンブリ１０００の左手側の可変部品５０４の下部コネクタ５１８を出力バックプレート３０２の代わりにバス５１０に接続するように単に変更するだけで、現場で容易に、迅速に、コスト効率よく行うことができる。前述のように、このような回路変更は、特定の所与の負荷（例えば、特定の処理レシピに対して要求される負荷インピーダンスの範囲又はスペクトル）を調整するための整合ネットワークアセンブリの整調空間のシフト又は拡張を効果的に可能にする。

ここで、図１１Ａ及び１１Ｂを参照すると、本発明の実施形態の柔軟性及び構成可能性を更に示す整合ネットワークアセンブリ１１００の第５構成例が示されている。整合ネットワークアセンブリ１１００は、可変負荷及び整調コンデンサを有するＬネットワークトポロジで構成される。なお、これは、例えば、図５Ａ、図５Ｂ、及び図６に示される構成のΠネットワークとは異なるネットワークトポロジであることに留意すべきである。特に、固定負荷部品Ｃ_Ｌ２は回路から除去されている。高価な部品及び配線（可能な場合、それらすべて）の変更を必要とする従来の整合ネットワークとは異なり、ΠネットワークからＬネットワークへのこの変更は、バス５１０に取り付けられていた固定部品５０２を単に絶縁体４０２に交換するだけで、現場で容易に、迅速に、コスト効率よく行うことができる。しかしながら、この実施形態における絶縁体４０２の使用はオプションであり、それらは単に整合ネットワークアセンブリの機械的強度を維持するために使用されていることに留意すべきである。前述のように、このような回路変更は、特定の所与の負荷（例えば、特定の処理レシピに対して要求される負荷インピーダンスの範囲又はスペクトル）を調整するための整合ネットワークアセンブリの整調空間のシフト又は拡張を効果的に可能にする。

ここで、図１２Ａ及び図１２Ｂを参照すると、本発明の実施形態の柔軟性及び構成可能性を更に示す整合ネットワークアセンブリ１２００の第６構成例が示されている。整合ネットワークアセンブリ１２００は、可変負荷及び整調コンデンサを有する逆Ｌネットワークトポロジで構成される。これは、例えば、図５Ａ、図５Ｂ、及び図６に示される構成のΠネットワークとは異なるネットワークトポロジであることに留意すべきである。特に、可変負荷コンデンサＣ_Ｌ１は回路から除去され、固定負荷コンデンサＣ_Ｌ２は可変コンデンサに変更されている。高価な部品及び配線（可能な場合、それらすべて）の変更を必要とする従来の整合ネットワークとは異なり、Πネットワークから逆Ｌネットワークへのこの変更は、単に（ａ）バス５０８に取り付けられていた固定部品５０２を絶縁体４０２に交換し、（ｂ）整合ネットワークアセンブリ１２００の左手側の可変部品５０４の下部コネクタ５１８を出力バックプレート３０２の代わりにバス５１０に接続するように変更し、（ｃ）整合ネットワークアセンブリ１２００の右手側の可変部品５０４の上部コネクタ５１２をバス５０８の代わりに出力バックプレート３０２に接続するように変更するだけで、現場で容易に、迅速に、コスト効率よく行うことができる。しかしながら、この実施形態における絶縁体４０２の使用はオプションであり、それらは単に整合ネットワークアセンブリの機械的強度を維持するために使用されていることに留意すべきである。前述のように、このような回路変更は、特定の所与の負荷（例えば、特定の処理レシピに対して要求される負荷インピーダンスの範囲又はスペクトル）を調整するための整合ネットワークアセンブリの整調空間のシフト又は拡張を効果的に可能にする。

ここで、図１３Ａ、図１３Ｂ、及び図１４を参照すると、本発明の実施形態の柔軟性及び構成可能性を更に示す整合ネットワークアセンブリ１３００の第７構成例が示されている。整合ネットワークアセンブリ１３００は、可変整調コンデンサ及び固定負荷コンデンサを有するＴネットワークトポロジに構成されている。これは、（例えば、図１１Ａ及び図１１Ｂに示される構成の）Ｌネットワークとは異なるネットワークトポロジであることに留意すべきである。特に、（図１１Ｂと比較されるように）図１３Ｂに示されるように、可変負荷コンデンサＣ_Ｌ１は固定コンデンサに変更され、可変整調コンデンサＣ_Ｔ１が、ジェネレータ１０４と負荷コンデンサＣ_Ｌ１との間に既存の可変整調コンデンサＣ_Ｔ２と直列に回路に追加されている。高価な部品及び配線（可能な場合、それらすべて）の変更を必要とする従来の整合ネットワークとは異なり、ＬネットワークトポロジからＴネットワークトポロジへのこの変更は、単に整合ネットワークアセンブリの左手側の可変部品５０４の下部コネクタ５１８を出力バックプレート３０２の代わりにＲＦ入力コネクタ３０４に接続するように変更する（そして、そうすることで、コネクタ５１２からＲＦ入力コネクタ３０４を切り離す）だけで、現場で容易に、迅速に、コスト効率よく行うことができる。前述のように、このような回路変更は、特定の所与の負荷（例えば、特定の処理レシピに対して要求される負荷インピーダンスの範囲又はスペクトル）を調整するための整合ネットワークアセンブリの整調空間のシフト又は拡張を効果的に可能にする。

あるいはまた、（例えば、図５Ａ、図５Ｂ、及び図６に示されるような）Πネットワークトポロジは、Ｔネットワークトポロジの第８構成例に、容易に、迅速に、コスト効率良く変更することができる。これは、単に整合ネットワークアセンブリの左手側の可変部品５０４の下部コネクタ５１８を出力バックプレート３０２の代わりにＲＦ入力コネクタ３０４に接続するように変更する（そして、そうすることで、コネクタ５１２からＲＦ入力コネクタ３０４を切り離す）だけで行うことができる。前述のように、このような回路変更は、特定の所与の負荷（例えば、特定の処理レシピに対して要求される負荷インピーダンスの範囲又はスペクトル）を調整するための整合ネットワークアセンブリの整調空間のシフト又は拡張を効果的に可能にする。

ここで、図１５Ａ、図１５Ｂ、及び図１６を参照すると、本発明の実施形態の柔軟性及び構成可能性を更に示す整合ネットワークアセンブリ１５００の第９構成例が示されている。整合ネットワークアセンブリ１５００は、図１５Ｂに示されるように、可変整調コンデンサＣ_Ｔ１、固定整調コンデンサＣ_Ｔ２、及び可変負荷コンデンサＣ_Ｌ１を有するＴネットワークトポロジで構成される。これは、（例えば、図１１Ａ及び図１１Ｂに示される構成の）Ｌネットワークとは異なるネットワークトポロジであることに留意すべきである。特に、（図１１Ｂと比較されるように）図１５Ｂに示されるように、可変整調コンデンサＣ_Ｔ２が、ジェネレータ１０４と負荷コンデンサＣ_Ｌ１との間に既存の整調コンデンサＣ_Ｔ２と直列に回路に追加されている。高価な部品及び配線（可能な場合、それらすべて）の変更を必要とする従来の整合ネットワークとは異なり、ＬネットワークトポロジからＴネットワークトポロジへのこの変更は、単に（ａ）整合ネットワークアセンブリの左手側の可変部品５０４の下部コネクタ５１８を出力バックプレート３０２の代わりにＲＦ入力コネクタ３０４に接続するように変更し（そして、そうすることで、コネクタ５１２からＲＦ入力コネクタ３０４を切り離し）、（ｂ）整合ネットワークアセンブリの右手側の可変部品５０４の下部コネクタ５１４をバス５１０の代わりに出力バックプレート３０２に接続するように変更するだけで、現場で容易に、迅速に、コスト効率よく行うことができる。前述のように、このような回路変更は、特定の所与の負荷（例えば、特定の処理レシピに対して要求される負荷インピーダンスの範囲又はスペクトル）を調整するための整合ネットワークアセンブリの整調空間のシフト又は拡張を効果的に可能にする。

あるいはまた、（例えば、図１３Ａ、図１３Ｂ、及び図１４に示されるような）Ｔネットワークトポロジは、Ｔネットワークトポロジの第１０構成例に、容易に、迅速に、コスト効率良く変更することができる。これは、単に整合ネットワークアセンブリの右手側の可変部品５０４の下部コネクタ５１４をバス５１０の代わりに出力バックプレート３０２に接続するように変更するだけで行うことができる。前述のように、このような回路変更は、特定の所与の負荷（例えば、特定の処理レシピに対して要求される負荷インピーダンスの範囲又はスペクトル）を調整するための整合ネットワークアセンブリの整調空間のシフト又は拡張を効果的に可能にする。

ここで、図１７Ａ、図１７Ｂ、及び図１８を参照すると、本発明の実施形態の柔軟性及び構成可能性を更に示す整合ネットワークアセンブリ１７００の第１１構成例が示されている。可変コンデンサを使用しないΠネットワークトポロジ内の固定整合ネットワークアセンブリが示されている。この整合ネットワークアセンブリは、いくつかの実施形態では、例えば、可変周波数ＲＦジェネレータが使用される場合、負荷インピーダンス範囲が所与の周波数又は周波数範囲に対して十分に狭い場合、又はその逆の場合（周波数範囲が所与のインピーダンス（又はインピーダンス範囲）に対して十分に広い場合）に十分である可能性がある。もちろん、上述の可変／プリセットＲＦ整合構成は、固定周波数ジェネレータ又は可変周波数ジェネレータのいずれかと共に使用することができる。

いくつかの例示的な実施形態及び構成が、上に記載され、図５Ａ〜図１８に示されてきた。同じコネクタ５１２、５１４、５１６、５１８、バス５０８、５１０、及び部品５０２、５０４を使用して、多くの異なる構成が可能であり、可能な構成のサブセットのみが明示的に記載されているが、当業者であれば数多くの追加構成が可能であることを容易に理解するであろう。更に、例えば、上記のトポロジの各々におけるバス５０８、５１０上の部品５０２の１つ又は２つを絶縁体４０２で置換することによって、多くの追加の代替構成が可能であることに留意すべきである。

図１９〜図３２は、整合ネットワークアセンブリの各要素をより明確に示すために、図５Ａ〜図１８に示される要素を示している。図１９は、高出力ＲＦ入力コネクタ３０４の例示的な一実施形態を示す。ＲＦ入力コネクタ３０４には、ＲＦ入力コネクタ３０４をコネクタ５１２に結合するために使用される同軸アダプタ１９０２が取り外し可能に結合される。図２０は、アクチュエータ５２６の例示的な一実施形態を示す。図２１は、可変インピーダンス部品５０４の例示的な一実施形態を示す。図２２は、絶縁体４０２の例示的な一実施形態を示す。図２３は、固定インピーダンス部品５０２の例示的な一実施形態を示す。なお、絶縁体４０２及び固定インピーダンス部品５０２は、整合ネットワークアセンブリ内で交換可能となるように、同じ高さになるように選択されることに留意すべきである。

いくつかの実施形態では、例えば、固定インピーダンス部品５０２は、約１０ｐＦ〜約５０００ｐＦ範囲の長さ約２０ｍｍ〜約１００ｍｍの固定真空コンデンサ（例えば、スイスのフラマットのコメットＡＧ（ＣＯＭＥＴＡＧ）、日本の東京の株式会社明電舎、又はカリフォルニア州サンノゼのジェニングステクノロジー社（ＪｅｎｎｉｎｇｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＣｏ．）によって製造されたもの）として具現化することができる。いくつかの実施形態では、約２５０ｐＦ、約３５０ｐＦ、又は約５００ｐＦで、約３ｋＶｐ〜約３０ｋＶｐで、約１００Ａｒｍｓで定格される約５２ｍｍの長さの固定コンデンサを使用することができる。

いくつかの実施形態では、例えば、可変インピーダンス部品５０４は、約１００ｐＦ〜約５０００ｐＦ範囲の長さ約５０ｍｍ〜約２００ｍｍの可変コンデンサ（例えば、日本の東京の株式会社明電舎、スイスのフラマットのコメットＡＧ、又はカリフォルニア州サンノゼのジェニングステクノロジー社によって製造されたもの）として具現化することができる。いくつかの実施形態では、約５０ｐＦ〜約１０００ｐＦで、約５ｋＶｐ〜約１５ｋＶｐで、約１００Ａｒｍｓで定格される約１００ｍｍの長さの可変コンデンサを使用することができる。

図２４は、高出力ＲＦ入力コネクタ３０４の接地シールドを出力バックプレート３０２に結合するために使用されるコネクタ５１６の例示的な一実施形態を示す。図２５は、バス５０８の例示的な一実施形態を示し、図２６は、バス５１０の例示的な一実施形態を示す。バス５０８、５１０ならびに他のコネクタは、部品が取り付けられたときの製造公差による部品の長さのばらつきに対応するために、可撓性のある導体（例えば、板金）で作ることができる。図２７は、バス５１０に結合してバス５１０の一部に剛性を提供し、バス５１０の出力バックプレート３０２への同一平面内の結合を保証するように構成されたオプションの補強バー２７０２の例示的な一実施形態を示す。いくつかの実施形態では、補強バー２７０２は、バス５１０に一体的に形成することができる。

図２８〜図３２はそれぞれ、コネクタ５１２、１３０２、５１８、９０２、及び５１４の例示的な一実施形態を示す。なお、バス５０８、５１０及びコネクタ５１２、１３０２、５１８、９０２、５１４はそれぞれ、（ａ）部品５０２、５０４、（ｂ）絶縁体４０２、（ｃ）同軸アダプタ１９０２、（ｄ）出力バックプレート３０２、及び（ｅ）ＲＦ出力ストラップ５２２のうちの少なくとも２つへの結合を可能にするように構成された穴パターンを含むことに留意すべきである。また、いくつかの実施形態では、コネクタ５１８、９０２、及び５１４は、コネクタ５１８、９０２、及び５１４のいずれかとして機能する穴パターンを含む単一のコネクタによって置換することができることに留意すべきである。この置換は、５つのタイプのコネクタから、上述した様々な異なる構成を作成するために使用される独自のコネクタ５１２、１３０２、５１８、９０２、及び５１４の数を、５つのタイプのコネクタからたった３つのタイプ（例えば、５１２、１３０２、及び新たなコネクタ）へと低減させる。同様に、いくつかの実施形態では、バス５０８、５１０は、単一のバス部分がバス５０８及び５１０の両方として機能することを可能にする穴パターンを含む単一のバス部分で置き換え、これによって独自部品の数を更に低減させることができる。

上述の例示的な実施形態は、部品５０２、５０４としてコンデンサを使用するが、代替実施形態では、部品は、インダクタ及び／又はコンデンサ、インダクタ、及び／又は抵抗器の組み合わせを含むことができる。例えば、いくつかの実施形態では、１以上の固定インピーダンス部品５０２を、整合ネットワーク部品内の固定インピーダンス部品５０２の代わりに適合するように構成される形状因子（フォームファクター）に含まれるモジュール回路で置き換えることができる。

上述したように、可変インピーダンス部品５０４を含めることにより、整調空間（すなわち、整合ネットワークアセンブリを調整してソースインピーダンスと負荷インピーダンスが整合するように調整可能な領域及び範囲）を大幅に拡張することが可能になる。化学気相成長（ＣＶＤ）プロセス、及び洗浄工程及びレシピ、ならびに処理チャンバハードウェアの継続的な開発は、ＲＦジェネレータの安定性を維持し、負荷電力警報状態を回避しながら、ＲＦ電力を負荷に効率的に結合するために、整合される負荷インピーダンスのより大きな範囲をもたらしてきた。

迅速に、容易に、コスト効率よく、かつ効率的にインピーダンスを変更し、トポロジ構成、したがって整調空間を整合させる機能を提供することによって、本発明の実施形態は、ケーブル長の問題を回避し、使用される固定コンデンサの数を低減させる。更に、オペレータが維持しなければならないコンデンサの在庫を減らし、それによって操業コストを低減する、より少ないタイプのコンデンサが必要とされる。例えば、本発明の実施形態に係るΠネットワークトポロジを使用すると、負荷へのＲＦ電流が２つの分岐を通って流れるので、コンデンサバンク当たりの電流定格はより小さくすることができ、これは従来の装置よりも少ないコンデンサが必要とされ、より少ない全キャパシタンスが必要とされることを意味する。

更に、本発明の実施形態のコンパクトな部品アレイは、より低い直列インダクタンスを意味し、したがって、より低いＲＦ駆動電圧、アーク放電のより低い危険性、及び潜在的に低いＲＦ電力損失をも意味するＲＦ電流経路を最小にする。更に、本発明の実施形態のコンパクトな部品アレイは、整合ネットワークアセンブリ及びＲＦジェネレータをプラズマチャンバの蓋の上に取り付けることを可能にする従来技術の整合ネットワークよりも全体的な設置面積を小さくし、ＲＦ電流経路を更に短くする。いくつかの実施形態では、整合ネットワークアセンブリは、幅約２０インチ×深さ約１１インチ×高さ約１４インチの筐体内に実装できるほど十分にコンパクトである。他のより小さな寸法も可能である。

図３３は、出力バックプレート３０２の例示的な一実施形態を示し、図３４は、ＲＦ出力ストラップ５２２の一例を示す。出力バックプレート３０２は、整合ネットワークアセンブリの様々な要素を支持するため、筐体に結合するため、及びプラズマ処理チャンバに結合するための穴パターンを含む。出力バックプレート３０２はまた、ＲＦ出力ストラップ５２２へのアクセスを提供する窓、ならびに部品５０２、５０４によって吹き出された空気を排出するための開口部を含む。いくつかの実施形態では、出力バックプレート３０２は、熱伝導性材料から作られ、ヒートシンクとして機能するように寸法決めされている。例えば、いくつかの実施形態では、出力バックプレート３０２は、幅約２０インチ×高さ約１２インチ×厚さ約０．８インチのアルミニウム（Ａｌ）プレートで作られ、幅約９インチ×高さ約５インチのＲＦ出力ストラップ５２２用の開口部を有する。いくつかの実施形態では、ＲＦ出力ストラップ５２２は、銀（Ａｇ）めっきでコーティングされた厚さ０．８インチの銅（Ｃｕ）から作られる。他の実施形態では、ＲＦ出力ストラップ５２２及びバックプレート３０２は、アルミニウム（Ａｌ）又は任意の実用可能な金属又は導体から作られる。更に、ＲＦ出力ストラップ５２２及びバックプレート３０２のための他の厚さ及び寸法を使用することができる。いくつかの実施形態では、出力バックプレート３０２は、冷却流体チャネルを含むことができる。

したがって、本発明はその例示的な実施形態に関連して開示されてきたが、以下の特許請求の範囲によって規定されるように、他の実施形態も本発明の趣旨及び範囲内に入ることができることを理解すべきである。

Claims

ＲＦジェネレータから出力されたＲＦエネルギーを、可変インピーダンス負荷を有するプラズマチャンバに整合させるための高周波（ＲＦ）整合ネットワークアセンブリであって、
入力コネクタと、
出力コネクタと、
１以上の整調及び負荷電気部品を含むコンパクトな構成可能な部品アセンブリアレイとを含み、
電気部品のうちの少なくとも１つは、入力コネクタに結合され、電気部品のうちの少なくとも１つは、出力コネクタに結合され、部品アセンブリアレイは、固定数のバスと構成可能なコネクタを使用して複数のネットワークトポロジに配置されるように構成され、ネットワークトポロジは、１つの選択されたネットワークトポロジを含み、選択されたネットワークトポロジは、可変インピーダンス負荷から反射されたＲＦエネルギーを低減させるように構成されるＲＦ整合ネットワークアセンブリ。
部品アセンブリアレイは、２つのバスと、構成可能なコネクタの固定セットとを含む、請求項１記載のＲＦ整合ネットワークアセンブリ。
バスはそれぞれ、固定インピーダンス部品のバンクに結合するように構成され、構成可能なコネクタの固定セットは、選択されたネットワークトポロジを含む複数の異なるネットワークトポロジ内の部品アセンブリアレイの設定を可能にするように構成される、請求項２記載のＲＦ整合ネットワークアセンブリ。
バスはフレキシブルであり、それぞれが固定インピーダンス部品のバンクに結合するように構成され、構成可能なコネクタの固定セットは、選択されたネットワークトポロジを含む複数の異なるネットワークトポロジ内の部品アセンブリの設定を可能にするように構成される、請求項２記載のＲＦ整合ネットワークアセンブリ。
出力コネクタは、出力バックプレートとＲＦ出力ストラップとを含み、
出力バックプレートは、ＲＦ出力ストラップにアクセスするための開口部を含む、請求項１記載のＲＦ整合ネットワークアセンブリ。
ＲＦ出力ストラップは、流体冷却のためのチャネルを含む、請求項５記載のＲＦ整合ネットワークアセンブリ。
ＲＦ電流の流れの長さを最小にするように、部品アセンブリアレイの電気部品は、互いに直接隣接している、請求項６記載のＲＦ整合ネットワークアセンブリ。
プラズマ処理システムであって、
ＲＦジェネレータと、
ＲＦジェネレータに結合すべきであるンピーダンス整合ネットワークアセンブリと、
インピーダンス整合ネットワークアセンブリに結合された可変インピーダンス負荷を有するプラズマチャンバとを含み、
インピーダンス整合ネットワークアセンブリは、入力コネクタと、出力コネクタと、１以上の整調及び負荷電気部品を含むコンパクトな構成可能な部品アセンブリアレイとを含み、
電気部品のうちの少なくとも１つは、入力コネクタに結合され、電気部品のうちの少なくとも１つは、出力コネクタに結合され、部品アセンブリアレイは、固定数のバスと構成可能なコネクタを使用して複数のネットワークトポロジに配置されるように構成され、ネットワークトポロジは、１つの選択されたネットワークトポロジを含み、選択されたネットワークトポロジは、可変インピーダンス負荷から反射されたＲＦエネルギーを低減させるように構成されるプラズマ処理システム。
部品アセンブリアレイは、２つのバスと、構成可能なコネクタの固定セットとを含む、請求項８記載のプラズマ処理システム。
バスはそれぞれ、固定インピーダンス部品のバンクに結合するように構成され、構成可能なコネクタのセットは、選択されたネットワークトポロジを含む複数の異なるネットワークトポロジ内の部品アセンブリアレイの設定を可能にするように構成される、請求項９記載のプラズマ処理システム。
出力コネクタは、出力バックプレートとＲＦ出力ストラップとを含む、請求項１０記載のプラズマ処理システム。
出力バックプレートは、ＲＦ出力ストラップにアクセスするための開口部を含む、請求項１１記載のプラズマ処理システム。
ＲＦ出力ストラップは、流体冷却のためのチャネルを含む、請求項１２記載のプラズマ処理システム。
ＲＦ電流の流れの長さを最小にするように、部品アセンブリアレイの電気部品は、互いに直接隣接している、請求項１３記載のプラズマ処理システム。
ＲＦジェネレータから出力されたＲＦエネルギーを、可変インピーダンス負荷を有するプラズマチャンバに整合させる方法であって、
入力コネクタでＲＦ電力を受ける工程と、
１以上の整調及び負荷電気部品を含むコンパクトな構成可能な部品アセンブリアレイにＲＦ電力を印加する工程と、
プラズマチャンバの可変インピーダンス負荷に整合するインピーダンスを有する出力コネクタを介してプラズマチャンバにＲＦ電力を出力する工程であって、少なくとも１つの電気部品が入力コネクタに結合され、少なくとも１つの電気部品が出力コネクタに結合される工程と、
複数の可能なネットワークトポロジ設定の間から選択された１つの選択されたネットワークトポロジ設定に部品アセンブリアレイを配置する工程であって、複数の可能なネットワークトポロジ設定のうちのすべては、部品アセンブリアレイを使用して組み立てることができ、選択されたネットワークトポロジ設定は、可変インピーダンス負荷から反射されたＲＦエネルギーを低減させるように構成される工程とを含む方法。