|
WO2014079478A1
(en)
|
2012-11-20 |
2014-05-30 |
Light In Light Srl |
High speed laser processing of transparent materials
|
|
EP2754524B1
(de)
|
2013-01-15 |
2015-11-25 |
Corning Laser Technologies GmbH |
Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
|
|
EP2781296B1
(de)
|
2013-03-21 |
2020-10-21 |
Corning Laser Technologies GmbH |
Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
|
|
US9850160B2
(en)
|
2013-12-17 |
2017-12-26 |
Corning Incorporated |
Laser cutting of display glass compositions
|
|
US11556039B2
(en)
|
2013-12-17 |
2023-01-17 |
Corning Incorporated |
Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
|
|
US10442719B2
(en)
|
2013-12-17 |
2019-10-15 |
Corning Incorporated |
Edge chamfering methods
|
|
US20150165560A1
(en)
|
2013-12-17 |
2015-06-18 |
Corning Incorporated |
Laser processing of slots and holes
|
|
US9815730B2
(en)
|
2013-12-17 |
2017-11-14 |
Corning Incorporated |
Processing 3D shaped transparent brittle substrate
|
|
CN106687419A
(zh)
|
2014-07-08 |
2017-05-17 |
康宁股份有限公司 |
用于激光处理材料的方法和设备
|
|
US11648623B2
(en)
|
2014-07-14 |
2023-05-16 |
Corning Incorporated |
Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines
|
|
EP3169479B1
(en)
|
2014-07-14 |
2019-10-02 |
Corning Incorporated |
Method of and system for arresting incident crack propagation in a transparent material
|
|
EP3169476A1
(en)
|
2014-07-14 |
2017-05-24 |
Corning Incorporated |
Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block
|
|
US10611667B2
(en)
|
2014-07-14 |
2020-04-07 |
Corning Incorporated |
Method and system for forming perforations
|
|
DE102014116957A1
(de)
|
2014-11-19 |
2016-05-19 |
Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh |
Optisches System zur Strahlformung
|
|
WO2016079275A1
(de)
|
2014-11-19 |
2016-05-26 |
Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh |
System zur asymmetrischen optischen strahlformung
|
|
DE102014116958B9
(de)
|
2014-11-19 |
2017-10-05 |
Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh |
Optisches System zur Strahlformung eines Laserstrahls, Laserbearbeitungsanlage, Verfahren zur Materialbearbeitung und Verwenden einer gemeinsamen langgezogenen Fokuszone zur Lasermaterialbearbeitung
|
|
WO2016115017A1
(en)
|
2015-01-12 |
2016-07-21 |
Corning Incorporated |
Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method
|
|
HUE055461T2
(hu)
|
2015-03-24 |
2021-11-29 |
Corning Inc |
Kijelzõ üveg kompozíciók lézeres vágása és feldolgozása
|
|
WO2016160391A1
(en)
|
2015-03-27 |
2016-10-06 |
Corning Incorporated |
Gas permeable window and method of fabricating the same
|
|
EP3319911B1
(en)
|
2015-07-10 |
2023-04-19 |
Corning Incorporated |
Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
|
|
EA201892522A1
(ru)
*
|
2016-05-05 |
2019-05-31 |
Дзе Трастиз Оф Дзе Юниверсити Оф Пенсильвания |
Днк-моноклональные антитела, нацеленные на молекулы контрольных точек
|
|
JP6938543B2
(ja)
|
2016-05-06 |
2021-09-22 |
コーニング インコーポレイテッド |
透明基板からの、輪郭設定された形状のレーザ切断及び取り外し
|
|
JP6755707B2
(ja)
*
|
2016-05-12 |
2020-09-16 |
株式会社ディスコ |
レーザー加工装置
|
|
US10410883B2
(en)
|
2016-06-01 |
2019-09-10 |
Corning Incorporated |
Articles and methods of forming vias in substrates
|
|
US10794679B2
(en)
|
2016-06-29 |
2020-10-06 |
Corning Incorporated |
Method and system for measuring geometric parameters of through holes
|
|
FR3054151B1
(fr)
*
|
2016-07-25 |
2018-07-13 |
Amplitude Systemes |
Procede et appareil pour la decoupe de materiaux par multi-faisceaux laser femtoseconde
|
|
WO2018022476A1
(en)
|
2016-07-29 |
2018-02-01 |
Corning Incorporated |
Apparatuses and methods for laser processing
|
|
KR102423775B1
(ko)
|
2016-08-30 |
2022-07-22 |
코닝 인코포레이티드 |
투명 재료의 레이저 가공
|
|
CN109803786B
(zh)
|
2016-09-30 |
2021-05-07 |
康宁股份有限公司 |
使用非轴对称束斑对透明工件进行激光加工的设备和方法
|
|
US11542190B2
(en)
|
2016-10-24 |
2023-01-03 |
Corning Incorporated |
Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
|
|
US10752534B2
(en)
|
2016-11-01 |
2020-08-25 |
Corning Incorporated |
Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
|
|
US10688599B2
(en)
|
2017-02-09 |
2020-06-23 |
Corning Incorporated |
Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
|
|
US11078112B2
(en)
|
2017-05-25 |
2021-08-03 |
Corning Incorporated |
Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
|
|
US10580725B2
(en)
|
2017-05-25 |
2020-03-03 |
Corning Incorporated |
Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
|
|
US10626040B2
(en)
|
2017-06-15 |
2020-04-21 |
Corning Incorporated |
Articles capable of individual singulation
|
|
US10830943B2
(en)
*
|
2017-10-31 |
2020-11-10 |
Corning Incorporated |
Optical fibers and optical systems comprising the same
|
|
US12180108B2
(en)
|
2017-12-19 |
2024-12-31 |
Corning Incorporated |
Methods for etching vias in glass-based articles employing positive charge organic molecules
|
|
JP6783401B2
(ja)
*
|
2018-01-31 |
2020-11-11 |
Hoya株式会社 |
円盤形状のガラス素板の製造方法、及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
|
|
DE102018126381A1
(de)
*
|
2018-02-15 |
2019-08-22 |
Schott Ag |
Verfahren und Vorrichtung zum Einfügen einer Trennlinie in ein transparentes sprödbrüchiges Material, sowie verfahrensgemäß herstellbares, mit einer Trennlinie versehenes Element
|
|
US11554984B2
(en)
|
2018-02-22 |
2023-01-17 |
Corning Incorporated |
Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
|
|
CN110316949A
(zh)
*
|
2018-03-28 |
2019-10-11 |
福州高意光学有限公司 |
一种飞秒激光器切割玻璃的方法
|
|
JP7123652B2
(ja)
*
|
2018-06-20 |
2022-08-23 |
株式会社ディスコ |
レーザー加工装置
|
|
US11897056B2
(en)
|
2018-10-30 |
2024-02-13 |
Hamamatsu Photonics K.K. |
Laser processing device and laser processing method
|
|
JP7285067B2
(ja)
*
|
2018-10-30 |
2023-06-01 |
浜松ホトニクス株式会社 |
レーザ加工装置及びレーザ加工方法
|
|
WO2020090905A1
(ja)
*
|
2018-10-30 |
2020-05-07 |
浜松ホトニクス株式会社 |
レーザ加工装置及びレーザ加工方法
|
|
JP7411566B2
(ja)
*
|
2018-10-30 |
2024-01-11 |
浜松ホトニクス株式会社 |
レーザ加工装置及びレーザ加工方法
|
|
KR102346335B1
(ko)
*
|
2018-11-19 |
2022-01-04 |
가부시키가이샤 도교 세이미쓰 |
레이저 가공 장치 및 그 제어 방법
|
|
CN110253155B
(zh)
*
|
2019-05-10 |
2021-10-15 |
武汉华工激光工程有限责任公司 |
一种微裂纹控制的激光加工装置
|
|
DE102019116798A1
(de)
*
|
2019-06-21 |
2020-12-24 |
Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh |
Verfahren zum Bearbeiten mindestens eines Werkstücks
|
|
US20210024411A1
(en)
|
2019-07-26 |
2021-01-28 |
Laser Engineering Applications |
Method for structuring a transparent substrate with a laser in a burst mode
|
|
JP7305495B2
(ja)
*
|
2019-09-18 |
2023-07-10 |
浜松ホトニクス株式会社 |
検査装置及び検査方法
|
|
JP7391583B2
(ja)
|
2019-09-18 |
2023-12-05 |
浜松ホトニクス株式会社 |
検査装置及び検査方法
|
|
DE102019129036A1
(de)
*
|
2019-10-28 |
2021-04-29 |
Schott Ag |
Verfahren zur Herstellung von Glasscheiben und verfahrensgemäß hergestellte Glasscheibe sowie deren Verwendung
|
|
DE102019217021A1
(de)
*
|
2019-11-05 |
2021-05-06 |
Photon Energy Gmbh |
Laserschneidverfahren und zugehörige Laserschneidvorrichtung
|
|
CN112775539A
(zh)
*
|
2019-11-07 |
2021-05-11 |
大族激光科技产业集团股份有限公司 |
激光加工方法及装置
|
|
JP2021088474A
(ja)
*
|
2019-12-03 |
2021-06-10 |
日本電気硝子株式会社 |
ガラス物品の製造方法、及びガラス物品
|
|
DE102019219462A1
(de)
*
|
2019-12-12 |
2021-06-17 |
Flabeg Deutschland Gmbh |
Verfahren zum Schneiden eines Glaselements und Schneidsystem
|
|
ES2976069T3
(es)
*
|
2020-03-06 |
2024-07-22 |
Schott Ag |
Procedimiento para la preparación y/o realización de la separación de un elemento de sustrato y un elemento parcial de sustrato
|
|
JP2021163914A
(ja)
*
|
2020-04-02 |
2021-10-11 |
浜松ホトニクス株式会社 |
レーザ加工装置、レーザ加工方法及びウェハ
|
|
DE102020206670A1
(de)
*
|
2020-05-28 |
2021-12-02 |
Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg |
Laserschneidverfahren und Laserschneidanlage
|
|
CN115697620A
(zh)
*
|
2020-06-04 |
2023-02-03 |
康宁股份有限公司 |
使用改性脉冲串分布来激光加工透明工件的方法
|
|
CN114178710B
(zh)
*
|
2020-08-24 |
2024-11-26 |
奥特斯(中国)有限公司 |
部件承载件及其制造方法
|
|
DE102020122598A1
(de)
|
2020-08-28 |
2022-03-03 |
Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh |
Verfahren zum Bearbeiten eines Materials
|
|
DE102020123786A1
(de)
*
|
2020-09-11 |
2022-03-17 |
Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh |
Verfahren zum Trennen von Dünnstglas
|
|
DE102020213776A1
(de)
*
|
2020-11-03 |
2022-05-05 |
Q.ant GmbH |
Verfahren zum Spalten eines Kristalls
|
|
WO2022185096A1
(en)
|
2021-03-03 |
2022-09-09 |
Uab Altechna R&B |
Laser beam transforming element
|
|
US11782276B2
(en)
|
2021-03-17 |
2023-10-10 |
Google Llc |
Systems and methods to reduce bounce spacing and double-bounce in waveguides
|
|
DE102021109579B4
(de)
|
2021-04-16 |
2023-03-23 |
Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh |
Verfahren und vorrichtung zum ausbilden von modifikationen mit einem laserstrahl in einem material mit einer gekrümmten oberfläche
|
|
CN117480133A
(zh)
*
|
2021-06-16 |
2024-01-30 |
Ａｇｃ株式会社 |
板状构件的制造方法和板状构件
|
|
US12270997B2
(en)
|
2021-09-01 |
2025-04-08 |
Google Llc |
Systems and methods to minimize double-bounce in waveguides
|
|
WO2023099946A1
(en)
|
2021-12-02 |
2023-06-08 |
Uab Altechna R&D |
Pulsed laser beam shaping device for laser processing of a material transparent for the laser beam
|
|
DE102022115711A1
(de)
*
|
2022-06-23 |
2023-12-28 |
Schott Ag |
Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken
|
|
CN114985990B
(zh)
*
|
2022-07-14 |
2024-10-22 |
中国科学院半导体研究所 |
双激光裂片方法和装置
|
|
CN115609165A
(zh)
*
|
2022-10-26 |
2023-01-17 |
中国科学院微电子研究所 |
碳化硅激光切割方法
|
|
DE102024118609A1
(de)
*
|
2024-07-01 |
2026-01-08 |
Schott Ag |
Verfahren zur Herstellung von ultradünnen Elementen aus glasbasiertem Material, ultradünnes Element aus glasbasiertem Material sowie dessen Verwendung
|
|
CN118714898B
(zh)
*
|
2024-08-28 |
2024-12-27 |
深圳御光新材料有限公司 |
钙钛矿薄膜电池的制作方法和钙钛矿薄膜电池
|