JP2017520923A - 多層基板における信号結合 - Google Patents
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Abstract
Description
信号線自体に加え、図4に示されるシリアル分配ネットワークにおける重要な構造は、結合器30である。良好な信号品質を維持するために、結合器は、これらが分配伝送線路にほとんど信号反射を導入しない特性を備えることが望ましい。これには、主伝送線路の特性インピーダンスが結合器の存在によって撹乱されないようにすることが必要である。この基準を満たすことは、プレーナ技術にたいてい典型的に存在する製造上のばらつきによって複雑となる。これらのばらつきは、伝送線路の特性インピーダンスのばらつきに繋がる。したがって、伝送線路に影響を与える製造上のばらつきが、結合器にも同様の影響を与えるような結合構造を考案し、たとえばらつきがあっても信号反射が最小化されることが望ましい。
Claims (22)
- 信号分配構造であって、
誘電材料と、
前記誘電材料の第一の高さにある上部導電層と、
前記誘電材料の第二の高さにあって、前記誘電材料によって前記上部導電層から物理的に離間されている第一の信号線と、
を備え、
ここで前記上部導電層は、前記第一の信号線に平行に延びる窓を含んでおり、
当該信号分配構造は、前記窓内でかつ前記誘電材料の前記第一の高さに第一の結合器電極を備え、
当該第一の結合器電極は、前記第一の信号線の上方であって、前記第一の信号線に平行であり、かつ、前記誘電材料によって前記第一の信号線から電気的に絶縁されており、
前記第一の結合器電極は、少なくとも当該第一の結合器電極の周縁の大部分に沿って前記上部導電層から電気的に絶縁されている、信号分配構造。 - 前記誘電材料の前記第二の高さにある第二の信号線であって、前記第一の信号線に平行で、かつ、前記上部導電層から前記誘電材料によって物理的に離間されている第二の信号線と、
前記誘電材料の前記第一の高さにある第二の結合器電極であって、前記第二の信号線の上方であって、前記第二の信号線に平行であり、かつ、前記誘電材料によって前記第二の信号線から電気的に絶縁されている第二の結合器電極と
をさらに含み、
前記第二の結合器電極は、少なくとも当該第二の結合器電極の周縁の大部分に沿って前記上部導電層から電気的に絶縁されている、請求項1に記載の信号分配構造。 - 前記誘電材料の第三の高さに下部導電層をさらに含み、
前記誘電材料の前記第二の高さは、前記誘電材料の前記第一の高さと前記第三の高さとの間にある、請求項2に記載の信号分配構造。 - 前記第一および第二の結合器電極の各々は、相互に物理的に離間され、かつ、前記上部導電層から物理的に離間された島状金属である、請求項3に記載の信号分配構造。
- 前記第一の結合器電極の一方の端部を前記上部導電層に電気的に接続する第一の抵抗素子をさらに含む、請求項4に記載の信号分配構造。
- 前記第二の結合器電極の一方の端部を前記上部導電層に電気的に接続する第二の抵抗素子をさらに含む、請求項5に記載の信号分配構造。
- 前記第一および第二の結合器電極の各々は、一方の端部で前記上部導電層と物理的に接触している、請求項3に記載の信号分配構造。
- 前記第一の結合器電極は、前記第一の結合器電極に電気的に接続するためのコンタクトパッド領域を含み、前記第二の結合器電極は、前記第二の結合器電極に電気的に接続するためのコンタクトパッド領域を含む、請求項2に記載の信号分配構造。
- 前記第一および第二の結合器電極の前記コンタクトパッド領域は、それぞれ前記第一および第二の結合器電極の一方の端部にある、請求項8に記載の信号分配構造。
- 前記第一および第二の結合器電極は、それぞれ前記上部および下部導電層が位置する前記第一および第三の高さから等距離にある、請求項3に記載の信号分配構造。
- 前記誘電材料を貫通し、前記上部および下部導電層を共に電気的に接続する複数の導電ビアをさらに含む、請求項3に記載の信号分配構造。
- 前記第一の信号線のうちの前記第一の結合器電極の下にある部分は、前記第一の信号線のうちの前記上部導電層の下にある部分と比較して幅が異なり、前記第二の信号線のうちの前記第二の結合器電極の下にある部分は、前記第二の信号線のうちの前記上部導電層の下にある部分と比較して幅が異なる、請求項3に記載の信号分配構造。
- 前記誘電材料と前記上部および下部導電層とは、プリント回路基板技術を使用して製造されている、請求項3に記載の信号分配構造。
- 前記第一および第二の信号線は、前記上部および下部導電層と共同してシールドされた差動伝送線路を形成する、請求項3に記載の信号分配構造。
- 伝送線路であって、当該伝送線路に沿って第一の端部から第二の端部へと連続的に配置された一連の結合器構造を有する伝送線路を含む信号分配システムであって、
前記伝送線路は、
誘電材料と、
前記誘電材料の第一の高さにある上部導電層と、
前記誘電材料内の第二の高さにあって、前記誘電材料によって前記上部導電層から物理的に離間されている第一の平行な信号線と、
を備え、
前記一連の結合器構造における各結合器構造は、
前記上部導電層内において前記第一の信号線に平行に延びる窓と、
前記窓内であって、前記誘電材料の前記第一の高さで、前記第一の結合線に平行で、かつ、前記誘電材料によって前記第一の結合線から電気的に絶縁される第一の結合器電極と、
を含み、
前記第一の結合器電極は、少なくとも当該第一の結合器電極の周縁の大部分に沿って前記上部導電層から電気的に絶縁されている、信号分配システム。 - 前記伝送線路は、前記誘電材料の前記第二の高さに第二の信号線をさらに含み、
当該第二の信号線は前記第一の信号線に平行であり、かつ、前記誘電材料によって前記上部導電層から物理的に離間されており、
前記一連の結合器構造における各結合器構造は、前記誘電材料の前記第一の高さに第二の結合器電極を含み、
前記第二の結合器電極は、前記第二の信号線の上方であって、前記第二の信号線に平行であり、かつ、前記誘電材料によって前記第二の信号線から電気的に絶縁されており、
前記第二の結合器電極は、少なくとも当該第二の結合器電極の周縁の大部分沿って前記上部導電層から電気的に絶縁される、請求項15に記載の信号分配システム。 - 前記誘電材料の第三の高さに下部導電層をさらに含み、
前記誘電材料の前記第二の高さは、前記誘電材料の前記第一の高さと前記第三の高さとの間にある、請求項16に記載の信号分配システム。 - 前記複数の結合器構造における連続した各結合器構造の前記結合器電極は、前記一連の結合器構造において先行する結合器構造の前記結合器電極よりも長い、請求項16に記載の信号分配システム。
- 前記一連の結合器構造の各結合器構造内において、前記第一および第二の結合器電極の各々は、相互に物理的に離間され、かつ前記上部導電層から物理的に離間された島状金属である、請求項18に記載の信号分配システム。
- 前記一連の結合器構造の各結合器構造は、前記結合器構造の前記第一の結合器電極の一方の端部を前記上部導電層に電気的に接続する第一の抵抗素子をさらに含む、請求項19に記載の信号分配システム。
- 前記結合器構造の連続の各結合器構造は、前記結合器構造の前記第二の結合器電極の一方の端部を前記上部導電層に電気的に接続する第二の抵抗素子をさらに含む、請求項20に記載の信号分配システム。
- 前記一連の結合器構造の各結合器構造内において、前記結合器構造の前記第一および第二の結合器電極の各々は、一方の端部で前記上部導電層と物理的に接触する、請求項18に記載の信号分配システム。
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