CN114552155B - 双模传输线 - Google Patents

双模传输线 Download PDF

Info

Publication number
CN114552155B
CN114552155B CN202210437153.7A CN202210437153A CN114552155B CN 114552155 B CN114552155 B CN 114552155B CN 202210437153 A CN202210437153 A CN 202210437153A CN 114552155 B CN114552155 B CN 114552155B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
dielectric
dual
transmission line
width
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210437153.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114552155A (zh
Inventor
熊瑛
高大伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chengdu College of University of Electronic Science and Technology of China
Original Assignee
Chengdu College of University of Electronic Science and Technology of China
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chengdu College of University of Electronic Science and Technology of China filed Critical Chengdu College of University of Electronic Science and Technology of China
Priority to CN202210437153.7A priority Critical patent/CN114552155B/zh
Publication of CN114552155A publication Critical patent/CN114552155A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114552155B publication Critical patent/CN114552155B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/16—Dielectric waveguides, i.e. without a longitudinal conductor

Abstract

本发明公开了双模传输线，涉及微波背板技术领域，解决微波背板传输线的传输速率难以提升的技术问题，包括带状线，所述带状线包括地板和地板内的基底，所述基底内设有导带，所述导带内设有介质带，所述导带的宽度和介质带的宽度相等，所述导带沿宽度方向的两端和介质带沿宽度方向的两端平齐设置；本发明具有传输速率高的优点。

Description

双模传输线
技术领域
本发明涉及微波背板技术领域，更具体的是涉及双模传输线技术领域。
背景技术
随着5G和物联网的快速发展，数据量呈现爆炸式增长的趋势，对数据中心的数据传输能力的要求随之提高，数据中心的数据传输主要通过微波背板完成，为了提升数据中心的数据传输能力，亟需提升微波背板的容量。
具体的，微波背板是指微波系统信号传输、功率传输和特种介质传输的基础平台，主要通过将各种微波无源器件和元件（比如微带天线/天线阵、功分网络、耦合器和滤波器等）经过集成设计和组装，配合各种功能子板完成微波信号的转换、传输和接收功能。
数据中心的微波背板主要采用带状线和介质带线两种传输线进行数据传输，一方面，带状线的传输频率增加时，带状线的金属和介质的损耗随之增加，因此，难以进一步拓展带宽，进而提高传输速率，另一方面，介质带线对场束缚能力弱，具有尺寸大和布线密度低的缺点，若需提升传输速率，则需要增大布线面积。
发明内容
本发明的目的在于：为了解决微波背板传输线的传输速率难以提升的技术问题，本发明提供双模传输线。
本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
双模传输线，包括带状线，所述带状线包括地板和地板内的基底，所述基底内设有导带，所述导带内设有介质带，所述介质带的宽度等于导带的宽度，所述介质带整体位于导带内。
进一步地，所述地板、基底、导带和介质带同轴设置。
进一步地，所述基底、导带和介质带的尺寸满足以下条件：
Figure 238402DEST_PATH_IMAGE001
Figure 351852DEST_PATH_IMAGE002
Figure DEST_PATH_IMAGE003
，其中，
Figure 73820DEST_PATH_IMAGE004
为介质带的相对介电常数，
Figure DEST_PATH_IMAGE005
为基底的相对介电常数，
Figure 360445DEST_PATH_IMAGE006
为基底的厚度，
Figure DEST_PATH_IMAGE007
为工作频率上限，
Figure 484259DEST_PATH_IMAGE008
为真空中的光速，
Figure DEST_PATH_IMAGE009
为介质带厚度，
Figure 830927DEST_PATH_IMAGE010
为导带宽度。
进一步地，所述介质带和基底的相对介电常数满足以下条件：
Figure DEST_PATH_IMAGE011
。
进一步地，所述基底的宽度等于地板的宽度，所述基底整体位于地板内。
进一步地，所述导带的宽度小于或等于基底的宽度，所述导带整体位于基底内。
本发明的有益效果如下：
在带状线中插入介质带，形成双模传输线，与同尺寸的带状线相比，能够同时传输两路信号，从而提升了传输速率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的衰减常数示意图;
图3是图2同尺寸带状线的衰减常数示意图;
图4是本发明的隔离度示意图;
附图标记：1-地板、2-基底、3-导带、4-介质带。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，t表示导带3的厚度，参见图2，模式1传输一路信号，模式2传输另一路信号。
实施例1
如图1到图4所示，本实施例提供双模传输线，包括带状线，所述带状线包括地板1和地板1内的基底2，所述基底2内设有导带3，所述导带3内设有介质带4，所述介质带4的宽度等于导带3的宽度，所述介质带4整体位于导带3内。
实施例2
如图1到图4所示，本实施例在实施例1的基础上做了进一步改进，具体为所述地板1、基底2、导带3和介质带4同轴设置。
实施例3
如图1到图4所示，本实施例在实施例2的基础上做了进一步改进，具体为所述基底2、导带3和介质带4的尺寸满足以下条件：
Figure 243453DEST_PATH_IMAGE001
Figure 599348DEST_PATH_IMAGE002
Figure 780931DEST_PATH_IMAGE012
，其中，
Figure 767341DEST_PATH_IMAGE013
为介质带4的相对介电常数，
Figure 667164DEST_PATH_IMAGE005
为基底2的相对介电常数，
Figure 233275DEST_PATH_IMAGE014
为基底2的厚度，
Figure 597260DEST_PATH_IMAGE015
为工作频率上限，
Figure 957834DEST_PATH_IMAGE008
为真空中的光速，
Figure 344953DEST_PATH_IMAGE016
为介质带4厚度，
Figure 714755DEST_PATH_IMAGE010
为导带3宽度。
优选的，所述介质带4和基底2的相对介电常数满足以下条件：
Figure 933247DEST_PATH_IMAGE017
。
具体的，
Figure 730301DEST_PATH_IMAGE013
=3.2，
Figure 339137DEST_PATH_IMAGE005
=2.8，基底2和介质带4的介质耗角正切均为0.002，
Figure 309367DEST_PATH_IMAGE018
，
Figure 320049DEST_PATH_IMAGE019
，
Figure 288005DEST_PATH_IMAGE020
，
Figure 446453DEST_PATH_IMAGE021
，则传输两路信号的双模传输线的衰减常数示意图见图2，同尺寸的带状线的衰减常数示意图见图3，图2和图3对比之后，双模传输线的传输速率相对于同尺寸带状线的传输速率，提升了30%，参见图4，传输两路信号时，两路信号的隔离度高于30dB，能够有效实现两路信号的独立传输。
实施例4
如图1到图4所示，本实施例在实施例1的基础上做了进一步改进，具体为所述基底2的宽度等于地板1的宽度，所述基底2整体位于地板1内。
实施例5
如图1到图4所示，本实施例在实施例4的基础上做了进一步改进，具体为所述导带3的宽度小于基底2的宽度，所述导带3整体位于基底2内。
工作原理：在带状线中插入介质带4，通过介质带4传输一路信号，通过基底2传输另一路信号，形成双模传输线，与同尺寸的带状线相比，能够同时传输两路信号，从而提升了传输速率。

Claims (6)

1.双模传输线，包括带状线，所述带状线包括地板（1）和地板（1）内的基底（2），所述基底（2）内设有导带（3），其特征在于，所述导带（3）内设有介质带（4），所述基底（2）、导带（3）和介质带（4）的尺寸满足以下条件：
Figure 985848DEST_PATH_IMAGE001
，
Figure 777087DEST_PATH_IMAGE002
，
Figure 855901DEST_PATH_IMAGE003
，其中，
Figure 353878DEST_PATH_IMAGE004
为介质带（4）的相对介电常数，
Figure 125525DEST_PATH_IMAGE005
为基底（2）的相对介电常数，
Figure 404060DEST_PATH_IMAGE006
为基底（2）的厚度，
Figure 286565DEST_PATH_IMAGE007
为工作频率上限，
Figure 639049DEST_PATH_IMAGE008
为真空中的光速，
Figure 378335DEST_PATH_IMAGE009
为介质带（4）厚度，
Figure 816270DEST_PATH_IMAGE010
为导带（3）宽度。
2.根据权利要求1所述的双模传输线，其特征在于，所述介质带（4）的宽度等于导带（3）的宽度，所述介质带（4）整体位于导带（3）内。
3.根据权利要求2所述的双模传输线，其特征在于，所述地板（1）、基底（2）、导带（3）和介质带（4）同轴设置。
4.根据权利要求3所述的双模传输线，其特征在于，所述介质带（4）和基底（2）的相对介电常数满足以下条件：
Figure 236887DEST_PATH_IMAGE011
。
5.根据权利要求1-4任一项所述的双模传输线，其特征在于，所述基底（2）的宽度等于地板（1）的宽度，所述基底（2）整体位于地板（1）内。
6.根据权利要求5所述的双模传输线，其特征在于，所述导带（3）的宽度小于或等于基底（2）的宽度，所述导带（3）整体位于基底（2）内。
CN202210437153.7A 2022-04-25 2022-04-25 双模传输线 Active CN114552155B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210437153.7A CN114552155B (zh) 2022-04-25 2022-04-25 双模传输线

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210437153.7A CN114552155B (zh) 2022-04-25 2022-04-25 双模传输线

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114552155A CN114552155A (zh) 2022-05-27
CN114552155B true CN114552155B (zh) 2022-07-05

Family

ID=81666696

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210437153.7A Active CN114552155B (zh) 2022-04-25 2022-04-25 双模传输线

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114552155B (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1144406A (zh) * 1995-03-28 1997-03-05 株式会社村田制作所 平面介质传输线和使用该传输线的集成电路
JP2002158452A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Fujitsu Ltd 多層配線基板及び半導体装置
CN1776830A (zh) * 2004-11-16 2006-05-24 松下电器产业株式会社 信号传输电缆及信号传输电缆的制造方法
CN102956942A (zh) * 2011-08-31 2013-03-06 深圳光启高等理工研究院 基于超材料的微带线
CN103515815A (zh) * 2012-06-28 2014-01-15 联想(北京)有限公司 基于柔性电路板的mhl连接装置、连接器、转换器和系统
CN203950898U (zh) * 2014-01-23 2014-11-19 南京航空航天大学 一种多层pcb板实现的悬置微带线结构
CN106537683A (zh) * 2014-06-23 2017-03-22 蓝色多瑙河系统股份有限公司 多层基板上信号的耦合
CN206379450U (zh) * 2016-11-26 2017-08-04 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） 双频段射频信号传输线
CN107615578A (zh) * 2015-05-13 2018-01-19 索尼公司 传输路径
CN212367609U (zh) * 2019-12-27 2021-01-15 苏州浪潮智能科技有限公司 一种高速传输带状线结构及pcb板
CN113078431A (zh) * 2021-03-26 2021-07-06 电子科技大学 一种宽带高平坦度太赫兹片间互连结构

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007523574A (ja) * 2004-02-23 2007-08-16 ジョージア テック リサーチ コーポレイション 液晶性ポリマー及び多層ポリマーベースの無線周波／無線マルチバンド用途の受動信号処理コンポーネント
US7432774B2 (en) * 2004-02-27 2008-10-07 Micron Technology, Inc. Microstrip line dielectric overlay
KR101963936B1 (ko) * 2016-11-08 2019-07-31 한국과학기술원 전자파 신호 송수신 안테나 및 em-터널이 내장된 구조를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제작 방법
US10903543B2 (en) * 2016-12-06 2021-01-26 Hewlett Packard Enterprise Development Lp PCB transmission lines having reduced loss
CN210092301U (zh) * 2019-06-25 2020-02-18 成都玄石卫讯科技有限公司 一种Ku频段OMT双工器

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1144406A (zh) * 1995-03-28 1997-03-05 株式会社村田制作所 平面介质传输线和使用该传输线的集成电路
JP2002158452A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Fujitsu Ltd 多層配線基板及び半導体装置
CN1776830A (zh) * 2004-11-16 2006-05-24 松下电器产业株式会社 信号传输电缆及信号传输电缆的制造方法
CN102956942A (zh) * 2011-08-31 2013-03-06 深圳光启高等理工研究院 基于超材料的微带线
CN103515815A (zh) * 2012-06-28 2014-01-15 联想(北京)有限公司 基于柔性电路板的mhl连接装置、连接器、转换器和系统
CN203950898U (zh) * 2014-01-23 2014-11-19 南京航空航天大学 一种多层pcb板实现的悬置微带线结构
CN106537683A (zh) * 2014-06-23 2017-03-22 蓝色多瑙河系统股份有限公司 多层基板上信号的耦合
CN107615578A (zh) * 2015-05-13 2018-01-19 索尼公司 传输路径
CN206379450U (zh) * 2016-11-26 2017-08-04 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） 双频段射频信号传输线
CN212367609U (zh) * 2019-12-27 2021-01-15 苏州浪潮智能科技有限公司 一种高速传输带状线结构及pcb板
CN113078431A (zh) * 2021-03-26 2021-07-06 电子科技大学 一种宽带高平坦度太赫兹片间互连结构

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"高速差分对称带状线的阻抗设计及实现";李川等;《第十七届计算机工程与工艺年会暨第三届微处理器技术论坛论文集（上册）》;20130720;全文 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN114552155A (zh) 2022-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20190013563A1 (en) Connector module, communication circuit board, and electronic device
US6590477B1 (en) Waveguides and backplane systems with at least one mode suppression gap
JP6417329B2 (ja) コネクタ装置及び通信システム
EP2676321B1 (en) Coupling arrangement
US20100188167A1 (en) Ku-band diplexer
CN110611145B (zh) 一种hmsiw平衡定向耦合器
US10622695B2 (en) Multi-width waveguide including first and second waveguide regions of differing widths and heights for providing impedance matching to an integrated circuit
US6542048B1 (en) Suspended transmission line with embedded signal channeling device
CN110190367B (zh) 一种超宽带差分线共模噪声滤波器
CN112054272A (zh) 一种用于q波段收发前端的siw滤波器
CN111668581A (zh) 基于带状线结构的半波长谐振器的滤波器及天线
CN114552155B (zh) 双模传输线
CN112164846B (zh) 一种毫米波带通滤波器
US10658739B2 (en) Wireless printed circuit board assembly with integral radio frequency waveguide
CN109994806B (zh) 具有双传输零点和宽阻带的isgw宽频带通滤波器
CN112186321A (zh) 加脊方同轴基片集成波导互连装置
CN112864559B (zh) 一种基于siw的多层介质板过渡转换结构
EP1333526A1 (en) Transition between a microstrip line and a waveguide
CN209913004U (zh) 基于共面波导的宽阻带微波滤波器
Kinayman et al. A novel surface-mountable millimeter-wave bandpass filter
CN100459282C (zh) 半模基片集成波导90度三分贝定向耦合器
CN114566775A (zh) 一种应用于卫星通讯的高阻带抑制微带带阻滤波器
EP4125152A1 (en) Dual-mode interconnect assembly between radio-frequency integrated circuits and a plastic waveguide
CN114267928B (zh) 一种w波段波导带通滤波器
KR20050059764A (ko) 비아를 이용한 전송선 대 도파관 신호 천이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant