CN114552155A - 双模传输线 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了双模传输线，涉及微波背板技术领域，解决微波背板传输线的传输速率难以提升的技术问题，包括带状线，所述带状线包括地板和地板内的基底，所述基底内设有导带，所述导带内设有介质带，所述导带的宽度和介质带的宽度相等，所述导带沿宽度方向的两端和介质带沿宽度方向的两端平齐设置；本发明具有传输速率高的优点。

Description

双模传输线
技术领域
本发明涉及微波背板技术领域，更具体的是涉及双模传输线技术领域。
背景技术
随着5G和物联网的快速发展，数据量呈现爆炸式增长的趋势，对数据中心的数据传输能力的要求随之提高，数据中心的数据传输主要通过微波背板完成，为了提升数据中心的数据传输能力，亟需提升微波背板的容量。
具体的，微波背板是指微波系统信号传输、功率传输和特种介质传输的基础平台，主要通过将各种微波无源器件和元件（比如微带天线/天线阵、功分网络、耦合器和滤波器等）经过集成设计和组装，配合各种功能子板完成微波信号的转换、传输和接收功能。
数据中心的微波背板主要采用带状线和介质带线两种传输线进行数据传输，一方面，带状线的传输频率增加时，带状线的金属和介质的损耗随之增加，因此，难以进一步拓展带宽，进而提高传输速率，另一方面，介质带线对场束缚能力弱，具有尺寸大和布线密度低的缺点，若需提升传输速率，则需要增大布线面积。
发明内容
本发明的目的在于：为了解决微波背板传输线的传输速率难以提升的技术问题，本发明提供双模传输线。
本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
双模传输线，包括带状线，所述带状线包括地板和地板内的基底，所述基底内设有导带，所述导带内设有介质带，所述介质带的宽度等于导带的宽度，所述介质带整体位于导带内。
进一步地，所述地板、基底、导带和介质带同轴设置。
进一步地，所述基底、导带和介质带的尺寸满足以下条件：
Figure 545424DEST_PATH_IMAGE001
Figure 658874DEST_PATH_IMAGE002
Figure DEST_PATH_IMAGE003
，其中，
Figure 584105DEST_PATH_IMAGE004
为介质带的相对介电常数，
Figure DEST_PATH_IMAGE005
为基底的相对介电常数，
Figure 119997DEST_PATH_IMAGE006
为基底的厚度，
Figure DEST_PATH_IMAGE007
为工作频率上限，
Figure 181494DEST_PATH_IMAGE008
为真空中的光速，
Figure DEST_PATH_IMAGE009
为介质带厚度，
Figure 528162DEST_PATH_IMAGE010
为导带厚度。
进一步地，所述介质带和基底的相对介电常数满足以下条件：
Figure DEST_PATH_IMAGE011
。
进一步地，所述基底的宽度等于地板的宽度，所述基底整体位于地板内。
进一步地，所述导带的宽度小于或等于基底的宽度，所述导带整体位于基底内。
本发明的有益效果如下：
在带状线中插入介质带，形成双模传输线，与同尺寸的带状线相比，能够同时传输两路信号，从而提升了传输速率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的衰减常数示意图;
图3是图2同尺寸带状线的衰减常数示意图;
图4是本发明的隔离度示意图;
附图标记：1-地板、2-基底、3-导带、4-介质带。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，t表示导带3的厚度，参见图2，模式1传输一路信号，模式2传输另一路信号。
实施例1
如图1到图4所示，本实施例提供双模传输线，包括带状线，所述带状线包括地板1和地板1内的基底2，所述基底2内设有导带3，所述导带3内设有介质带4，所述介质带4的宽度等于导带3的宽度，所述介质带4整体位于导带3内。
实施例2
如图1到图4所示，本实施例在实施例1的基础上做了进一步改进，具体为所述地板1、基底2、导带3和介质带4同轴设置。
实施例3
如图1到图4所示，本实施例在实施例2的基础上做了进一步改进，具体为所述基底2、导带3和介质带4的尺寸满足以下条件：
Figure 940688DEST_PATH_IMAGE001
Figure 968687DEST_PATH_IMAGE002
Figure 150270DEST_PATH_IMAGE012
，其中，
Figure 152992DEST_PATH_IMAGE013
为介质带4的相对介电常数，
Figure 52815DEST_PATH_IMAGE005
为基底2的相对介电常数，
Figure 618926DEST_PATH_IMAGE014
为基底2的厚度，
Figure 920594DEST_PATH_IMAGE015
为工作频率上限，
Figure 281168DEST_PATH_IMAGE008
为真空中的光速，
Figure 730604DEST_PATH_IMAGE016
为介质带4厚度，
Figure 100405DEST_PATH_IMAGE010
为导带3厚度。
优选的，所述介质带4和基底2的相对介电常数满足以下条件：
Figure 991001DEST_PATH_IMAGE017
。
具体的，
Figure 788056DEST_PATH_IMAGE013
=3.2，
Figure 396892DEST_PATH_IMAGE005
=2.8，基底2和介质带4的介质耗角正切均为0.002，
Figure 570384DEST_PATH_IMAGE018
，
Figure 895580DEST_PATH_IMAGE019
，
Figure 863536DEST_PATH_IMAGE020
，
Figure 959668DEST_PATH_IMAGE021
，则传输两路信号的双模传输线的衰减常数示意图见图2，同尺寸的带状线的衰减常数示意图见图3，图2和图3对比之后，双模传输线的传输速率相对于同尺寸带状线的传输速率，提升了30%，参见图4，传输两路信号时，两路信号的隔离度高于30dB，能够有效实现两路信号的独立传输。
实施例4
如图1到图4所示，本实施例在实施例1的基础上做了进一步改进，具体为所述基底2的宽度等于地板1的宽度，所述基底2整体位于地板1内。
实施例5
如图1到图4所示，本实施例在实施例4的基础上做了进一步改进，具体为所述导带3的宽度小于基底2的宽度，所述导带3整体位于基底2内。
工作原理：在带状线中插入介质带4，通过介质带4传输一路信号，通过基底2传输另一路信号，形成双模传输线，与同尺寸的带状线相比，能够同时传输两路信号，从而提升了传输速率。

Claims (7)

1.双模传输线，包括带状线，所述带状线包括地板（1）和地板（1）内的基底（2），所述基底（2）内设有导带（3），其特征在于，所述导带（3）内设有介质带（4）。
2.根据权利要求1所述的双模传输线，其特征在于，所述介质带（4）的宽度等于导带（3）的宽度，所述介质带（4）整体位于导带（3）内。
3.根据权利要求2所述的双模传输线，其特征在于，所述地板（1）、基底（2）、导带（3）和介质带（4）同轴设置。
4.根据权利要求3所述的双模传输线，其特征在于，所述基底（2）、导带（3）和介质带（4）的尺寸满足以下条件：
Figure 109719DEST_PATH_IMAGE001
，
Figure 838641DEST_PATH_IMAGE002
，
Figure 917455DEST_PATH_IMAGE003
，其中，
Figure 228482DEST_PATH_IMAGE004
为介质带（4）的相对介电常数，
Figure 129DEST_PATH_IMAGE005
为基底（2）的相对介电常数，
Figure 950767DEST_PATH_IMAGE006
为基底（2）的厚度，
Figure 833272DEST_PATH_IMAGE007
为工作频率上限，
Figure 185756DEST_PATH_IMAGE008
为真空中的光速，
Figure 190621DEST_PATH_IMAGE009
为介质带（4）厚度，
Figure 628556DEST_PATH_IMAGE010
为导带（3）厚度。
5.根据权利要求4所述的双模传输线，其特征在于，所述介质带（4）和基底（2）的相对介电常数满足以下条件：
Figure 49173DEST_PATH_IMAGE011
。
6.根据权利要求1-5任一项所述的双模传输线，其特征在于，所述基底（2）的宽度等于地板（1）的宽度，所述基底（2）整体位于地板（1）内。
7.根据权利要求6所述的双模传输线，其特征在于，所述导带（3）的宽度小于或等于基底（2）的宽度，所述导带（3）整体位于基底（2）内。
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