JP2001044712A - ストリップ線路 - Google Patents
ストリップ線路Info
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- JP2001044712A JP2001044712A JP11213205A JP21320599A JP2001044712A JP 2001044712 A JP2001044712 A JP 2001044712A JP 11213205 A JP11213205 A JP 11213205A JP 21320599 A JP21320599 A JP 21320599A JP 2001044712 A JP2001044712 A JP 2001044712A
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- Japan
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- layer
- dielectric layer
- transmission line
- conductor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 所望の特性インピーダンスが容易に得られる
ようにしたストリップ線路を提供する。 【解決手段】 第１の誘電体層の一面に伝送線路を設
け、他面に第１の導電体層、第２の誘電体層および第２
の導電体層を順次積層して設け、前記第１の導電体層と
前記第２の導電体層とを接続して接地電位とし、必要に
応じて前記第１の導電体層に前記伝送線路と対向する部
分を削除した窓部を設ける。
ようにしたストリップ線路を提供する。 【解決手段】 第１の誘電体層の一面に伝送線路を設
け、他面に第１の導電体層、第２の誘電体層および第２
の導電体層を順次積層して設け、前記第１の導電体層と
前記第２の導電体層とを接続して接地電位とし、必要に
応じて前記第１の導電体層に前記伝送線路と対向する部
分を削除した窓部を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はストリップ線路に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】図３はマイクロストリップ線路の断面図
で、マイクロストリップ線路は、誘電体層５１の一方の
面に伝送線路５２を、また他方の面の全面に導電体層５
３が積層された構造となっている。
で、マイクロストリップ線路は、誘電体層５１の一方の
面に伝送線路５２を、また他方の面の全面に導電体層５
３が積層された構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般にマイクロ波回路
をストリップ線路で構成する場合は、誘電体層５１には
複数の伝送線路５２が設けられ、時によって伝送線路５
２の特性インピーダンスを伝送線路毎に異なるようにす
る場合が生じる。
をストリップ線路で構成する場合は、誘電体層５１には
複数の伝送線路５２が設けられ、時によって伝送線路５
２の特性インピーダンスを伝送線路毎に異なるようにす
る場合が生じる。
【０００４】従来は、伝送線路の特性インピーダンスを
異にするような場合は、特性インピーダンスに対応して
伝送線路５２の幅Ｗを変更して変化させていた。
異にするような場合は、特性インピーダンスに対応して
伝送線路５２の幅Ｗを変更して変化させていた。
【０００５】しかし、高密度実装のマイクロ波回路にお
いては、特性インピーダンスを低くするために伝送線路
５２の幅Ｗを広げようとしても、実装部品や他の伝送線
路との関連より広げられない場合がある。
いては、特性インピーダンスを低くするために伝送線路
５２の幅Ｗを広げようとしても、実装部品や他の伝送線
路との関連より広げられない場合がある。
【０００６】本発明は所望の特性インピーダンスが容易
に得られるようにしたストリップ線路を提供することを
課題とする。
に得られるようにしたストリップ線路を提供することを
課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明において
は、第１の誘電体層の一面に伝送線路を設け、他面に第
１の導電体層、第２の誘電体層および第２の導電体層を
順次積層して設け、前記第１の導電体層と前記第２の導
電体層とを接続して接地電位とし、必要に応じて前記第
１の導電体層に前記伝送線路と対向する部分を削除した
窓部を設ける。
は、第１の誘電体層の一面に伝送線路を設け、他面に第
１の導電体層、第２の誘電体層および第２の導電体層を
順次積層して設け、前記第１の導電体層と前記第２の導
電体層とを接続して接地電位とし、必要に応じて前記第
１の導電体層に前記伝送線路と対向する部分を削除した
窓部を設ける。
【０００８】請求項２の発明においては、伝送線路の一
面に順次第１の誘電体層、第１の導電体層、第２の誘電
体層および第２の導電体層を積層して設け、伝送線路の
他面に順次第３の誘電体層、第３の導電体層、第４の誘
電体層および第４の導電体層を積層して設け、前記第１
の導電体層、前記第２の導電体層、前記第３の導電体層
および前記第４の導電体層を接続して接地電位とし、必
要に応じて前記第１の導電体層および前記第３の導電体
層に前記伝送線路と対向する部分を削除した窓部を設け
る。
面に順次第１の誘電体層、第１の導電体層、第２の誘電
体層および第２の導電体層を積層して設け、伝送線路の
他面に順次第３の誘電体層、第３の導電体層、第４の誘
電体層および第４の導電体層を積層して設け、前記第１
の導電体層、前記第２の導電体層、前記第３の導電体層
および前記第４の導電体層を接続して接地電位とし、必
要に応じて前記第１の導電体層および前記第３の導電体
層に前記伝送線路と対向する部分を削除した窓部を設け
る。
【０００９】請求項３の発明においては、前記第１の導
電体層および前記第３の導電体層に設けた前記窓部を前
記第１の導電体層または第３の導電体層のいずれか一方
に設ける。請求項４の発明においては、前記第１の誘電
体層と前記第３の誘電体層との厚さを異なるようにす
る。
電体層および前記第３の導電体層に設けた前記窓部を前
記第１の導電体層または第３の導電体層のいずれか一方
に設ける。請求項４の発明においては、前記第１の誘電
体層と前記第３の誘電体層との厚さを異なるようにす
る。
【００１０】請求項５の発明においては、前記第２の誘
電体層と前記第４の誘電体層との厚さを異なるようにす
る。請求項６の発明においては、前記第１の誘電体層、
第２の誘電体層、第３の誘電体層および第４の誘電体層
の誘電率を異にするようにする。
電体層と前記第４の誘電体層との厚さを異なるようにす
る。請求項６の発明においては、前記第１の誘電体層、
第２の誘電体層、第３の誘電体層および第４の誘電体層
の誘電率を異にするようにする。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１を参照
して説明する。図１は本発明の第１の実施例の断面図で
ある。
して説明する。図１は本発明の第１の実施例の断面図で
ある。
【００１２】第１の実施例はストリップ線路の一種であ
るマイクロストリップ線路に適用した場合を示してお
り、図１において、第１の誘電体層１１の一面には複数
の伝送線路１０ａ，１０ｂが、また他面には順次第１の
導電体層１２、第２の誘電体層１３および第２の導電体
層１４が積層して設けられている。
るマイクロストリップ線路に適用した場合を示してお
り、図１において、第１の誘電体層１１の一面には複数
の伝送線路１０ａ，１０ｂが、また他面には順次第１の
導電体層１２、第２の誘電体層１３および第２の導電体
層１４が積層して設けられている。
【００１３】また、第１の導電体層１２と第２の導電体
層１４は接続され、接地電位となっている。また第１の
導電体層１２の伝送線路１０ｂと対向する部分は導電体
層を削除して窓部１５を設ける。
層１４は接続され、接地電位となっている。また第１の
導電体層１２の伝送線路１０ｂと対向する部分は導電体
層を削除して窓部１５を設ける。
【００１４】このように構成することにより、伝送線路
１０ａの電界は第１の導電体層１２と作用し、一方伝送
線路１０ｂの電界は窓部１５を介して第２の導電体層と
作用するため、伝送線路１０ａおよび１０ｂの幅が同じ
である場合は作用する導電体層との間の距離Ｈが短い伝
送線路１０ａの特性インピーダンスは低くなる。
１０ａの電界は第１の導電体層１２と作用し、一方伝送
線路１０ｂの電界は窓部１５を介して第２の導電体層と
作用するため、伝送線路１０ａおよび１０ｂの幅が同じ
である場合は作用する導電体層との間の距離Ｈが短い伝
送線路１０ａの特性インピーダンスは低くなる。
【００１５】したがって、特性インピーダンスを低くし
ようとして伝送線路の幅を広げようとした場合、他の部
品や他の伝送線路との関連で広げられない場合は、伝送
線路１０ａのように、第２の導電体層１４との間に第１
の導電体層１２を設け、その他の伝送線路１０ｂと対向
する部分に窓部１５を設ければよい。
ようとして伝送線路の幅を広げようとした場合、他の部
品や他の伝送線路との関連で広げられない場合は、伝送
線路１０ａのように、第２の導電体層１４との間に第１
の導電体層１２を設け、その他の伝送線路１０ｂと対向
する部分に窓部１５を設ければよい。
【００１６】つぎに、図２を参照して、本発明の第２の
実施例について説明する。図２は本発明の第２の実施例
の断面図である。第２の実施例はストリップ線路に適用
したものである。
実施例について説明する。図２は本発明の第２の実施例
の断面図である。第２の実施例はストリップ線路に適用
したものである。
【００１７】図２において、伝送線路１０ａおよび１０
ｂ、第１の誘電体層１１、第１の導電体層１２、第２の
誘電体層１３、第２の導電体層１４および窓部１５は図
１で説明した第１の実施例と同じである。
ｂ、第１の誘電体層１１、第１の導電体層１２、第２の
誘電体層１３、第２の導電体層１４および窓部１５は図
１で説明した第１の実施例と同じである。
【００１８】第２の実施例では、更に伝送線路１０ａお
よび１０ｂの上に、順次第３の誘電体層１１ａ、第３の
導電体層１２ａ、第４の誘電体層１３ａおよび第４の導
電体層１４ａを積層し設ける。
よび１０ｂの上に、順次第３の誘電体層１１ａ、第３の
導電体層１２ａ、第４の誘電体層１３ａおよび第４の導
電体層１４ａを積層し設ける。
【００１９】また第１の実施例と同様に、第３の導電体
層１２ａの伝送線路１０ｂに対向する部分に窓部１５ａ
を設け、また第１の導電体層１２、第２の導電体層１
４、第３の導電体層１２ａおよび第４の導電体層１４ａ
を接続して接地電位とする。このように構成することに
より、第１の実施例と同様に作用し、伝送線路１０ａの
幅を広げずに伝送線路の特性インピーダンスを低くする
ことができる。
層１２ａの伝送線路１０ｂに対向する部分に窓部１５ａ
を設け、また第１の導電体層１２、第２の導電体層１
４、第３の導電体層１２ａおよび第４の導電体層１４ａ
を接続して接地電位とする。このように構成することに
より、第１の実施例と同様に作用し、伝送線路１０ａの
幅を広げずに伝送線路の特性インピーダンスを低くする
ことができる。
【００２０】特性インピーダンスは伝送線路の幅Ｗ、伝
送線路と作用する導電体層との距離Ｈ、誘電体層の誘電
率εと関連し、 伝送線路の幅Ｗを広くする、 伝送線路と作用する導電体層との距離Ｈを短くす
る、 誘電体層の誘電率を高くする、 と、特性インピーダンスは低くなる。
送線路と作用する導電体層との距離Ｈ、誘電体層の誘電
率εと関連し、 伝送線路の幅Ｗを広くする、 伝送線路と作用する導電体層との距離Ｈを短くす
る、 誘電体層の誘電率を高くする、 と、特性インピーダンスは低くなる。
【００２１】したがって、図２で示す窓部１５または１
５ａのいずれか一方のみを設けた場合は双方を設けた場
合より特性インピーダンスは低くなる。また、第１の誘
電体層１１および第２の誘電体層１３の誘電率を第３の
誘電体層１１ａおよび第４の誘電体層１３ａの誘電率よ
り高くし、窓部１５のみを設けた場合と窓部１５ａのみ
を設けた場合では、窓部１５のみを設けた場合の方が伝
送線路１０ｂの特性インピーダンスは低くなる。
５ａのいずれか一方のみを設けた場合は双方を設けた場
合より特性インピーダンスは低くなる。また、第１の誘
電体層１１および第２の誘電体層１３の誘電率を第３の
誘電体層１１ａおよび第４の誘電体層１３ａの誘電率よ
り高くし、窓部１５のみを設けた場合と窓部１５ａのみ
を設けた場合では、窓部１５のみを設けた場合の方が伝
送線路１０ｂの特性インピーダンスは低くなる。
【００２２】また伝送線路と作用する導電体層との距
離、すなわち各誘電体層の厚さを異ならせても特性イン
ピーダンスを変化させることができる。したがって、各
誘電体層の厚さおよび誘電率を異ならせておき、窓部１
５および１５ａを設けるか設けないかを選択することに
よって最良の伝送線路の幅で所要の特性インピーダンス
を得ることができる。
離、すなわち各誘電体層の厚さを異ならせても特性イン
ピーダンスを変化させることができる。したがって、各
誘電体層の厚さおよび誘電率を異ならせておき、窓部１
５および１５ａを設けるか設けないかを選択することに
よって最良の伝送線路の幅で所要の特性インピーダンス
を得ることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、伝送線路と第２の
導電体層との間に第１の導電体層を設け、第２の導電体
層と第１の導電体層とを接続して接地電位とし、第１の
導電体層に窓部を設けるか否かによって伝送線路の特性
インピーダンスを変化させるようにしたので、所望の特
性インピーダンスを容易に得ることができる。
導電体層との間に第１の導電体層を設け、第２の導電体
層と第１の導電体層とを接続して接地電位とし、第１の
導電体層に窓部を設けるか否かによって伝送線路の特性
インピーダンスを変化させるようにしたので、所望の特
性インピーダンスを容易に得ることができる。
【図１】本発明の第１の実施例の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の断面図である。
【図３】従来例の説明図である。
１０ａ，１０ｂ 伝送線路 １１ 第１の誘電体層 １１ａ 第３の誘電体層 １２ 第１の導電体層 １２ａ 第３の導電体層 １３ 第２の誘電体層 １３ａ 第４の誘電体層 １４ 第２の導電体層 １４ａ 第４の導電体層 １５，１５ａ 窓部
Claims (6)
- 【請求項１】 第１の誘電体層の一面に伝送線路を設
け、他面に第１の導電体層、第２の誘電体層および第２
の導電体層を順次積層して設け、前記第１の導電体層と
前記第２の導電体層とを接続して接地電位とし、必要に
応じて前記第１の導電体層に前記伝送線路と対向する部
分を削除した窓部を設けたことを特徴とするストリップ
線路。 - 【請求項２】 伝送線路の一面に順次第１の誘電体層、
第１の導電体層、第２の誘電体層および第２の導電体層
を積層して設け、伝送線路の他面に順次第３の誘電体
層、第３の導電体層、第４の誘電体層および第４の導電
体層を積層して設け、前記第１の導電体層、前記第２の
導電体層、前記第３の導電体層および前記第４の導電体
層を接続して接地電位とし、必要に応じて前記第１の導
電体層および前記第３の導電体層に前記伝送線路と対向
する部分を削除した窓部を設けたことを特徴とするスト
リップ線路。 - 【請求項３】 前記第１の導電体層および前記第３の導
電体層に設けた前記窓部を前記第１の導電体層または第
３の導電体層のいずれか一方に設けるようにしたことを
特徴とする請求項２記載のストリップ線路。 - 【請求項４】 前記第１の誘電体層と前記第３の誘電体
層との厚さを異なるようにしたことを特徴とする請求項
２または３記載のストリップ線路。 - 【請求項５】 前記第２の誘電体層と前記第４の誘電体
層との厚さを異なるようにしたことを特徴とする請求項
２，３または４記載のストリップ線路。 - 【請求項６】 前記第１の誘電体層、第２の誘電体層、
第３の誘電体層および第４の誘電体層の誘電率を異にす
るようにしたことを特徴とする請求項２，３，４または
５記載のストリップ線路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11213205A JP2001044712A (ja) | 1999-07-28 | 1999-07-28 | ストリップ線路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11213205A JP2001044712A (ja) | 1999-07-28 | 1999-07-28 | ストリップ線路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001044712A true JP2001044712A (ja) | 2001-02-16 |
Family
ID=16635289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11213205A Withdrawn JP2001044712A (ja) | 1999-07-28 | 1999-07-28 | ストリップ線路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001044712A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010258659A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 方向性結合器 |
| JP2015149645A (ja) * | 2014-02-07 | 2015-08-20 | 日本電信電話株式会社 | ストリップ線路 |
| JP2019165213A (ja) * | 2014-06-23 | 2019-09-26 | ブルー ダニューブ システムズ， インク．Ｂｌｕｅ Ｄａｎｕｂｅ Ｓｙｓｔｅｍｓ， Ｉｎｃ． | 多層基板における信号結合 |
| WO2022030238A1 (ja) * | 2020-08-07 | 2022-02-10 | 住友電気工業株式会社 | 高周波回路および無線装置 |
-
1999
- 1999-07-28 JP JP11213205A patent/JP2001044712A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010258659A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 方向性結合器 |
| JP2015149645A (ja) * | 2014-02-07 | 2015-08-20 | 日本電信電話株式会社 | ストリップ線路 |
| JP2019165213A (ja) * | 2014-06-23 | 2019-09-26 | ブルー ダニューブ システムズ， インク．Ｂｌｕｅ Ｄａｎｕｂｅ Ｓｙｓｔｅｍｓ， Ｉｎｃ． | 多層基板における信号結合 |
| WO2022030238A1 (ja) * | 2020-08-07 | 2022-02-10 | 住友電気工業株式会社 | 高周波回路および無線装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20061003 |