JP2017518648A - 改良されたフロー均一性/ガスコンダクタンスを備えた可変処理容積に対処するための対称チャンバ本体設計アーキテクチャ - Google Patents
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Abstract
Description
本開示の実施形態は、半導体基板を処理するための装置及び方法に関する。より詳細には、本開示の実施形態は、可変処理容積及び改良されたフローコンダクタンス及び均一性を提供するモジュール設計を有する処理チャンバに関する。
電子デバイス(例えば、フラットパネルディスプレイ及び集積回路)は、一般的に、層が基板上に堆積され、堆積された材料が所望のパターンにエッチングされる一連の処理によって製造される。処理は、一般的に、物理蒸着(PVD)、化学蒸着(CVD)、プラズマ強化CVD(PECVD)、及び他のプラズマ処理を含む。具体的には、プラズマ処理は、真空チャンバに処理ガス混合物を供給し、処理ガスをプラズマ状態に励起させるために高周波電力(RF電力)を印加することを含む。プラズマは、所望の堆積又はエッチング処理を実行するイオン種にガス混合物を分解する。
Claims (15)
- 基板を処理するための装置であって、
処理領域を囲む処理モジュールと、
処理モジュールに接続されたフローモジュールであって、フローモジュールは、排気チャネル及び大気容積を画定し、排出チャネルは、処理モジュールの処理領域とフローモジュールに取り付けられた排気システムを接続するフローモジュールと、
支持プレートとシャフトを含む基板支持アセンブリであって、支持プレートは、内部で基板を支持するために処理領域内に配置され、シャフトは、処理モジュールの処理領域からフローモジュールの大気容積まで延びる基板支持アセンブリとを含む装置。 - フローモジュールは、
外壁と、
内壁と、
外壁と内壁の間で接続される2対以上の半径方向の壁であって、排気チャネルが、2対以上の半径方向の壁によって内壁と外壁の間に画定される2対以上の半径方向の壁と、
内壁と2対以上の半径方向の壁に結合された底壁であって、大気容積が、内壁と、底壁と、2対以上の半径方向の壁によって画定される底壁とを含む、請求項1記載の装置。 - 外壁は、2以上の貫通孔を含み、各貫通孔は、一対の半径方向の壁間に配置される、請求項2記載の装置。
- 外壁及び内壁は、中心軸の周りに同心であり、基板支持アセンブリは、中心軸に沿って配置される、請求項2記載の装置。
- 2対以上の半径方向の壁は、内壁と外壁の間に均等に分布しており、排気チャネルは、中心軸の周りに対称である、請求項4記載の装置。
- フローモジュールの内壁及び2対以上の半径方向の壁の上に配置されるシャーシを含み、シャーシは、基板支持アセンブリのシャフトを受け入れるように構成された中央開口部を含む、請求項2記載の装置。
- シャーシは、外方に延びる翼を有するディスク状本体を含む、請求項6記載の装置。
- 処理モジュールの上に配置され、処理領域に1以上の処理ガスを送出するように構成されたソースモジュールを含む、請求項1記載の装置。
- 処理モジュールとフローモジュールの間に配置された高周波(RF)ガスケットを含む、請求項1記載の装置。
- 処理チャンバ内に対称流路を提供するためのフローモジュールであって、
処理チャンバのチャンバ本体と接続する形状の外壁と、
内壁と、
外壁と内壁を接続する2対以上の半径方向の壁であって、2以上の排気チャネルが、2対以上の半径方向の壁によって内壁と外壁との間に画定される2対以上の半径方向の壁と、
内壁及び2対以上の半径方向の壁に結合された底壁であって、大気容積が、内壁、底壁、及び2対以上の半径方向の壁によって画定される底壁とを含むフローモジュール。 - 外壁は、2以上の貫通孔を含み、各貫通孔は、一対の半径方向の壁間に配置される、請求項10記載のフローモジュール。
- 外壁及び内壁は、中心軸の周りに同心である、請求項10記載のフローモジュール。
- 2対以上の半径方向の壁は、内壁と外壁の間に均等に分布しており、排気チャネルは、中心軸の周りに対称である、請求項12記載のフローモジュール。
- 内壁及び2対以上の半径方向の壁の上に配置されるシャーシを含み、シャーシは、基板支持アセンブリのシャフトを受け入れるように構成された中央開口部を含む、請求項10記載のフローモジュール。
- シャーシは、外方へ延びる翼を有するディスク状本体を含む、請求項14記載のフローモジュール。
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