JP2017515301A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2017515301A5
JP2017515301A5 JP2016558294A JP2016558294A JP2017515301A5 JP 2017515301 A5 JP2017515301 A5 JP 2017515301A5 JP 2016558294 A JP2016558294 A JP 2016558294A JP 2016558294 A JP2016558294 A JP 2016558294A JP 2017515301 A5 JP2017515301 A5 JP 2017515301A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate carrier
carrier system
protective layer
layer stack
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016558294A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017515301A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/US2015/024147 external-priority patent/WO2015171226A1/en
Publication of JP2017515301A publication Critical patent/JP2017515301A/ja
Publication of JP2017515301A5 publication Critical patent/JP2017515301A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (2)

  1. 保護層スタックは、2〜15の間の除去可能な保護層を有する、請求項1記載の基板キャリアシステム。
  2. 真空処理チャンバと、
    基板キャリアシステムであって、
    外側取付面及び電極アセンブリを有する基板キャリア本体であって、電極アセンブリは、通電時に基板キャリアシステムに基板を固定するように動作可能である基板キャリア本体と、
    外側取付面に結合された保護層スタックであって、保護層スタックは、基板キャリアシステムの基板支持面を画定し、保護層スタックは、複数の除去可能な保護層を有する保護層スタックとを含む基板キャリアシステムと、
    外側取付面の鉛直な向きを維持したまま、真空処理チャンバの内外へ基板キャリアシステムを移動させるように動作可能な輸送機構とを含む真空処理システム。
JP2016558294A 2014-05-09 2015-04-02 保護カバーを有する基板キャリアシステム Pending JP2017515301A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201461991350P 2014-05-09 2014-05-09
US61/991,350 2014-05-09
PCT/US2015/024147 WO2015171226A1 (en) 2014-05-09 2015-04-02 Substrate carrier system with protective covering

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017515301A JP2017515301A (ja) 2017-06-08
JP2017515301A5 true JP2017515301A5 (ja) 2018-05-17

Family

ID=54392836

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016558294A Pending JP2017515301A (ja) 2014-05-09 2015-04-02 保護カバーを有する基板キャリアシステム

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10096509B2 (ja)
JP (1) JP2017515301A (ja)
KR (1) KR20170002603A (ja)
CN (1) CN106575720B (ja)
TW (1) TW201606902A (ja)
WO (1) WO2015171226A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110199384B (zh) * 2017-01-31 2020-08-14 应用材料公司 处理基板的方法及用于保持基板的基板载体
KR102123482B1 (ko) * 2017-02-24 2020-06-16 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 진공 시스템에서 사용하기 위한 캐리어, 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 기판의 진공 프로세싱을 위한 방법
CN109792004A (zh) * 2017-09-05 2019-05-21 应用材料公司 搬运掩模器件的方法、用于更换掩模器件的设备、掩模更换腔室以及真空系统
KR20190062380A (ko) * 2017-11-23 2019-06-05 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판을 지지하기 위한 기판 캐리어, 마스크 척킹 장치, 진공 프로세싱 시스템, 및 기판 캐리어를 동작시키는 방법
KR20190114216A (ko) * 2018-03-29 2019-10-10 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 정전척 및 기판처리장치
JP2021534558A (ja) 2018-08-21 2021-12-09 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials, Incorporated バッテリ用セパレータへの極薄セラミックコーティング
US11586160B2 (en) * 2021-06-28 2023-02-21 Applied Materials, Inc. Reducing substrate surface scratching using machine learning

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3095790B2 (ja) 1991-01-22 2000-10-10 富士電機株式会社 静電チャック
JPH09151362A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Honda Electron Co Ltd 保護用積層粘着フィルム
JP3847855B2 (ja) * 1996-07-31 2006-11-22 三島 満 抗菌、抗カビ、抗汚染性を有する多層剥離再生型保護シート
JP3805134B2 (ja) 1999-05-25 2006-08-02 東陶機器株式会社 絶縁性基板吸着用静電チャック
JP2001035907A (ja) * 1999-07-26 2001-02-09 Ulvac Japan Ltd 吸着装置
KR20020046214A (ko) 2000-12-11 2002-06-20 어드밴스드 세라믹스 인터내셔날 코포레이션 정전척 및 그 제조방법
JP2003060020A (ja) * 2001-06-07 2003-02-28 Komatsu Ltd 静電チャック装置
JP2002357838A (ja) 2001-05-31 2002-12-13 Hitachi Industries Co Ltd 基板貼り合わせ方法及びその装置
JP4166449B2 (ja) * 2001-07-30 2008-10-15 株式会社アルバック 真空処理装置
JP2003179128A (ja) 2001-12-11 2003-06-27 Ngk Spark Plug Co Ltd 静電チャック
JP2003243493A (ja) 2002-02-15 2003-08-29 Taiheiyo Cement Corp 双極型静電チャック
US7916447B2 (en) 2003-07-08 2011-03-29 Future Vision Inc. Electrostatic chuck for substrate stage, electrode used for the chuck, and treating system having the chuck and electrode
DE112005000621B4 (de) 2004-03-19 2019-01-31 Creative Technology Corporation Bipolare elektrostatische Haltevorrichtung
TWI267940B (en) * 2004-06-28 2006-12-01 Kyocera Corp Electrostatic chuck
CN101326627B (zh) 2005-12-06 2010-06-09 创意科技股份有限公司 静电卡盘用电极片以及静电卡盘
TW200735254A (en) * 2006-03-03 2007-09-16 Ngk Insulators Ltd Electrostatic chuck and producing method thereof
US20080062609A1 (en) 2006-08-10 2008-03-13 Shinji Himori Electrostatic chuck device
JP5059450B2 (ja) * 2007-03-06 2012-10-24 東京エレクトロン株式会社 基板載置台及び基板処理装置
US7989022B2 (en) 2007-07-20 2011-08-02 Micron Technology, Inc. Methods of processing substrates, electrostatic carriers for retaining substrates for processing, and assemblies comprising electrostatic carriers having substrates electrostatically bonded thereto
JP5112808B2 (ja) 2007-10-15 2013-01-09 筑波精工株式会社 静電型補強装置
JP2010034510A (ja) * 2008-07-02 2010-02-12 Murata Mfg Co Ltd 静電チャック
US8730644B2 (en) 2008-07-08 2014-05-20 Creative Technology Corporation Bipolar electrostatic chuck
JP2009088558A (ja) * 2008-12-22 2009-04-23 Canon Anelva Corp 静電チャック装置
KR101001454B1 (ko) 2009-01-23 2010-12-14 삼성모바일디스플레이주식회사 정전척 및 이를 구비한 유기전계발광 소자의 제조장치
WO2011137371A2 (en) * 2010-04-30 2011-11-03 Applied Materials, Inc. Vertical inline cvd system
EP2649218B1 (en) * 2010-12-08 2017-08-23 Evatec AG Apparatus and method for depositing a layer onto a substrate
US20120227886A1 (en) 2011-03-10 2012-09-13 Taipei Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Substrate Assembly Carrier Using Electrostatic Force
JP5665679B2 (ja) 2011-07-14 2015-02-04 住友重機械工業株式会社 不純物導入層形成装置及び静電チャック保護方法
JP2013163837A (ja) * 2012-02-09 2013-08-22 Canon Tokki Corp 蒸着装置並びに蒸着装置を用いた成膜方法
JP2013197465A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Toshiba Corp 静電チャック装置および露光装置
KR102047001B1 (ko) 2012-10-16 2019-12-03 삼성디스플레이 주식회사 정전 척
US9740111B2 (en) 2014-05-16 2017-08-22 Applied Materials, Inc. Electrostatic carrier for handling substrates for processing
US10978334B2 (en) 2014-09-02 2021-04-13 Applied Materials, Inc. Sealing structure for workpiece to substrate bonding in a processing chamber

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017515301A5 (ja)
USD819580S1 (en) Self-centering wafer carrier for chemical vapor deposition
USD810705S1 (en) Self-centering wafer carrier for chemical vapor deposition
USD710339S1 (en) Antenna
USD738951S1 (en) Camera gimbal
USD738757S1 (en) Non-touch thermometer
JP2014096359A5 (ja) 電極材料
USD727762S1 (en) Chemical detection unit
JP2016510273A5 (ja)
USD737101S1 (en) Mug
EP3099645A4 (en) Processes for forming composite structures with a two-dimensional material using a porous, non-sacrificial supporting layer
TW201611859A (en) Microneedle device
JP2014205915A5 (ja)
JP2015143396A5 (ja) 酸化物半導体膜の成膜方法
WO2016156495A3 (en) Article for use with apparatus for heating smokable material
JP2014237545A5 (ja)
JP2015149194A5 (ja)
JP2014082130A5 (ja)
JP2016095504A5 (ja)
JP2015164127A5 (ja)
JP2017125837A5 (ja)
USD785578S1 (en) Substrate supporting arm for semiconductor manufacturing apparatus
JP2015173244A5 (ja)
JP2015079945A5 (ja)
USD788706S1 (en) Heat insulating unit for substrate processing apparatus