JP2017514125A - 直流ファン制御チップ 本発明は、制御チップに関し、特に、磁気抵抗センサを用いる直流ファン制御チップに関する。 - Google Patents
直流ファン制御チップ 本発明は、制御チップに関し、特に、磁気抵抗センサを用いる直流ファン制御チップに関する。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017514125A JP2017514125A JP2016562590A JP2016562590A JP2017514125A JP 2017514125 A JP2017514125 A JP 2017514125A JP 2016562590 A JP2016562590 A JP 2016562590A JP 2016562590 A JP2016562590 A JP 2016562590A JP 2017514125 A JP2017514125 A JP 2017514125A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- control chip
- driver
- fan control
- sensor
- controller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 4
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000005355 Hall effect Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D27/00—Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
- F04D27/004—Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids by varying driving speed
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D27/00—Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D25/00—Pumping installations or systems
- F04D25/02—Units comprising pumps and their driving means
- F04D25/06—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
- F04D25/0606—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the electric motor being specially adapted for integration in the pump
- F04D25/0666—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the electric motor being specially adapted for integration in the pump a sensor is integrated into the pump/motor design
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P3/00—Measuring linear or angular speed; Measuring differences of linear or angular speeds
- G01P3/42—Devices characterised by the use of electric or magnetic means
- G01P3/44—Devices characterised by the use of electric or magnetic means for measuring angular speed
- G01P3/48—Devices characterised by the use of electric or magnetic means for measuring angular speed by measuring frequency of generated current or voltage
- G01P3/481—Devices characterised by the use of electric or magnetic means for measuring angular speed by measuring frequency of generated current or voltage of pulse signals
- G01P3/487—Devices characterised by the use of electric or magnetic means for measuring angular speed by measuring frequency of generated current or voltage of pulse signals delivered by rotating magnets
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
- G01R33/091—Constructional adaptation of the sensor to specific applications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/10—Magnetoresistive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/80—Constructional details
- H10N50/85—Magnetic active materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48145—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Control Of Positive-Displacement Air Blowers (AREA)
- Brushless Motors (AREA)
Abstract
【課題】優れた温度安定性、優れた周波数特性などの利点を有する直流ファン制御チップを提供する。【解決手段】直流ファン制御チップは、磁気抵抗センサ（４）、制御器（５）、駆動器（６）及び基板（７）を備えている。磁気抵抗センサ（４）、制御器（５）、及び駆動器（６）は、基板上（７）に集積されている。磁気抵抗センサ（４）のセンシング方向は、直流ファン制御チップの表面に直交又は平行である。磁気センサ（４）は、回転子の位置信号、回転子の速度信号、及び制御器に対する回転方向信号を制御部（５）に提供する。制御器（５）は、受信信号に応じて駆動器（６）に制御信号を出力する。駆動器（６）は、制御信号を受信した後に駆動信号を出力する。【選択図】図１
Description
科学技術の発展及び生活水準の向上に伴い、電子製品の性能は、継続的に向上している。多くの電子製品の性能の増進は、しばしば、消費電力の増加を伴い、それに応じて多量の熱が発生している。電子製品は、それら自体の熱を放散することはできないので、ファンを加えることによって、放熱する必要がある。
現在、市場に広まっている冷却ファンは、主に、ブラシレス直流モータを用いたファンである。ブラシレス直流モータでは、回転子の位置が駆動されるべきステータコイルを決定し、ステータ磁束ベクトルの位置が、モータがスムーズに動作するように、ロータ磁束ベクトルの位置と同期しなければならない。このような目的を達成するために、駆動されるべきステータコイルを決定する回転子の位置を知ることが必要であり、既存の技術の多くは、このような目的を達成することができる。最も一般的に用いられる技術は、ホール効果磁気センサを用いることによって、回転子の位置を監視することである。しかし、ホール効果センサは、サイズと重量とが大きいので、システムのコストが増加して、信頼性を低下させている。加えて、このセンサは、温度安定性が優れておらず、電力消費も大きい。
トンネル磁気抵抗（ＴＭＲ）磁気センサは、近年、業界で適用されている新たな磁気抵抗効果センサである。これは、磁性多層膜材料のトンネル磁気抵抗効果を用いることによって磁場をセンスし、ホール効果磁気センサに対して、サイズも小さく、消費電力も小さく、動作範囲も広い。より重要なことは、従来のホールセンサと比較して、ＴＭＲセンサは、温度安定性の点で絶対的に優れており、より大きな温度変化の環境での用途に適している。明らかな発熱を伴うシステムでは、ファン制御チップが配置されている環境の温度変化の範囲が広く、ＴＭＲセンサは、それに比して、より適用可能である。
本発明の目的は、従来技術に存在する上記の問題を解決することであり、サイズが小さく、コストが低く、消費電力が低く動作範囲が広い直流ファン制御チップを提供することである。
上記の技術的目的を達成し、かつ、上記の技術的効果を達成するために、本発明は、以下の技術的解決によって実現される。
上記の技術的目的を達成し、かつ、上記の技術的効果を達成するために、本発明は、以下の技術的解決によって実現される。
本発明は、磁気抵抗センサ、制御器、駆動器及び基板を含む直流ファン制御チップを提供する。磁気抵抗センサのセンシング方向は、直流ファン制御チップの表面に対して直交又は平行であり、磁気抵抗センサは、回転子の位置信号、回転子の速度信号、及び回転子の回転方向信号を制御器に供給し、制御器は、受信した各信号に応じて駆動器に制御信号を出力し、駆動器は、制御信号を受信した後に駆動信号を出力し、磁気センサ、制御器及び駆動器のすべてが基板上に集積されている。
好ましくは、磁気抵抗センサは、シングルチップセンサであり、電気的に接続されたＩｎＳｂ素子、ＴＭＲ素子、ＧＭＲ素子又はＡＭＲ素子によって形成されている。
好ましくは、磁気抵抗センサは、単軸センサ、二軸センサ又は三軸センサである。
好ましくは、単軸センサは、Ｘ軸センサ、Ｙ軸センサ又はＺ軸センサである。
好ましくは、磁気抵抗センサ、制御器及び駆動器は、基板上に別々に集積されている。
好ましくは、磁気抵抗センサ、制御器及び駆動器は、積み上げられている。
好ましくは、磁気センサは、制御器の上又は下に配置されている。
好ましくは、磁気センサは、駆動器の上又は下に配置されている。
好ましくは、制御器及び駆動器は、基板に配置される制御駆動器を形成するウェハと同一のウェハに堆積されている。
好ましくは、制御器、駆動器及び磁気抵抗センサは、基板に配置される誘導制御駆動器を形成するウェハと同一のウェハに堆積されている。
好ましくは、磁気抵抗センサは、制御駆動器の上又は下に配置されている。
好ましくは、さらに、直流ファン制御チップは、温度信号入力端子、駆動信号出力端子、警報信号出力端子、プログラマブルＩ／Ｏ端子といった入出力端子を含み、温度信号入力端子、警報信号出力端子と、プログラマブルＩ／Ｏ端子のすべては、制御器に配置され、駆動信号出力端子は、駆動器に配置されている。
好ましくは、直流ファン制御チップは、ＳＩＰ（シングルインラインパッケージ）、ＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）、ＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）、ＱＦＮ（クワッドフラットノンリードパッケージ）、ＤＦＮ（デュアルフラットノンリードパッケージ）、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）、ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）、ＴＯ（トランジスタアウトライン）、ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）、ＳＯＴ（スモールアウトライントランジスタ）、ＬＣＣ（リードオンチップ）、ＬＣＣ（チップオンボード）、ＣＯＣ（セラミック基板オンチップ）、ＣＳＰ（チップスケールパッケージ）、ＭＣＭ（マルチチップモジュール）又はセラミックシェルパッケージの形式でパッケージ化されている。
好ましくは、制御信号は、少なくとも一つのＰＷＭ（パルス幅変調）信号を含む。
本発明は、従来技術と比較して、以下の有益な効果を有する。
（１）磁気抵抗センサは、制御器及び駆動器に集積されているので、サイズが抑えられ、デバイスコスト及び組立コストも抑えられる。
（２）磁気抵抗センサは、消費電力が低い、特にＴＭＲ素子としている。
（３）ＴＭＲセンサによって表される磁気抵抗センサは、温度安定性に優れ、ダイナミックレンジが広く、信頼性が高い。
（１）磁気抵抗センサは、制御器及び駆動器に集積されているので、サイズが抑えられ、デバイスコスト及び組立コストも抑えられる。
（２）磁気抵抗センサは、消費電力が低い、特にＴＭＲ素子としている。
（３）ＴＭＲセンサによって表される磁気抵抗センサは、温度安定性に優れ、ダイナミックレンジが広く、信頼性が高い。
本発明の技術的な実施形態の技術的解決策をより明確に説明するために、技術的な実施形態で用いる必要がある添付の図面を簡単に紹介する。以下に記載の添付図面は、本発明の可能な実施形態のいくつかのみであり、当業者は、如何なる創造的努力をすることなしに、添付図面に従って、他の図面を取得することができることは明らかである。
本発明の内容は、更に、添付図面及び実施形態を参照して以下に説明されるであろう。
図１は、本発明の直流ファン制御チップの概略構成図である。直流ファン制御チップは、磁気抵抗センサ４と、磁気抵抗センサ４に機械的に接続されている制御器５と、制御器５に機械的に接続された駆動器６と、基板７と、温度信号入力端子８と、警報信号出力端子９と、駆動信号出力端子１０と、プログラマブルＩ／Ｏ端子１１とを含む。温度信号入力端子８、警報信号出力端子９及びプログラマブルＩ／Ｏ端子１１は、制御器５に配置され、駆動信号出力端子１０は、駆動器６に配置されている。磁気抵抗センサ４は、電気的に接続されたＩｎＳｂ素子、ＴＭＲ素子、ＧＭＲ素子、ＡＭＲ素子によって形成された単軸センサである。磁気抵抗センサ４は、Ｘ軸センサ、Ｙ軸センサ又はＺ軸センサのような単軸センサとすることができ、２軸センサ又は３軸センサとすることもできる。磁気抵抗センサ４、制御器５及び駆動器６は、図２Ａに示すように、基板７に別々に集積してもよいし、図２Ｂに示すように、基板７に積み上げ方式で集積してもよい。もっとも、これらの間の上下の位置関係は、図２Ｂに示すものに限定されるものではない。磁気抵抗センサ４は、制御器５の上又は下に位置していてもよいし、駆動器６の上又は下に位置していてもよい。図２Ｃは、磁気抵抗センサ４が制御器５の上に位置している状況を示す。加えて、制御器５及び駆動器６は、制御駆動器１２を形成するように、同一のウェハに配置することができる。この際、磁気抵抗センサ４は、図２Ｄに示すように、制御駆動器１２から離れて位置していてもよいし、制御駆動器１２の上又は下に位置していてもよい。図２Ｅは、磁気抵抗センサ４が制御駆動器の上に位置する状況を示す。磁気抵抗センサ４、制御器５及び駆動器６は、図示していないが、基板７に位置される誘導制御駆動器を形成するウェハと同一のウェハに堆積される。磁気抵抗センサ４のセンシング方向は、制御チップ１００の表面に平行（これは、ここではパッケージチップの表面、一般的には基板の表面に平行）とすることができ、すなわち、図３の方向１又は方向２とすることができる。この際、制御チップ１００とファンの永久磁石回転子１０１との間の位置関係は、図４Ａ及び図４Ｂに示されるとおりであり、磁気抵抗センサ４は、Ｘ軸センサ又はＹ軸センサとなる。磁気抵抗センサ４のセンシング方向も、図３に方向３として示されるような、制御チップ１００の表面に対して直交としてもよい。この際、制御チップ１００とファンの永久磁石回転子１０１との間の位置関係は、図４Ｃに示すとおりであり、磁気抵抗センサ４は、Ｚ軸センサとなる。制御チップ１００のセンシング方向は、磁気抵抗センサ４のセンシング方向と同一である。永久磁石回転子１０１が回転を開始した後に、磁気抵抗センサ４は、回転子の回転位置信号、回転速度信号、及び回転方向信号を、永久磁石回転子１０１の動作状態に従って、制御器５に送信する。制御器５は、受信した各信号に応じて制御信号を出力する。この実施形態では、特に、制御器５は、駆動器６に２つのＰＷＭ信号を出力する。駆動器６は、受信した制御信号、すなわち、ＰＷＭ信号に応じて、ステータコイルのＮ極方向とＳ極方向とを制御する駆動信号を出力する。磁気抵抗センサ４の出力は、駆動器６の出力を決定するので、永久磁石回転子の回転を制御するために、誘導子の電流の変化を測定する。この回転速度は、入力温度信号とＰＷＭ信号とのデューティサイクルによって決定される。
本発明における直流ファン制御チップは、次の形式でパッケージ化することができる。すなわち、ＳＩＰ、ＳＯＰ、ＱＦＮ、ＤＦＮ、ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＰＧＡ、ＴＯ、ＱＦＰ、ＳＯＴ、ＬＣＣ、ＬＣＣ、ＣＯＣ、ＣＳＰ、ＭＣＭ、セラミックシェルパッケージなどである。直流ファン制御チップは、図３のＳＯＰ８によりパッケージ化されている。直流ファン制御チップがＳＯＰ、ＴＯなどによってパッケージ化される場合、基板は、金属リードフレームとなる。直流ファン制御チップがＬＧＡによってパッケージ化される場合、基板はＰＣＢである。加えて、基板は、セラミックとすることもできる。
図５Ａ及び図５Ｂは、それぞれ、回路図及び位相制御シーケンス図である。制御器５は、磁気抵抗センサ４によって転送された信号を受信した後に、ＰＷＭ１信号及びＰＷＭ２信号を駆動器６に出力する。ＰＷＭ１信号及びＰＷＭ２信号のトリガーポイントは、それぞれ、磁気センサ４の信号の立ち下がりエッジ及び立ち上がりエッジである。ＰＷＭ１信号及びＰＷＭ２信号がトリガされると、それらはローレベルからハイレベルに変換される。この際、駆動器は、対応する駆動信号を出力して、ステータコイルをＮ極方向及びＳ極方向に変更させることができる。
図６Ａ〜図６Ｅは、ステータコイルの極性のシーケンス図である。図６において、コイルＬ１，Ｌ２は、それぞれ、水平方向及び垂直方向に位置している。コイルＬ１，Ｌ２を水平軸及び垂直軸と考えて、これらの交点を原点とした場合、磁気センサ４は座標軸の１３５度の位置に取り付けられている。図６Ａは、永久磁石回転子が回転を開始することを示し、永久磁石回転子が回転し、それぞれ、そのＮ極が固定子コイルＬ２のＳ極に、そのＳ極が固定子コイルＬ１のＮ極に位置合わせされる。図６Ｂに示すように、磁気抵抗センサは、整流信号を送信する。図６Ｃは、整流後、永久磁石回転子が連続的に回転することを示し、永久磁石回転子のＮ極及びＳ極が、それぞれ、そのＳ極が固定子コイルＬ２のＮ極に、そのＮ極が固定子コイルＬ１のＳ極に再度位置合わせされた場合に、磁気抵抗センサは、図６Ｄに示すように、再度、整流信号を送信する。図６Ｅは、別の整流後、永久磁石回転子が連続的に回転することを示し、その後、図６Ａに示す状態に戻ることができ、この工程が繰り返される。
本発明は、好ましい実施形態を用いて上記に詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。当業者は、本発明の原理に従って様々な変形を行うことができる。したがって、本発明の原理に従って行われた如何なる改変は、すべて本発明の保護範囲内に入ると解釈されるべきである。
Claims (15)
- 磁気抵抗センサ、制御器、駆動器及び基板を含む直流ファン制御チップを備え、前記磁気抵抗センサのセンシング方向は、前記直流ファン制御チップの表面に対して直交又は平行であり、前記磁気抵抗センサは、回転子の位置信号、回転子の速度信号、及び回転子の回転方向信号を前記制御器に供給し、前記制御器は、受信した前記各信号に応じて前記駆動器に制御信号を出力し、前記駆動器は、前記制御信号を受信した後に駆動信号を出力し、前記磁気センサ、前記制御器及び前記駆動器のすべてが前記基板上に集積されている、直流ファン制御チップ。
- 前記磁気抵抗センサは、シングルチップセンサであり、電気的に接続されたＩｎＳｂ素子、ＴＭＲ素子、ＧＭＲ素子又はＡＭＲ素子によって形成されている、請求項１記載の直流ファン制御チップ。
- 前記磁気抵抗センサは、単軸センサ、二軸センサ又は三軸センサである、請求項１記載の直流ファン制御チップ。
- 前記単軸センサは、Ｘ軸センサ、Ｙ軸センサ又はＺ軸センサである、請求項１記載の直流ファン制御チップ。
- 前記磁気抵抗センサ、前記制御器及び前記駆動器は、前記基板上に別々に集積されている、請求項１記載の直流ファン制御チップ。
- 前記磁気抵抗センサ、前記制御器及び前記駆動器は、積み上げられている、請求項１記載の直流ファン制御チップ。
- 前記磁気センサは、前記制御器の上又は下に配置されている、請求項１記載の直流ファン制御チップ。
- 前記磁気センサは、前記駆動器の上又は下に配置されている、請求項１記載の直流ファン制御チップ。
- 前記制御器及び前記駆動器は、前記基板に配置される制御駆動器を形成するウェハと同一のウェハに堆積されている、請求項１記載の直流ファン制御チップ。
- 前記磁気抵抗センサは、前記制御駆動器の上又は下に配置されている、請求項９記載の直流ファン制御チップ。
- 前記制御器、前記駆動器及び前記磁気抵抗センサは、前記基板に配置される誘導制御駆動器を形成するウェハと同一のウェハに堆積されている、請求項１記載の直流ファン制御チップ。
- さらに、温度信号入力端子、駆動信号出力端子、警報信号出力端子、プログラマブルＩ／Ｏ端子を含む、請求項１記載の直流ファン制御チップ。
- 前記温度信号入力端子、前記警報信号出力端子と、前記プログラマブルＩ／Ｏ端子のすべては、前記制御器に配置され、前記駆動信号出力端子は、前記駆動器に配置されている、請求項１２記載の直流ファン制御チップ。
- ＳＩＰ（シングルインラインパッケージ）、ＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）、ＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）、ＱＦＮ（クワッドフラットノンリードパッケージ）、ＤＦＮ（デュアルフラットノンリードパッケージ）、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）、ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）、ＴＯ（トランジスタアウトライン）、ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）、ＳＯＴ（スモールアウトライントランジスタ）、ＬＣＣ（リードオンチップ）、ＬＣＣ（チップオンボード）、ＣＯＣ（セラミック基板オンチップ）、ＣＳＰ（チップスケールパッケージ）、ＭＣＭ（マルチチップモジュール）又はセラミックシェルパッケージの形式でパッケージ化されている、請求項１記載の直流ファン制御チップ。
- 前記制御信号は、少なくとも一つのＰＷＭ（パルス幅変調）信号を含む、請求項１記載の直流ファン制御チップ。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420178713.2 | 2014-04-14 | ||
| CN201420178713.2U CN203809329U (zh) | 2014-04-14 | 2014-04-14 | 一种直流风扇控制芯片 |
| PCT/CN2015/076430 WO2015158231A1 (zh) | 2014-04-14 | 2015-04-13 | 一种直流风扇控制芯片 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017514125A true JP2017514125A (ja) | 2017-06-01 |
| JP6645985B2 JP6645985B2 (ja) | 2020-02-14 |
Family
ID=51448087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016562590A Active JP6645985B2 (ja) | 2014-04-14 | 2015-04-13 | 直流ファン制御チップ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9957967B2 (ja) |
| EP (1) | EP3133291B1 (ja) |
| JP (1) | JP6645985B2 (ja) |
| CN (1) | CN203809329U (ja) |
| WO (1) | WO2015158231A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203809329U (zh) | 2014-04-14 | 2014-09-03 | 江苏多维科技有限公司 | 一种直流风扇控制芯片 |
| EP3710840B1 (en) * | 2017-11-15 | 2023-06-07 | LEM International SA | Current controlling transducer |
| CN113503266B (zh) * | 2021-05-31 | 2023-04-11 | 阜南县特立电子有限公司 | 一种直流风扇控制系统及直流风扇 |
Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0537122A (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH10160512A (ja) * | 1996-12-04 | 1998-06-19 | Mitsutoyo Corp | 磁気エンコーダ |
| JP2000155038A (ja) * | 1998-11-19 | 2000-06-06 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気検出装置 |
| US20030042800A1 (en) * | 2001-08-20 | 2003-03-06 | Money James Bryant | Variable speed integrated planer motor assembly |
| JP2003164178A (ja) * | 2001-11-14 | 2003-06-06 | Taida Electronic Ind Co Ltd | マイクロコントローラーを用いたファン制御システム |
| JP2005512483A (ja) * | 2001-12-06 | 2005-04-28 | Ｊ＆Ｊ コーポレーション | 偏平型無整流子振動モーター |
| US20050184605A1 (en) * | 2004-02-20 | 2005-08-25 | Vinson Wade D. | Cooling fan having three-phase DC motor |
| JP2006029316A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Taida Electronic Ind Co Ltd | マイクロコントローラを用いたファン制御システム |
| JP2008541039A (ja) * | 2005-05-04 | 2008-11-20 | エヌエックスピー ビー ヴィ | センサモジュールを具える装置 |
| WO2009110358A1 (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-11 | アルプス電気株式会社 | 磁気センサ、及び磁気エンコーダ、ならびに磁気センサの製造方法 |
| JP2010101217A (ja) * | 2008-10-22 | 2010-05-06 | Shotatsu Kagi Kofun Yugenkoshi | ファンのプログラマブルモジュール |
| JP2010268652A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Rohm Co Ltd | モータ駆動回路および冷却装置 |
| JP2012217301A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Rohm Co Ltd | ファンモータの駆動装置およびそれを用いた冷却装置、電子機器 |
| US20140042949A1 (en) * | 2011-08-06 | 2014-02-13 | Arno Karwath | Rotation-speed-controlled fan with control of the power consumption of the electric motor |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3996351B2 (ja) * | 2000-04-03 | 2007-10-24 | 本田技研工業株式会社 | スタータ兼用ジェネレータ |
| US7240254B2 (en) * | 2000-09-21 | 2007-07-03 | Inapac Technology, Inc | Multiple power levels for a chip within a multi-chip semiconductor package |
| JP4289401B2 (ja) * | 2007-01-17 | 2009-07-01 | ブラザー工業株式会社 | インクジェット記録装置 |
| US20080218140A1 (en) * | 2007-02-08 | 2008-09-11 | Chih-Peng Liao | Control apparatus for cooler |
| US7612553B2 (en) * | 2007-07-26 | 2009-11-03 | Honeywell International Inc. | Current sensor having sandwiched magnetic permeability layer |
| DE102009042473B4 (de) * | 2009-09-24 | 2019-01-24 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zur Auswertung von Signalen eines Winkelsensors |
| CN102253700A (zh) * | 2010-05-20 | 2011-11-23 | 英业达科技有限公司 | 风扇控制系统 |
| CN102797691A (zh) * | 2011-05-27 | 2012-11-28 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 风扇控制电路 |
| CN103455114A (zh) * | 2012-05-30 | 2013-12-18 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 服务器机柜散热模组及服务器机柜 |
| CN103244447B (zh) | 2013-05-20 | 2016-06-08 | 上能电气股份有限公司 | 精确检测交流风扇运行状况的故障检测电路及方法 |
| CN203809329U (zh) | 2014-04-14 | 2014-09-03 | 江苏多维科技有限公司 | 一种直流风扇控制芯片 |
-
2014
- 2014-04-14 CN CN201420178713.2U patent/CN203809329U/zh not_active Expired - Lifetime
-
2015
- 2015-04-13 US US15/304,285 patent/US9957967B2/en active Active
- 2015-04-13 WO PCT/CN2015/076430 patent/WO2015158231A1/zh active Application Filing
- 2015-04-13 EP EP15780557.3A patent/EP3133291B1/en active Active
- 2015-04-13 JP JP2016562590A patent/JP6645985B2/ja active Active
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0537122A (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH10160512A (ja) * | 1996-12-04 | 1998-06-19 | Mitsutoyo Corp | 磁気エンコーダ |
| JP2000155038A (ja) * | 1998-11-19 | 2000-06-06 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気検出装置 |
| US20030042800A1 (en) * | 2001-08-20 | 2003-03-06 | Money James Bryant | Variable speed integrated planer motor assembly |
| JP2003164178A (ja) * | 2001-11-14 | 2003-06-06 | Taida Electronic Ind Co Ltd | マイクロコントローラーを用いたファン制御システム |
| JP2005512483A (ja) * | 2001-12-06 | 2005-04-28 | Ｊ＆Ｊ コーポレーション | 偏平型無整流子振動モーター |
| US20050184605A1 (en) * | 2004-02-20 | 2005-08-25 | Vinson Wade D. | Cooling fan having three-phase DC motor |
| JP2006029316A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Taida Electronic Ind Co Ltd | マイクロコントローラを用いたファン制御システム |
| JP2008541039A (ja) * | 2005-05-04 | 2008-11-20 | エヌエックスピー ビー ヴィ | センサモジュールを具える装置 |
| WO2009110358A1 (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-11 | アルプス電気株式会社 | 磁気センサ、及び磁気エンコーダ、ならびに磁気センサの製造方法 |
| JP2010101217A (ja) * | 2008-10-22 | 2010-05-06 | Shotatsu Kagi Kofun Yugenkoshi | ファンのプログラマブルモジュール |
| JP2010268652A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Rohm Co Ltd | モータ駆動回路および冷却装置 |
| JP2012217301A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Rohm Co Ltd | ファンモータの駆動装置およびそれを用いた冷却装置、電子機器 |
| US20140042949A1 (en) * | 2011-08-06 | 2014-02-13 | Arno Karwath | Rotation-speed-controlled fan with control of the power consumption of the electric motor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2015158231A1 (zh) | 2015-10-22 |
| CN203809329U (zh) | 2014-09-03 |
| EP3133291A1 (en) | 2017-02-22 |
| EP3133291A4 (en) | 2018-01-10 |
| JP6645985B2 (ja) | 2020-02-14 |
| US20170037859A1 (en) | 2017-02-09 |
| EP3133291B1 (en) | 2019-06-26 |
| US9957967B2 (en) | 2018-05-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102096033B1 (ko) | 스플릿 리드 프레임 및 자석을 포함하는 집적 회로 패키지 | |
| US10848082B2 (en) | Driving device and driving method for motor, cooling device and electronic machine | |
| CN104253511B (zh) | 电动机或发电机 | |
| JP6645985B2 (ja) | 直流ファン制御チップ | |
| JP2018537942A (ja) | リニアホールデバイスベースのベクトル制御（ｆｏｃ）モータ駆動システム | |
| JP2018537942A5 (ja) | ||
| US10948554B2 (en) | Magnetoresistive sensor package with encapsulated initialization coil | |
| JP2011522251A5 (ja) | ||
| US9756754B2 (en) | Integrated power module packaging structure | |
| CN103944307B (zh) | 一种滑块式线性驱动器 | |
| JP2014219386A5 (ja) | ||
| JP2012217301A (ja) | ファンモータの駆動装置およびそれを用いた冷却装置、電子機器 | |
| CN203289205U (zh) | 定子总成及塑封电机 | |
| JP2008104266A (ja) | モータ駆動装置および洗濯乾燥機のモータ駆動装置 | |
| CN106611758B (zh) | 整合功率模块封装结构 | |
| JP7072265B2 (ja) | ヒステリシス・コイルを有する磁気センサ・パッケージング構造 | |
| JP2008104481A (ja) | 洗濯乾燥機のモータ駆動装置 | |
| CN108054148A (zh) | 智能功率模块及其制造方法、空调器 | |
| US20110057589A1 (en) | Computer fan control system | |
| JP2004325352A (ja) | 電流センサ | |
| JP2004015946A (ja) | ランドリー機器のモータ駆動回路装置 | |
| JP2975730B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| Ctibor et al. | BLDC motor control with cascade structure utilizing ARM MCU | |
| KR20110077582A (ko) | 일체형 모션 캡처용 6축 센서 및 그 제조 방법 | |
| TW201843477A (zh) | 磁性感測電路、磁性感測電路的檢查方法以及半導體裝置的製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161207 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171110 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180823 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180905 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181204 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190604 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190830 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200107 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200109 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6645985 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |