JP7072265B2 - ヒステリシス・コイルを有する磁気センサ・パッケージング構造 - Google Patents
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Description
本実施形態は、ヒステリシス・コイルを有する単軸磁気センサ・パッケージング構造の磁場センシングの概略図である図1に示されるように、ヒステリシス・コイルを有する単軸磁気センサ・パッケージング構造を提供するものであり、単軸磁気センサ・パッケージング構造は、基板1と、センサ・チップ3と、基板1上に配設されるスパイラル・ヒステリシス・コイル2と、ワイヤ・ボンディング・パッド4とを備え、センサ・ブリッジ・アームが、センサ・チップ3上に配設されている。
本実施形態は、本発明による別の単軸磁気センサ・パッケージング構造の磁場センシングの概略図である図2に示されるように、単軸磁気センサ・パッケージング構造を提供する。図から分かり得るように、本実施形態における単軸磁気センサ・パッケージング構造の磁場センシングの概略図は、以下の点で、実施形態1の概略図と異なる。
本実施形態は、本発明による二軸磁気センサ・パッケージング構造の磁場センシングの概略図である図5に示されるように、二軸磁気センサ・パッケージング構造を提供する。本実施形態における二軸磁気センサ・パッケージング構造の磁場センシングの概略図は、以下の点で実施形態1および実施形態2における磁気センサ・パッケージング構造の磁場センシングの概略図と異なる。
本実施形態は、本発明による別の二軸磁気センサ・パッケージング構造の磁場センシングの概略図である図6に示されるように、二軸磁気センサ・パッケージング構造を提供する。本実施形態における二軸磁気センサ・パッケージング構造の磁場センシングの概略図は、以下の点で実施形態1、実施形態2、および実施形態3における磁気センサ・パッケージング構造の磁場センシングの概略図と異なる。
Claims (9)
- ヒステリシス・コイルを有する磁気センサ・パッケージング構造であって、基板(1)と、センサ・チップ(3)と、前記基板(1)上に配設されたスパイラル・ヒステリシス・コイル(2)と、ワイヤ・ボンディング・パッド(4)とを備え、前記センサ・チップ(3)上には、センサ・ブリッジ・アームが配設されており、
前記センサ・ブリッジ・アームは、磁気抵抗センサ・プッシュプル・プリッジを形成するように電気的に相互接続され、前記センサ・ブリッジ・アームは、前記磁気抵抗センサ・プッシュプル・プリッジのプッシュ・アームおよびプル・アームを備え、前記磁気抵抗センサ・プッシュプル・プリッジの前記プッシュ・アームおよび前記プル・アームは、磁気抵抗感知素子で構成され、前記磁気抵抗センサ・プッシュプル・プリッジは、磁気抵抗センサ・プッシュプル・ハーフ・ブリッジまたは磁気抵抗センサ・プッシュプル・フル・ブリッジであり、
前記磁気抵抗センサ・プッシュプル・プリッジは、前記スパイラル・ヒステリシス・コイル(2)上に配設され、且つ前記基板(1)上に位置し、パッケージングを形成するように封止され、前記スパイラル・ヒステリシス・コイル(2)によって生成される磁場は、センサ・ブリッジの受感軸と同一直線上にあり、
パルス生成回路および信号処理回路をさらに備え、前記パルス生成回路は、正の電流パルスおよび負の電流パルスを交替的に印加するように構成され、前記パルス生成回路は、第1の電圧サンプリングデバイスおよび第2の電圧サンプリングデバイスを備え、前記スパイラル・ヒステリシス・コイル(2)中で前記正の電流パルスが検知された後の正電圧のサンプリングサイクルで前記第1の電圧サンプリングデバイスは、正電圧V1をサンプリングし、前記スパイラル・ヒステリシス・コイル(2)中で前記負の電流パルスが検知された後の負電圧のサンプリングサイクルで前記第2の電圧サンプリングデバイスは、負電圧V2をサンプリングし、前記信号処理回路は、サンプリングされた前記正電圧V1およびサンプリングされた前記負電圧V2に従って出力電圧Vout=(V1+V2)/2を計算し、電圧出力回路を通じて前記出力電圧Voutを出力するように構成され、
前記スパイラル・ヒステリシス・コイルによって前記プッシュ・アームで生成される磁場の方向は、前記スパイラル・ヒステリシス・コイルによって前記プル・アームで生成される磁場の方向とは反対であり、前記プッシュ・アームは、前記スパイラル・ヒステリシス・コイルの一方の側に位置し、前記プル・アームは、前記プル・アームに対して前記スパイラル・ヒステリシス・コイルの他方の側に位置する、ヒステリシス・コイルを有する磁気センサ・パッケージング構造。 - 前記基板はLGA基板であり、前記スパイラル・ヒステリシス・コイル(2)は前記LGA基板上に配設され、
前記磁気抵抗センサ・プッシュプル・プリッジの前記プッシュ・アームはセンサ・チップ上に配設され、前記磁気抵抗センサ・プッシュプル・プリッジの前記プル・アームは別のセンサ・チップ上に配設されており、前記センサ・チップは、前記LGA基板上に配設される、請求項1に記載のヒステリシス・コイルを有する磁気センサ・パッケージング構造。 - 前記スパイラル・ヒステリシス・コイルは、前記磁気抵抗感知素子の上方または下方の平面上に配設される、請求項1に記載のヒステリシス・コイルを有する磁気センサ・パッケージング構造。
- 単一チップ・パッケージングを採用し、前記磁気抵抗感知素子のピンニング層方向は、レーザ加熱磁気アニーリングによって設定される、請求項1または3に記載のヒステリシス・コイルを有する磁気センサ・パッケージング構造。
- 単軸センサを構成する2個または4個のセンサ・ブリッジ・アームが存在し、対向配設された前記センサ・ブリッジ・アームの前記磁気抵抗感知素子のピンニング層方向は反対である、請求項1または2に記載のヒステリシス・コイルを有する磁気センサ・パッケージング構造。
- 二軸センサを構成する4個または8個のセンサ・ブリッジ・アームが存在し、対向配設された前記センサ・ブリッジ・アームの前記磁気抵抗感知素子のピンニング層方向は反対である、請求項1または2に記載のヒステリシス・コイルを有する磁気センサ・パッケージング構造。
- 前記出力電圧Voutは、データ計算システムによって遠隔で取得される、請求項1に記載のヒステリシス・コイルを有する磁気センサ・パッケージング構造。
- ASIC(6)をさらに備え、前記ASIC(6)および前記磁気抵抗センサ・プッシュプル・プリッジは、電気的に接続され、前記信号処理回路および前記電圧出力回路は、前記ASIC(6)内にともに集積されている、請求項2に記載のヒステリシス・コイルを有する磁気センサ・パッケージング構造。
- 前記ASIC(6)は、前記LGA基板上に配設される、請求項8に記載のヒステリシス・コイルを有する磁気センサ・パッケージング構造。
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