JP2019513999A - 初期化コイルを備えてパッケージングされた磁気抵抗センサ - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (16)
- 初期化コイルを備えてパッケージングされた磁気抵抗センサであって、
パッケージング構造と、少なくとも一組のセンサチップと、螺旋状の初期化コイルと、一組のワイヤボンディングパッドと、封止層とを備え、
該パッケージング構造は導体がパターン化されている基板を備え、
該螺旋状の初期化コイルは該基板上に位置し、
各組のセンサチップは2つのセンサチップを備えており、
該センサチップの各々は、2グループの磁気抵抗検出ユニットストリングを備え、
該センサチップ上に位置する該磁気抵抗検出ユニットストリングは、磁気抵抗センサブリッジを形成するように接続され、
該センサチップは、該螺旋状の初期化コイルの上に位置するとともに該螺旋状の初期化コイルの表面に沿って周方向に配置され、
該螺旋状の初期化コイルが発生する磁場は、該センサチップの検出軸の方向に直交する、磁気抵抗センサ。 - 前記パッケージング構造の前記基板は、PCBである、請求項1に記載の磁気抵抗センサ。
- 前記螺旋状の初期化コイルは長方形であり、前記センサチップの個数は2つのセンサチップを含む1組であり、該センサチップは単一の検出軸を形成するように該螺旋状の初期化コイルの2つの対称的な側部上に位置する、請求項1に記載の磁気抵抗センサ。
- 前記螺旋状の初期化コイルは正方形であり、センサチップの個数は2組であって、4つのセンサチップを含み、該センサチップは、ダブルの検出軸を形成するように該螺旋状の初期化コイルの前記表面に沿って対称的かつ周方向に位置する、請求項1に記載の磁気抵抗センサ。
- 前記螺旋状の初期化コイルは同じ幅を有し、巻き線間の間隙は同じである、請求項1に記載の磁気抵抗センサ。
- 前記螺旋状の初期化コイルは0.12mmの幅を有し、前記巻き線間の前記間隙は0.1mmである、請求項5に記載の磁気抵抗センサ。
- ASIC特定用途向け集積回路をさらに備え、該ASIC特定用途向け集積回路および前記磁気抵抗センサブリッジは電気的に相互接続され、前記ワイヤボンディングパッドおよびASIC特定用途向け集積回路は電気的に相互接続される、請求項1に記載の磁気抵抗センサ。
- 前記ASIC特定用途向け集積回路は、ESD静電気防止保護回路を備える、請求項7に記載の磁気抵抗センサ。
- 前記ASIC特定用途向け集積回路は、ESD静電気防止保護回路と、前記磁気抵抗センサブリッジの出力を計算してデジタル形式で出力するように構成されている処理回路とを備える、請求項7に記載の磁気抵抗センサ。
- 前記パッケージング構造は、LGAパッケージングである、請求項1に記載の磁気抵抗センサ。
- 前記封止層は、非磁性材料で作製されるとともに、前記磁気抵抗センサブリッジは、標準的な半導体パッケージを形成するように該封止層内で封止される、請求項1に記載の磁気抵抗センサ。
- 前記非磁性材料は、プラスチックまたはセラミックである、請求項1に記載の磁気抵抗センサ。
- 前記磁気抵抗センサチップは、該センサチップ内のセンサ素子の自由層に直交するバイアス場を与えるように磁気層または永久磁石を用い、前記初期化コイルが発生する磁場は、該センサチップ内の該センサ素子の該自由層の該バイアス場の方向に平行である、請求項1に記載の磁気抵抗センサ。
- 前記螺旋状の初期化コイルは、銅またはアルミニウムで作製される、請求項1に記載の磁気抵抗センサ。
- 前記導体は、銀、銅、またはアルミニウムで作製される、請求項1に記載の磁気抵抗センサ。
- 前記導体は50〜300μmの範囲内の幅を有し、該導体間の間隔は50〜150μmであり、該導体は10〜200μmの厚さを有する、請求項1に記載の磁気抵抗センサ。
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