JP2017506836A - パージモジュール及びそれを含むロードポート - Google Patents
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- 238000010926 purge Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 51
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 11
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 108
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 70
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
- H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
前記ジグはロードポート(LOADPORT)のステージ上部に脱着可能であるように装着され、ウェハキャリア内部にガスを注入するガス注入口及びウェハキャリア内部のガスを排出するためのガス排出口を含む。前記ガス制御ボックスは前記ロードポートに装着され、注入されるガス及び排出されるガスを制御する。前記パイプは前記ジグ及び前記ガス制御ボックスを連結する。
各図面を説明しながら類似した参照符号を類似した構成要素に対して使用した。添付された図面において、構造物の寸法は本発明の明確性を図るために実際より誇張して示すことがあり得る。
本出願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを意味し、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないこととして理解されるべきである。また、AとBが‘連結される’、‘結合される’という意味はAとBが直接的に連結されるか結合されることの外に他の構成要素CがAとBとの間に含まれてAとBが連結されるか結合されることを含む。
ウェハキャリア内部にガス(例えば、窒素ガス)を注入してウェハキャリア内部の異物質を除去するが、循環的に0.5MPaのガスが注入される場合、ウェハキャリアが循環的に浮きが発生し得る。それを防止するために前記ウェハキャリアを固定するための吸入口133がウェハキャリアを真空で吸入することで浮きの発生を防止することができる。この際、大略−60KPa乃至−80KPaの真空度で吸入すると効果的にウェハキャリアを固定させることができる。
このようなガス注入ポート134aはそれぞれジグ130内部のガス通路(図示せず)を通じてガス注入口131に連結され、前記ガス排出ポート134bは前記ジグ130内部のガス通路(図示せず)を通じてガス排出口132に連結され、前記吸入ポート134cは前記ジグ130内部のガス通路(図示せず)を通じて前記吸入口133に連結される。このようなガス通路について図6を参照して説明する。
このように、薄いプレートで形成されるジグ130の内部にガス通路APを形成する場合、ガス通路のための別途の構造物を形成する必要がないのでジグ130の厚さ増加を防止することができ、それによってジグ130がウェハキャリアを安定的に支持することができる。
また、ウェハキャリア内部でパージされたガスはガス排出口132、連結部材134のガス排出ポート134b、パイプ150、ガス制御ボックス140の排出ガス進入ポート143を通じてガス制御ボックス140に進入し、再度ガス制御ボックス140の排出ガス排出ポート144を通じて外部に排出される。
Claims (14)
- ロードポートのステージ上部に脱着可能であるように装着され、ウェハキャリア内部にガスを注入するガス注入口及びウェハキャリア内部のガスを排出するためのガス排出口を含むジグと、
前記ロードポートに装着され、注入されるガス及び排出されるガスを制御するガス制御ボックスと、
前記ジグ及び前記ガス制御ボックスを連結するパイプと、を含むことを特徴とする、
パージモジュール。 - 前記ガス制御ボックスは前記ロードポートの前記ステージ下部に配置されることを特徴とする請求項1に記載のパージモジュール。
- 前記ジグは、前記ウェハキャリアに接触して吸入することで前記ウェハキャリアを固定するための吸入口をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のパージモジュール。
- 前記吸入口はウェハキャリア後方に近くなるように配置されることを特徴とする請求項3に記載のパージモジュール。
- 前記ガス注入口及び前記ガス排出口のうち少なくとも一つは、ウェハキャリアが配置された場合、前記ウェハキャリアと接触する弾性材質のシーリング部材と、前記シーリング部材を取り囲むように配置されるシーリング保護部材と、前記シーリング保護部材の下部を支持する弾性支持台と、を含むことを特徴とする請求項1に記載のパージモジュール。
- 前記ジグの表面を基準として、前記シーリング部材の高さより前記シーリング保護部材の高さが高くなるように形成されることを特徴とする請求項5に記載のパージモジュール。
- 前記ジグはプレートで構成され、前記ジグの一側面には前記パイプと連結される連結部材が付着され、前記ジグの内部には、前記連結部材から前記ガス注入口及びガス排出口と連結されるガス通路が形成されることを特徴とする請求項1に記載のパージモジュール。
- ベースプレートと、
前記ベースプレートの一面から突出されたステージと、
前記ステージ上部に脱着可能であるように装着され、ウェハキャリア内部にガスを注入するガス注入口及びウェハキャリア内部のガスを排出するためのガス排出口を含むジグと、
前記ベースプレートに装着され、注入されるガス及び排出されるガスを制御するガス制御ボックスと、
前記ジグ及び前記ガス制御ボックスを連結するパイプと、を含むことを特徴とする、
ロードポート。 - 前記ガス制御ボックスは、前記ステージ下部に配置されることを特徴とする請求項8に記載のロードポート。
- 前記ジグは、前記ウェハキャリアに接触して吸入することで前記ウェハキャリアを固定するための吸入口をさらに含むことを特徴とする請求項8に記載のロードポート。
- 前記吸入口はウェハキャリア後方に近くなるように配置されることを特徴とする請求項10に記載のロードポート。
- 前記ガス注入口及び前記ガス排出口のうち少なくとも一つは、ウェハキャリアが配置された場合、前記ウェハキャリアと接触する弾性材質のシーリング部材と、前記シーリング部材を取り囲むように配置されるシーリング保護部材と、前記シーリング保護部材の下部を支持する弾性支持台と、を含むことを特徴とする請求項8に記載のロードポート。
- 前記ジグ表面を基準として、前記シーリング部材の高さより前記シーリング保護部材の高さが高くなるように形成されることを特徴とする請求項12に記載のロードポート。
- 前記ジグはプレートで構成され、前記ジグの一側面には前記パイプと連結される連結部材が付着され、前記ジグの内部には、前記連結部材から前記ガス注入口及びガス排出口と連結されるガス通路が形成されることを特徴とする請求項8に記載のロードポート。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140115256A KR101593386B1 (ko) | 2014-09-01 | 2014-09-01 | 퍼지 모듈 및 이를 포함하는 로드 포트 |
KR10-2014-0115256 | 2014-09-01 | ||
PCT/KR2015/008796 WO2016036039A1 (ko) | 2014-09-01 | 2015-08-24 | 퍼지 모듈 및 이를 포함하는 로드 포트 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017506836A true JP2017506836A (ja) | 2017-03-09 |
JP6489450B2 JP6489450B2 (ja) | 2019-03-27 |
Family
ID=55357429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016554577A Active JP6489450B2 (ja) | 2014-09-01 | 2015-08-24 | パージモジュール |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10141210B2 (ja) |
JP (1) | JP6489450B2 (ja) |
KR (1) | KR101593386B1 (ja) |
CN (1) | CN106463440B (ja) |
TW (1) | TWI613012B (ja) |
WO (1) | WO2016036039A1 (ja) |
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TW201620629A (zh) | 2016-06-16 |
CN106463440A (zh) | 2017-02-22 |
WO2016036039A1 (ko) | 2016-03-10 |
TWI613012B (zh) | 2018-02-01 |
JP6489450B2 (ja) | 2019-03-27 |
KR101593386B1 (ko) | 2016-02-15 |
US10141210B2 (en) | 2018-11-27 |
US20170170043A1 (en) | 2017-06-15 |
CN106463440B (zh) | 2019-02-05 |
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