KR101252970B1 - 보호용 실 플레이트 및 이를 포함하는 전자 부품 제조 장치 - Google Patents

보호용 실 플레이트 및 이를 포함하는 전자 부품 제조 장치 Download PDF

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Abstract

보호용 실 플레이트는 도어 플레이트, 내부 격리부재 및 외부 실링부재를 포함한다. 도어 플레이트는 챔버의 기판이 출입하는 입구를 외부로부터 차단하기 위하여 입구로 이동한다. 내부 격리부재는 입구 주위에서 도어 플레이트의 챔버의 일측벽과 접하는 부위에 교체가 가능하도록 장착되어 챔버의 내부 공간을 일차적으로 외부와 격리시킨다. 외부 실링부재는 내부 격리부재의 외곽에서 도어 플레이트에 장착되어 내부 공간을 이차적으로 실링한다.

Description

보호용 실 플레이트 및 이를 포함하는 전자 부품 제조 장치{PROTECTION SEAL PLATE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENTS INCLUDING THE SAME}
본 발명은 보호용 실 플레이트 및 이를 포함하는 전자 부품 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자 부품을 제조하기 위한 공간을 제공하는 공정 챔버의 입구를 개폐하는 보호용 실 플레이트 및 이를 포함하여 전자 부품을 제조하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 전자 부품은 전자 기기에 사용되는 부품을 통칭하며, 일 예로 반도체 칩을 통하여 전기적인 특성을 갖도록 구성된 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 반도체 소자를 포함할 수 있다.
이에, 상기 반도체 소자는 웨이퍼(wafer)와 같은 실리콘 재질의 기판 상에 회로 패턴을 형성하는 공정과, 상기 회로 패턴이 형성된 상기 기판의 전기적인 특성을 검사하는 공정과, 상기 검사한 기판을 다수의 칩들로 절단한 후 상기 칩들을 리드 프레임과 같이 에폭시 수지로 개별 봉지하는 공정 등을 수행하여 제조된다.
여기서, 상기 회로 패턴은 상기 기판에 박막을 증착하는 공정과, 상기 박막 상에 포토레지스트를 패터닝하는 공정과, 상기 패터닝된 포토레지스트의 형상에 대응되도록 상기 박막을 식각하는 공정과, 상기 패터닝된 포토레지스트를 제거하는 공정 등을 수행하여 형성된다.
최근, 상기 박막을 증착하는 공정으로는 저온에서 상기 박막의 두께를 얇게 하면서 증착률도 우수한 플라즈마 처리 방식이 널리 사용되고 있다. 또한, 상기 박막을 식각하는 공정에서도 식각률을 향상시키기 위하여 상기의 플라즈마 처리 방식이 사용되고 있다. 이러한 플라즈마 처리 방식은 플라즈마가 형성되도록 진공 상태의 밀폐된 공간을 제공하는 공정 챔버 내에서 진행된다.
이때, 상기 공정 챔버에는 상기 기판의 출입이 가능하도록 입구가 필요하고, 이에 상기 기판이 상기 공정 챔버 내부로 로딩되면 상기 입구를 차단할 수 있는 도어 플레이트가 필요하다. 여기서, 상기 도어 플레이트의 상기 입구 주변과 접하는 부위에는 상기 입구를 차단할 때 상기 공정 챔버의 내부 공간을 완벽하게 실링하기 위하여 FFKM(perfluoro elastomer) 재질의 실링부재가 단독으로 부착되어 고정된다.
그러나, 상기 FFKM 재질의 실링부재는 매우 고가이므로 교체시 유지 보수 비용이 많이 소모될 뿐만 아니라, 더욱이 상기 실링부재가 상기 도어 플레이트에 부착되어 있기 때문에 상기 도어 플레이트도 같이 교체해야 하므로 상기의 비용이 더 많이 소모될 수 있다.
본 발명의 목적은 도어 플레이트에 장착된 실링부재의 유지 보수 비용을 절감할 수 있는 보호용 실 플레이트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기한 보호용 실 플레이트를 포함하여 전자 부품을 제조하는 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 보호용 실 플레이트는 도어 플레이트, 내부 격리부재 및 외부 실링부재를 포함한다.
상기 도어 플레이트는 챔버의 기판이 출입하는 입구를 외부로부터 차단하기 위하여 상기 입구로 이동한다. 상기 내부 격리부재는 상기 입구 주위에서 상기 도어 플레이트의 상기 챔버의 일측벽과 접하는 부위에 교체가 가능하도록 장착되어 상기 챔버의 내부 공간을 일차적으로 외부와 격리시킨다. 상기 외부 실링부재는 상기 내부 격리부재의 외곽에서 상기 도어 플레이트에 장착되어 상기 내부 공간을 이차적으로 실링한다.
이때, 상기 도어 플레이트의 상기 입구와 접하는 면을 기준으로 상기 외부 실링부재의 돌출된 제1 높이는 상기 내부 격리부재의 돌출된 제2 높이보다 높을 수 있다. 이에, 상기 제1 높이와 상기 제2 높이의 차이는 5㎜ 이하일 수 있다.
또한, 상기 외부 실링부재는 쐐기 형태로 돌출될 수 있다. 또한, 상기 외부 실링부재는 상기 도어 플레이트에 부착된 구조를 가질 수 있다.
한편, 상기 내부 격리부재와 상기 외부 실링부재는 서로 이격된 제1 및 제2 장착홈들 각각에 장착될 수 있다. 이와 달리, 상기 내부 격리부재와 상기 외부 실링부재는 하나의 장착홈에 장착될 수 있다.
또한, 상기 내부 격리부재 및 상기 외부 실링 부재 각각은 고무(rubber), 테프론(teflon), 실리콘(silicon), 알루미늄(aluminum) 및 바이톤(viton) 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다.
이때, 상기 내부 격리부재는 상기에와 달리 탄성력을 갖는 코어에 테프론(Teflon)이 코팅된 구조를 가질 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 전자 부품 제조 장치는 공정 챔버, 처리 유닛, 보호용 실 플레이트 및 구동 유닛을 포함한다.
상기 공정 챔버는 내부에 기판을 대상으로 전자 부품을 제조하기 위한 공간을 제공하며, 일측벽에 상기 기판이 출입하는 입구를 갖는다. 상기 처리 유닛은 상기 공정 챔버에 설치되며, 플라즈마를 이용하여 상기 기판을 처리한다. 상기 실 플레이트는 상기 공정 챔버의 입구에 설치되어 상기 입구를 개폐한다. 상기 구동 유닛은 상기 실 플레이트와 연결되어 상기 실 플레이트가 상기 입구를 개폐하도록 구동력을 제공한다.
여기서, 상기 실 플레이트는 상기 구동부에 의해 상기 입구로 이동하는 도어 플레이트, 상기 입구 주위에서 상기 도어 플레이트의 상기 공정 챔버 일측벽과 접하는 부위에 교체가 가능하도록 장착되어 상기 공간을 일차적으로 외부와 격리시키는 내부 격리부재 및 상기 내부 격리부재의 외곽에서 상기 도어 플레이트에 장착되어 상기 공간을 이차적으로 실링하는 외부 실링부재를 포함할 수 있다.
이러한 보호용 실 플레이트 및 전자 부품 제조 장치에 따르면, 챔버의 입구를 차단하는 도어 플레이트에 상기 챔버의 내부 공간을 일차적으로 외부와 격리시키면서 교체가 가능한 내부 격리부재와 상기 내부 격리부재의 외곽에 상기 내부 공간을 이차적으로 실링하는 외부 실링부재를 듀얼(dual) 타입으로 장착하여 교체 시 상기 내부 격리부재만 교체함으로써, 이에 따른 유지 보수 비용을 절감할 수 있다.
또한, 상기에서와 같이 실링을 듀얼 타입으로 구성함에 따라 상기 내부 격리부재와 상기 외부 실링부재를 배경 기술에서와 같이 고가의 FFKM(perfluoro elastomer) 재질을 대신해 상대적으로 값이 싼 고무(Rubber), 테프론(Teflon), 실리콘(Silicon), 알루미늄(Aluminum) 및 바이톤(Viton) 중 어느 하나를 사용할 수 있음에 따라 비용 절감 효과를 더욱 기대할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 제조 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 부품 제조 장치의 공정 챔버 입구 부분을 측면에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 입구 부분에서 가이드부의 안쪽면을 바라본 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 입구 부분에서 보호용 실 플레이트를 구체적으로 나타낸 사시 도면이다.
도 5는 도 4의 Ⅰ-Ⅰ｀선을 절단한 단면의 일부분을 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 도 2에 도시된 입구 부분에서 보호용 실 플레이트가 입구 부분을 차단할 때의 단면을 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 A부분을 확대한 도면이다.
도 8은 도 5에 도시된 단면 구성의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 보호용 실 플레이트 및 이를 포함하는 전자 부품 제조 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 제조 장치를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 전자 부품 제조 장치의 공정 챔버 입구 부분을 측면에서 바라본 도면이며, 도 3은 도 2에 도시된 입구 부분에서 가이드부의 안쪽면을 바라본 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 다른 전자 부품 제조 장치(1000)는 공정 챔버(100), 처리 유닛(200), 보호용 실 플레이트(300) 및 구동 유닛(400)을 포함한다.
상기 공정 챔버(100)는 내부에 상기 기판(10)을 대상으로 전자 부품을 제조하기 위한 공간을 제공한다. 여기서, 상기 전자 부품은 일 예로, 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 반도체 소자를 포함할 수 있다. 이에, 상기 기판(10)은 실리콘 재질의 웨이퍼(wafer)를 의미할 수 있다.
상기 공정 챔버(100)의 내부에는 상기 기판(10)이 놓여지는 스테이지(110)가 설치된다. 또한, 상기 공정 챔버(100)는 상기 공정 챔버(100)는 일측벽(120)에 상기 기판(10)이 외부로부터 그 내부로 로딩되도록 입구(130)를 갖는다.
구체적으로, 상기 기판(10)은 상기 공정 챔버(100)와 이웃하는 이송 챔버(20)로부터 이송 모듈(30)에 의해 상기 입구(130)를 거쳐 상기 스테이지(110)에 놓여질 수 있다. 이때, 상기 이송 모듈(30)은 이송암(32)을 통해 상기 기판(10)의 하부를 받쳐서 이송할 수 있다.
이에, 상기 공정 챔버(100)의 상기 스테이지(110) 위치에는 상기 이송암(32)이 들어갈 수 있는 공간이 확보되도록 상기 스테이지(110)로부터 돌출되는 리프트 핀(140)과 상기 리프트 핀(140)을 지지하면서 상기 리프트 핀(140)이 돌출되도록 이동시키는 리프트 베이스(150)가 더 설치될 수 있다.
상기 처리 유닛(200)은 상기 공정 챔버(100)에 설치된다. 상기 처리 유닛(200)은 상기 전자 부품을 제조하기 위하여 상기 기판(10)을 처리한다. 구체적으로, 상기 처리 유닛(200)을 플라즈마를 이용하여 상기 기판(10)에 회로 패턴을 증착하거나 증착된 회로 패턴을 식각하는 공정을 수행할 수 있다.
구체적으로, 상기 처리 유닛(200)은 가스 주입부(210), 샤워 헤드(220) 및 전극판(230)을 포함할 수 있다. 상기 가스 주입부(210)는 상기 공정 챔버(100)의 상부에 구성되어 상기 공정 챔버(100)의 내부에 상기 기판(10)을 처리하기 위한 반응 가스(RG)를 주입한다. 예를 들어, 상기 반응 가스(RG)는 아르곤(Ar), 실란(SiH4), 질소(N2) 또는 암모니아(NH3) 등을 포함할 수 있다.
상기 샤워 헤드(220)는 상기 공정 챔버(100)의 내부에서 상기 스테이지(110)에 놓여진 기판(10)과 상기 가스 주입부(210)의 사이에 배치된다. 상기 샤워 헤드(220)에는 다수의 관통홀(222)들이 일정한 간격으로 형성되어 상기 반응 가스(RG)가 상기 기판(10)에 균일하게 제공되도록 한다.
상기 전극판(230)은 상기 샤워 헤드(220)의 상부에서 상기 샤워 헤드(220)와 전기적으로 연결된다. 상기 전극판(230)에는 외부로부터 RF전원이 인가된다. 이에, 상기 샤워 헤드(220)에도 상기 RF전원이 인가된다.
이러면, 상기 반응 가스(RG)는 상기 공정 챔버(100)의 내부에서 상기 RF전원에 의해서 플라즈마로 여기되어 상기 기판(10)을 대상으로 플라즈마 공정이 진행되도록 한다. 이때, 상기 공정 챔버(100)의 내부 공간은 상기 플라즈마 공정이 원활하게 수행되도록 완벽한 진공 상태를 유지할 필요성이 있다. 이에, 상기 기판(10)이 상기 이송 모듈(30)을 통해 상기 이송 챔버(20)로부터 상기 입구(130)를 거쳐 로딩된 다음, 상기 공정 챔버(100)의 입구(130)를 완벽하게 실링할 필요성이 있다.
상기 실 플레이트(300)는 상기 입구(130)에 설치되어 상기 기판(10)이 로딩된 다음, 상기 입구(130)를 완벽히 차단한다. 이러한 실 플레이트(300)가 상기 입구(130)를 완벽하게 차단하는 구조에 대해서는 이하에서 도 4 내지 도 8을 추가적으로 참조하며 보다 상세하게 후술하고자 한다.
상기 구동 유닛(400)은 상기 실 플레이트(300)와 연결된다. 상기 구동 유닛(400)은 상기 실 플레이트(300)가 상기 입구(130)를 개폐하도록 구동력을 제공한다. 구체적으로, 상기 구동 유닛(400)은 구동부(410) 및 가이드부(420)를 포함한다.
상기 구동부(410)는 상기 실 플레이트(300)와 연결되어 직선 구동력을 상기 실 플레이트(300)에 제공한다. 이러면, 상기 실 플레이트(300)는 상기 직선 구동력에 의해서 상기 입구(130)가 형성된 일측벽(120)을 따라 상하 운동하게 된다.
이에, 상기 구동부(410)는 직선 구동력을 직접 발생시키는 실린더(cylinder)를 포함할 수 있다. 이와 달리, 상기 구동부(410)는 회전력을 발생시키는 모터와 상기 회전력을 직선 구동력으로 전환하는 피니언 기어 및 렉 기어의 조합으로 이루어질 수 있다.
상기 가이드부(420)는 상기 실 플레이트(300)의 일측 또는 양측에서 상기 일측벽(120)에 설치되어 상기 구동부(410)에 의해 상하 운동하는 실 플레이트(300)를 가이드한다. 구체적으로, 상기 가이드부(420)는 상기 실 플레이트(300)의 일측 또는 양측에 결합된 캠팔로워(310)가 삽입되는 캠홈(422)을 통해서 상기 실 플레이트(300)의 상하 운동을 가이드한다.
이때, 상기 캠홈(422)은 도 3에서와 같이 상단 부위가 상기 입구(130) 부근에서 상기 입구(130) 방향으로 구부러져 상기 실 플레이트(300)를 상기 입구(130)에 밀착시키는 구조로 형성될 수 있다.
이하, 도 4 내지 도 8을 추가적으로 참조하여 상기에서 언급한 실 플레이트(300)를 구체적으로 설명하고자 한다.
도 4는 도 2에 도시된 입구 부분에서 실 플레이트를 구체적으로 나타낸 사시 도면이고, 도 5는 도 4의 Ⅰ-Ⅰ｀선을 절단한 단면의 일부분을 구체적으로 나타낸 도면이고, 도 6은 도 2에 도시된 입구 부분에서 실 플레이트가 입구 부분을 차단할 때의 단면을 나타낸 도면이며, 도 7은 도 6의 A부분을 확대한 도면이다.
도 4 내지 도 7을 추가적으로 참조하면, 상기 실 플레이트(300)는 도어 플레이트(320), 내부 격리부재(330) 및 외부 실링부재(340)를 포함한다.
상기 도어 플레이트(320)는 실질적으로 상기 구동부(410)와 연결되어 이동한다. 구체적으로, 상기 도어 플레이트(320)는 상기 입구(130)를 전체적으로 차단하면서 상기 공정 챔버(100)의 일측벽(120)과 접하게 된다. 이에, 상기 캠팔로워(310)도 상기 도어 플레이트(320)의 일측 또는 양측에 결합될 수 있다.
이러한 도어 플레이트(320)는 상기 입구(130)에서 상기 플라즈마로 여기된 반응 가스(RG)와 접촉하므로, 내열성과 내식성이 우수한 금속으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 도어 플레이트(320)는 알루미늄(aluminum), 두랄루민(duralumin) 또는 티타늄(titanium)을 포함할 수 있다.
상기 내부 격리부재(330)는 상기 입구(130)의 주위에서 상기 도어 플레이트(320)의 상기 일측벽(120)과 접하는 부위에 장착된다. 이에, 상기 도어 플레이트(320)에는 상기 내부 격리부재(330)가 장착되는 제1 장착홈(322)이 형성된다. 상기 제1 장착홈(322)은 상기 장착된 내부 격리부재(330)가 빠지지 않도록 상기 도어 플레이트(320)로부터 노출된 바깥 부분이 그 안쪽 부분보다 폭이 좁게 형성될 수 있다.
상기 내부 격리부재(330)는 상기 도어 플레이트(320)에 교체 가능하도록 장착된다. 이때, 상기 제1 장착홈(322)의 일부분에는 상기 내부 격리부재(330)를 분리시킬 수 있도록 교체홈(324)이 추가로 형성될 수 있다.
이러한 내부 격리부재(330)는 상기 공정 챔버(100)의 내부 공간을 일차적으로 외부와 격리시킨다. 구체적으로, 상기 내부 격리부재(330)는 상기 플라즈마로 여기된 반응 가스(RG)를 외부로 누출되지 않도록 우선적으로 차단하는 역할을 수행할 수 있다.
상기 내부 격리부재(330)는 상기 내부 공간의 플라즈마로 여기된 반응 가스(RG)와 직접 접촉하므로, 내열성과 내식성이 우수한 재질로 포함할 수 있다. 이에, 상기 내부 격리부재(330)는 교체가 가능하므로, 배경 기술에서와 같이 고가의 FFKM(perfluoro elastomer) 재질을 사용할 필요성은 없다.
따라서, 상기 내부 격리부재(330)는 일 예로, 고무(rubber), 테프론(teflon), 실리콘(silicon) 및 바이톤(viton) 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 내부 격리부재(330)는 금속 실링제로써 사용되는 알루미늄(aluminum)을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.
이중, 상기 내부 격리부재(330)로는 교체가 가능하다는 조건 하에 가격 대비 내열성과 내식성이 우수한 테프론(teflon)을 사용하는 것이 바람직하다. 하지만, 테프론(teflon)이 통상적으로 탄성력이 그다지 우수하지 못한 재질이므로, 상기 내부 격리부재(330)는 상기 도어 플레이트(320)가 상기 구동 유닛(400)의 가이드부(420)에 의해서 상기 일측벽(120)에 밀착될 경우 충분한 탄성을 갖도록 탄성력이 우수한 코어(332)에 테프론이 코팅된 구조를 가질 수 있다. 여기서, 상기 코어(332)는 일 예로, 고무(rubber)를 포함할 수 있다.
상기 외부 실링부재(340)는 상기 내부 격리부재(330)의 외곽에서 상기 도어 플레이트(320)에 장착된다. 이에, 상기 도어 플레이트(320)에는 상기 외부 실링부재(340)가 장착되는 제2 장착홈(326)이 형성된다.
이러한 외부 실링부재(340)는 상기 내부 격리부재(330)에 의해서 일차적으로 외부와 격리된 상기 공정 챔버(100)의 내부 공간을 이차적으로 실링한다. 구체적으로, 상기 내부 격리부재(330)가 상기의 설명에서와 같이 상기 플라즈마로 여기된 반응 가스(RG)가 누출되지 않도록 우선적으로 차단하는 역할을 수행한다면, 상기 외부 실링부재(340)는 상기 내부 공간의 진공 상태로 완벽하게 유지되도록 실링하는 역할을 수행할 수 있다.
이를 위하여, 상기 도어 플레이트(320)의 상기 입구(130)와 접하는 면을 기준으로 상기 외부 실링부재(340)의 제1 높이는 상기 내부 격리부재(330)의 제2 높이보다 높게 형성될 수 있다.
이때, 상기 제1 높이와 상기 제2 높이의 차이(h)가 약 5㎜를 초과할 경우에는 상기 도어 플레이트(320)가 상기 가이드부(420)에 의해서 상기 일측벽(120)에 밀착될 때 상기 내부 격리부재(330)가 상기 일측벽(120)과 밀착되기 어려우므로 바람직하지 않으므로, 상기 차이(h)는 약 5㎜ 이하인 것이 바람직하다. 아울러, 상기 차이(h)는 상기 내부 격리부재(330)가 탄성력에 의해서 상기 일측벽(120)과 충분히 밀착되도록 하기 위하여 약 0.3㎜인 것이 더 바람직하다.
이와 같은 차이(h)로 인해 상기 외부 실링부재(340)는 상기 일측벽(120)에 더 많은 힘으로 눌려지게 된다. 이에, 상기 외부 실링부재(340)는 상기 일측벽(120)과 밀착될 때 양쪽으로 퍼질 수 있는 공간이 최대한 확보되면서 안정하게 밀착되도록 쐐기 형상으로 돌출된 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 외부 실링부재(340)는 상기 내부 격리부재(330)보다 탄성력이 우수한 재질을 포함하는 것이 바람직하며, 이에 대한 예는 이하에서 후술하기로 한다.
또한, 상기 외부 실링부재(340)는 상기 가이드부(420)에 의해서 상기 입구(130)에 밀착될 때 상기 일측벽(120)과 소정 거리만큼 마찰을 가지면서 밀착되므로, 상기 제2 장착홈(326)에 부착된 구조를 가질 수 있다. 다시 말해, 상기 외부 실링부재(340)가 상기 제2 장착홈(326)에 분리가 가능하도록 장착될 경우에는 상기의 마찰에 의해 뒤틀리게 되어 상기 내부 공간의 진공 상태를 완벽하게 실링하지 못할 뿐 아니라, 쉽게 파손되어 유지 보수 작업이 더 불편할 수 있게 된다.
반대로, 상기 외부 실링부재(340)가 상기 내부 격리부재(330)로부터 일부 누출된 반응 가스(RG)와 지속적으로 접촉하여 파손될 경우에는 상기 도어 플레이트(320)도 같이 교체해야 하여 이에 따른 비용이 증가될 수 있다. 따라서, 상기 도어 플레이트(320)의 사이즈가 허락된다면 상기 외부 실링부재(340)를 상기 내부 격리부재(330)와 최대한 이격되도록 상기 도어 플레이트(320)에 장착하여 상기 반응 가스(RG)와의 접촉을 최대한 억제하는 것이 바람직하다.
이러한 외부 실링부재(340)는 상기의 설명에서와 같이 상기 내부 격리부재(330)로부터 일부 누출된 반응 가스(RG)와 접촉할 수 있으므로, 내열성과 내식성이 우수한 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 외부 실링부재(340)도 상기 내부 격리부재(330)와 마찬가지로, 고무(rubber), 테프론(teflon), 실리콘(silicon), 바이톤(viton) 및 알루미늄(aluminum) 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다.
이중, 상기 외부 실링부재(340)는 상기 일측벽(120)과 밀착될 때 상기 내부 격리부재(330)보다 더 많이 밀착됨에 따라 내열성과 내식성도 우수하면서 탄성력도 우수한 바이톤(viton) 재질을 포함하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 상기 공정 챔버(100)의 입구(130)를 차단하는 상기 도어 플레이트(320)에 상기 공정 챔버(100)의 내부 공간을 일차적으로 외부와 격리시키면서 교체가 가능한 내부 격리부재(330)와 상기 내부 격리부재(330)의 외곽에 상기 내부 공간을 이차적으로 실링하는 외부 실링부재(340)를 듀얼(dual) 타입으로 장착하여 교체 시 상기 내부 격리부재(330)만 교체함으로써, 이에 따른 유지 보수 비용을 절감할 수 있다.
또한, 상기에서와 같이 실링을 듀얼 타입으로 구성함에 따라 상기 내부 격리부재(330)와 상기 외부 실링부재(340)를 배경 기술에서와 같이 고가의 FFKM(perfluoro elastomer) 재질을 대신해 상대적으로 값이 싼 고무(rubber), 테프론(teflon), 실리콘(silicon), 알루미늄(aluminum) 및 바이톤(viton) 중 어느 하나를 사용할 수 있음에 따라 비용 절감 효과를 더욱 기대할 수 있다.
도 8은 도 5에 도시된 단면 구성의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
본 실시예에서는 내부 격리부재와 외부 실링부재가 도어 플레이트에 장착된 구조를 제외하고는 도 4 내지 도 7의 구조와 동일하므로, 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1 및 도 8을 참조하면, 다른 실시예에 따른 보호용 실 플레이트(500)의 내부 격리부재(520) 및 외부 실링부재(530)는 도어 플레이트(510)의 하나의 장착홈(512)에 장착된 구조를 갖는다.
이에, 상기 외부 실링부재(530)는 상기의 도 4 내지 도 8의 설명에서와 같이 공정 챔버(100)의 일측벽(120)에 밀착될 때 발생되는 마찰에 의해서 뒤틀릴 수 있으므로 상기 장착홈(512)에 부착되고, 상기 내부 격리부재(520)는 교체가 가능하도록 상기 외부 실링부재(530)의 안쪽에서 상기 장착홈(512)에 교체가 가능하도록 장착될 수 있다.
이때, 상기 장착홈(512)의 상기 내부 격리부재(520)가 장착되는 부분은 상기 내부 격리부재(520)가 빠지지 않도록 상기 도어 플레이트(510)로부터 노출된 바깥 부분으로부터 그 안쪽 부분으로 갈수록 상기 도어 플레이트(510)의 중심 방향으로 경사진 구조로 형성될 수 있다.
이와 같이, 상기 내부 격리부재(520)와 상기 외부 실링부재(530)를 하나의 장착홈(512)에 장착하게 되면 상기 도어 플레이트(510)의 사이즈를 줄일 수 있으므로, 이에 따른 실 플레이트(500)의 제작 비용을 절감할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판 20 : 이송 챔버
100 : 공정 챔버 200 : 처리 유닛
300 : 보호용 실 플레이트 320 : 도어 플레이트
322 : 제1 장착홈 326 : 제2 장착홈
330 : 내부 격리부재 332 : 코어
340 : 외부 실링부재 400 : 구동 유닛
410 : 구동부 420 : 가이드부
1000 : 전자 부품 제조 장치

Claims (10)

  1. 내부에서 플라즈마에 의한 처리 공정이 수행되는 챔버의 기판이 출입하는 입구를 외부로부터 차단하기 위하여 상기 입구로 이동하며, 상기 입구의 주위에서 상기 챔버의 일측벽과 접하는 부위에 형성된 장착홈을 갖는 도어 플레이트;
    상기 장착홈에 장착되어 상기 챔버의 내부 공간을 일차적으로 외부와 격리시키는 내부 격리부재; 및
    상기 내부 격리부재의 외곽에서 상기 도어 플레이트에 장착되어 상기 내부 공간을 이차적으로 실링하는 외부 실링부재를 포함하고,
    상기 내부 격리부재는 탄성력을 갖는 고무(rubber) 재질로 이루어진 코어에 테프론(teflon)이 전체적으로 코팅된 구조를 가지고,
    상기 도어 플레이트의 장착홈은 상기 내부 격리부재가 빠지지 않도록 상기 도어 플레이트로부터 노출된 바깥 부분이 그 안쪽보다 폭이 좁게 형성되며,
    상기 도어 플레이트는 상기 장착홈의 일부분에 상기 내부 격리부재가 교체 가능하도록 형성된 교체홈을 더 갖는 것을 특징으로 하는 보호용 실 플레이트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도어 플레이트의 상기 입구와 접하는 면을 기준으로 상기 외부 실링부재의 돌출된 제1 높이는 상기 내부 격리부재의 돌출된 제2 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 보호용 실 플레이트.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 높이와 상기 제2 높이의 차이는 5㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 보호용 실 플레이트.
  4. 제1항에 있어서, 상기 외부 실링부재는 쐐기 형태로 돌출된 것을 특징으로 하는 보호용 실 플레이트.
  5. 제1항에 있어서, 상기 외부 실링부재는 상기 도어 플레이트에 부착된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 보호용 실 플레이트.
  6. 제1항에 있어서, 상기 도어 플레이트는 상기 장착홈과 이격되어 상기 외부 실링부재가 장착되는 제2 장착홈을 더 갖는 것을 특징으로 하는 보호용 실 플레이트.
  7. 제1항에 있어서, 상기 외부 실링부재는 상기 장착홈에 장착된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 보호용 실 플레이트.
  8. 제1항에 있어서, 상기 내부 격리부재 및 상기 외부 실링 부재 각각은 고무(rubber), 테프론(teflon), 실리콘(silicon), 알루미늄(aluminum) 및 바이톤(viton) 중 어느 하나의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호용 실 플레이트.
  9. 삭제
  10. 내부에 기판을 대상으로 전자 부품을 제조하기 위한 공간을 제공하며, 일측벽에 상기 기판이 출입하는 입구를 갖는 공정 챔버;
    상기 공정 챔버에 설치되며, 플라즈마를 이용하여 상기 기판을 처리하는 처리 유닛;
    상기 공정 챔버의 입구에 설치되어 상기 입구를 개폐하는 보호용 실 플레이트; 및
    상기 실 플레이트와 연결되어 상기 실 플레이트가 상기 입구를 개폐하도록 구동력을 제공하는 구동 유닛을 포함하며,
    상기 실 플레이트는
    상기 구동 유닛에 의해 상기 입구로 이동하며, 상기 입구의 주위에서 상기 공정 챔버의 일측벽과 접하는 부위에 형성된 장착홈을 갖는 도어 플레이트;
    상기 장착홈에 장착되어 상기 공간을 일차적으로 외부와 격리시키는 내부 격리부재; 및
    상기 내부 격리부재의 외곽에서 상기 도어 플레이트에 장착되어 상기 공간을 이차적으로 실링하는 외부 실링부재를 포함하고,
    상기 내부 격리부재는 탄성력을 갖는 고무(rubber) 재질로 이루어진 코어에 테프론(teflon)이 전체적으로 코팅된 구조를 가지고,
    상기 도어 플레이트의 장착홈은 상기 내부 격리부재가 빠지지 않도록 상기 도어 플레이트로부터 노출된 바깥 부분이 그 안쪽보다 폭이 좁게 형성되며,
    상기 도어 플레이트는 상기 장착홈의 일부분에 상기 내부 격리부재가 교체 가능하도록 형성된 교체홈을 더 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 제조 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080015884A (ko) * 2005-06-02 2008-02-20 듀폰 퍼포먼스 엘라스토머스 엘.엘.씨. 교체식 차단 차폐부를 갖춘 내플라즈마성 시일 조립체
KR20080059770A (ko) * 2006-12-26 2008-07-01 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 제조 장비의 로드락 챔버
KR20090084423A (ko) * 2008-02-01 2009-08-05 (주)미코엠에스티 웨이퍼 레벨 패키징을 이용한 액체 렌즈 제조 방법
KR20110061614A (ko) * 2008-09-18 2011-06-09 닛폰 바루카 고교 가부시키가이샤 실링 플레이트, 실링 플레이트에 사용되는 실링 부재 및 이들의 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080015884A (ko) * 2005-06-02 2008-02-20 듀폰 퍼포먼스 엘라스토머스 엘.엘.씨. 교체식 차단 차폐부를 갖춘 내플라즈마성 시일 조립체
KR20080059770A (ko) * 2006-12-26 2008-07-01 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 제조 장비의 로드락 챔버
KR20090084423A (ko) * 2008-02-01 2009-08-05 (주)미코엠에스티 웨이퍼 레벨 패키징을 이용한 액체 렌즈 제조 방법
KR20110061614A (ko) * 2008-09-18 2011-06-09 닛폰 바루카 고교 가부시키가이샤 실링 플레이트, 실링 플레이트에 사용되는 실링 부재 및 이들의 제조방법

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