JP2017215742A - 電子機器及びビーコン - Google Patents
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Abstract
Description
第1実施形態について説明する。図1Aは、ビーコン1の平面図である。図1Bは、ビーコン1の断面図であり、図1Aの一点鎖線A−Aに沿った断面を示している。図1Cは、ビーコン1の断面図であり、図1Bの一点鎖線B−Bに沿った断面を示している。ビーコン1は、ビーコン信号を発信する無線通信機器である。ビーコン1は、電子機器の一例である。ビーコン1は、基材2と、基材2の上面に搭載された電子部品3,4と、電子部品3と電子部品4との間に配置された配線部(配線パターン)5と、基材2、電子部品3,4及び配線部5を覆う外装材6とを備える。電子部品3は、第1部品の一例である。電子部品4は、第2部品の一例である。外装材6は、外装部の一例である。基材2及び外装材6の各材料は、エラストマである。エラストマの例として、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、ブタジエンゴム、クロロブレンゴム及び天然ゴム等が挙げられる。基材2及び外装材6の材料にエラストマを用いることにより、フレキシブルで設置位置を問わないビーコン1を実現できる。
電池、二次電池等の電源であってもよい。電子部品4は、アンテナ、配線及び制御部等を含む。電子部品4は、アンテナ、配線及び制御部等を有する電子モジュールであってもよい。制御部は、例えば、IC(Integrated Circuit)チップ、LSI(Large Scale Integration)チップ等である。電子部品4は、電子部品3から電力の供給を受けて駆動し、
アンテナを介してビーコン信号を送信する。
引き裂きが始まるため、Gc<G = Gc<2F/t = t<2F/Gcとなれば、応力が集中する箇所から引き裂きが始まる。Gcは、材料により決まる特性値である。
き裂きが始まる。
第2実施形態について説明する。図11Aは、ビーコン1の平面図である。図11Bは、ビーコン1の断面図であり、図11Aの一点鎖線C−Cに沿った断面を示している。図11A及び図11Bに示すビーコン1の外装材6は、第1外装部分31、第2外装部分32及び第3外装部分33を含む。第1外装部分31の厚さと第2外装部分32の厚さとが異なっており、第2外装部分32の厚さは、第1外装部分31の厚さよりも厚い。そのため、第1外装部分31と第2外装部分32との境界部分に段差が形成されている。第2外装部分32の厚さと第3外装部分33の厚さとが異なっており、第2外装部分32の厚さは、第3外装部分33の厚さよりも厚い。そのため、第2外装部分32と第3外装部分33との境界部分に段差が形成されている。
第3実施形態について説明する。図12Aは、ビーコン1の平面図である。図12Bは、ビーコン1の断面図であり、図12Aの一点鎖線D−Dに沿った断面を示している。図12Cは、ビーコン1の断面図であり、図12Aの一点鎖線E−Eに沿った断面を示している。図12A〜図12Cに示すビーコン1の外装材6は、第1外装部分31及び第2外装部分32を含む。第1外装部分31の厚さと第2外装部分32の厚さとが異なっており、第2外装部分32の厚さは、第1外装部分31の厚さよりも厚い。そのため、第1外装部分31と第2外装部分32との境界部分に段差が形成されている。第1外装部分31の剛性が相対的に小さいので、第1外装部分31は、第2外装部分32よりも変形しやすい。第2外装部分32の剛性が相対的に大きいので、第2外装部分32は、第1外装部分31よりも変形しにくい。
第4実施形態について説明する。図13Aは、ビーコン1の平面図である。図13Bは、ビーコン1の断面図であり、図13Aの一点鎖線F−Fに沿った断面を示している。図13A及び図13Bに示すビーコン1の外装材6は、第1外装部分31、第2外装部分32及び第4外装部分34を含む。第1外装部分31の厚さと第2外装部分32の厚さとが異なっており、第1外装部分31の厚さは、第2外装部分32の厚さよりも厚い。そのため、第1外装部分31と第2外装部分32との境界部分に段差が形成されている。第2外装部分32の厚さと第4外装部分34の厚さとが異なっており、第4外装部分34の厚さは、第2外装部分32の厚さよりも厚い。そのため、第2外装部分32と第4外装部分34との境界部分に段差が形成されている。
第5実施形態について説明する。図14Aは、ビーコン1の平面図である。図14Bは、ビーコン1の側面図である。ビーコン1は、一つ又は複数のノッチ(スリット)53を有する。ノッチ53は、V字形、U字形等の切欠きである。ノッチ53は、第2ノッチの一例である。ノッチ53は、第2外装部分32の側面に形成されていると共に、基材2の側面に形成されている。第2外装部分32の側面は、第2外装部分32の下面と直交する面である。第2外装部分32の下面は、基材2の上面と接触している。第2外装部分32が、平面視で略四角形であり、略四角形の少なくとも一辺の中点をノッチ53が通るように、第2外装部分32及び基材2にノッチ53が形成されている。例えば、第2外装部分32に+Z方向又は−Z方向の外力Fが加わった場合、ノッチ53の先端に応力が集中する。その結果、ノッチ53の先端から引き裂きが始まり、ビーコン1が破壊される。
第5実施形態は、RFID(Radio Frequency IDentification)タグや他の通信装置等の電子機器に適用することができる。また、以上の各実施形態を組み合わせてもよい。例えば、第2〜第5実施形態に係るビーコン1が、一つ又は複数のノッチ51を有してもよい。例えば、第2〜第5実施形態に係るビーコン1が、溝52を有してもよい。
(付記1)
第1部品と第2部品とが離れた状態で搭載された基材であって、前記第1部品と前記第2部品とを電気配線で結ぶ配線部を有する基材と、
前記第1部品、前記第2部品及び前記配線部を覆う外装部と、
を備え、
前記外装部は、前記第1部品の少なくとも一部を覆う第1外装部分と、前記配線部の少なくとも一部を覆う第2外装部分とを含み、
前記第1外装部分の厚さと前記第2外装部分の厚さとが異なり、
前記第1外装部分と前記第2外装部分との境界部分に段差が形成されていることを特徴とする電子機器。
(付記2)
前記第1外装部分の側面に、前記第1外装部分と前記第2外装部分との境界部分に隣接する第1ノッチが形成されていることを特徴とする付記1に記載の電子機器。
(付記3)
前記基材は、前記第1部品及び前記第2部品が搭載された第1面と、前記第1面の反対側の第2面とを有し、
前記第2面に第1溝が形成され、
前記第1外装部分と前記第2外装部分との境界部分の少なくとも一部が、前記第1溝の少なくとも一部と平面視で重なることを特徴とする付記1又は2に記載の電子機器。
(付記4)
前記第2外装部分の厚さが前記第1外装部分の厚さよりも厚く、
前記第2外装部分が平面視で四角形であり、四角形の少なくとも一辺の中点を通るように第2ノッチが前記第2外装部分の側面に形成されていることを特徴とする付記1から3の何れか一つに記載の電子機器。
(付記5)
前記第2外装部分の厚さが前記第1外装部分の厚さよりも厚く、
前記第2外装部分が平面視で四角形であり、四角形の少なくとも一組の対辺の中点どうしを結ぶように第2溝が前記第2外装部分に形成されていることを特徴とする付記1から4の何れか一つに記載の電子機器。
(付記6)
前記外装部は、前記第2部品の一部を覆う第3外装部分を更に含み、
前記第2外装部分の厚さと前記第3外装部分の厚さとが異なり、
前記第2外装部分と前記第3外装部分との境界部分に段差が形成されていることを特徴とする付記1から5の何れか一つに記載の電子機器。
(付記7)
前記第1外装部分が、平面視で前記基材の外周部分を覆い、
前記第2外装部分が、平面視で前記基材の前記外周部分よりも内側の部分を覆うことを特徴とする付記1から5の何れか一つに記載の電子機器。
(付記8)
前記外装部は、前記第2部品の少なくとも一部及び前記配線部の一部を覆う第4外装部分を更に含み、
前記第2外装部分の厚さと前記第4外装部分の厚さとが異なり、
前記第2外装部分と前記第4外装部分との境界部分に段差が形成されていることを特徴とする付記1から5の何れか一つに記載の電子機器。
(付記9)
前記第1外装部分は、前記第1部品の少なくとも一部を覆うと共に前記配線部の第1部分を覆い、
前記第2外装部分は、前記第2部品の少なくとも一部を覆うと共に前記配線部の第2部分を覆い、
前記第1外装部分と前記第2外装部分との境界部分が、前記配線部の一部と平面視で重なることを特徴とする付記1から8の何れか一つに記載の電子機器。
(付記10)
前記第2外装部分の厚さが前記第1外装部分の厚さよりも厚く、
前記第1外装部分の厚さt、前記第1外装部分に加わる外力F及び第1外装部分の引き裂きエネルギーGcが、t<2F/Gcを満たし、
前記基材及び前記外装部の少なくとも一方を固定する固定力が外力F以上であることを特徴とする付記1から9の何れか一つに記載の電子機器。
(付記11)
前記基材及び前記外装部の各材料がエラストマであることを特徴とする付記1から10の何れか一つに記載の電子機器。
(付記12)
前記第1部品は、前記第2部品に電力を供給する太陽電池であることを特徴とする付記1から11の何れか一つに記載の電子機器。
(付記13)
第1部品と第2部品とが離れた状態で搭載された基材であって、前記第1部品と前記第2部品とを電気配線で結ぶ配線部を有する基材と、
前記第1部品、前記第2部品及び前記配線部を覆う外装部と、
を備え、
前記外装部は、前記第1部品の少なくとも一部を覆う第1外装部分と、前記配線部の少なくとも一部を覆う第2外装部分とを含み、
前記第1外装部分の厚さと前記第2外装部分の厚さとが異なり、
前記第1外装部分と前記第2外装部分との境界部分に段差が形成されていることを特徴とするビーコン。
2 基材
3 電子部品
4 電子部品
5 配線部
6 外装材
11 固定部材
31 第1外装部分
32 第2外装部分
33 第3外装部分
34 第4外装部分
41、42、43 凹部
51、53 ノッチ
52、54、55 溝
Claims (10)
- 第1部品と第2部品とが離れた状態で搭載された基材であって、前記第1部品と前記第2部品とを電気配線で結ぶ配線部を有する基材と、
前記第1部品、前記第2部品及び前記配線部を覆う外装部と、
を備え、
前記外装部は、前記第1部品の少なくとも一部を覆う第1外装部分と、前記配線部の少なくとも一部を覆う第2外装部分とを含み、
前記第1外装部分の厚さと前記第2外装部分の厚さとが異なり、
前記第1外装部分と前記第2外装部分との境界部分に段差が形成されていることを特徴とする電子機器。 - 前記第1外装部分の側面に、前記第1外装部分と前記第2外装部分との境界部分に隣接する第1ノッチが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記基材は、前記第1部品及び前記第2部品が搭載された第1面と、前記第1面の反対側の第2面とを有し、
前記第2面に第1溝が形成され、
前記第1外装部分と前記第2外装部分との境界部分の少なくとも一部が、前記第1溝と平面視で重なることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。 - 前記第2外装部分の厚さが前記第1外装部分の厚さよりも厚く、
前記第2外装部分が平面視で四角形であり、四角形の少なくとも一辺の中点を通るように第2ノッチが前記第2外装部分の側面に形成されていることを特徴とする請求項1から3の何れか一項に記載の電子機器。 - 前記第2外装部分の厚さが前記第1外装部分の厚さよりも厚く、
前記第2外装部分が平面視で四角形であり、四角形の少なくとも一組の対辺の中点どうしを結ぶように第2溝が前記第2外装部分に形成されていることを特徴とする請求項1から4の何れか一項に記載の電子機器。 - 前記外装部は、前記第2部品の一部を覆う第3外装部分を更に含み、
前記第2外装部分の厚さと前記第3外装部分の厚さとが異なり、
前記第2外装部分と前記第3外装部分との境界部分に段差が形成されていることを特徴とする請求項1から5の何れか一項に記載の電子機器。 - 前記第1外装部分が、平面視で前記基材の外周部分を覆い、
前記第2外装部分が、平面視で前記基材の前記外周部分よりも内側の部分を覆うことを特徴とする請求項1から5の何れか一項に記載の電子機器。 - 前記外装部は、前記第2部品の少なくとも一部及び前記配線部の一部を覆う第4外装部分を更に含み、
前記第2外装部分の厚さと前記第4外装部分の厚さとが異なり、
前記第2外装部分と前記第4外装部分との境界部分に段差が形成されていることを特徴とする請求項1から5の何れか一項に記載の電子機器。 - 前記第1外装部分は、前記第1部品の少なくとも一部を覆うと共に前記配線部の第1部分を覆い、
前記第2外装部分は、前記第2部品の少なくとも一部を覆うと共に前記配線部の第2部分を覆い、
前記第1外装部分と前記第2外装部分との境界部分が、前記配線部の一部と平面視で重なることを特徴とする請求項1から8の何れか一項に記載の電子機器。 - 第1部品と第2部品とが離れた状態で搭載された基材であって、前記第1部品と前記第2部品とを電気配線で結ぶ配線部を有する基材と、
前記第1部品、前記第2部品及び前記配線部を覆う外装部と、
を備え、
前記外装部は、前記第1部品の少なくとも一部を覆う第1外装部分と、前記配線部の少なくとも一部を覆う第2外装部分とを含み、
前記第1外装部分の厚さと前記第2外装部分の厚さとが異なり、
前記第1外装部分と前記第2外装部分との境界部分に段差が形成されていることを特徴とするビーコン。
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JPH11353223A (ja) * | 1998-06-09 | 1999-12-24 | Canon Inc | フラッシュメモリ制御装置およびフラッシュメモリ制御装置のアクセス方法 |
JP2001202492A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-27 | Sony Chem Corp | 情報記録タグ |
JP2009140320A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 無線タグシステムおよび無線タグ |
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US5898370A (en) * | 1997-12-16 | 1999-04-27 | At&T Corp | Security monitoring system and method |
JP3511577B2 (ja) * | 1998-10-06 | 2004-03-29 | 株式会社日立製作所 | 内燃機関のスロットル装置 |
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US20050031840A1 (en) * | 2003-08-05 | 2005-02-10 | Xerox Corporation | RF connector |
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Patent Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JPH11353223A (ja) * | 1998-06-09 | 1999-12-24 | Canon Inc | フラッシュメモリ制御装置およびフラッシュメモリ制御装置のアクセス方法 |
JP2001202492A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-27 | Sony Chem Corp | 情報記録タグ |
JP2009140320A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 無線タグシステムおよび無線タグ |
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