JP2017203131A - エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017203131A JP2017203131A JP2016096695A JP2016096695A JP2017203131A JP 2017203131 A JP2017203131 A JP 2017203131A JP 2016096695 A JP2016096695 A JP 2016096695A JP 2016096695 A JP2016096695 A JP 2016096695A JP 2017203131 A JP2017203131 A JP 2017203131A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- carbon material
- mass
- curing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
本発明の課題は、硬化前の流動性と硬化後の熱伝導性に優れるエポキシ樹脂組成物、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物であるエポキシ樹脂硬化物、及び前記エポキシ樹脂硬化物によって封止された素子を備える電子部品装置を提供することである。
<1>エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、炭素材料と、を含み、前記炭素材料は、アスペクト比(長軸の長さ/短軸の長さ)が10〜100である炭素材料を含む、エポキシ樹脂組成物。
<2>前記アスペクト比が10〜100である炭素材料の短軸の長さが10nm〜300nmである、<1>に記載のエポキシ樹脂組成物。
<3>前記炭素材料の含有率が、前記エポキシ樹脂組成物全量の0.1質量%以上3質量%未満である、<1>又は<2>に記載の樹脂組成物。
<4>前記無機充填材の含有率が、前記エポキシ樹脂組成物全量の70質量%〜95質量%である、<1>〜<3>のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
<5>さらにカップリング剤を含む、<1>〜<4>のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
<6>前記カップリング剤の含有率が、前記エポキシ樹脂組成物全量の0.03質量%〜5質量%である、<1>〜<5>のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
<7><1>〜<6>のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物である、エポキシ樹脂硬化物。
<8>素子と、前記素子を封止している<7>に記載のエポキシ樹脂組成物硬化物と、を有する電子部品装置。
本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書において組成物中の各成分の含有率は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率を意味する。
本明細書において組成物中の各成分の粒子径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、炭素材料と、を含み、前記炭素材料は、アスペクト比(長軸の長さ/短軸の長さ)が10〜100である炭素材料を含む。
エポキシ樹脂組成物は炭素材料を含み、前記炭素材料はアスペクト比(長軸の長さ/短軸の長さ)が10〜100である炭素材料(以下、特定炭素材料ともいう)を含む。エポキシ樹脂組成物が特定炭素材料を含むことで、エポキシ樹脂組成物の硬化前の流動性と硬化後の熱伝導性の向上を図ることができる。また、エポキシ樹脂組成物に着色剤として一般的に添加されるカーボンブラック等の粒子状の炭素材料を特定炭素材料に置き換えることで、エポキシ樹脂組成物の大幅な設計変更を要せずに上記の効果を得ることができる。特定炭素材料は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本明細書において炭素材料の長軸及びその長さは、炭素材料の撮影像を観察したときに、撮影像の輪郭線上の任意の2つの点(点Aと点B)の間の距離が最長となるときの点Aと点Bの間の線分及びその長さとする。
炭素材料の短軸及びその長さは、炭素材料の長軸に垂直であって撮影像の輪郭線上の任意の2つの点を結ぶ線分(線分の長さが一定でない場合は、長さが最大となる線分)及びその長さとする。
エポキシ樹脂組成物に含まれる炭素材料の含有率が、エポキシ樹脂組成物の全量中に3質量%以下であると、特定炭素材料の凝集物がパッケージのワイヤ間を接続して生じる短絡の発生が抑制される傾向にある。
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物であれば特に制限されない。エポキシ樹脂としては、ビフェニレン型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種(以下、特定エポキシ樹脂ともいう)が挙げられ、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、硬化剤を含む。硬化剤は、エポキシ樹脂と反応しうるものであれば特に制限されない。耐熱性向上の観点からは、1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(以下、フェノール硬化剤ともいう)が好ましい。フェノール硬化剤は、低分子のフェノール化合物であっても、低分子のフェノール化合物を高分子化したフェノール樹脂であってもよい。熱伝導性の観点からは、フェノール硬化剤はフェノール樹脂であることが好ましい。
(1)エポキシ樹脂が特定エポキシ樹脂から選択される少なくとも1種を含み、硬化剤が特定フェノール硬化剤から選択される少なくとも1種を含む組み合わせ
(2)エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂を含み、硬化剤が特定フェノール硬化剤から選択される少なくとも1種を含む組み合わせ
(3)エポキシ樹脂がジフェニルメタン型エポキシ樹脂を含み、硬化剤がトリフェニルメタン型フェノール樹脂を含む組み合わせ
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含む。エポキシ樹脂組成物が無機充填材を含むことで、エポキシ樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数(線膨張係数)、熱伝導率、弾性率等の向上を図ることができる。
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じて硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤としては、当該技術分野で通常用いられているものから選択できる。例えば、トリフェニルホスフィン等の有機リン化合物、イミダゾール化合物、第3級アミン、及び第4級アンモニウム塩が挙げられる。硬化促進剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて陰イオン交換体を含んでもよい。特に、エポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、陰イオン交換体を含むことが好ましい。
エポキシ樹脂組成物は、成形工程において金型に対する良好な離型性を発揮させる観点から、離型剤を含有してもよい。離型剤の種類は特に制限されず、当該技術分野において公知の離型剤が挙げられる。具体的に、離型剤としては、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、難燃性を付与するために難燃剤を含んでもよい。難燃剤の種類は特に制限されない。例えば、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む公知の有機化合物又は無機化合物、金属水酸化物、及びアセナフチレンが挙げられる。難燃剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、樹脂成分と無機充填材との接着性を高めるためにカップリング剤を含んでもよい。カップリング剤の種類は、特に限定されない。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン化合物、チタン化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム含有化合物、ジルコニウム含有化合物などが挙げられる。カップリング剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、シリコーンオイル、シリコーンゴム粒子等の応力緩和剤を含んでもよい。応力緩和剤を含有させることによって、パッケージの反り変形量が低減し、パッケージクラックが低減する傾向にある。応力緩和剤としては、当該技術分野で一般に用いられる公知の可とう剤(応力緩和剤)を適宜選択して使用することができる。
エポキシ樹脂組成物は、炭素材料以外の他の着色剤を含んでもよい。他の着色剤としては、有機染料、有機着色剤、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等が挙げられる。その他、必要に応じて、本発明による効果を低下させない範囲において種々の添加剤を含有してもよい。
エポキシ樹脂組成物の調製には、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いずれの手法を用いてもよい。一般的な手法として、所定の配合量の成分をミキサー等によって充分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、エポキシ樹脂組成物は、例えば、上述した成分の所定量を混合して撹拌し、予め70℃〜140℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練した後、冷却し、粉砕する等の方法によって得ることができる。エポキシ樹脂組成物は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化してもよい。エポキシ樹脂組成物をタブレット化することで、取り扱いが容易になる。
本実施形態のエポキシ樹脂硬化物は、上述したエポキシ樹脂組成物の硬化物である。本実施形態のエポキシ樹脂硬化物は、上述したエポキシ樹脂組成物を硬化して得られることから、熱伝導性に優れている。
本実施形態の電子部品装置は、素子と、前記素子を封止している上述したエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を有する。電子部品装置としては、例えば、支持部材に、能動素子、受動素子等の素子が搭載され、この素子が上述したエポキシ樹脂組成物を用いて封止されたものが挙げられる。支持部材としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等が挙げられる。能動素子としては、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等が挙げられる。受動素子としては、コンデンサ、抵抗体、コイル等が挙げられる。
表1に示す各種原材料をそれぞれ表1に示す量(質量部)で配合し、混練温度80℃、混練時間15分の条件下でロール混練を行うことによって、実施例1〜4及び比較例1、2のエポキシ樹脂組成物を調製した。表1において「−」は、該当する成分が含まれないことを示す。
・エポキシ樹脂:192g/eq、融点79℃のジフェニルメタン型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学株式会社、商品名:YSLV−80XY)
・硬化剤:水酸基当量102g/eq、軟化点70℃のトリフェニルメタン型フェノール樹脂(エアーウォータ社、商品名:HE910−09)
・硬化促進剤:トリフェニルホスフィン
・無機充填材:平均粒径10μmのアルミナフィラー(DENKA株式会社、商品名:DOWシリーズ混合)
・カップリング剤:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
・離型剤:カルナバワックス(株式会社セラリカNODA)
・炭素材料1:カーボンナノチューブ(昭和電工株式会社、商品名:VGCF−H)
・炭素材料2:カーボンナノファイバー(昭和電工株式会社、商品名:VGCF−S)
・炭素材料3:カーボンブラック(三菱化学株式会社、商品名:MA−100)
・炭素材料4:カーボンナノチューブ(Convestro社、商品名:Baytubes C150)
(エポキシ樹脂硬化物の作製)
実施例1〜4及び比較例1、2で作製した得られたエポキシ樹脂組成物を用いて、熱伝導率測定用のエポキシ樹脂硬化物を作製した。エポキシ樹脂組成物の成形と硬化は、真空ハンドプレス成形機を用い、金型温度180℃、成形圧力6.9MPa、硬化時間10分の条件下で行った。また、後硬化は175℃で6時間行った。成形は、厚さが1mm、1cm×1cmとなるように行った。
上記方法で作製した、エポキシ樹脂硬化物の厚さ方向の熱拡散率をXe−Flash法(Netzsch社製:LFA447/2)にて測定した。パルス光照射は、パルス幅0.1(ms)、印加電圧 247Vの条件で行った。測定は、雰囲気温度25℃±1℃で行った。エポキシ樹脂硬化物の比熱は、JIS K 7123:2012に準じた方法により、DSCの測定データより算出し、密度を電子比重計(アルファーミラージュ株式会社、SD−200L)によって測定した。
得られたエポキシ樹脂硬化物の比熱、密度及び熱拡散率の測定値から、下記式(1)によって熱伝導率の値を算出した。結果を表2に示す。
λ = α・Cp・ρ ・・・式(1)
式(1)中、λは熱伝導率(W/(m・K))、αは熱拡散率(m2/s)、Cpは比熱(J/(kg・K))、ρは密度(g/cm3)をそれぞれ示す。
上記方法で作製したエポキシ樹脂硬化物を折り曲げ、破断した。露出した破断面の画像を、SEMを用いて撮影した。得られた画像における、無作為に選択した50個の炭素材料について測定した短軸の長さの平均値とアスペクト比(長軸の長さ/短軸の長さ)の平均値を表2に示す。
実施例1〜4及び比較例1、2によって作製したエポキシ樹脂組成物の流動性を、下記に示すスパイラルフロー試験によって評価した。評価結果を表1に示す。尚、エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファー成形機を用い、金型温度180℃、成形圧力6.9MPa、硬化時間90秒の条件下で行った。また、後硬化は175℃で6時間行った。
色味の評価
上記手法で作製した成型物を目視で観察し、比較例1を基準として同等の黒色を呈したものを○、黒色が低下したものを×とした。
炭素材料のアスペクト比が100を超える比較例2のエポキシ樹脂組成物は、硬化後の熱伝導率は比較例1よりも優れ、比較例1と同等の黒色を呈したが、硬化前の流動性の評価が比較例1よりも劣っていた。
Claims (8)
- エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、炭素材料と、を含み、前記炭素材料は、アスペクト比(長軸の長さ/短軸の長さ)が10〜100である炭素材料を含む、エポキシ樹脂組成物。
- 前記アスペクト比が10〜100である炭素材料の短軸の長さが10nm〜300nmである、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記炭素材料の含有率が、前記エポキシ樹脂組成物全量の0.1質量%以上3質量%未満である、請求項1又は請求項2に記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材の含有率が、前記エポキシ樹脂組成物全量の70質量%〜95質量%である、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- さらにカップリング剤を含む、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記カップリング剤の含有率が、前記エポキシ樹脂組成物全量の0.03質量%〜5質量%である、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物である、エポキシ樹脂硬化物。
- 素子と、前記素子を封止している請求項7に記載のエポキシ樹脂組成物硬化物と、を有する電子部品装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016096695A JP6834173B2 (ja) | 2016-05-13 | 2016-05-13 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016096695A JP6834173B2 (ja) | 2016-05-13 | 2016-05-13 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017203131A true JP2017203131A (ja) | 2017-11-16 |
JP6834173B2 JP6834173B2 (ja) | 2021-02-24 |
Family
ID=60322043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016096695A Active JP6834173B2 (ja) | 2016-05-13 | 2016-05-13 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6834173B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004351034A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Kenji Onoda | 高強度ゴルフボール |
JP2005132953A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Bussan Nanotech Research Institute Inc | 一成分硬化性樹脂組成物 |
WO2009060897A1 (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-14 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
JP2012077098A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-04-19 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | オーバーコート材及びそれを用いた半導体装置 |
JP2013023581A (ja) * | 2011-07-21 | 2013-02-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物、成形体及びシート材 |
WO2016031910A1 (ja) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | 積水化学工業株式会社 | 熱膨張性耐火樹脂組成物 |
-
2016
- 2016-05-13 JP JP2016096695A patent/JP6834173B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004351034A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Kenji Onoda | 高強度ゴルフボール |
JP2005132953A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Bussan Nanotech Research Institute Inc | 一成分硬化性樹脂組成物 |
WO2009060897A1 (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-14 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
JP2012077098A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-04-19 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | オーバーコート材及びそれを用いた半導体装置 |
JP2013023581A (ja) * | 2011-07-21 | 2013-02-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物、成形体及びシート材 |
WO2016031910A1 (ja) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | 積水化学工業株式会社 | 熱膨張性耐火樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6834173B2 (ja) | 2021-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5564793B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4250996B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
WO2019131095A1 (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 | |
JPH06102714B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP7338661B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 | |
TWI820067B (zh) | 球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物、環氧樹脂硬化物和電子零件裝置 | |
JP2017203132A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 | |
JP6221382B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP4496740B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
US20050221094A1 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
JP2008208222A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4736506B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP6834173B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 | |
JP2006233016A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JPH08127636A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4525141B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法及びエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
JP5346463B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置 | |
JP2005154717A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2639275B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2002080694A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4543638B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5093977B2 (ja) | エリア実装型半導体装置 | |
JP4150473B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法 | |
JP5055778B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置 | |
JP2018070680A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたエポキシ樹脂硬化物、電子部品装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190308 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200403 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200915 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201019 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210118 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6834173 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S801 | Written request for registration of abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311801 |
|
ABAN | Cancellation due to abandonment | ||
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |