JP2017201686A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2017201686A5
JP2017201686A5 JP2017080052A JP2017080052A JP2017201686A5 JP 2017201686 A5 JP2017201686 A5 JP 2017201686A5 JP 2017080052 A JP2017080052 A JP 2017080052A JP 2017080052 A JP2017080052 A JP 2017080052A JP 2017201686 A5 JP2017201686 A5 JP 2017201686A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
conductor
metal
surface conductor
active metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017080052A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6936040B2 (ja
JP2017201686A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2017201686A publication Critical patent/JP2017201686A/ja
Publication of JP2017201686A5 publication Critical patent/JP2017201686A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6936040B2 publication Critical patent/JP6936040B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2017080052A 2016-04-28 2017-04-13 メタライズ基板及びその製造方法 Active JP6936040B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016090820 2016-04-28
JP2016090820 2016-04-28

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017201686A JP2017201686A (ja) 2017-11-09
JP2017201686A5 true JP2017201686A5 (enExample) 2019-12-26
JP6936040B2 JP6936040B2 (ja) 2021-09-15

Family

ID=60264445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017080052A Active JP6936040B2 (ja) 2016-04-28 2017-04-13 メタライズ基板及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6936040B2 (enExample)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110649153B (zh) * 2019-09-26 2022-09-30 中电科技集团重庆声光电有限公司 一种多层金属薄膜键合层结构及其制备方法
JP7700435B2 (ja) * 2020-10-09 2025-07-01 株式会社レゾナック 実装基板
CN113582732B (zh) * 2021-08-10 2022-11-18 浮梁县景龙特种陶瓷有限公司 一种提高金属化与陶瓷结合力的膏剂配方

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3029702B2 (ja) * 1990-09-28 2000-04-04 株式会社東芝 ＡｌＮ基板
JPH0794631A (ja) * 1993-09-27 1995-04-07 Toshiba Corp セラミック回路基板
JPH10107392A (ja) * 1996-09-26 1998-04-24 Ibiden Co Ltd セラミック配線基板
JP2001160665A (ja) * 1999-11-30 2001-06-12 Kyocera Corp 配線基板
JP2007150050A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Tokuyama Corp プリント配線板の製造方法
JP2007234660A (ja) * 2006-02-27 2007-09-13 Kyocera Corp 配線基板および配線基板の製造方法
JP5367914B2 (ja) * 2011-08-11 2013-12-11 古河電気工業株式会社 配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置
KR20150103653A (ko) * 2013-01-07 2015-09-11 가부시끼가이샤 아라이도 마테리아루 세라믹 배선 기판, 반도체 장치, 및 세라믹 배선 기판의 제조 방법
JP6096094B2 (ja) * 2013-10-28 2017-03-15 日本発條株式会社 積層体、絶縁性冷却板、パワーモジュールおよび積層体の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6213579B2 (ja) コンデンサ
JP6784366B2 (ja) チップ電子部品及びその製造方法
JP5032590B2 (ja) 多層素子
CN105702428B (zh) 电子组件及其制造方法
KR102139753B1 (ko) 세라믹 전자 부품 및 이의 제조방법
JP4985129B2 (ja) 接合体および電子モジュールならびに接合方法
TWI607463B (zh) Capacitor and capacitor manufacturing method
CN204257308U (zh) 一种氧化锌压敏电阻器
JP2017201686A5 (enExample)
JP2020513696A5 (enExample)
JP2016167578A (ja) コイル電子部品及びその製造方法
JP2018037473A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2010531044A5 (enExample)
JP2009534814A (ja) 電気ｐｔｃサーミスタ部品とその製造方法
JP6300903B2 (ja) セラミック金属遷移部のためのセラミック金属被覆の製造方法および該セラミック金属遷移部
JP2013073952A (ja) チップ型電子部品及びチップ型電子部品の実装構造
JP2008226960A (ja) 電子部品の製造方法
JP2008251990A (ja) 電子部品の製造方法
US11094436B2 (en) Resistor component
JP2012212761A (ja) 電気抵抗膜付き金属箔及びその製造方法
JP4913825B2 (ja) 表面実装チップキャパシター
JP2018156842A (ja) 導電性ペースト並びに導電性ペーストを使用したチップ抵抗器およびその製造方法
JP2010539680A (ja) 多層素子の製造方法
JP2010272835A5 (enExample)
JP2013207203A (ja) コンデンサ