JP2017199757A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】高精細なディスプレイ等に適した発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の発光部を有する発光装置を製造する方法であって、複数の凹部を有する基体を準備する工程と、前記複数の凹部の各々に、少なくとも１つの発光素子を載置する工程と、前記複数の凹部を連続して被覆する透光性材料層を形成する工程と、前記複数の凹部間の側壁上の前記透光性材料層を除去することにより、前記凹部の側壁を前記透光性材料層から露出させて、複数の透光性部材を形成する工程と、を含む。
【選択図】図１

Description

本開示は、発光装置およびその製造方法に関する。
発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた発光装置として、凹部を有する基体を用い、凹部内にＬＥＤを載置し、その凹部を透光性樹脂で覆ったものが知られている（例えば特許文献１〜６）。特許文献１および２に開示された発光装置は主に照明用であり、特許文献３〜６に開示された発光装置は主にディスプレイ用である。
特開２００９−１１７５３６号公報 特開２０１３−２１９２６０号公報 特開２０１２−５４５３３号公報 特開２０００−１８３４０５号公報 特開２００９−１２２５０３号公報 特開平９−６２５９号公報
近年、街頭ディスプレイのような大型ディスプレイにおいても、さらなる高精細化が求められている。
そこで、本開示では、高精細なディスプレイ等に適した発光装置およびそれを製造する方法を提供することを目的とする。
本開示に係る複数の発光部を有する発光装置の製造方法は、複数の凹部を有する基体を準備する工程と、
前記複数の凹部の各々に、少なくとも１つの発光素子を載置する工程と、
前記複数の凹部を連続して被覆する透光性材料層を形成する工程と、
前記複数の凹部間の側壁上の前記透光性材料層を除去することにより、前記凹部の側壁を前記透光性材料層から露出させて、複数の透光性部材を形成する工程と、を含む。
本開示に係る複数の発光部を有する発光装置は、
複数の凹部を有する基体と、
前記複数の凹部の各々に載置された少なくとも１つの発光素子と、
平坦な上面を有し、前記複数の凹部を被覆する複数の透光性部材と、を含み、
隣接する前記透光性部材は前記複数の凹部間の側壁により分離されており、前記透光性部材の上面は前記側壁の上端より上側に位置する。
本開示によれば、高精細なディスプレイ等に適した発光装置およびそれを製造する方法を提供することができる。
図１（ａ）は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の概略平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＺ−Ｚ線に沿った概略断面図である。 図２（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態１に係る発光装置の発光部において、発光素子の上面と側壁の上面とに接する接線の規定方法および接線の傾斜角について説明するための概略断面図である。 図３は、実施の形態１に係る発光装置の発光部を示す概略断面図である。 図４Ａ（ａ）、（ｂ）は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法を説明するための概略平面図である。 図４Ｂ（ｃ）、（ｄ）は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法を説明するための概略平面図である。 図４Ｃ（ｅ）、（ｆ）は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法を説明するための概略平面図である。 図５Ａ（ａ）は、図４Ａ（ａ）のＡ−Ａ線に沿った概略断面図であり、図５Ａ（ｂ）は、図４Ａ（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿った概略断面図であり、図５Ａ（ｃ）は、図４Ｂ（ｃ）のＣ−Ｃ線に沿った概略断面図であり、図５Ａ（ｄ）は、図４Ｂ（ｄ）のＤ−Ｄ線に沿った概略断面図である。 図５Ｂ（ｅ）は、図４Ｃ（ｅ）のＥ−Ｅ線に沿った概略断面図であり、図５Ｂ（ｆ）は、図４Ｃ（ｆ）のＦ−Ｆ線に沿った概略断面図である。 図６は、本発明の実施の形態１に係る発光装置に使用される基体の変形例を示す概略断面図である。 図７（ａ）、（ｂ）は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法の第１の変形例を示す概略断面図である。 図８（ａ）、（ｂ）は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法の第２の変形例を示す概略断面図である。 図９（ａ）、（ｂ）は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法の第３の変形例を示す概略断面図である。 図１０（ａ）、（ｂ）は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法の第４の変形例を示す概略断面図である。 図１１（ａ）、（ｂ）は、実施の形態１の変形例に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」及び、それらの用語を含む別の用語）を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分または部材を示す。
本開示は、発光装置の製造方法において、発光装置の製造工程の簡略化、とくに透光性部材の形成工程の簡略化により、発光装置の製造コストを抑制するものである。本開示によれば、複数の凹部を有する基体において、それら複数の凹部を同時に透光性材料層４００で被覆し、その後に凹部の側壁に沿って透光性材料層４００を部分的に除去することにより、凹部を覆う透光性部材を複数同時に形成することができる。
まず、発光装置の各構成を説明した後に、発光装置の製造方法について説明する。
＜実施の形態１＞
図１（ａ）は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の概略平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＺ−Ｚ線に沿った概略断面図である。
発光装置１は、複数の凹部３０を有する基体２０と、複数の凹部３０の各々に載置された発光素子５０と、平坦な上面を有し、複数の凹部３０それぞれを被覆する複数の透光性部材４０とを含む。隣接する透光性部材４０は凹部３０間の側壁２６により分離されており、透光性部材４０の上面は側壁２６の上端より上側に位置する。
基体２０は、凹部３０の底面を構成する基板２５と、基板２５の上面に設けられ凹部３０の内側面を構成する側壁２６とを備える。側壁２６は凹部３０間に配置されており、側壁２６の側面２６ｃは、隣接する凹部それぞれの内側面を構成している。図１（ａ）では、発光装置１は４つの凹部３１、３２、３３、３４を有し、凹部３１、３２、３３、３４の底面は基板２５の上面２５ａであり、凹部３１、３２、３３、３４の内側面は側壁２６の側面２６ｃである。
基板２５は、例えば板状部材２７とその上面に配置された配線電極２８とを有する。基板２５が配線電極２８を含む場合には、配線電極２８の上面２８ａが、基板２５の上面２５ａの一部を構成する。
各凹部には、少なくとも１つの発光素子５０が載置されている。図１の例では、各凹部に発光素子５０が載置され、発光素子５０は赤色発光素子５０Ｒ、緑色発光素子５０Ｇ、青色発光素子５０Ｂの３種類を使用する。図示した例では、赤色発光素子５０Ｒは、底面と上面に正極および負極の一対の電極を有しており、正極または負極の一方は基板２５の配線電極２８に接合され、正極または負極の他方は導電ワイヤ８０を介して配線電極２８に接続されている。緑色発光素子５０Ｇおよび青色発光素子５０Ｂは、上面に一対の電極を有しており、いずれの電極も、導電ワイヤ８０を介して配線電極２８に接続されている。
各凹部３０は、それぞれ別体の透光性部材４０で被覆されている。透光性部材４０は、凹部３０に充填されて、凹部３０の底面と、凹部３０の内側面と、凹部３０内に載置された発光素子５０とを覆う。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、凹部３１を覆う透光性部材４１と、凹部３１に隣接する凹部３２を覆う透光性部材４２とは、側壁２６によって分離されている。
ここで、図１（ａ）に示すように、発光装置１は、複数の透光性部材間に溝２４を備える。溝４５は側壁２６に沿って設けられている。溝４５の深さは、透光性部材４０の上面４０ａから側壁２６の上面２６ａまで達している。つまり、溝４５の底面の少なくとも一部は側壁２６の上面２６ａである。
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、発光装置１は、複数の発光部１０（１１、１２、１３、１４）を含んでいる。ここで「発光部１０」は、１つの凹部、その凹部内に配置された１つ以上の発光素子およびその凹部を覆う透光性部材４０を主たる構成要素として構成されたものを指す。例えば、発光部１０は、凹部３１、凹部３１内に配置された３つの発光素子５０Ｒ、５０Ｇ、５０Ｂおよび凹部３１を覆う透光性部材４１から構成されている。
図１（ｂ）では、発光部１０の幅１０ｗは、透光性部材４０の幅に一致する。これは、透光性部材４０の側面４０ｃが、凹部３０の内側面である側壁２６の側面２６ｃより外側に位置するためである。よって、発光装置１において、隣接する発光部１０の間の間隔１０ｐは、隣接する透光性部材４０の間の間隔、つまり、溝４５の幅、となる。
上述したように発光装置１は複数の凹部３０を備える。１つの凹部３０には少なくとも１つの発光素子５０および透光性部材４０等が配置されて、１つの発光部を構成する。発光装置１をディスプレイに使用する場合、１つの発光部は、ディスプレイの１画素として機能し得る。つまり、１つの発光装置１により、ディスプレイを構成する複数の画素を構成することができる。これにより、多数の発光装置を実装基板上に配置する手間を省くことができるので、ディスプレイの組み立てコストを抑えることができる。また、１つの基体に複数の発光部を近接して形成することができるので、高精細のディスプレイを製造するのに適している。
図１の例では、一つの発光装置１に含まれる発光部の数を縦２個×横２個の計４つとしたが、発光装置１は５以上の発光部を含むことができる。特に、発光装置１をディスプレイとして使用する場合、発光装置１は行列状に配置された複数の発光部を備えることが好ましく、この場合の行×列の配列数は１６×１６、１６×３２、３２×３２、１６×６４など、それぞれ２の冪乗とすることがより好ましい。
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の発光部１１の凹部３１と第２の発光部１２の凹部３２とは、その間に配置された側壁２６により分離されているので、第１の発光部１１の発光素子５０を点灯したときに、その発光素子５０の光は側壁２６に遮られるため、第２の発光部１２の凹部３２内に侵入しにくい。同様に、第２の発光部１２の発光素子５０を点灯したときに、その発光素子５０の光は側壁２６によって遮られるため、第１の発光部１１の凹部３１内に侵入しにくい。つまり、発光装置１の１つの発光部をディスプレイの１つの画素としてとして使用したときに、隣接する画素の一方が点灯し、他方が消灯したときに、消灯している画素が光っているように見える現象、いわゆる疑似点灯、が起こりにくい。
第１の発光部１１の第１の透光性部材４１と第２の発光部１２の第２の透光性部材４２とは、側壁２６によって分離している。言い換えると、第１の透光性部材４１と第２の透光性部材４２とは側壁２６を介して隣接している。
透光性部材は、その内部に配置された発光素子５０が点灯したときに、その光を伝搬する導光部材として機能し得る。そのため、第１の透光性部材４１と第２の透光性部材４２とが連続していた場合には、第１の発光部１１の発光素子５０を点灯したときに、その発光素子５０の光が、第１の透光性部材４１から第２の透光性部材４２まで伝搬し得る。その結果、第１の発光部１１が点灯したときに、第２の発光部１２が消灯していても、第２の発光部１２が点灯しているようにみえるおそれがある。
しかしながら、本開示の発光装置１は、第１の透光性部材４１と第２の透光性部材４２との間に溝２４を備えるため、つまり側壁２６の上端より上側に位置する第１の透光性部材４１と第２の透光性部材４２とが溝４５により分離されているため、第１の発光部１１の発光素子５０が点灯しても、第１の透光性部材４１から第２の透光性部材４２に光が伝搬するのを抑制することができる。これにより、疑似点灯を抑制することができる。
溝４５の深さは側壁２６の上面まで達している。言い換えると、溝４５の底面の少なくとも一部は側壁２６の上面である。このため、発光装置１を平面視したときに、溝４５の底面から側壁２６の上面２６ａが視認できる。その結果、発光装置１をディスプレイとして使用したとき、つまり、発光装置１を平面視したとき、隣接する発光部は、側壁２６の上面２６ａによって分離された状態で視認される。これにより、各発光部の輪郭が明瞭になり、ディスプレイの画像が鮮明になり得る。特に、側壁２６を暗色、例えば黒色、とすることで、コントラスト比の高いディスプレイを得ることができる。
図１（ｂ）に示すように、側壁２６の上面２６ａは、その一部が、透光性部材４０で覆われていてもよい。発光装置１を多湿環境に置いたとき、水分が溝４５から側壁２６と透光性部材４０との界面を通って発光装置内部に侵入し、不具合の原因となる虞がある。ここで、側壁２６の上面２６ａの一部が、透光性部材４０で覆われていると、側壁２６の上面２６ａと透光性部材４０との界面の分だけ、水分の侵入経路が長くなる。その結果、凹部３０内への水分の侵入を抑制することができ、発光装置１の特性劣化も抑制できる。これにより、寿命の長い、信頼性の高い発光装置１を得ることができる。
透光性部材４０の上面４０ａは凸状、凹状、平坦状など様々な形態にすることができるが、上面４０ａは平坦状であるのが好ましい。上面４０aを平坦状とすることにより、発光装置１に含まれる複数の透光性部材４０を簡単な工程で形成しつつ、それら透光性部材４０の上面４０ａの寸法および形状のばらつきを小さくすることができる。
例えば、凹部３０内に透光性部材４０を充填する方法としては、透光性部材を形成するための液体樹脂材料を凹部内に滴下し、その後に液体樹脂材料を硬化させる方法がある。このときに、液状樹脂材料を多めに滴下すれば、液状樹脂材料の表面が表面張力によって盛り上がるため、それを硬化させれば凸状の上面４０ａを形成することができる。液状樹脂材料を少なめに滴下すれば、液状樹脂材料が凹部３０の内面を這い上がるため、液状樹脂材料の表面が凹状になり、それを硬化させれば凹状の上面４０ａを形成できる。
しかしながら、この上面４０ａは、液状樹脂材料の滴下量のわずかな変動、凹部３０の内面の表面性状のわずかな変化により、形状および寸法が変化し得る。つまり、凹部３０の内面に対する液状樹脂材料の濡れ性のわずかな変化により、上面４０aの寸法および形状にばらつきが生じる虞がある。その結果として、発光装置１に含まれる複数の発光部１０の光の指向性にばらつきが生じる虞がある。
また、凹部３０内に透光性部材４０を充填する方法として、金型を用いて、透光性部材４０の上面４０aに凸状または凹状の形状を形成する方法がある。この場合には、凹部３０の中心と、金型の中心とが正確に一致するように、凹部３０と金型との厳密な位置合わせが必要となる。
これに対して、上面４０ａを平坦状とする場合には、平坦な金型を利用することができるので、凹部それぞれの中心と金型との厳密な位置合わせは必要ない。また、金型を使用するので、液状樹脂材料の滴下量による上面４０ａの形状および寸法のばらつきが生じない。よって、発光装置１の透光性部材４２の上面４０ａが平坦であると、簡単な工程で、指向性のばらつきの少ない発光装置１が得られる。特に、発光装置１をディスプレイに使用する場合、発光部１０の指向性のばらつきが少ないので、輝度むらおよび色むらが少ないディスプレイとすることができる。
本明細書において「平坦」とは、光の指向性（主に視野角度）に著しい影響を与えるような凸部または凹部が存在しないことを意図している。よって、表面の粗面化等による細かい凹凸が存在していても、光の指向性を著しく変化させることがない限り、本明細書では「平坦」であるものとする。具体的には、表面粗さＲａが１０μｍ以下の表面は、光の指向性に対する影響が小さいため、平坦であるものとする。ディスプレイに使用する場合には、上面４０ａを粗面化（例えば表面粗さＲａ＝１〜１０μｍ）することにより、グレアを防止するのに有効である。
発光素子５０の上面５０ａが、側壁２６の上面２６ａよりも上側にあると、視野角が広がるが、著しく上側にあると、側壁２６による遮光効果が低減して疑似点灯が起こり得る。一方、発光素子５０の上面５０ａが、側壁２６の上面２６ａよりも下側にあると、側壁２６による遮光効果が向上するが、著しく下側にあると、視野角が狭くなり得る。このように、遮光効果と視野角とのバランスを考慮すると、発光素子５０の上面５０ａと、側壁２６の上面２６ａとの高さの差が大きすぎないのが好ましい。
ここで、発光素子５０の上面５０ａと、側壁２６の上面２６ａとの高さの差を規定するために、側壁２６の上面２６ａと発光素子５０の上面５０ａとに接する接線を用いる。より詳細には、接線と基板２５の上面２５ａとのなす角度（これを「接線の傾斜角」と称する）を用いる。発光素子５０の上面５０ａと側壁２６の上面２６ａとに接する接線の規定方法および接線の傾斜角について、図２（ａ）〜図２（ｃ）を参照しながら説明する。
図２（ａ）〜図２（ｃ）は、発光装置１に含まれる発光部１０の概略断面図である。
図２（ａ）に示す発光部１０では、発光素子５０の上面５０ａと側壁２６の上面２６ａとが同じ高さに位置している。この例では、発光素子５０の上面５０ａと、側壁２６の上面２６ａとを通る直線が接線Ｌ１である。接線Ｌ１と基板２５の上面２５ａとは平行なので、接線Ｌ１と上面２５ａとのなす角度は０°である。発光部１０の視野角αは１８０°になる。
図２（ｂ）に示す発光部１０では、発光素子５０の上面５０ａのほうが、側壁２６の上面２６ａよりも高い位置にある。この例では、発光素子５０の上面５０ａの縁部のうち、一方の側壁２６（例えば、図２（ｂ）の右側の側壁２６）に近い縁部５０ｅ１と、当該一方の側壁２６の上面２６ａの縁部のうち、発光素子５０から離れた縁部２６ｅ１と、を通る直線が接線Ｌ２である。接線Ｌ２は、外側に向かって下向きに傾斜している。接線Ｌ２と上面２５ａとのなす角度θ１である。発光部１０の視野角αは１８０°＋２×θ１になる。
この例では、側壁２６が低いので、遮光性の問題、つまり隣接する発光部１０の疑似点灯の問題が起こりやすい。
図２（ｃ）に示す発光部１０では、発光素子５０の上面５０ａのほうが、側壁２６の上面２６ａよりも低い位置にある。この例では、発光素子５０の上面５０ａの縁部のうち、一方の側壁２６（例えば、図２（ｂ）の右側の側壁２６）から離れた縁部５０ｅ２と、当該一方の側壁２６の上面２６ａの縁部のうち、発光素子５０に近い縁部２６ｅ２と、を通る直線が接線Ｌ３である。接線Ｌ３は、外側に向かって上向きに傾斜している。接線Ｌ３と上面２５ａとのなす角度θ２である。発光部１０の視野角αは１８０°−２×θ２になる。
この例では、側壁２６が高いので指向特性が狭くなる。つまり、ディスプレイとしたときに、斜め方向からの視認性が損なわれる虞がある。
図２（ｂ）に示すように、発光部１０の断面視において、θ１が０°〜５°であると、側壁による遮光性の低下の影響が少なく、疑似点灯が起こりにくいので好ましい。また、図２（ｃ）に示すように、発光部１０の断面視において、θ２が０°〜５°であると、視野角αが１７０°以上と広くなるので、視野角の広いディスプレイを製造することができる。すなわち、発光装置の断面視において、側壁２６の上面２６ａと発光素子５０の上面５０ａとに接する接線と、基板２５の上面２５ａとのなす角度（接線の傾斜角）が０°〜５°の範囲内にあれば、視野角と遮光性とのバランスのとれた発光装置を得ることができる。
図２（ａ）〜（ｃ）では、１つの発光素子５０を含む発光部１０を例示して接線を説明した。複数の発光素子５０を含む場合には、各発光素子５０について接線を規定し、各接線の傾斜角の最大値が５°以下であるのが好ましい。
複数の発光素子５０の素子高さがそれぞれ異なる場合には、最も素子高さの大きい発光素子５０について接線を規定し、その接線の傾斜角の最大値を５°以下とすることで、疑似点灯が低減された高画質なディスプレイとすることができる。
透光性部材４０の上面４０ａは、側壁２６の上端２６ｔより上側に位置する。つまり、透光性部材４０は凹部３０から突出している。なお、「側壁２６の上端２６ｔ」とは、基板２５の上面２５ａを基準としたときに、側壁２６の最も高い部分を意味する。図１（ｂ）のように、側壁２６の上面２６ａが平坦な場合には、上端２６ｔは、上面２６ａ全体を指す。
透光性部材４０のうち凹部３０より上側に突出した部分は、発光素子５０の光を凹部３０の外側まで導光するのに寄与する。特に発光装置１をディスプレイに使用する場合には、この突出した部分により、ディスプレイの視野角を広くすることができる。
図３に示すように、発光素子５０は、第１導電型半導体層５１、活性層５２および第２導電型半導体層５３をこの順に積層した半導体発光素子であってもよい。第１導電型半導体層５１として、例えばｎ型半導体層、第２導電型半導体層５３として、例えばｐ型半導体層を用いる。
活性層５２からの発光は、例えば透光性部材内を伝搬した光に比べて強度が高い。そのため、活性層５２からの光で隣接する発光部が直接照射されないようにすることが重要である。そこで、側壁２６の高さ２６ｈが、発光素子５０の活性層５２の高さ５２ｈよりも高いことが好ましい。
ここで「側壁２６の高さ２６ｈ」とは、基板２５の上面２５ａから側壁２６の上端２６ｔまでの高さをいう。なお、側壁２６の上面２６ａが平坦な場合には、側壁２６の高さ２６ｈは、基板２５の上面２５ａから側壁２６の上面２６ａまでの高さと同じである。
また、「活性層５２の高さ５２ｈ」とは、基板２５の上面２５ａから活性層５２の最も高い位置までの高さをいう。
側壁２６の高さ２６ｈが、発光素子５０の活性層５２の高さ５２ｈよりも高い（言い換えると、側壁２６の上端２６ｔは、発光素子５０の活性層５２よりも上側に位置している）ことにより、発光部１０内にある発光素子５０の活性層５２からの発光が、隣接する発光部１０の凹部３０に侵入するのを抑制することができる。これにより、発光装置１をディスプレイに使用したときに、疑似点灯を抑制することができる。
１つの発光部１０が発光色の異なる複数の発光素子５０を含む場合、それぞれの発光素子５０の活性層５２の高さ５２ｈは異なることがある。この場合には、側壁２６の上端２６ｔは、発光素子５０の活性層５２のいずれよりも上側に位置しているのが好ましい。これにより、側壁２６による遮光効果を高めることができる。例えば、図３に示す例では、1つの発光部１０に、３つの発光素子５０Ｒ、５０Ｇ、５０Ｂを含んでおり、側壁２６の上端２６ｔは、それぞれの活性層５２のいずれよりも上側に位置している。
次に図４Ａ〜図４Ｃおよび図５Ａ〜図５Ｂを参照しながら、発光装置の製造方法について説明する。
＜工程１．基体２０を準備する工程＞
工程１では、複数の凹部３０を有する基体２０を準備する。工程１は、（ｉ）基体２０を準備すること、および（ｉｉ）基板２５の上面２５ａに側壁２６を設けること、を含むことができる。
（ｉ）基体２０を準備すること
図４Ａ（ａ）および図５Ａ（ａ）に示すように、板状部材２７の上面に、所定のパターンで配線電極２８（図４Ａ（ａ）でハッチングした部分）を設けて、基板２５を形成する。
板状部材２７は、絶縁材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子５０から放出される光や外光などが透過しにくい材料を用いることが好ましい。具体的には、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン又はこれらの混合物を含むセラミックス、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリイミド樹脂などの樹脂材料又はこれらの繊維強化樹脂（強化材はガラスやアルミナなど）が挙げられる。なかでも、ガラスエポキシは電子素子実装用のプリント基板の基体の母材として多く使われており、セラミックスや金属に比べて非常に安価である。また、ガラスエポキシは、同用途でよく使われている紙フェノールと比べて、電気特性や耐熱性が優れており、半導体装置用の基体の母材として好適である。
配線電極２８は、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、タングステン、クロム、チタン、アルミニウム、鉄、錫、プラチナ、ロジウム等の金属またはそれらの合金等の導電材料から形成することができる。特に、放熱性の観点から銅又は銅合金が好ましい。また、配線電極２８は１層だけでなく、２層以上の複数層であってもよい。
（ｉｉ）基板２５の上面２５ａに側壁２６を設けること
次に、図４Ａ（ｂ）に示すように、基板２５の上面２５ａに、平面視で格子状の側壁２６を設けて、基体２０を形成する。側壁２６は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ変性樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、不飽和ポリエステル、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂から形成するのが好ましい。側壁２６は、太陽光等の外光に対して光反射率の低い材料を用いることが好ましく、暗色系（例えば黒色または黒色に近似した色）であることが好ましい。側壁２６を黒色等の暗色とすることにより、発光装置１をディスプレイの１画素として使用するときに、ディスプレイのコントラスト比を向上させることができる。暗色系の側壁２６は、例えば上述した樹脂にカーボンブラック、顔料、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト等を適宜添加することにより、樹脂を着色したものが使用できる。
側壁２６は、硬化前の液状樹脂材料をポッティング法によりディスペンサ等を用いて、基板２５の上面２５ａに所定形状（例えば格子状）を描くことにより、形成することができる。別の方法としては、側壁２６の形状に対応する凹部を備えた金型を基板２５の上面２５ａに配置し、射出成形等により側壁２６を形成することができる。
このように、基板２５の上面に側壁２６を設けることで、基板２５の板状部材２７と側壁２６とを異なる材料で形成することができる。つまり、側壁２６と板状部材２７とにそれぞれに適した材料を用いることができる。例えば、電気特性や耐熱性に優れたガラスエポキシ樹脂を用いた板状部材２７と、壁に適した暗色系の樹脂材料を用いた側壁２６との組み合わせ等が挙げられる。
基板２５上に側壁２６を設けることにより、図５Ａ（ｂ）に示すように、上面２５ａの露出部分を底面とし、側壁２６の側面２６ｃを内側面とする凹部３０が、基体２０に形成される。なお、側壁２６は、基板２５の上面２５ａに設けられた配線電極２８の少なくとも一部が、凹部３０の底面に露出されるように設けられる。１つの基体２０には、１つ又は複数の凹部３０を形成することができ、特に、複数の凹部３０を設けるのが好ましい。例えば、図４Ａ（ｂ）に示す基体２０は、４つの凹部３０を有している。隣接する２つの凹部３０は、１つの側壁２６によって分離されているのが好ましい。つまり、凹部３０を形成する側壁２６は、隣接する凹部３０を形成する側壁２６としても機能させるのが好ましい。言い換えると隣接する２つの凹部は側壁２６を共有している。これにより、隣接する凹部３０の間隔を狭くすることができる。基体２０を使用した発光装置１をディスプレイに使用するときに、画素の間隔を狭くできるので、精細な画像を表示できるディスプレイを得ることができる。
（基体の変形例）
図６に示すように、板状部材２７と側壁２６とに同じ材料を用いる場合には、板状部材２７と側壁２６とを同時に成形することができる。例えば、配線電極２８の材料としてリードフレームを用い、板状部材２７と側壁２６の形状に対応する凹部を備えた金型で配線電極２８を挟み、射出成形等により板状部材２７と側壁２６を形成することができる。
板状部材２７と側壁２６とを同時に形成する場合、製造工程を簡略化でき、また板状部材２７と側壁２６の接合強度を高くすることができる。
＜工程２．基体２０に発光素子５０を載置する工程＞
図４Ｂ（ｃ）、図５Ａ（ｃ）に示すように、基体２０に設けられた複数の凹部３０の各々において、その底面に、発光素子５０を載置する。このとき、各凹部３０に、少なくとも１つの発光素子５０を載置する。図４Ｂ（ｃ）、図５Ａ（ｃ）の例では、各凹部３０に、３つの発光素子５０を載置している。
上述の通り、基板２５の上面２５ａに設けられた配線電極２８の少なくとも一部は、凹部３０の底面に配置されているので、発光素子５０を配線電極２８の上に載置することができる。これにより、例えば、図４Ｂ（ｃ）の赤色発光素子５０Ｒのように、下面に電極を有している発光素子５０を配線電極２８と導通させることができる。また、例えば、図４Ｂ（ｃ）の緑色発光素子５０Ｇおよび青色発光素子５０Ｂのように、下面に電極を有していない発光素子５０も、配線電極２８上に載置するのが好ましい。配線電極上に載置することにより、点灯時に発光素子５０で発生した熱を、配線電極２８を介して効率よく放熱できる。
上面に電極を有する発光素子５０では、発光素子５０の電極と、凹部３０の底面において露出した配線電極２８とを導電ワイヤ８０で接続する。これにより、発光素子５０を配線電極２８に導通させることができる。なお、図４Ｂ（ｃ）では、赤色発光素子５０Ｒは上面に１つの電極を有しており、緑色発光素子５０Ｇおよび青色発光素子５０Ｂは、上面に２つの電極を有している。
導電ワイヤ８０には、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ等の金属ワイヤまたはこれらの金属を主成分とする合金ワイヤが含まれる。
発光素子５０は、第１導電型半導体層（例えばｎ型半導体層）５１、活性層５２および第２導電型半導体層（例えばｐ型半導体層）５３の３つの半導体層を含むことができる（図３）。発光素子５０は、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等の半導体材料から形成することができる。具体的には、赤色発光素子５０ＲはＧａＡｌＡｓ、ＩｎＡｌＧａＰ等の半導体材料から形成することができる。緑色発光素子５０Ｇおよび青色発光素子５０Ｂは、ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料（例えばＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等）から形成することができる。
＜工程３．透光性材料層４００を形成する工程＞
基体２０の凹部３０に発光素子５０を載置した後、複数の凹部３０を連続して被覆する透光性材料層４００を形成する。この透光性材料層４００は、最終的には、発光装置１が備える複数の透光性部材４０（図１（ｂ））となる。
透光性材料層４００は、凹部３０内の発光素子５０、凹部３０の底面（基板２５の上面２５ａ）、側壁２６の側面２６ｃおよび側壁２６の上面２６ａを覆うように形成される。より好ましくは、透光性材料層４００の上面４００ａが平坦であるのが好ましい。また、透光性材料層４００の上面４００ａが、側壁２６の上端２６ｔ（図５Ａ（ｄ）では、上面２６ａと一致）より上側に位置するのが好ましい。
透光性材料層４００の形成方法としては、例えば金型を使う方法がある。図５Ａ（ｃ）に示すように、発光素子５０を実装した後の基体２０の上側に、平坦な表面７０ｂを有する金型７０を配置する。このとき、側壁２６の上端２６ｔが金型７０と離れるように、金型７０を配置する。これにより、後で金型７０と基体２０との間に透光性材料を注入したときに、透光性材料が側壁２６の上端２６ｔを覆うことができ、さらに透光性材料層４００の上面４００ａを、側壁２６の上端２６ｔより上側に位置させることができる。
表面７０ｂが平坦な金型７０を用いることにより、金型７０と基体２０との厳密な位置合わせをする必要がない。このため、金型７０と基体２０との位置合わせが十分ではないことに起因する不良品の発生を抑制することができる。
金型７０の表面７０ｂは、粗面加工されていてもよく、これにより透光性材料層４００の上面４００ａ（図５Ａ（ｄ））（すなわち、発光装置１の透光性部材４０の上面４０ａ）を粗面化することができる。金型７０の表面７０ｂの表面粗さＲａが１０μｍ以下であるのが好ましく、例えば表面粗さＲａ＝１〜１０μｍにすることができる。
透光性材料層４００には、発光素子５０から放出される光に対する透過率が高い樹脂材料が使用される。樹脂材料としては、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のいずれも使用できる。特に、耐熱性に優れた熱硬化性樹脂であると、最終製品の発光装置１において、点灯時に発光素子５０で発生する熱による透光性部材４０の劣化を抑制できるので好ましい。好適な熱硬化性樹脂には、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が含まれる。
所望の物性を付与するために、透光性材料層４００に添加物を添加してもよい。例えば、透光性材料層４００の屈折率を調整するため、また、透光性材料層４００の粘度を調整するために、透光性材料層４００に各種フィラーを添加することができる。フィラーの一種として、光散乱剤を添加することもできる。光散乱剤は、大量に添加すると光取出し効率を低下させる虞があるが、少量を添加すると光取出し効率を向上できる。透光性材料層４００に添加される光散乱剤の濃度は、例えば、５〜６０質量％程度である。光散乱材としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化チタン、硫酸バリウムなどを使用することができる。また、顔料や蛍光物質等の粉末等を用いてもよい。
＜工程４．透光性材料層を部分的に除去する工程＞
図４Ｃ（ｅ）および図５Ｂ（ｅ）に示すように、複数の凹部３０間の側壁２６の上面２６ａに沿って、透光性材料層４００を部分的に除去する。透光性材料層４００の部分除去は、例えば、ブレード、レーザー等による切断または切削等が用いられる。より具体的には、図４Ｂ（ｄ）、図５Ａ（ｄ）に示すように、透光性材料層４００のうち側壁２６の上面２６ａを覆っている部分（「被覆部分４００ｘ」と称する）を、線Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３、Ｌ２１、Ｌ２２およびＬ２３に沿って除去する。
上述の通り、複数の凹部３０の間に配置されている側壁２６の上面２６ａは、透光性材料層４００で覆われている。複数の凹部３０間の側壁２６上の透光性材料層４００の被覆部分４００ｘを除去することにより、透光性材料層４００に溝４５が形成される。溝４５の深さは、溝４５の底面に側壁２６が露出するように設定される。
このように、凹部３０間の側壁２６に沿って形成された溝４５により、透光性材料層４００は複数の透光性部材４０に分離される。つまり、この工程４では、複数の凹部３０の間に配置された側壁２６上の透光性材料層４００（被覆部分４００ｘ）を除去することにより、凹部３０の側壁２６を透光性材料層４００から露出させて、複数の透光性部材４０を形成する。
ここで、発光装置１の外縁部においても、側壁２６上の透光性材料層４００が除去されていることが好ましい。つまり、発光装置１の外縁部において、平面視で側壁２６が透光性材料層から露出していることが好ましい。これにより、複数の発光装置１をディスプレイに用いるために整列して配置させた際に、個々の発光装置１の外縁部に位置する発光部の輪郭が明瞭になり、ディスプレイの画像が鮮明になり得る。
このようにして、発光装置１が得られる。
（工程４の変形例）
工程４において、透光性材料層４００の被覆部分４００ｘが全て除去されても、部分的に除去されてもよい。ここで「部分的に除去」とは、被覆部分４００ｘの幅方向（図５Ｂ（ｅ）の左右方向）における一部の意味である。
被覆部分４００ｘを全て除去する方法としては、例えば図７に示すように、側壁２６の幅２６ｗよりも広い刃幅を有するブレード９３を使用して、被覆部分４００ｘを除去する。側壁２６の幅２６ｗ（被覆部分４００ｘの幅と一致）よりもブレード９３の刃幅９３ｗのほうが広いので、このブレード９３を用いることにより被覆部分４００ｘを全て除去することができる。
なお、図７（ａ）に示すように、被覆部分４００ｘにおけるブレード９３の侵入深さ９３ｄ（つまり、図７（ｂ）の溝４５ｓの深さ４５ｓｄ）は、被覆部分４００ｘの厚さ４００ｄよりも大きくてもよい。ブレード９３は、被覆部分４００ｘ全体のみならず、側壁２６の上面２６ａ全体を除去して、側壁２６の高さ２６ｈを減じてもよい。図７（ａ）に示すように、側壁２６の上面２６ａを除去した後、側壁２６ｓの高さ２６ｓｈは、除去前の側壁２６の高さ２６ｈより低い（高さ２６ｓｈ＜高さ２６ｈ）。よって、図７（ｂ）のような発光装置２では、図２に示す側壁２６の上面２６ａの位置についての規定、および図３に示すような側壁２６の高さ２６ｈについての規定は、上面の一部が除去された側壁２６ｓの上面２６ｓａの位置および高さ２６ｓｈに対して適用される。
図７（ａ）、（ｂ）に示す例では、工程１で側壁２６を形成したときの高さ２６ｈよりも、最終製品である発光装置２における側壁２６ｓの高さ２６ｓｈを低くしたい場合に有利である。例えば、側壁２６ｓをポッティング法によりディスペンサ等を用いて側壁を描く際、平面視における側壁の交点など、側壁２６ｓの高さに違いが生じることがある。しかしながら、このような場合でも、最終製品における発光装置の側壁２６ｓの高さを同程度とすることができる。
図７（ｂ）の発光装置２を平面視したときに、溝４５ｓの底面から側壁２６ｓの上面２６ｓａが視認できる。上述したのと同様に、発光装置２をディスプレイとして使用したとき、隣接する発光部は、側壁２６ｓの上面２６ｓａによって分離された状態で視認される。ここで、上面２６ｓａにはブレード９３による切削痕が残っているため、上面２６ｓａは粗面化されている。よって、上面２６ｓａは外来光を反射しにくくなるため、コントラスト比の高いディスプレイを得ることができる。
なお、図７（ｂ）では、発光部１０の幅１０ｗは、凹部３０の幅３０ｗと一致する。よって、隣接する発光部１０の間の間隔１０ｐは、側壁２６ｓの幅２６ｓｗとなる。
被覆部分４００ｘを部分的に除去する方法としては、例えば図５Ｂ（ｅ）、図８（ａ）および図９（ａ）に示すように、側壁２６の幅２６ｗよりも狭い刃幅を有するブレード９０、９１を使用して、被覆部分４００ｘを除去する。側壁２６の幅２６ｗ（被覆部分４００ｘの幅と一致）よりもブレード９０、９１の刃幅９０ｗ、９１ｗのほうが狭いので、このブレード９０、９１を用いることにより、被覆部分４００ｘの一部のみを除去することができる。
例えば、図５Ｂ（ｅ）に示すように、側壁２６の上面２６ａを覆っていた被覆部分４００ｘ（図５Ａ（ｄ））の一部をブレード９０で除去することにより、透光性材料層４００に溝４５を形成する（図５Ｂ（ｆ））。被覆部分４００ｘのうち、除去されずに残った部分（透光性部材４０の被覆残部４０ｘ）は、最終製品である発光装置１において、側壁２６の上面２６ａで溝４５の両側（または片側）に位置する（図５Ｂ（ｆ））。
なお、図５Ｂ（ｅ）に示す例では、図７（ａ）とは異なり、ブレード９０の侵入深さ９０ｄ（つまり、図５Ｂ（ｆ）の溝４５の深さ４５ｄ）は、被覆部分４００ｘの厚さ４００ｄと等しい。ブレード９０は、被覆部分４００ｘのみを除去し、側壁２６の上部は実質的に除去しない。よって、図５Ｂ（ｅ）のような発光装置１では、図２に示す側壁２６の上面２６ａの位置についての規定、および図３に示すような側壁２６の高さ２６ｈについての規定は、そのまま適用できる。
図８（ａ）は、図５Ｂ（ｅ）とは、ブレード９０の侵入深さ９０ｄが異なっているが、それ以外は同様である。
図８（ａ）に示すように、側壁２６の上面２６ａを覆っていた被覆部分４００ｘ（図５Ａ（ｄ））の一部をブレード９０で除去することにより、透光性材料層４００に溝４５ｘを形成する。被覆部分４００ｘのうち、除去されずに残った部分（透光性部材４０の被覆残部４０ｘ）は、最終製品である発光装置３において、側壁２６の上面２６ａで溝４５ｘの両側（または片側）に位置する（図８（ｂ））。
なお、図８（ａ）に示す例では、図７（ａ）と同様に、ブレード９０の侵入深さ９０ｄ（つまり、図８（ａ）の溝４５の深さ４５ｄ）は、被覆部分４００ｘの厚さ４００ｄよりも大きい。ブレード９０は、被覆部分４００ｘの一部のみならず、側壁２６の上面２６ａの一部を除去して、側壁２６の上面２６ａにへこみ（または凹部）２６ｘｄを形成してもよい。図８（ｂ）に示すように、側壁２６ｘの上面２６ｘａは、側壁２６ｘの上端２６ｘｔ（ブレード９０によって除去されずに残った部分）と、へこみ２６ｘｄ（ブレード９０によって除去された部分）の底面２６ｘｂをと含んでいる。側壁２６ｘの上端２６ｘｔは、へこみ２６ｘｄの底面２６ｘｂよりも上側に位置するため、発光装置３における遮光の効果においては、側壁２６ｘのへこみ２６ｘｄによる実質的な影響はなく、側壁２６ｘの上端２６ｘｔの位置が重要となる。よって、図８（ｂ）のような発光装置３では、図２に示す側壁２６の上面２６ａの位置についての規定、および図３に示すような側壁２６の高さ２６ｈについての規定は、側壁２６ｘの上端２６ｘｔの位置、および側壁２６ｘの上端２６ｘｔの高さ２６ｘｈに対して適用される。
図８（ａ）、（ｂ）に示す例では、工程１で側壁２６を形成したときの高さ２６ｈが、最終製品である発光装置における側壁２６ｘの上端２６ｘｔの高さ２６ｘｈと一致する。工程１で側壁２６を製造するときに、その高さが所望の高さに精度よく制御できる場合には、工程４で側壁の高さを減じないことにより、遮光効果における側壁の実質的な高さ（つまり、側壁２６ｘの上端２６ｘｔの高さ２６ｘｈ）を精度よく制御することができる。
また、図８（ｂ）の発光装置３を上面視したときに、溝４５ｘの底面から側壁２６ｘの上面２６ｘａ（より正確には、上面２６ｘａの一部であるへこみ２６ｘｄの底面２６ｘｂ）が視認できる。上述したのと同様に、発光装置２をディスプレイとして使用したとき、隣接する発光部は、底面２６ｘｂによって分離された状態で視認される。ここで、底面２６ｘｂにはブレード９０による切削痕が残っているため、底面２６ｘｂは粗面化されている。よって、底面２６ｘｂは外来光を反射しにくくなるため、コントラスト比の高いディスプレイを得ることができる。
さらに、図５Ｂ（ｅ）のように、透光性材料層４００の被覆部分４００ｘを貫通しつつ（つまり、厚さ方向において被覆部分４００ｘを全て除去しつつ）、側壁２６の上面２６ａを一切除去しないように、ブレード９０の侵入深さ９０ｄを制御するには、極めて精密な制御が必要となる。これに対して、図８（ａ）のように、ブレード９０の侵入深さ９０ｄを被覆部分４００ｘの厚さ４００ｄよりも大きくすることにより、被覆部分４００ｘを確実に貫通しつつ、ブレード９０の侵入深さ９０ｄのばらつきを許容し得る点で有利である。
図９（ａ）は、ブレード９１の形態が異なる点を除いて、図５Ｂ（ｅ）と同様である。図９（ａ）で使用するブレード９１は、外周に刃を有している。刃を有することにより、透光性材料層４００および側壁２６を除去する際にブレード９１にかける応力を小さくすることができる。
図９（ｂ）の発光装置４は、図８（ｂ）の発光装置３と同様の効果（側壁の実質的な高さの制御効果、外来光の反射抑制効果、およびブレードの侵入深さのばらつき許容の効果）を奏する。特に、外来光の反射抑制効果については、図８（ｂ）の発光装置３よりも優れた効果を奏し得る。以下に詳しく説明する。
図９（ｂ）に示すように、側壁２６ｙの上面２６ｙａは、側壁２６ｙの上端２６ｙｔ（ブレード９１によって除去されずに残った部分）と、へこみ（または凹部）２６ｙｄ（ブレード９１によって除去された部分）の底面２６ｙｂをと含んでいる。へこみ２６ｙｄの底面２６ｙｂは、ブレード９１の刃の形状に対応して、例えば断面視形状がＶ字状となっている。
図９（ｂ）の発光装置４においても、図８（ｂ）の発光装置３と同様に、へこみ２６ｙｄの底面２６ｙｂにはブレード９１による切削痕が残っているため、底面２６ｙｂは粗面化されている。よって、底面２６ｘｂは外来光を反射しにくくなる。さらに、図９（ｂ）の発光装置４では、底面２６ｙｂがＶ字状に凹んでいるため、上側方向から溝４５ｙに侵入した外来光が上側方向に反射されにくい。
このように、図９（ｂ）の発光装置４は、側壁２６ｙの上面２６ｙａに設けられたへこみ２６ｙｄにおいて、底面２６ｙｂが粗面化されており、かつ傾斜しているので、溝４５ｙから侵入してへこみ２６ｙｄの底面２６ｙｂに到達した外来光が溝４５ｙの開口方向に反射されにくいので、コントラスト比の高いディスプレイを得ることができる。
被覆部分４００ｘを部分的に除去する別の方法としては、例えば図１０（ａ）に示すように、側面が傾斜しているブレード９２を使用して、被覆部分４００ｘを除去する。ブレード９２は、図９（ａ）に示すブレード９１と同様に、外周に刃を備えているが、ブレード９２のほうがより鋭角な刃を有している。ブレード９２の刃幅９２ｗは側壁２６の幅２６ｗよりも広いが、ブレード９２の刃のうち側壁２６に侵入する部分の幅が側壁２６の幅２６ｗよりも狭い。よって、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、被覆部分４００ｘを部分的に除去することができる。
図１０（ｂ）の発光装置４は、図９（ｂ）の発光装置３と同様の効果（切除時のブレードへの応力低減効果、側壁の実質的な高さの制御効果、外来光の反射抑制効果、およびブレードの侵入深さのばらつき許容の効果）を奏する。さらに、図１０（ｂ）の発光装置４では、ブレード９２の刃が鋭利であると、溝４５ｚの幅が狭くなる。よって、隣接する発光部１０の間隔を狭くすることができる。
このように、用いるブレードの刃先角度や刃幅を適宜選択したり、また、ブレードの侵入深さを異ならせること等で、発光装置が備える溝の形状、大きさを所望の形状に形成することができる。
＜変形例＞
実施の形態１では、複数の発光部１０を含む発光装置１を製造する方法について開示した。実施の形態１を変形することにより、発光部１０を１つだけ含む発光装置を容易に形成することができる。
工程１〜３は、実施の形態１と同様である。
工程４では、図１１（ａ）のように、側壁２６の幅２６ｗより刃幅の狭いブレード９０を使用する。透光性材料層４００の被覆部分４００ｘを貫通し、さらに側壁２６および板状部材２７を完全に貫通するまで、ブレード９０、９１の侵入深さ９０ｄ、９１ｄを深くする。これにより、隣接する発光部１０は完全に分離され、個々の発光装置６に分離される。このように製造された発光装置６は、１つの凹部３０と、その中に配置された少なくとも１つの発光素子５０と、凹部３０を覆う１つの透光性部材４０とを有している。
以上、本発明に係るいくつかの実施形態について例示したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。
本開示の発光装置およびその製造方法は、ディスプレイに使用することができるのみならず、照明用光源およびバックライト用光源等の用途にも好適である。
１、２、３、４、６ 発光装置
１０、１１、１２、１３、１４ 発光部
２０ 基体
２５ 基板
２６ 側壁
２７ 板状部材
２８ 配線電極
３０、３１、３２、３３、３４ 凹部
４０、４１、４２、４３、４４ 透光性部材
４５ 溝
４００ 透光性材料層
５０、５０Ｒ、５０Ｇ、５０Ｂ 発光素子
５１ 第１導電型半導体層（ｎ型半導体層）
５２ 活性層
５３ 第２導電型半導体層（ｐ型半導体層）

Claims (8)

  1. 複数の凹部を有する基体を準備する工程と、
    前記複数の凹部の各々に、少なくとも１つの発光素子を載置する工程と、
    前記複数の凹部を連続して被覆する透光性材料層を形成する工程と、
    前記複数の凹部間の側壁上の前記透光性材料層を除去することにより、前記凹部の側壁を前記透光性材料層から露出させて、複数の透光性部材を形成する工程と、を含む、複数の発光部を有する発光装置の製造方法。
  2. 前記基体は、前記凹部の底面を構成する上面を有する基板と、前記基板の前記上面に設けられ前記凹部の内側面を構成する前記側壁と含み、
    前記基体を準備する工程が、
    前記基板を準備すること、および
    前記基板の前記上面に前記側壁を設けること、を含む請求項１に記載の製造方法。
  3. 前記透光性材料層を形成する工程において、前記透光性材料層の上面が略平坦となり、かつ当該上面が前記側壁の上面より上側に位置するように、前記透光性材料層を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の製造方法。
  4. 複数の凹部を有する基体と、
    前記複数の凹部の各々に載置された少なくとも１つの発光素子と、
    平坦な上面を有し、前記複数の凹部を被覆する複数の透光性部材と、を含み、
    隣接する前記透光性部材は前記凹部間の側壁により分離されており、前記透光性部材の上面は前記側壁の上端より上側に位置する発光装置。
  5. 前記基体が、基板と側壁とを含み、
    断面視において、前記発光素子の上面の縁部から前記側壁の前記上面の縁部まで引いた直線と、前記基板の前記上面とのなす角度が０°〜５°である、請求項４に記載の発光装置。
  6. 複数の前記発光素子を含み、
    前記側壁の上端は、複数の前記発光素子の活性層のいずれよりも上側に位置することを特徴とする請求項４または５に記載の発光装置。
  7. 前記側壁の上面の一部が、前記透光性部材で覆われている、請求項４〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
  8. 前記側壁の上面に、凹部が設けられている請求項４〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
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