JP2017149804A - フィルム - Google Patents

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Abstract

【課題】高い引張弾性率を有しつつ、優れた耐熱性、耐衝撃性及び成形加工性を兼ね備えたフィルムの提供。
【解決手段】式（１）で代表されるポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂（Ａ）、並びに式（３）で表されるポリビフェニルエーテルサルホン（ＰＢＰＥＳ）樹脂（Ｂ）を含み、ＰＥＫＫ樹脂（Ａ）及びＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）の合計に占めるＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）の含有割合が１０〜７０質量％である、フィルム。


（Ｒ１〜Ｒ４は各々独立にＯ、Ｓ、スルホニル基又はカルボニル基で、スルホニル基とＯは少なくも１つづつ有する；Ａｒ１〜Ａｒ３は各々独立にＣ６〜２４のアリーレン基；ｍは０又は１；ｎは０又は１）
【選択図】なし

Description

本発明は、電気・電子機器や自動車、航空機等における絶縁フィルムやプリント基板、スペーサー、筐体、表面材等に適用することができる、スーパーエンジニアリングプラスチックによるフィルムに関する。
近年、電気・電子機器や自動車、航空機等の用途におけるフィルムとして、耐熱性や機械特性、耐薬品性、耐久性に優れていることから、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）やポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）等に代表されるスーパーエンジニアリングプラスチックが広く採用されるようになってきている。
例えば、特許文献１には、機械特性に優れた成形品が得られる成形材料として、強化繊維に、ポリエステルやポリアミド、ポリカーボネート、ＰＥＥＫ、ＰＥＫＫ、ＰＥＩ、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリフェニレンエーテル等の熱可塑性樹脂、及び環状ポリアリーレンスルフィドを含む樹脂を含浸してなる成形材料が記載されている。
特開２０１５−１９３８１２号公報
上記特許文献１に記載の強化繊維に含浸させる樹脂は、強化繊維への含浸性には優れているものの、前記各熱可塑性樹脂の組み合わせでは、繊維強化プラスチックに用いられる樹脂に要求される十分な耐熱性や耐衝撃性は得られず、また、強化繊維との複合材料とした際の剛性は十分とは言えなかった。
また、スーパーエンジニアリングプラスチックの中でも、特に、ＰＥＫＫは、耐薬品性、強化繊維との接着性に優れ、強化繊維との複合材料とした際に優れた剛性等の機械特性を発揮し得る。このため、近年、繊維強化プラスチック用のマトリックス材料として注目されているが、耐熱性や耐衝撃性は必ずしも十分とは言えず、さらなる特性の向上が望まれている。また、フィルムとして成形加工する際には、引張弾性率が高いこと等も特性として求められる。
本発明は、このような状況下でなされたものであり、高い引張弾性率を有しつつ、優れた耐熱性、耐衝撃性及び成形加工性を兼ね備えたフィルムを提供することを目的とするものである。
本発明のフィルムは、ＰＥＫＫ樹脂とポリビフェニルエーテルサルホン（以下、ＰＢＰＥＳと略称する場合もある。）樹脂が相溶性を有することを見出したことに基づいて、これらを所定の割合で混合することにより、ＰＥＫＫ樹脂自体が有する高い引張弾性率を維持しつつ、ＰＥＫＫ樹脂のみでは必ずしも十分ではない耐熱性及び耐衝撃性の向上を図ることを可能としたものである。
すなわち、本発明は、以下の［１］〜［５］を提供するものである。
［１］下記構造式（１）で表される繰り返し単位及び下記構造式（２）で表される繰り返し単位を有するポリエーテルケトンケトン樹脂（Ａ）、並びに下記一般式（３）で表される繰り返し単位（ｂ）を有するポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｂ）を含み、前記ポリエーテルケトンケトン樹脂（Ａ）及びポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｂ）の合計に占める前記ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｂ）の含有割合が１０〜７０質量％である、フィルム。
（式（３）中、Ｒ１〜Ｒ４は、少なくともいずれか１つがスルホニル基であり、かつ、少なくともいずれか１つが酸素原子であり、残りはそれぞれ独立に、酸素原子、硫黄原子、スルホニル基及びカルボニル基のうちのいずれかを表す。Ａｒ１〜Ａｒ３は、それぞれ独立に、炭素原子数６〜２４のアリーレン基を表す。ｍは０又は１、ｎは０又は１を表す。）
［２］ＪＩＳ Ｋ ７１２１：２０１２に準じて測定されるガラス転移温度が１６０℃以上である、上記［１］に記載のフィルム。
［３］ＪＩＳ Ｋ ７１９６：２０１２に準じて測定される軟化温度が１６０〜２５０℃である、上記［１］又は［２］に記載のフィルム。
［４］ＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に準じて測定される引張弾性率が２５００ＭＰａ以上である、上記［１］〜［３］のいずれか１項に記載のフィルム。
［５］ＪＩＳ Ｋ ７１２２：２０１２に準じて測定される結晶融解熱量が１０Ｊ／ｇ以下である、上記［１］〜［４］のいずれか１項に記載のフィルム。
本発明によれば、高い引張弾性率を有しつつ、優れた耐熱性、耐衝撃性及び成形加工性を兼ね備えたフィルムを提供することができる。
このような本発明のフィルムは、複合材料にも好適に用いることができ、特に、繊維強化プラスチックのマトリックスとしても好適に用いることもできるものである。
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明のフィルムは、ＰＥＫＫ樹脂（Ａ）及びＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）を含むものである。これらを併用することにより、ＰＥＫＫ樹脂自体が有する高い引張弾性率を維持しつつ、耐熱性及び耐衝撃性の向上が図られる。
［ＰＥＫＫ樹脂（Ａ）］
ＰＥＫＫ樹脂（Ａ）は、高い引張弾性率を有し、かつ、成形加工性の観点から好適な結晶融解熱量を有する熱可塑性樹脂である。
本発明で用いられるＰＥＫＫ樹脂（Ａ）は、下記構造式（１）で表される繰り返し単位（ａ−１）及び下記構造式（２）で表される繰り返し単位（ａ−２）、すなわち、２種の繰り返し単位を有するものである。繰り返し単位（ａ−１）及び（ａ−２）は、いずれも、１つのエーテル基及び２つのケトン基を有している。
ＰＥＫＫ樹脂（Ａ）中の繰り返し単位（ａ−１）と（ａ−２）の単位比［（ａ−１）／（ａ−２）］は、特に限定されないが、１．０〜４．０であることが好ましく、より好ましくは１．０〜２．５、さらに好ましくは１．０〜１．５である。前記単位比が１．０以上であれば、ガラス転移温度（Ｔｇ）は低下せず、優れた耐熱性を維持することができる。また、４．０以下であれば、結晶性が過大となることはなく、十分な成形性が得られる。
上記のような構造からなるＰＥＥＫ樹脂（Ａ）は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
繰り返し単位（ａ−１）と（ａ−２）の合計数（重合度）は、機械特性の確保の観点から、１０〜１００であることが好ましく、より好ましくは２０〜５０である。
ＰＥＫＫ樹脂（Ａ）のＴｇは、１５０℃以上であることが好ましく、より好ましくは１５３℃以上、さらに好ましくは１５５℃以上である。Ｔｇが１５０℃以上であれば、十分な耐熱性を有するフィルムが得られる。
一方、Ｔｇの上限は、特に限定されないが、低温での成形加工性の観点から、２００℃以下であることが好ましく、より好ましくは１９０℃以下である。
また、ＰＥＫＫ樹脂（Ａ）の結晶融解熱量（ΔＨｍ）は、３０Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、より好ましくは２０Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは１０Ｊ／ｇ以下である。ΔＨｍが３０Ｊ／ｇ以下であれば、成形加工時に結晶化による加工不良を生じることがない。このような観点から、ΔＨｍは小さいほど好ましく、下限は特に限定されない。
なお、本発明におけるＴｇ及びΔＨｍはそれぞれ、ＪＩＳ Ｋ ７１２１：２０１２及びＪＩＳ Ｋ ７１２２：２０１２に準じて、示差走査熱量計を用いて、温度範囲２５〜４００℃、加熱速度１０℃／分で昇温させた際に検出されたＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｓｃａｎｎｉｎｇ ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）曲線から求められる。
ＰＥＫＫ樹脂（Ａ）は、公知の製法により製造することができる（例えば、特開昭６１−１９５１２２号公報、特開昭６２−１２９３１３号公報等参照）。
また、市販品を用いることもできる。例えば、アルケマ社製「ケプスタン」シリーズが挙げられる。
［ＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）］
ＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）は、下記一般式（３）で表される繰り返し単位（ｂ）を有する熱可塑性樹脂である。
式（３）中、Ｒ１〜Ｒ４は、少なくともいずれか１つがスルホニル基であり、かつ、少なくともいずれか１つが酸素原子であり、残りはそれぞれ独立に、酸素原子、硫黄原子、スルホニル基及びカルボニル基のうちのいずれかを表す。Ａｒ１〜Ａｒ３は、それぞれ独立に、炭素原子数６〜２４のアリーレン基を表す。ｍは０又は１、ｎは０又は１を表す。
すなわち、繰り返し単位（ｂ）は、少なくとも１つの芳香核結合、少なくとも１つのスルホン結合、少なくとも１つのエーテル結合、及び１つのビフェニル結合を有している。
Ｒ１〜Ｒ４は、スルホニル基又は酸素原子であることが好ましい。Ｒ１は、スルホニル基であることがより好ましく、Ｒ２及びＲ４は、酸素原子であることがより好ましい。
Ａｒ１〜Ａｒ３の各炭素原子数は、６〜１２であることが好ましい。Ａｒ１〜Ａｒ３のアリーレン基は、置換基を有していてもよいが、有していないことが好ましい。前記置換基としては、例えば、メチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基等が挙げられる。Ａｒ１〜Ａｒ３のアリーレン基としては、フェニレン基、ビフェニレン基等が挙げられ、フェニレン基がより好ましく、さらに好ましくはｐ−フェニレン基である。
ｍは１であることが好ましく、また、ｎは０であることが好ましい。
すなわち、ＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）の繰り返し単位（ｂ）としては、具体的には、下記構造式（４）で表されるものであることが特に好ましい。
繰り返し単位（ｂ）の数（重合度）は、機械特性の確保の観点から、１０〜１００であることが好ましく、より好ましくは２０〜５０である。
ＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）は、分子構造中に、繰り返し単位（ｂ）を有していればよく、本発明の効果を損なわない範囲で、繰り返し単位（ｂ）以外の繰り返し単位を有していてもよい。ＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）の分子構造中、繰り返し単位（ｂ）が占める割合は、全繰り返し単位に対して、５０モル％超１００モル％以下であることが好ましく、より好ましくは６０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上である。
また、ＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
ＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）のＴｇは、実用上十分な耐熱性を得る観点から、１８０℃以上であることが好ましく、より好ましくは１９０℃以上、さらに好ましくは２００℃以上である。また、該フィルムの二次加工のための加熱温度を低く抑える観点から、３００℃以下であることが好ましく、より好ましくは２８０℃以下、さらに好ましくは２６０℃以下である。
ＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）は、公知の製法により製造することができる（例えば、米国特許第３，６３４，３５５号明細書、米国特許第４，００８，２０３号明細書、米国特許第４，１０８，８３７号明細書、米国特許第４，１７５，１７５号明細書等参照）。
また、市販品を用いることもできる。特に、繰り返し単位（ｂ）が構造式（４）で表されるものとしては、具体的には、ソルベイスペシャルティポリマーズジャパン株式会社製の「レーデルＲ」シリーズ、ＢＡＳＦ社製の「ウルトラゾーンＰ」シリーズ等が挙げられる。
本発明のフィルムは、ＰＥＫＫ樹脂（Ａ）及びＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）の合計に占めるＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）の含有割合が１０〜７０質量％であり、好ましくは２０〜６０質量％、より好ましくは２０〜４０質量％である。ＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）の含有割合が１０質量％未満の場合、十分な耐熱性及び耐衝撃性が得られない。一方、７０質量％を超える場合は、十分に高い引張弾性率が得られない。
［他の成分］
なお、前記フィルムは、ＰＥＫＫ樹脂（Ａ）及びＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）以外に、本発明の効果を損なわない範囲で、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、抗菌・防かび剤、帯電防止剤、滑剤、顔料、染料等の各種添加剤が含まれていてもよい。
［ガラス転移温度（Ｔｇ）］
前記フィルムは、ＪＩＳ Ｋ ７１２１：２０１２に準じて測定されるＴｇが１６０℃以上であることが好ましく、より好ましくは１７０℃以上、さらに好ましくは１８０℃以上である。
前記Ｔｇは、フィルムの耐熱性の指標であり、具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定される。
上記範囲内の温度であれば、熱変形しにくく、耐熱性に優れていると言える。
［軟化温度（Ｔｓ）］
前記フィルムは、ＪＩＳ Ｋ ７１９６：２０１２に準じて測定されるＴｓが１６０〜２５０℃であることが好ましく、より好ましくは１６５〜２４０℃、さらに好ましくは１７０〜２３０℃である。
前記Ｔｓも、フィルムの耐熱性の指標であり、また、加熱によるフィルムの成形加工性の指標とすることもできる。具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定される。
上記範囲内の温度であれば、優れた耐熱性及び成形加工性を両立できると言える。
［破壊エネルギー］
フィルムの厚みが０．１ｍｍの場合の−２０℃での破壊エネルギーが、５０ｋｇｆ・ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは７０ｋｇｆ・ｍｍ以上、さらに好ましくは１００ｋｇｆ・ｍｍ以上である。
この破壊エネルギーは、フィルムの耐衝撃性の指標であり、後述する実施例に記載の方法により測定される。
破壊エネルギーが上記範囲内であれば、フィルムの加工時や使用時に破損しにくく、耐衝撃性に優れていると言える。
［引張弾性率］
前記フィルムは、ＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に準じて測定される引張弾性率が２５００ＭＰａ以上であることが好ましく、より好ましくは２６００ＭＰａ以上、さらに好ましくは２８００ＭＰａ以上である。また、８０００ＭＰａ以下であることが好ましい。
引張弾性率は、具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定される。
引張弾性率が上記範囲内であれば、フィルムを単独で用いる場合においても、あるいはまた他材料と複合化する場合においても、製品を薄肉化できるため、省スペース化及び省資源化に寄与し得る。また、薄膜化した際のフィルム取扱い性にも優れていると言える。
なお、製造方法によりフィルムに配向性が生じる場合、例えば、押出成形により得られたフィルム等においては、金型からの押出方向における引張弾性率が、上記範囲内であることが好ましい。
［結晶融解熱量（ΔＨｍ）］
前記フィルムは、ＪＩＳ Ｋ ７１２２：２０１２に準じて測定されるΔＨｍが１０Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、より好ましくは５Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは０Ｊ／ｇである。
ΔＨｍは、結晶化の程度を示す指標であり、具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定される。
ΔＨｍが上記範囲内であれば、結晶化によるフィルムの成形加工不良を生じにくく、成形加工性に優れていると言える。
［フィルムの製造方法］
本発明のフィルムの製造方法は、特に限定されないが、例えば、フィルムの構成材料を、無延伸又は延伸フィルムとして得ることができ、二次加工性の観点から、無延伸フィルムとして得ることが好ましい。
なお、無延伸フィルムとは、シートの配向を抑制する目的で、積極的に延伸しないフィルムであるが、ここでは、押出成形等において延伸ロールでの延伸倍率が２倍未満であるフィルムも含むものとする。
無延伸フィルムの場合、例えば、各構成材料を溶融混練した後、押出成形し、冷却することにより製造することができる。
溶融混練には、単軸又は二軸押出機等の公知の混練機を用いることができる。溶融温度は、樹脂の種類や混合比率、添加剤の有無や種類に応じて適宜調整されるが、生産性等の観点から、３２０℃以上であることが好ましく、より好ましくは３３０℃以上である。また、３８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは３６０℃以下である。
成形は、例えば、Ｔダイ等の金型を用いた押出成形により行うことができる。
冷却は、例えば、冷却されたキャストロール等の冷却機に成形品を接触させて急冷することにより行うことができる。これにより、成形品が固化し、無延伸フィルムが得られる。冷却温度は、溶融温度よりも低温であれば限定されないが、２００℃以下であることが好ましく、より好ましくは１８０℃以下である。また、１２０℃以上であることが好ましく、より好ましくは１４０℃以上である。
［用途・使用態様］
本発明のフィルムの用途は、特に限定されないが、上述したように、高い引張弾性率を有しつつ、優れた耐熱性、耐衝撃性及び成形加工性を備えていることから、これらの特性が要求される種々の用途で好適に用いることができる。例えば、電気・電子機器や自動車、航空機等において用いられる絶縁フィルムやプリント基板、スペーサー、筐体、表面材等が挙げられる。
また、本発明のフィルムは、本発明の効果を損なわない範囲で、他の層を積層させた多層フィルムとすることもできる。多層化の方法は、例えば、共押出、押出ラミネート、熱ラミネート、ドライラミネート等の公知の方法を用いることができる。
また、本発明のフィルムは、複合材料に用いることも可能であり、例えば、強化繊維との複合材料である繊維強化プラスチックのマトリックスとして用いることもできる。前記繊維強化プラスチックは、優れた耐熱性、耐衝撃性及び剛性を備えたものとして得られる。
強化繊維の種類は、特に限定されるものではいが、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、アルミニウム繊維、マグネシウム繊維、チタン繊維、ボロン繊維、液晶ポリマー繊維、ポリエチレン繊維等が挙げられる。これらの中でも、剛性の観点から、炭素繊維が好ましい。また、強化繊維の形状も、特に限定されるものではなく、平織、綾織、繊維ペーパーやＵＤ材（単一方向性（ｕｎｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ）材）等のうちから、必要に応じて適宜選択することができる。
以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれにより限定されるものではない。
［フィルムの製造］
実施例及び比較例においては、ＰＥＫＫ樹脂（Ａ）、ＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）、ＰＥＩ樹脂及びＰＥＥＫ樹脂として、以下に示すものを代表例として用い、下記表１に示す配合組成のフィルムを製造した。
・ＰＥＫＫ樹脂（Ａ）：「ケプスタン６００２」アルケマ社製、Ｔｇ：１５５℃
・ＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）：「ウルトラゾーンＰ３０１０Ｎ」ＢＡＳＦ社製、Ｔｇ：２２０℃
・ＰＥＩ樹脂：「ウルテム１０００−１０００」、Ｔｇ：２１５℃、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製
・ＰＥＥＫ樹脂：「ベスタキープ３３００Ｇ」ダイセル・エボニック株式会社製、Ｔｇ：１５０℃
（実施例１）
ＰＥＫＫ樹脂（Ａ）及びＰＢＰＥＳ樹脂（Ｂ）を８０：２０の質量割合でドライブレンドした。
この樹脂混合物を、直径４０ｍｍの単軸押出機にて３５０℃で混練した後、Ｔダイを用いてフィルム状に押出成形した。得られた成形品を約１６０℃のキャストロールにて急冷し、厚み０．１ｍｍのフィルムを製造した。
（実施例２，３、比較例１〜５）
実施例１において、樹脂混合物の配合組成を下記表１に示すように変更し、それ以外は実施例１と同様にして、フィルムを製造した。
［フィルムの評価］
上記実施例及び比較例で製造した各フィルムについて、以下のようにして各種項目についての評価測定を行った。ここで、フィルムの「縦」とは、Ｔダイからフィルム状の成形品が押し出されてくる方向を指し、また、フィルム面内でこれに直交する方向を「横」とする。
＜ガラス転移温度（Ｔｇ）＞
ＪＩＳ Ｋ ７１２１：２０１２に準じて、示差走査熱量計Ｐｙｒｉｓ１ ＤＳＣ（パーキンエルマー社製）を用いて、温度範囲２５〜４００℃、加熱速度１０℃／分で昇温させ、検出されたＤＳＣ曲線からガラス転移温度を求めた。
＜軟化温度（Ｔｓ）＞
各フィルムを縦５ｍｍ×横５ｍｍに切断して、試験片（厚み０．１ｍｍ）を作製した。
ＪＩＳ Ｋ ７１９６：２０１２に準じて、熱機械分析（ＴＭＡ：Ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）により軟化温度を求めた。
ＴＭＡ装置は「ＴＭＡ１２０Ｃ」（株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用い、測定条件は、雰囲気温度２３℃、相対湿度５０％、圧子への圧力０．５Ｎ、昇温速度５℃／分とした。
＜破壊エネルギー＞
各フィルムを縦１００ｍｍ×横１００ｍｍに切断して、試験片（厚み０．１ｍｍ）を作製した。
ハイドロショット高速衝撃試験機「ＨＴＭ−１型」（株式会社島津製作所製）を用いて、試験片をクランプで固定し、温度−２０℃の条件で、直径１／２インチの撃芯を落下速度３ｍ／秒で試験片中央に落として衝撃を与えた。試験片が破壊するときの破壊エネルギーを求めた。
＜引張弾性率＞
各フィルムを縦４００ｍｍ×横１０ｍｍに切断して、試験片（厚み０．１ｍｍ）を作製した。
ＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に準じて、試験片の縦方向における引張弾性率を測定した。引張試験機は「引張圧縮試験機２０５型」（株式会社インテスコ製）を用い、測定条件は、雰囲気温度２３℃、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎとした。
＜結晶融解熱量（ΔＨｍ）＞
ＪＩＳ Ｋ ７１２２：２０１２に準じて、示差走査熱量計Ｐｙｒｉｓ１ ＤＳＣ（パーキンエルマー社製）を用いて、温度範囲２５〜４００℃、加熱速度１０℃／分で昇温させ、検出されたＤＳＣ曲線から結晶融解熱量（ΔＨｍ）を求めた。
下記表１に、実施例及び比較例についての評価測定結果をまとめて示す。
表１に示した結果から分かるように、ＰＥＫＫ（Ａ）及びＰＢＰＥＳ（Ｂ）を所定の割合で含有するフィルム（実施例１〜３）は、耐熱性及び耐衝撃性のいずれにも優れており、成形加工性にも優れているものであることが認められた。
一方、ＰＥＫＫ（Ａ）のみ（比較例１）では、耐熱性及び耐衝撃性に劣り、また、ＰＢＰＥＳ（Ｂ）のみ（比較例３）及びＰＢＰＥＳ（Ｂ）の含有割合が多すぎる場合（比較例２）は、引張弾性率が十分ではなかった。
また、ＰＢＰＥＳ（Ｂ）に代えてＰＥＩを用いた場合（比較例４）は、耐衝撃性に劣っていた。ＰＥＫＫ（Ａ）に代えてＰＥＥＫを用いた場合（比較例５）は、耐熱性に劣り、成形加工性も良好であるとは言えないものであった。

Claims (5)

  1. 下記構造式（１）で表される繰り返し単位（ａ−１）及び下記構造式（２）で表される繰り返し単位（ａ−２）を有するポリエーテルケトンケトン樹脂（Ａ）、並びに下記一般式（３）で表される繰り返し単位（ｂ）を有するポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｂ）を含み、前記ポリエーテルケトンケトン樹脂（Ａ）及びポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｂ）の合計に占める前記ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｂ）の含有割合が１０〜７０質量％である、フィルム。



    （式（３）中、Ｒ１〜Ｒ４は、少なくともいずれか１つがスルホニル基であり、かつ、少なくともいずれか１つが酸素原子であり、残りはそれぞれ独立に、酸素原子、硫黄原子、スルホニル基及びカルボニル基のうちのいずれかを表す。Ａｒ１〜Ａｒ３は、それぞれ独立に、炭素原子数６〜２４のアリーレン基を表す。ｍは０又は１、ｎは０又は１を表す。）
  2. ＪＩＳ Ｋ ７１２１：２０１２に準じて測定されるガラス転移温度が１６０℃以上である、請求項１に記載のフィルム。
  3. ＪＩＳ Ｋ ７１９６：２０１２に準じて測定される軟化温度が１６０〜２５０℃である、請求項１又は２に記載のフィルム。
  4. ＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に準じて測定される引張弾性率が２５００ＭＰａ以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のフィルム。
  5. ＪＩＳ Ｋ ７１２２：２０１２に準じて測定される結晶融解熱量が１０Ｊ／ｇ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のフィルム。
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