JP2017135294A6 - 半導体装置用基板、半導体装置用基板の製造方法、半導体装置、半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置用基板、半導体装置用基板の製造方法、半導体装置、半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】基材上にレジストにてパターンニングを行い、メッキを成長させるとともに金属による三次元構造を生かした配線引き回しの可能な半導体装置用基板、半導体装置用基板の製造方法、半導体装置、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用基板1は、半導体素子を搭載するものであって、外部の回路との接続端子(メッキ素子24の貫通部24−1)を備え、半導体素子の端子と、接続端子とを接続し、半導体装置用基板1の表面に沿って配置されたメッキ25による配線を備える。
【選択図】図1
【解決手段】半導体装置用基板1は、半導体素子を搭載するものであって、外部の回路との接続端子(メッキ素子24の貫通部24−1)を備え、半導体素子の端子と、接続端子とを接続し、半導体装置用基板1の表面に沿って配置されたメッキ25による配線を備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置用基板と、半導体装置用基板の製造方法と、半導体装置と、半導体装置の製造方法とに関する。
基材上にレジストにてパターニングを行い、メッキを成長させることで基板を作製することが行われている。特許文献1には、1層構造の回路のパターンで形成された、側面が、基板側に接近するにつれて外周が小さくなり内側に削れる傾斜部を含む電極を有する半導体装置用基板が記載されている。
しかしながら、特許文献1の半導体装置用基板は、電極が1層構造で形成されているため、半導体パッケージ内における半導体装置用基板上の配線引き回しが制約をうけることになる。
本発明の第1の態様によると、半導体装置用基板は、半導体素子を搭載するものであり、外部の回路との接続端子を備え、前記半導体素子の端子と、前記接続端子とを接続し、前記半導体装置用基板の表面に沿って配置されたメッキによる配線を備える。
本発明の第2の態様によると、半導体装置用基板の製造方法は、半導体素子を搭載する半導体装置用基板の製造方法であって、導電性基板の上に、第1開口部と、第2開口部とを備えるレジスト層を形成し、前記導電性基板の前記第1開口部に対向する第1部位と、前記導電性基板の前記第2開口部に対向する第2部位とをメッキにより接続する。
本発明の第3の態様によると、半導体装置は、半導体素子が封止されており、外部の回路との接続端子を備え、前記半導体素子の端子と前記接続端子とが、前記半導体装置の少なくとも一面に沿って配線されたメッキにより接続されている。
本発明の第4の態様によると、半導体装置の製造方法では、第1の態様の半導体装置用基板、または、第2の態様の半導体装置用基板の製造方法により製造された半導体装置用基板に、前記半導体素子を搭載し、前記半導体装置用基板に搭載された前記半導体素子を封止する。
本発明の第5の態様によると、半導体装置の製造方法では、第1の態様の半導体装置用基板、または、第2の態様の半導体装置用基板の製造方法により製造された半導体装置用基板に、前記半導体素子を搭載し、前記半導体装置用基板に搭載された前記半導体素子を封止し、封止された半導体パッケージから前記導電性基板を剥離する。
本発明の第2の態様によると、半導体装置用基板の製造方法は、半導体素子を搭載する半導体装置用基板の製造方法であって、導電性基板の上に、第1開口部と、第2開口部とを備えるレジスト層を形成し、前記導電性基板の前記第1開口部に対向する第1部位と、前記導電性基板の前記第2開口部に対向する第2部位とをメッキにより接続する。
本発明の第3の態様によると、半導体装置は、半導体素子が封止されており、外部の回路との接続端子を備え、前記半導体素子の端子と前記接続端子とが、前記半導体装置の少なくとも一面に沿って配線されたメッキにより接続されている。
本発明の第4の態様によると、半導体装置の製造方法では、第1の態様の半導体装置用基板、または、第2の態様の半導体装置用基板の製造方法により製造された半導体装置用基板に、前記半導体素子を搭載し、前記半導体装置用基板に搭載された前記半導体素子を封止する。
本発明の第5の態様によると、半導体装置の製造方法では、第1の態様の半導体装置用基板、または、第2の態様の半導体装置用基板の製造方法により製造された半導体装置用基板に、前記半導体素子を搭載し、前記半導体装置用基板に搭載された前記半導体素子を封止し、封止された半導体パッケージから前記導電性基板を剥離する。
本発明によれば、半導体装置用基板上での金属による三次元構造を生かした配線引き回しが可能となる。
以下では、適宜図面を参照しながら、一実施形態の半導体装置用基板および半導体装置について説明する。本実施形態の半導体装置は、本実施形態の半導体装置用基板を用いて製造される。特に言及がない限り、半導体装置用基板1では、導電性基板30が表面にある面を下面、その逆側の、後述するメッキ構造21が露出している面を上面とする。また、以下の実施形態において、「メッキ」の語は、金属表面に形成されている場合を示すとともに、メッキを表面に形成した金属と切り離して用いられる場合も指す。さらに、本実施形態において、「接続する」の語は、接続された2つの物が導通可能である意味を含む。
図1は、本実施形態の半導体装置用基板1を示し、図1(a)は図1(b)のA−A切断部端面図であり、図1(b)は図1(a)中の上方から見た図(上面図)である。半導体装置用基板1は、導電性基板30と、レジスト層11と、メッキ構造21とを備える。メッキ構造21は、複数のメッキ素子24が一体的に接続されて形成されている。メッキ素子24の、レジスト層11を挟んだ両側の面には、ボンディング等により半導体装置用基板1の外部の電気回路と接続するための面メッキ23,25の層が形成されている。
本実施形態では、半導体装置用基板1の上面を半導体素子のボンディング面とし、メッキ素子24の下面側の面を、半導体装置用基板1を用いて製造された半導体装置の外部との接続端子として構成する。従って、メッキ素子24の上面側にボンディングメッキ25を、下面側に外装実装用メッキ23を配置する。ボンディングメッキ25は、銀、パラジウム、金等の金属を含んで構成される。外装実装用メッキ23は、金、パラジウム等の金属を含んで構成される。
なお、ボンディングメッキ25、外装実装用メッキ23の組成は、接続加工を容易にするものであれば、特に限定されない。
なお、ボンディングメッキ25、外装実装用メッキ23の組成は、接続加工を容易にするものであれば、特に限定されない。
導電性基板30は、銅やステンレスが板状に加工されたものが用いられるが、メッキおよびエッチングが可能な半導体用の基板であれば特に限定されない。レジスト層11は、好ましくはソルダーレジスト等の永久レジストにより構成される。メッキ素子24を構成するメッキは、ニッケル等の金属を含んで構成されるが、加工可能で半導体の一部としての所望の耐久性が得られるものであれば特に限定されない。
個々のメッキ素子24は、レジスト層11の開口部を貫き導電性基板30に陥入している円筒形の部分(以下、貫通部と呼ぶ)24−1と、半導体装置用基板1の上面に突出する突起部24−2とを備える。突起部24−2は、外周が貫通部24−2の外周を超えて突き出たオーバーハング構造をしている。すなわち、突起部24−2は、半導体装置用基板1の上面に平行な方向に、貫通部24−1よりも広い断面を備える。また、突起部24−2の半導体装置用基板1の上面に平行な断面の少なくとも一部は、貫通部24−1から放射状に広がっている。
なお、本実施形態では、メッキ素子24の貫通部24−1を円筒形の断面をもつものとして構成したが、メッキ素子24がオーバーハング構造をとるものであれば、形状は特に限定されない。
なお、本実施形態では、メッキ素子24の貫通部24−1を円筒形の断面をもつものとして構成したが、メッキ素子24がオーバーハング構造をとるものであれば、形状は特に限定されない。
メッキ構造21は、隣接するメッキ素子21が繋がって形成されており、半導体装置用基板1の上面に沿った配線パターンを形成している。本実施形態の半導体装置用基板1は、図1(b)の上面図において、放射状に示された配線パターンを備える。図1(b)中の破線の円は、メッキ素子21の円筒部24−1の外周を模式的に示したものである。以降の図でも同様である。
なお、メッキ構造21の回路のパターンは、半導体装置用基板1の上面に沿って形成された部分を含むものであれば、特に限定されない。メッキ構造21の回路パターンを適宜変更することで、半導体素子のそれぞれの端子とメッキ構造21を介して接続される、半導体装置用基板1を用いて作成された半導体パッケージにおける外部との接続端子の位置を調節することができる。
なお、メッキ構造21の回路のパターンは、半導体装置用基板1の上面に沿って形成された部分を含むものであれば、特に限定されない。メッキ構造21の回路パターンを適宜変更することで、半導体素子のそれぞれの端子とメッキ構造21を介して接続される、半導体装置用基板1を用いて作成された半導体パッケージにおける外部との接続端子の位置を調節することができる。
隣接するメッキ素子24の間の最短距離(図1中のd)は、適宜設計可能だが、例えば、数μm以上数百μm以下に設定され、好ましくは10μm以上200μm以下であり、さらに好ましくは、40μm以上120μm以下である。メッキ素子24の間の最短距離dが短過ぎると、得られる半導体パッケージにおける外部との接続端子が過度に多くなり、構造上の特徴を生かせない。メッキ素子24の間の最短距離dが長過ぎると、突起部24−2のオーバーハング構造が大きくなるため、本来絶縁されるべき端子間のピッチ間隔が狭くなり、得られる半導体パッケージのプリント基板等への精密な接続加工が難しくなる。
(半導体装置用基板1の製造方法)
半導体装置用基板1は、例えば縦横数十cmの大きさのパネルを用い、以下の製造方法により低コストで効率的に量産することが可能である。以下の説明では、説明をわかりやすくするため、隣接する2つのメッキ素子24を繋げたメッキ構造21を備える半導体装置用基板1の製造方法を説明する。
半導体装置用基板1は、例えば縦横数十cmの大きさのパネルを用い、以下の製造方法により低コストで効率的に量産することが可能である。以下の説明では、説明をわかりやすくするため、隣接する2つのメッキ素子24を繋げたメッキ構造21を備える半導体装置用基板1の製造方法を説明する。
図2は、半導体装置用基板1の製造の第1の工程を模式的に示し、図2(a)は、図2(b)のB−B切断部断面図であり、図2(b)は、図2(a)を図中の上方から見た図である。第1の工程は、銅またはステンレス製の導電性基板30の上に、複数の円状の開口部12を備えるレジスト層11を形成するフォトリソグラフィ工程である。ここで、第1開口部12−1と第2開口部12−2とは、後の第4の工程におけるメッキ処理において、成長したメッキが接続可能に隣接した位置に形成される。
なお、本実施形態では、メッキ素子24の貫通部24−1を円筒形状とした半導体装置用基板1を製造するため、円状の開口部12を備えるレジスト層11を形成したが、開口部12の断面形状は、メッキ素子24の貫通部24−1の断面形状に合わせて適宜設計すればよい。
なお、本実施形態では、メッキ素子24の貫通部24−1を円筒形状とした半導体装置用基板1を製造するため、円状の開口部12を備えるレジスト層11を形成したが、開口部12の断面形状は、メッキ素子24の貫通部24−1の断面形状に合わせて適宜設計すればよい。
第1の工程では、導電性基板30の上にフォトレジストを塗布し、複数の円状の要素を備えるパターンのマスクを通しレーザー光を照射し、現像処理を行うことにより、レジスト層11を形成する。レーザー装置としてはエキシマ−レーザー等を用いることができる。図2(b)の上面図では、半導体装置用基板1の上に形成されたレジスト層11の円状の開口部12において、導電性基板30が露出している。
図3は、半導体装置用基板1の製造の第2の工程を模式的に示す断面図である。第2の工程は、レジスト層11をマスクとして、導電性基板30の表面をエッチングする第1のエッチング工程である。図3の断面図に対応する上面図は、図2(b)と同一の図となる。
第2の工程では、例えばドライエッチングにより所望の深さまで導電性基板30をエッチングする。エッチングされた導電性基板30の表面22は、導電性基板30の凹部に形成されることとなり、レジスト層11の開口部12と対向する。第1開口部12−1に対向する導電性基板30の面を部位22−1、第2開口部12−2に対向する導電性基板30の面を部位22−2とする。
第2の工程におけるエッチングの方法は反応性イオンエッチング等の一般的な方法を使用することができる。導電性基板30をエッチングする深さは、半導体装置用基板1を用いて製造される半導体パッケージの外部との接続端子に要求する高さ(後述のスタンドオフ構造)に応じて適宜調整することができる。表面を浅くエッチングするだけでも酸化膜を除去し、後のメッキ工程を効率化することができるが、得られる半導体装置の構造上、数μm以上数十μm以下の深さに調整することが好ましく、5μm以上15μm以下の深さに調整することがさらに好ましい。
図4は、半導体装置用基板1の製造の第3の工程を模式的に示し、図4(a)は、図4(b)のB−B切断部断面図であり、図4(b)は、図4(a)を図中の上方から見た図である。第4の工程では、導電性基板30をシード層としたメッキ加工により、導電性基板30における、レジスト層11の開口部12に対向する面22の上に外装実装用メッキ23を形成する。外装実装用メッキ23の組成は特に限定されないが、例えば金メッキ、パラジウムメッキ等を含んで構成すると、得られる半導体パッケージの外部の電子回路等との接続加工が特に容易になるので好ましい。
図5は、半導体装置用基板1の製造の第4の工程を模式的に示し、図5(a)は、図5(b)のB−B切断部断面図であり、図5(b)は、図5(a)を図中の上方から見た図である。第5の工程では、外装実装用メッキ23をシード層としたメッキ加工により、外装実装用メッキ23の上にメッキ構造21を形成する。本実施形態のメッキ構造21は、ニッケルメッキを含んで構成されるが、特に組成は限定されず、メッキ加工および半導体の一部としての用途に適したものを用いることができる。
第4の工程では、導電性基板30における、レジスト層11の開口部12に対向する面22に形成された外装実装用メッキ23から、メッキが成長し、開口部12を埋めた後、半導体装置用基板1の上面に沿った方向に広がって成長する。導電性基板30の第1部位22−1、第2部位22−2から、それぞれ第1開口部12−1および第2開口部12−2を通って成長したメッキ同士が接続されるように、メッキ処理の時間を調節する。メッキは金属の面に垂直な各方向におおよそ同じ速度で成長していくから、隣接する開口部12−1、12−2から成長したメッキ同士が接続されるようにメッキ処理が行われると、レジスト層11の表面からのメッキ素子24の高さhは、隣接して接続されるメッキ素子24の間の最短距離dの半分より大きくなる。すなわち、2h≧dが成り立つ。あるいは、隣接して接続される2つのメッキ素子24のそれぞれの高さh1とh2とについて、h1+h2≧dが成り立つ。また、次の工程ではメッキ素子24の上にさらにメッキを形成するが、同様に2h≧d、h1+h2≧dの関係が成り立つ。
図6は、半導体装置用基板1の製造の第5の工程を模式的に示し、図6(a)は、図6(b)のB−B切断部断面図であり、図6(b)は、図6(a)を図中の上方から見た図である。第5の工程では、メッキ構造21の上に、半導体素子との接続加工を容易にするためのボンディングメッキ25をメッキ加工により形成する。ボンディングメッキ25の組成は特に限定されないが、例えば金メッキ、パラジウムメッキ、銀メッキ等を含んで構成すると、半導体素子との接続加工が容易になるので好ましい。
(半導体装置の製造方法)
本実施形態の半導体装置用基板1を用いて製造した半導体装置100の製造方法について説明する。半導体装置100の製造の第1から第5までの工程は、上述の半導体装置用基板1の第1から第5までの工程とし、その後の工程を第6から数えることにする。
本実施形態の半導体装置用基板1を用いて製造した半導体装置100の製造方法について説明する。半導体装置100の製造の第1から第5までの工程は、上述の半導体装置用基板1の第1から第5までの工程とし、その後の工程を第6から数えることにする。
図7は、本実施形態の半導体装置100を示し、図7(a)は図7(b)のC−C切断部端面図であり、図7(b)は図7(a)中の下方から見た図(底面図)である。半導体装置100は、半導体素子2と、レジスト層11と、メッキ構造21と、封止樹脂37とを備える。メッキ構造21は、メッキ素子24が一体的に連なって形成されており、半導体素子2の端子とメッキ素子24の突起部24−2とは、ボンディングメッキ25およびバンプ38を介し接続されている。メッキ素子24の貫通部24−1は、半導体装置100の外部の電子回路等との接続端子を構成し、外装実装用メッキ23を介して外部の電子回路等と接続する。半導体装置100のパッケージ本体を持ち上げる部分は、スタンドオフ構造240を形成する。バンプ38は、例えば金等を含んで構成される。
なお、レジスト層11は除去して構成してもよい。
なお、レジスト層11は除去して構成してもよい。
半導体装置100のメッキ構造21は、半導体装置100の底面に沿った配線を構成する。本実施形態の半導体装置100では、図7(b)に示されるような半導体装置100の中央から放射状のパターンでメッキ構造21による配線がなされている。半導体素子2は、封止樹脂37に阻まれて半導体装置100の底面からは視認できないが、参考のため破線の矩形でその輪郭を示した。
なお、ここで、メッキ構造21を利用した回路のパターンは、適宜構成することができ特に限定されない。また、「半導体装置100の底面に沿った」とは、底面に接している点を限定するものではなく、さらに、半導体装置100の特性等に応じて、本実施形態のメッキ構造21による配線を様々な面に配置し得る。
なお、ここで、メッキ構造21を利用した回路のパターンは、適宜構成することができ特に限定されない。また、「半導体装置100の底面に沿った」とは、底面に接している点を限定するものではなく、さらに、半導体装置100の特性等に応じて、本実施形態のメッキ構造21による配線を様々な面に配置し得る。
図8は、本実施形態の半導体装置100の製造工程を時系列順に模式的に示した、C−C切断部(図7(b))に相当する位置の端面図である。図8(a)は本実施形態の半導体装置用基板1を示している。
図8(b)は、半導体装置100の製造の第6の工程を示す端面図である。第6の工程では、半導体装置用基板1に、ウェハ上で作成されダイシングされた半導体素子2をマウントする。第6の工程では、フリップ接合装置等を用いて、半導体素子2と、半導体装置用基板1のメッキ素子24の突起部24−2とをボンディング面メッキ25およびバンプ38を介してフリップ接合により接続する。好ましくは、半導体素子2は、半導体装置用基板と平行な面の幅が、半導体装置用基板1よりも小さいものを用いる。これにより、所望のピッチで外部との接続端子が配置された、ファンアウト型の半導体パッケージを構成することができる。
図8(c)は、半導体装置100の製造の第7の工程を示す図である。第7の工程では、半導体装置用基板1に搭載された半導体素子2を、モールド樹脂37により封止する。モールド樹脂としては、エポキシ樹脂等を用いることができる。
なお、半導体装置用基板1と半導体素子2との間をモールド樹脂で埋めることが難しい場合、アンダーフィル等の樹脂を流し込んで封止処理を確実にするとともに、熱膨張による接合部への応力集中を緩和することができる。
なお、半導体装置用基板1と半導体素子2との間をモールド樹脂で埋めることが難しい場合、アンダーフィル等の樹脂を流し込んで封止処理を確実にするとともに、熱膨張による接合部への応力集中を緩和することができる。
図8(d)は、半導体装置100の製造の第8の工程を示す図である。第8の工程では、半導体装置用基板1の下面を構成していた導電性基板30を除去する。導電性基板30は、エッチングまたは物理的な引っ張りにより適宜剥離される。これにより、半導体装置100が実現される。
図9は、レジスト層11を剥離した半導体装置100のC−C切断部(図7(b))に相当する位置の端面図である。図9のように、半導体装置100はレジスト層11(図8(d)参照)を物理的あるいは化学的に剥離除去して構成することができる。これにより、半導体装置100のスタンドオフ構造240の高さを適宜調節することができる。
上述の実施の形態によれば、次の作用効果が得られる。
(1)本実施形態の半導体装置用基板1は、半導体素子2を搭載するものであり、外部の回路との接続端子を備え、半導体素子2の端子と、メッキ素子24の突起部24−2とを接続し、半導体装置用基板1の表面に沿って配置されたメッキ構造21による配線を備える。これにより、半導体装置用基板1を用いて製造した半導体装置100において、メッキ構造21を利用した三次元の配線引き回しが可能であり、半導体装置100の外部との接続端子となるメッキ素子24の貫通部24−1を細かいピッチで所望の位置に配置することができる。
(1)本実施形態の半導体装置用基板1は、半導体素子2を搭載するものであり、外部の回路との接続端子を備え、半導体素子2の端子と、メッキ素子24の突起部24−2とを接続し、半導体装置用基板1の表面に沿って配置されたメッキ構造21による配線を備える。これにより、半導体装置用基板1を用いて製造した半導体装置100において、メッキ構造21を利用した三次元の配線引き回しが可能であり、半導体装置100の外部との接続端子となるメッキ素子24の貫通部24−1を細かいピッチで所望の位置に配置することができる。
(2)本実施形態の半導体装置用基板1において、半導体装置用基板1は、メッキ構造21により互いに接続されている複数のメッキ素子24を備える。これにより、メッキ素子24の貫通部24−1を適宜利用して、半導体装置用基板1を用いて製造した半導体装置100における外部の電子回路との接続加工を容易かつ確実にすることができる。
(3)本実施形態の半導体装置用基板1は、メッキ可能な導電性基板30と、導電性基板30の上に形成されたレジスト層11と、を備え、レジスト層11は、第1開口部12−1と、第2開口部12−2とを備え、第1開口部12−1と第2開口部12−2とを通って、導電性基板30の第1開口部12−1に対向する部位22−1と、導電性基板30の第2開口部12−2に対向する部位22−2とが、メッキ構造21により接続されている。これにより、メッキ構造21による配線が実現され、半導体素子2との接続を所望の位置の貫通部24−2を介して得ることができるファンアウト型の半導体パッケージを構成することができる。
(4)本実施形態の半導体装置用基板1において、導電性基板30の開口部12−1と対向する部位22−1および導電性基板30の開口部12−2と対向する部位22−2は、それぞれ凹部に形成されている。これにより、半導体装置用基板1を用いて製造した半導体装置100はスタンドオフ構造240を有し、プリント基板等との接続加工の信頼性を高めることができる。
(5)本実施形態の半導体装置用基板1において、第1開口部12−1と第2開口部12−2との間の最短距離dは、第1開口部12−1のメッキ構造21のレジスト層11からの高さの2倍より短い。これにより、メッキ加工により効率的に半導体装置用基板1の製造をすることができる。
(6)本実施形態の半導体装置用基板1の製造方法では、導電性基板30の上に、第1開口部12−1と、第2開口部12−2とを備えるレジスト層11を形成し、導電性基板30の第1開口部12−1に対向する第1部位22−1と、導電性基板30の第2開口部12−2に対向する第2部位22−2とをメッキにより接続する。これにより、微細なメッキ配線を半導体装置用基板1の上に実現することができる。
(7)本実施形態の半導体装置用基板1の製造方法において、レジスト層11の形成後、導電性基板30の、第1開口部12−1と第2開口部12−2とのそれぞれに対向する面をエッチングすることにより、それぞれ部位22−1と部位22−2とを導電性基板30の凹部に形成する。これにより、半導体装置用基板1を用いて製造した半導体装置100における、所望の高さのスタンドオフ構造240を効率的に形成することができる。
(8)本実施形態の半導体装置100は、半導体素子2が封止されており、外部の回路との接続端子となる貫通部24−2を備え、半導体素子2の端子と貫通部24−2とが、半導体装置100の底面に沿って配線されたメッキ構造21により接続されている。これにより、半導体素子2との接続を所望の位置の貫通部24−2を介して得ることができるファンアウト型の半導体パッケージを構成することができる。
(9)本実施形態の半導体装置100は、メッキ構造21により互いに接続されている複数の貫通部24−2を備える。これにより、複数の貫通部24−2のうち所望のものを適宜利用して接続端子に用いることができるとともに、本実施形態の半導体装置の製造方法により効率的に製造することができる。
本発明は上記実施形態の内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。
1…半導体装置用基板、2…半導体素子、11…レジスト層、12,12−1,12−2…レジスト層の開口部、21…メッキ構造、22,22−1,22−2…導電性基板30における開口部12と対向する部位、24…メッキ素子、24−1…貫通部、24−2…突起部、30…導電性基板、100…半導体装置、240…スタンドオフ構造。
Claims (12)
- 半導体素子を搭載する半導体装置用基板であって、
前記半導体装置用基板は、外部の回路との接続端子を備え、
前記半導体素子の端子と、前記接続端子とを接続し、前記半導体装置用基板の表面に沿って配置されたメッキによる配線を備える半導体装置用基板。 - 請求項1に記載の半導体装置用基板において、
前記メッキにより互いに接続されている複数の前記接続端子を備える半導体装置用基板。 - 請求項1または2に記載の半導体装置用基板において、
メッキ可能な導電性基板と、
前記導電性基板の上に形成されたレジスト層と、を備え、
前記レジスト層は、第1開口部と、第2開口部とを備え、
前記第1開口部と前記第2開口部とを通って、前記導電性基板の前記第1開口部に対向する第1部位と、前記導電性基板の前記第2開口部に対向する第2部位とが、前記メッキにより接続されている半導体装置用基板。 - 請求項3に記載の半導体装置用基板において、
前記第1部位および前記第2部位は、それぞれ前記導電性基板の凹部に形成されている半導体装置用基板。 - 請求項3または4に記載の半導体装置用基板において、
前記第1開口部と前記第2開口部との間の最短距離は、前記第1開口部の前記メッキの前記レジスト層からの高さの2倍より短い半導体装置用基板。 - 半導体素子を搭載する半導体装置用基板の製造方法であって、
導電性基板の上に、第1開口部と、第2開口部とを備えるレジスト層を形成し、
前記導電性基板の前記第1開口部に対向する第1部位と、前記導電性基板の前記第2開口部に対向する第2部位とをメッキにより接続する、半導体装置用基板の製造方法。 - 請求項6に記載の半導体装置用基板の製造方法において、
前記レジスト層の形成後、前記導電性基板の、前記第1開口部と前記第2開口部とのそれぞれに対向する面をエッチングすることにより、それぞれ前記第1部位と前記第2部位とを前記導電性基板の凹部に形成する、半導体装置用基板の製造方法。 - 半導体素子が封止されている半導体装置であって、
前記半導体装置は、外部の回路との接続端子を備え、
前記半導体素子の端子と前記接続端子とが、前記半導体装置の少なくとも一面に沿って配線されたメッキにより接続されている半導体装置。 - 請求項8に記載の半導体装置において、
前記メッキにより互いに接続されている複数の前記接続端子を備える半導体装置。 - 請求項1から5までのいずれか一項に記載の半導体装置用基板、または、請求項6若しくは7に記載の半導体装置用基板の製造方法により製造された半導体装置用基板に、前記半導体素子を搭載し、
前記半導体装置用基板に搭載された前記半導体素子を封止する、半導体装置の製造方法。 - 請求項3から5までのいずれか一項に記載の半導体装置用基板、または、請求項6若しくは7に記載の半導体装置用基板の製造方法により製造された半導体装置用基板に、前記半導体素子を搭載し、
前記半導体装置用基板に搭載された前記半導体素子を封止し、
封止された半導体パッケージから前記導電性基板を剥離する、半導体装置の製造方法。 - 請求項11に記載の半導体装置の製造方法において、
前記封止された半導体パッケージから、前記レジスト層を剥離する、半導体装置の製造方法。
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