JP2004207276A - 回路装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路装置10は、ダイパッド11およびボンディングパッド12と、ダイパッド11上に固着された回路素子9と、ダイパッド11、ボンディングパッド12および回路素子9を封止する絶縁性樹脂14とを有し、絶縁性樹脂14の側面部には部分的に凹部15が形成され、周辺部に配置された導電パターンの側面部が凹部15から露出する構成と成っている。外部との接続電極となるボンディングパッド12が側面に露出することにより、回路装置10の実装には、ロウ材19によるフィレットが装置の側方に形成される。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は全体を封止する絶縁性樹脂の側面から、電極となる導電パターンが露出する回路装置およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子機器にセットされる回路装置は、携帯電話、携帯用のコンピューター等に採用されるため、小型化、薄型化、軽量化が求められている。従来型の回路装置としてCSP(Chip Size Package)と呼ばれるものがある(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
図18は、支持基板としてガラスエポキシ基板51を採用した、チップサイズよりも若干大きいCSP50を示すものである。ここではガラスエポキシ基板51にトランジスタチップ56が実装されたものとして説明していく。
【0004】
このガラスエポキシ基板51の表面には、第1の電極52、第2の電極53およびダイパッド57が形成され、裏面には第1の裏面電極54と第2の裏面電極55が形成されている。そしてスルーホール59を介して、前記第1の電極52と第1の裏面電極54が、第2の電極53と第2の裏面電極55が電気的に接続されている。またダイパッド57には前記ベアのトランジスタチップ56が固着され、トランジスタのエミッタ電極と第1の電極52が金属細線58を介して接続され、トランジスタのベース電極と第2の電極53が金属細線58を介して接続されている。更にトランジスタチップTを覆うようにガラスエポキシ基板51に樹脂層60が設けられている。
【0005】
前記CSP50は、ガラスエポキシ基板51を採用するが、ウェハスケールCSPと違い、チップTから外部接続用の裏面電極54、55までの延在構造が簡単であり、安価に製造できるメリットを有する。
【0006】
【特許文献1】
特開2001−339151号公報(第1頁、第1図)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述したようなCSP等の従来型の回路装置では、外部との電気的接続を行う第1の裏面電極54および第2の裏面電極55は、装置の裏面に設けられていた。そして、リフロー工程等により、半田等のロウ材を裏面電極に付着させることで、マザー基板等への装置の実装を行っていた。しかしながら、実装後に於いては、CSP50の裏面とマザー基板の僅かな隙間に、ロウ材が形成されているので、ロウ材が適切な形状を呈しているか否かの良否判定を視覚的に行うことは困難であった。
【0008】
更に、第1の裏面電極54および第2の裏面電極55は、ガラスエポキシ基板51の裏面に形成されており、その厚みの分だけ凸状に形成されている。このことから、完成したCSP50を搬送する工程に於いて、凸状に形成された裏面電極が剥がれてしまう問題があった。
【0009】
本発明はこのような問題を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、全体を封止する絶縁性樹脂の側面から導電パターンが露出する回路装置およびその製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第1に、導電パターンと、前記導電パターン上に固着された回路素子と、少なくとも前記導電パターンの下面を露出させて前記導電パターンおよび前記回路素子を封止する絶縁性樹脂とを有し、前記絶縁性樹脂の側面部には部分的に凹部が形成され、周辺部に配置された前記導電パターンの下面及び側面部が前記凹部から露出することを特徴とする。周辺部に配置された導電パターンの側面を露出させることにより、露出した導電パターンの側面部に半田等のロウ材を付着させて回路装置の実装を行うことが可能となり、実装の良否判定を視覚的に行うことが可能となる。
【0011】
本発明は、第2に、導電箔を用意し、少なくとも回路素子の搭載部を多数個形成する導電パターンを除く領域の前記導電箔に前記導電箔の厚みよりも浅い分離溝を形成する工程と、所望の前記導電パターンの前記各搭載部に回路素子を固着する工程と、各搭載部の前記回路素子を一括して被覆し、前記分離溝に充填されるように絶縁性樹脂で共通モールドする工程と、前記分離溝を設けていない厚み部分の前記導電箔を前記絶縁性樹脂が露出するまで除去する工程と、前記各搭載部の境界線に対応する箇所の前記導電パターンを除去して溝を形成することにより前記導電パターンの側面部を露出させる工程と、前記絶縁性樹脂を前記境界線に沿ってダイシングにより分離する工程とを具備することを特徴とする。
【0012】
本発明は、第3に、導電箔を用意し、少なくとも回路素子の搭載部を多数個形成する導電パターンを除く領域の前記導電箔に前記導電箔の厚みよりも浅い分離溝を形成する工程と、所望の前記導電パターンの前記各搭載部に回路素子を固着する工程と、各搭載部の前記回路素子を一括して被覆し、前記分離溝に充填されるように絶縁性樹脂で共通モールドする工程と、前記分離溝の残りの厚み部分を除去することにより前記導電パターンを電気的に分離し、前記各搭載部の境界線に対応する箇所の前記導電パターンを除去して溝を形成することにより前記導電パターンの側面部を露出させる工程と、前記絶縁性樹脂を前記境界線に沿ってダイシングにより分離する工程とを具備することを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
(回路装置10の構成を説明する第1の実施の形態)
図1および図2を参照して、本発明の回路装置10の構成等を説明する。図1は回路装置10の斜視図であり、図2(A)は回路装置10の平面図であり、図2(B)はその断面図である。
【0014】
図1を参照して、回路装置10は、導電パターンと、導電パターン上に固着された回路素子9と、少なくとも導電パターンの下面を露出させて導電パターンおよび回路素子9を封止する絶縁性樹脂14とを有し、絶縁性樹脂14の側面部には部分的に凹部15が形成され、周辺部に配置された導電パターンの側面部が凹部15から露出する構成と成っている。同図では、導電パターンはダイパッド11およびボンディングパッド12からなり、装置の周辺部に配置されたボンディングパッド12の側面が樹脂の側面から露出している。このような各構成要素を以下にて説明する。
【0015】
導電パターンから成るダイパッド11およびボンディングパッド12は銅等の金属から成り、下面を露出させて絶縁性樹脂14に埋め込まれている。ダイパッド11は装置の中央部に配置されており、その上部には回路素子9がロウ材を介して固着されている。またダイパッド11は裏面を露出させて絶縁性樹脂14で封止されている。図2(A)を参照して、ボンディングパッド12は、ダイパッド11を囲むようにして周辺部に配置されている。周辺部に配置されたボンディングパッド12は、外部に面している側面と下面が絶縁性樹脂14から露出しており、外部に面していない3つの側面と上面が絶縁性樹脂で封止されている。また、ボンディングパッド12の側面が露出する箇所の絶縁性樹脂14の側面は、凹部15が形成されており、この凹部15からボンディングパッド12の側面が露出している。更にまた、ダイパッド11およびボンディングパッド12の上面には、メッキ膜17が形成されている。
【0016】
図2(B)を参照して、ダイパッド11およびボンディングパッド12の絶縁性樹脂14から露出する面は銀等によるメッキ層18が施されている。具体的には、ボンディングパッド12は下面にメッキ層18が施されている。そして、ボンディングパッド12は、外部に面している側面および下面がメッキ層18により被覆されている。
【0017】
回路素子9としては、ここでは半導体素子が採用され、ロウ材を介してダイパッド11上に固着されている。そして、回路素子9の電極とボンディングパッド12とは、金属細線13を介して電気的に接続されている。また、半導体素子である回路素子9はフェイスダウンで実装されても良い。更に、半導体素子に替えて他の受動素子または能動素子を複数個実装することも可能である。
【0018】
絶縁性樹脂14は、導電パターンの裏面を露出させて、全体を封止している。ここでは、回路素子9、金属細線13、ダイパッド11およびボンディングパッド12を封止している。絶縁性樹脂14の材料としては、トランスファーモールドにより形成される熱硬化性樹脂や、インジェクションモールドにより形成される熱可塑性樹脂を採用することができる。本発明では、絶縁性樹脂14から成る回路装置10の側面部には、凹部15が形成されている。そして凹部15から、ボンディングパッド12の側面部が露出している。また、図2(B)を参照して、メッキ膜17が、凹部15から露出している。
【0019】
図3を参照して他の形態の回路装置10Aの構成を説明する。同図に示す回路装置10Aは、溝16で電気的に分離された導電パターンと、導電パターン上に固着された回路素子9と、少なくとも導電パターンの下面を露出させて導電パターンおよび回路素子9を封止する絶縁性樹脂14とを有し、絶縁性樹脂14の側面部には部分的に凹部15が形成され、周辺部に配置された導電パターンの側面部が凹部15から露出する構成と成っている。同図では、導電パターンはダイパッド11およびボンディングパッド12からなり、装置の周辺部に配置されたボンディングパッド12の側面が樹脂の側面から露出している。
【0020】
図1および図2に示した回路装置10との相違点を説明する。回路装置10Aは、ダイパッド11およびボンディングパッド12を形成する導電パターンの形状が、回路装置10と異なる。同図に示す回路装置10Aでは、ダイパッド11およびボンディングパッド12が、分離溝8に充填された絶縁性樹脂14よりも下方に延在している。そして、ダイパッド11とボンディングパッド12とは、溝16により電気的に分離されている。
【0021】
図3(B)を参照して、ダイパッド11は、側面部の一部と底面が絶縁性樹脂14から露出しており、メッキ層18で被覆されている。そしてダイパッド11は、外部に面した側面部と下面が絶縁性樹脂14から露出している。更に、ダイパッド11の外部に面しない側面に関しては、その一部が絶縁性樹脂14から露出している。また、絶縁性樹脂14から露出するボンディングパッド12の側面および下面は、メッキ層18で被覆される。
【0022】
図4を参照して、他の形態の回路装置10の構成を説明する。ここで示す回路装置10の構成は、図1に示した回路装置と基本的な構造は同じであり、相違点は、ダイパッド11およびボンディングパッド12から成る導電パターンの上面が被覆樹脂7で覆われていることにある。被覆樹脂7は、導電パターンの上面の他にも、分離溝8の表面も被覆している。各ボンディングパッド12の上面には、開口部7Aが形成され、開口部7Aの底部からボンディングパッド12の表面が部分的に露出している。金属細線13を介して露出したボンディングパッド12の表面と回路素子13とは電気的に接続されている。
【0023】
被覆樹脂7の材料としては、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を全般的に採用することができる。更に、被覆樹脂7としては感光性の樹脂または非感光性の樹脂を採用することができる。被覆樹脂7が感光性の樹脂である場合は、露光および現像を行うことで開口部7Aを形成することができる。また、被覆樹脂7が非感光性の樹脂である場合は、レーザーを用いて開口部7Aを形成することができる。
【0024】
図5を参照して、図1に示す回路装置10を実装基板9に固着した状態を説明する。
【0025】
図5(A)および図5(B)を参照して、回路装置10の側面部に露出したボンディングパッド12の側面部に、半田等のロウ材19を塗布することで、実装基板5上の導電路6と回路装置10との電気的接続を行うことができる。ここで、ロウ材19は、露出するボンディングパッド12の側面と、導電路6の表面に接触してフィレットを形成する。
【0026】
本発明の特徴は、ボンディングパッド12の側面が絶縁性樹脂14から露出することにある。具体的には、絶縁性樹脂14の側面に形成された凹部15からボンディングパッド12の側面が露出している。従って、回路装置10を実装基板5上の導電路6に実装する際は、露出したボンディングパッド12の側面と導電部6に、ロウ材19から成るフィレットを形成することができる。このように、ロウ材19によるフィレットが、回路装置10の周辺部に形成されることで、ロウ材19が適切に形成されているか否かを視覚的に確認することができる。
【0027】
更に、本発明の特徴は、ボンディングパッド12が露出する絶縁性樹脂14の側面に凹部15が形成されることにある。具体的には、外部に露出するボンディングパッド12の側面が、装置の外形を形成する絶縁性樹脂14の側面よりも内側に位置している。このことにより、完成品である回路装置10を輸送する段階で、ボンディングパッド12が絶縁性樹脂から剥がれてしまうのを防止することができる。また、回路装置10を実装する際に形成されるロウ材19によるフィレットの上端部も、凹部15に収納されるので、ロウ材19が剥がれてしまうのを極力防止することができる。
【0028】
(回路装置10の製造方法を説明する第2の実施の形態)
本発明の回路装置10は次の様な工程で製造される。即ち、導電箔20を用意し、少なくとも回路素子9の搭載部25を多数個形成する導電パターンを除く領域の導電箔20に導電箔20の厚みよりも浅い分離溝8を形成する工程と、所望の導電パターンの各搭載部25に回路素子9を固着する工程と、各搭載部25の回路素子9を一括して被覆し、分離溝8に充填されるように絶縁性樹脂13で共通モールドする工程と、分離溝8を設けていない厚み部分の導電箔20を除去する工程と、各搭載部25の境界線に対応する箇所の導電パターンを除去して溝を形成することにより前記導電パターンの側面部を露出させる工程と、前記絶縁性樹脂を前記境界線に沿ってダイシングにより分離する工程とから構成されている。
【0029】
更に、回路装置10は次の様な工程でも製造することができる。即ち、導電箔20を用意し、少なくとも回路素子9の搭載部25を多数個形成する導電パターンを除く領域の導電箔20に導電箔20の厚みよりも浅い分離溝8を形成する工程と、所望の導電パターンの各搭載部25に回路素子9を固着する工程と、各搭載部25の回路素子9を一括して被覆し、分離溝8に充填されるように絶縁性樹脂13で共通モールドする工程と、分離溝8の残りの厚み部分を除去することにより導電パターンを電気的に分離し、各搭載部25の境界線に対応する箇所の導電パターンを除去して溝16を形成することにより導電パターンの側面部を露出させる工程と、絶縁性樹脂13を境界線に沿ってダイシングにより分離する工程とで製造することができる。以下に、本発明の各工程を図6〜図17を参照して説明する。
【0030】
本発明の第1の工程は、図6から図8に示すように、導電箔20を用意し、少なくとも回路素子9の搭載部25を多数個形成する導電パターンを除く領域の導電箔20に導電箔20の厚みよりも浅い分離溝8を形成することにある。
【0031】
本工程では、まず図6(A)の如く、シート状の導電箔20を用意する。この導電箔20は、ロウ材の付着性、ボンディング性、メッキ性が考慮されてその材料が選択され、材料としては、Cuを主材料とした導電箔、Alを主材料とした導電箔またはFe−Ni等の合金から成る導電箔等が採用される。導電箔20の厚さは、後のエッチングを考慮すると10μm〜300μm程度が好ましいが、300μm以上でも10μm以下でも基本的には良い。後述するように、導電箔20の厚みよりも浅い分離溝8が形成できればよい。
【0032】
具体的には、図6(B)に示す如く、短冊状の導電箔20に多数の搭載部25が形成されるブロック22が4〜5個離間して並べられる。各ブロック22間にはスリット23が設けられ、モールド工程等での加熱処理で発生する導電箔20の応力を吸収する。また導電箔20の上下周端にはインデックス孔24が一定の間隔で設けられ、各工程での位置決めに用いられる。続いて、導電パターンを形成する。
【0033】
まず、図7に示す如く、導電箔20の上に、ボンディングパッド12およびダイパッド11を構成する導電パターンとなる領域を除いた導電箔20が露出するようにホトレジストPRをパターニングする。そして、図8(A)に示す如く、導電箔20を選択的にエッチングする。
【0034】
図8(B)に具体的な導電パターンを示す。本図は図6(B)で示したブロック22の1個を拡大したもの対応する。点線で囲まれる領域が1つの搭載部25であり、1つのブロック22には2行2列のマトリックス状に多数の搭載部25が配列され、各搭載部25毎に同一の導電パターンが設けられている。各ブロックの周辺には枠状のパターン26が設けられ、それと少し離間しその内側にダイシング時の位置合わせマーク27が設けられている。枠状のパターン26はモールド金型との嵌合に使用し、また導電箔20の裏面エッチング後には絶縁性樹脂14の補強をする働きを有する。ここで、導電パターンは、各搭載部25のダイパッド11およびボンディングパッド12を構成する。更に、マトリックス状に隣接する各搭載部25のボンディングパッド12は、連続して細長に形成されている。細長に形成されたボンディングパッド12は、後の工程でエッチングされることにより、電気的に分離される。
【0035】
本発明の第2の工程は、図9に示す如く、所望の導電パターンの各搭載部25に回路素子9を固着し、回路素子9の電極と所望の導電パターンとをワイヤボンディングすることにある。
【0036】
ここでは、回路素子9として、半導体素子がダイパッド11に固着される。その後、各搭載部の回路素子9の各電極を、熱圧着によるボールボンディング及び超音波によるウェッヂボンディングにより一括してワイヤボンディングを行う。
【0037】
本発明の第3の工程は、図10に示す如く、各搭載部25の回路素子9を一括して被覆し、分離溝8に充填されるように絶縁性樹脂13で共通モールドすることにある。
【0038】
本工程では、図10(A)に示すように、絶縁性樹脂14は回路素子9および複数の導電パターンを完全に被覆し、分離溝8には絶縁性樹脂14が充填され、分離溝8と嵌合して強固に結合する。そして絶縁性樹脂14により導電パターンが支持されている。
【0039】
また本工程では、トランスファーモールド、インジェクションモールド、またはポッティングにより実現できる。樹脂材料としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂がトランスファーモールドで実現でき、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド等の熱可塑性樹脂はインジェクションモールドで実現できる。
【0040】
更に、本工程でトランスファーモールドあるいはインジェクションモールドする際に、図10(B)に示すように各ブロック22は1つの共通のモールド金型に搭載部63を納め、各ブロック毎に1つの絶縁性樹脂14で共通にモールドを行う。
【0041】
本工程の特徴は、絶縁性樹脂14を被覆するまでは、導電パターンとなる導電箔20が支持基板となることである。また分離溝8は、導電箔の厚みよりも浅く形成されているため、導電箔20が導電パターンとして個々に分離されていない。従ってシート状の導電箔20として一体で取り扱え、絶縁性樹脂14をモールドする際、金型への搬送、金型への実装の作業が非常に楽になる特徴を有する。
【0042】
本発明の第4の工程は、図11から図13を参照して、分離溝8を設けていない厚み部分の導電箔20を除去し、各搭載部25の境界線に対応する箇所の導電パターンを除去して溝16を形成することにより導電パターンの側面部を露出させることにある。
【0043】
本工程は、導電箔20の裏面を化学的および/または物理的に除き、導電パターンとして分離するものである。この工程は、研磨、研削、エッチング、レーザの金属蒸発等により施される。実験では導電箔20を全面ウェトエッチングし、分離溝8から絶縁性樹脂14を露出させている。その結果、ダイパッド11およびボンディングパッド12となって電気的に分離される。この結果、絶縁性樹脂14に導電パターンの裏面が露出する構造となる。
【0044】
次に、図12を参照して、各搭載部25の境界線に対応する箇所のボンディングパッド12を除去するために、裏面にエッチングレジストを被覆する。各搭載部25の境界部にはエッチングレジスト30の開口部が設けられ、この開口部の幅は、ダイシングを行うブレードの幅よりも大きく形成される。更にこの開口部の幅を、ダイシングブレードの幅とその位置精度を加算した長さよりも大きく形成しても良い。
【0045】
次に、図13を参照して、エッチングを行うことにより、各搭載部25の境界線に対応する箇所のボンディングパッド12を除去して溝16を形成する。更に、ブロック22の周端部に位置するボンディングパッド12の側面が露出するように溝16が形成される。このように、エッチングレジストの開口部の幅を、ダイシングを行うブレードよりも長く設定してエッチングを行うことにより、ダイシングを行う工程で絶縁性樹脂14のみを切除することができる。従って、金属をダイシングすることにより「バリ」が発生するのを防止することができる。更に、このことにより、ボンディングパッド12の側面が露出する箇所の絶縁性樹脂14には、凹部15が形成される。
【0046】
本発明の他の形態の第4の工程を、図14および図15を参照して説明する。本工程は、分離溝8の残りの厚み部分を除去することにより導電パターンを電気的に分離し、各搭載部25の境界線に対応する箇所の導電パターンを除去して溝16を形成することにより導電パターンの側面部を露出させることにある。
【0047】
先ず、図14を参照して、分離溝8が形成された箇所の導電箔20裏面と、各搭載部25の境界線に対応する箇所の導電箔20の裏面を露出させてエッチングレジスト30を形成する。
【0048】
そして、図15に示すように、エッチングを行うことにより、第1の溝16Aおよび第2の溝16Bを形成して各導電パターンを電気的に分離する。第1の溝16Aは、各搭載部25の境界線にてボンディングパッド12を電気的に分離している。また、第2の溝16Bは、各搭載部25のダイパッド11とボンディングパッド12とを電気的に分離する働きを有する。
【0049】
上記の説明では、導電箔20裏面の全面的な除去を行わずに、第1の溝16Aおよび第2の溝16Bを形成した。しかしながら、導電箔20の裏面の全面的な除去を行い、導電箔20を有る程度薄く形成してから、第1の溝16Aおよび第2の溝16Bを形成しても良い。
【0050】
本発明の第5の工程は、図16に示す如く、絶縁性樹脂14から露出する導電パターンの表面にメッキ層18を形成することにある。
【0051】
本工程では、全体を封止する絶縁性樹脂14から露出するダイパッド11およびボンディングパッド12にメッキ層18が形成される。ダイパッド11は、絶縁性樹脂14から露出する下面にメッキ層18が形成される。そして、ボンディングパッド12は、絶縁性樹脂14から露出する側面および下面にメッキ層18が形成される。ここで、メッキ層18の形成は、電界メッキ法または無電界メッキ法で行うことができる。更に電界メッキ法でメッキ膜18の形成を行う場合は、ボンディングパッド12およびダイパッド11は、金属細線13およびメッキ膜17により電気的に接続されているので、1つのボンディングパッド12またはダイパッド11を電極として用いることができる。
【0052】
本発明の第6の工程は、図17に示す如く、絶縁性樹脂14を各搭載部25毎にダイシングにより分離することにある。
【0053】
本工程では、ブロック22をダイシング装置の載置台に真空で吸着させ、ダイシングブレード49で各搭載部25間のダイシングライン(一点鎖線)に沿って分離溝8の絶縁性樹脂14をダイシングし、個別の回路装置に分離する。
【0054】
本工程で、ダイシングブレード49は、ほぼ絶縁性樹脂14を切断する切削深さで行い、ダイシング装置からブロック22を取り出した後にローラでチョコレートブレークするとよい。ダイシング時は予め前述した第1の工程で設けた各ブロックの位置合わせマーク47を認識して、これを基準としてダイシングを行う。
【0055】
上記したように、ダイシングラインに対応する箇所には、溝16が形成されており、この箇所のボンディングパッド12は除去されているので、絶縁性樹脂14とメッキ膜17がここでは除去される。そして、溝16が形成された箇所のボンディングパッド12の側面は、樹脂から露出する構造となる。
【0056】
また、上記の説明では導電パターンを絶縁性樹脂13で被覆する方法を説明したが、図4に示すような回路装置を製造する場合は、被覆樹脂7で導電パターンを被覆し、開口部7Aを形成してから、絶縁性樹脂13を形成する。このようにボンディングパッド12に開口部7Aを設けて被覆樹脂7を形成することにより、開口部7Aの箇所のみにメッキ層を形成することが可能となる。
【0057】
【発明の効果】
本発明では、以下に示すような効果を奏することができる。
【0058】
第1に、外部への接続電極となるボンディングパッド12の側面が、絶縁性樹脂14から露出するので、ロウ材19を用いて回路装置の実装を行う際に、回路装置の側方にロウ材19によるフィレットが形成される。従って、実装を行った後に、ロウ材の付着の良否確認を視覚的に行うことが可能となる。
【0059】
第2に、ボンディングパッド12の側面が露出する箇所の絶縁性樹脂14の側面には凹部15が形成されている。従って、露出するボンディングパッド12の側面は、絶縁性樹脂14の内部に収納されるので、ボンディングパッド12が絶縁性樹脂14から剥がれてしまうのを防止することができる。
【0060】
第3に、ブロック22にマトリックス状に多数個の搭載部25を形成して、搭載部25の境界線に対応する箇所の導電パターンを除去することにより、各搭載部25の導電パターンの側面を側方に露出させることができる。
【0061】
第4に、隣接する各搭載部25のボンディングパッド12を、メッキ膜17で電気的に接続することにより、導電箔20の一部を電極として用いることにより、電界メッキ法でメッキ層18を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の回路装置を説明する斜視図である。
【図2】本発明の回路装置を説明する平面図(A)、断面図(B)である。
【図3】本発明の回路装置を説明する平面図(A)、断面図(B)である。
【図4】本発明の回路装置を説明する平面図(A)、断面図(B)である。
【図5】本発明の回路装置を説明する斜視図(A)、断面図(B)である。
【図6】本発明の回路装置の製造方法を説明する断面図(A)、平面図(B)である。
【図7】本発明の回路装置の製造方法を説明する断面図である。
【図8】本発明の回路装置の製造方法を説明する断面図(A)、平面図(B)である。
【図9】本発明の回路装置の製造方法を説明する断面図(A)、平面図(B)である。
【図10】本発明の回路装置の製造方法を説明する断面図(A)、平面図(B)である。
【図11】本発明の回路装置の製造方法を説明する断面図である。
【図12】本発明の回路装置の製造方法を説明する断面図である。
【図13】本発明の回路装置の製造方法を説明する断面図である。
【図14】本発明の回路装置の製造方法を説明する断面図である。
【図15】本発明の回路装置の製造方法を説明する断面図である。
【図16】本発明の回路装置の製造方法を説明する断面図である。
【図17】本発明の回路装置の製造方法を説明する断面図(A)、平面図(B)である。
【図18】従来の回路装置を説明する断面図である。
Claims (18)
- 導電パターンと、前記導電パターン上に固着された回路素子と、少なくとも前記導電パターンの下面を露出させて前記導電パターンおよび前記回路素子を封止する絶縁性樹脂とを有し、
前記絶縁性樹脂の側面部には部分的に凹部が形成され、周辺部に配置された前記導電パターンの側面部が前記凹部から露出することを特徴とする回路装置。 - 露出した前記導電パターンの前記側面部および下面にロウ材を付着させることで回路装置の実装を行うことを特徴とする請求項1記載の回路装置。
- 前記回路素子は半導体素子であり、周辺部に配置された前記導電パターンと前記半導体素子とは電気的に接続されることを特徴とする請求項1記載の回路装置。
- 前記導電パターンは、前記回路素子が固着されるダイパッドおよび前記ダイパッドを囲むようにして配置されるボンディングパッドから成ることを特徴とする請求項1記載の回路装置。
- 前記絶縁性樹脂から露出する前記導電パターンの裏面および側面には、メッキ層が形成されることを特徴とする請求項1記載の回路装置。
- 前記導電パターンの表面には被覆樹脂が形成され、前記被覆樹脂に設けた開口部を介して前記回路素子と前記導電パターンとを電気的に接続することを特徴とする請求項1記載の回路装置。
- 前記被覆樹脂は、感光性の樹脂から成ることを特徴とする請求項6記載の回路装置。
- 導電箔を用意し、少なくとも回路素子の搭載部を多数個形成する導電パターンを除く領域の前記導電箔に前記導電箔の厚みよりも浅い分離溝を形成する工程と、
所望の前記導電パターンの前記各搭載部に回路素子を固着する工程と、
各搭載部の前記回路素子を一括して被覆し、前記分離溝に充填されるように絶縁性樹脂で共通モールドする工程と、
前記分離溝を設けていない厚み部分の前記導電箔を前記絶縁性樹脂が露出するまで除去する工程と、
前記各搭載部の境界線に対応する箇所の前記導電パターンを除去して溝を形成することにより前記導電パターンの側面部を露出させる工程と、
前記絶縁性樹脂を前記境界線に沿ってダイシングにより分離する工程とを具備することを特徴とする回路装置の製造方法。 - 前記導電パターンの表面に形成されたメッキ膜により、前記導電パターンを電気的に接続し、前記絶縁性樹脂から露出する前記導電パターンの面に電界メッキ法によりメッキ層を形成することを特徴とする請求項8記載の回路装置の製造方法。
- 前記導電パターンは、回路素子が実装されるダイパッドと、前記ダイパッドに近接して設けられるボンディングパッドを形成することを特徴とする請求項8記載の回路装置の製造方法。
- 前記絶縁性樹脂から露出する前記導電パターンの下面及び側面部にロウ材を付着して、回路装置の実装を行うことを特徴とする請求項8記載の回路装置の製造方法。
- 前記溝の幅を、前記ダイシングを行うダイシングブレードの幅よりも大きく形成することにより、前記絶縁性樹脂から露出する前記導電パターンの側面部は凹部を形成することを特徴とする請求項8記載の回路装置の製造方法。
- 前記溝は、エッチングにより形成されることを特徴とする請求項8記載の回路装置の製造方法。
- 導電箔を用意し、少なくとも回路素子の搭載部を多数個形成する導電パターンを除く領域の前記導電箔に前記導電箔の厚みよりも浅い分離溝を形成する工程と、
所望の前記導電パターンの前記各搭載部に回路素子を固着する工程と、
各搭載部の前記回路素子を一括して被覆し、前記分離溝に充填されるように絶縁性樹脂で共通モールドする工程と、
前記分離溝の残りの厚み部分を除去することにより前記導電パターンを電気的に分離し、前記各搭載部の境界線に対応する箇所の前記導電パターンを除去して溝を形成することにより前記導電パターンの側面部を露出させる工程と、
前記絶縁性樹脂を前記境界線に沿ってダイシングにより分離する工程とを具備することを特徴とする回路装置の製造方法。 - 前記導電パターンは、回路素子が実装されるダイパッドと、前記ダイパッドに近接して設けられるボンディングパッドを形成することを特徴とする請求項14記載の回路装置の製造方法。
- 前記絶縁性樹脂から露出する前記導電パターンの下面及び側面部にロウ材を付着して、回路装置の実装を行うことを特徴とする請求項14記載の回路装置の製造方法。
- 前記溝の幅を、前記ダイシングを行うダイシングブレードの幅よりも大きく形成することにより、前記絶縁性樹脂から露出する前記導電パターンの側面部は凹部を形成することを特徴とする請求項14記載の回路装置の製造方法。
- 前記溝は、エッチングにより形成されることを特徴とする請求項14記載の回路装置の製造方法。
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