JP2017116545A - 電流センサを作成する方法および電流センサ - Google Patents
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Abstract
Description
電流端子リード、センサ端子リード、および、電流端子リードに一体的に連結された電流導体部によって構成されるリードフレームを設けるステップであって、該電流導体部は2つのセクションを含み、該2つのセクションは、測定される電流が互いに対して斜めにまたは対向して配向される方向に流れるように成形される、設けるステップと、
リードフレームを変形させて、電流導体部を、センサ端子リードに対して低下させた位置にするステップと、次いで、
アイソレータを電流導体部に取り付けるステップと、
少なくとも0.2mmの厚さを有する半導体チップを設けるステップであって、該半導体チップは、
4つのホールセンサであって、それぞれのホールセンサは半導体チップの活性表面で組み込まれ、かつ、ホール出力信号をもたらす、ホールセンサ、
半導体チップの活性表面上に配置される磁場集中器、および
電流導体部を流れる電流に比例する電流センサ出力信号をもたらすためにホールセンサを動作させるようにかつホールセンサのホール出力信号を処理するように活性表面に組み込まれる電子回路であって、ホールセンサのうちの2つおよび磁場集中器のうちの1つまたは複数は第1の磁場センサを形成し、ホールセンサのうちの他の2つおよび磁場集中器のうちの1つまたは複数は第2の磁場センサを形成する電子回路、を含む、設けるステップと、
半導体チップをアイソレータに取り付けることで、活性表面に対向する半導体チップの裏面がアイソレータに面するようにするステップと、次いで、
ワイヤーボンドによって半導体チップおよびセンサ端子リードを接続するステップと、その後、
リードフレームを鋳型の空洞に置くステップと、次いで、
半導体チップ、およびリードフレームの関連部品をプラスチック材料で成型することによって、半導体チップ、およびリードフレームの指定された関連部品をプラスチック製ハウジングにパッケージするステップと、次いで、
リードフレームのフレームを電流端子リードおよびセンサ端子リードから切り離すステップと、を含む方法によって作成される。
プラスチック製ハウジングと、
当該ハウジングから突出する電流端子リードおよびセンサ端子リードと、
測定される電流が流れることができ、電流端子リードに一体的に連結されかつハウジングにパッケージされる電流導体部であって、
電流導体部は2つのセクションで形成され、当該2つのセクションは、測定される電流が互いに対して斜めにまたは対向して配向される方向に2つのセクションにおいて流れることができるように配置され、
電流導体はセンサ端子リードに対して低下させた位置にあり、
アイソレータは電流導体に取り付けられ、
半導体チップはアイソレータに取り付けられ、少なくとも0.2mmの厚さを有し、
4つのホールセンサであって、それぞれのホールセンサは半導体チップの活性表面で組み込まれ、かつ、ホール出力信号をもたらす、ホールセンサ、
半導体チップの活性表面上に配置される磁場集中器、および
電流導体部を流れる電流に比例する電流センサ出力信号をもたらすためにホールセンサを動作させるようにかつホールセンサのホール出力信号を処理するように活性表面に組み込まれる電子回路であって、ホールセンサのうちの2つおよび磁場集中器のうちの1つまたは複数は第1の磁場センサを形成し、ホールセンサのうちの他の2つおよび磁場集中器のうちの1つまたは複数は第2の磁場センサを形成する電子回路、を含む、電流導体部と、
半導体チップおよびセンサ端子リードを接続するワイヤーボンドであって、活性表面に対向する半導体チップの裏面はアイソレータに面する、ワイヤーボンドと、を備える。
−例えば、SOIC−8またはSOIC−16などの標準プラスチック製ハウジング、または他の同等のハウジングであって、単一の簡易なリードフレームの使用を可能にし、局所的に薄いリードフレームにいずれのエッチングプロセスも必要とせず、該リードフレームは電流導体およびセンサ端子を設ける、標準プラスチック製ハウジングと、
−1つまたは複数のホール効果デバイスを備えるホールセンサと、
−ホールセンサの場所において電流導体を流れる電流によって生じる磁場を増幅しかつ集中させる磁場集中器と、
−外部磁場の影響を排除するための二重差動式センサ測定配置構成と、
−応力への高い耐性を実現するために少なくとも0.2ミリメートルの半導体チップの最小の厚さを維持することと、
−電流導体と半導体チップとの間を隔離する働きをするテープまたはセラミックプレートを容易に組み込むためのリードフレームの簡易な機械的変形と、
−半導体チップをリードフレームのセンサ端子に接続するためのワイヤーボンディング技術と、を活用する。好ましくは、磁場集中器は、ホールセンサに対して磁場集中器の配置精度をさらに改善する電気めっきによって作成される。
1.均一の厚さを有し、かつ、電流端子リード5、センサ端子リード6、および電流端子リード5に一体的に連結される電流導体部7で構成されるリードフレーム1を設けることであって、電流導体部7は、電流が、実質的に、互いに対して斜めに、場合によってさらには対向して配向される方向に2つのセクション8および9において流れるように成形される2つのセクション8および9を含む、設けること。
2.リードフレーム1を変形させて、電流導体部7を、センサ端子リード6に対して、好ましくは電流端子リード5に対しても低下させた位置にすること。
3.アイソレータ2を電流導体部7に取り付けること。
4.半導体チップ3を設けることであって、該半導体チップ3は、活性表面14および活性表面14に対向する裏面15を有し、少なくとも0.2mmの厚さを有し、
2つの磁場センサであって、それぞれの磁場センサは2つのホールセンサ13および1つまたは複数の磁場集中器16を備え、それぞれのホールセンサ13は半導体チップ3の活性表面14に組み込まれ、かつ、ホール出力信号をもたらし、磁場集中器16は半導体チップ3の活性表面14上に配置され、磁場集中器16は、電流導体部7のセクション8を流れる電流によって生じる磁場を第1の磁場センサのホールセンサ13.1および13.2に集中させ、かつ、電流導体部7のセクション9を流れる電流によって生じる磁場を第2の磁場センサのホールセンサ13.3および13.4に集中させる、2つの磁場センサと、
活性表面14に組み込まれ、かつ、電流導体部7を流れる電流に比例する電流センサ出力信号をもたらすためにホールセンサ13を動作させるようにかつホールセンサ13のホール出力信号を処理するように構成される電子回路と、を含む、設けること。
参照符号13は全般的にホールセンサ全てに言及し、参照符号13.1〜13.4は個々のホールセンサを示す。参照符号16は全般的に磁場集中器全てに言及し、参照符号16.1〜16.4および16.23は個々の磁場集中器を示す。「活性表面」という用語は、表面に組み込まれるトランジスタ、ダイオード、抵抗器、およびホールセンサなどのような電子的要素全てを有する半導体チップのその表面を意味し、「裏面」という用語は、電子的要素がない活性表面の反対側にある表面を意味する。磁場集中器16は活性表面から電気的に絶縁される。磁場集中器16は電気めっきされた磁場集中器であるのが好ましい。
5.半導体チップ3をアイソレータ2に取り付けることで、半導体チップ3の裏面15がアイソレータ2に面するようにすること。
6.ワイヤーボンド17によって半導体チップ3およびセンサ端子リード6を接続すること。
7.オプションとして、磁場集中器16および半導体チップ3それぞれを覆う応力バッファ18を施すこと。
8.リードフレーム1を鋳型の空洞に置くこと。
9.半導体チップ3、およびリードフレーム1の関連部品をプラスチック材料で成型することによって、半導体チップ3、およびリードフレーム1の指定された関連部品をプラスチック製ハウジングにパッケージすること。
10.リードフレーム1のフレーム10を電流導体リード5およびセンサ端子リード6から切り離すこと。電流導体を近接する電流導体に接続するハウジング4から突出するいずれの部品もまた切除される。
11.オプションとして、電流導体リード5およびセンサ端子リード6を湾曲させること。
Claims (12)
- 電流センサを作成する方法であって、
電流端子リード(5)、センサ端子リード(6)、および、前記電流端子リード(5)に一体的に連結された電流導体部(7)によって構成されるリードフレーム(1)を設けるステップであって、前記電流導体部(7)は2つのセクション(8、9)を含み、該2つのセクションは、測定される電流が互いに対して斜めにまたは対向して配向される方向に前記2つのセクション(8、9)において流れるように成形される、設けるステップと、
前記リードフレーム(1)を変形させて、前記電流導体部(7)を、前記センサ端子リード(6)に対して低下させた位置にするステップと、次いで、
アイソレータ(2)を前記電流導体部(7)に取り付けるステップと、
少なくとも0.2mmの厚さを有する半導体チップ(3)を設けるステップであって、該半導体チップ(3)は、
4つのホールセンサ(13)であって、それぞれのホールセンサ(13)は前記半導体チップ(3)の活性表面(14)で組み込まれ、かつ、ホール出力信号をもたらす、ホールセンサ(13)、
前記半導体チップ(3)の前記活性表面(14)上に配置される磁場集中器(16)、および
前記電流導体部(7)を流れる前記電流に比例する電流センサ出力信号をもたらすために前記ホールセンサ(13)を動作させるようにかつ前記ホールセンサ(13)のホール出力信号を処理するように前記活性表面(14)に組み込まれる電子回路であって、前記ホールセンサ(13)のうちの2つおよび前記磁場集中器(16)のうちの1つまたは複数は第1の磁場センサを形成し、前記ホールセンサ(13)のうちの他の2つおよび前記磁場集中器(16)のうちの1つまたは複数は第2の磁場センサを形成する電子回路、を含む、設けるステップと、
前記半導体チップ(3)を前記アイソレータ(2)に取り付けることで、前記活性表面(14)に対向する前記半導体チップ(3)の裏面(15)が前記アイソレータ(2)に面するようにするステップと、次いで、
ワイヤーボンド(17)によって前記半導体チップ(3)および前記センサ端子リード(6)を接続するステップと、その後、
前記リードフレーム(1)を鋳型の空洞に置くステップと、次いで、
前記半導体チップ(3)、および前記リードフレーム(1)の関連部品をプラスチック材料で成型することによって、前記半導体チップ(3)、および前記リードフレーム(1)の指定された関連部品をプラスチック製ハウジング(4)にパッケージするステップと、次いで、
前記リードフレーム(1)のフレーム(10)を前記電流端子リード(5)および前記センサ端子リード(6)から切り離すステップと、を含む、方法。 - 前記磁場集中器(16)の頂部におよび前記半導体チップ(3)の頂部にそれぞれ応力バッファ(18)を施すことをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記リードフレーム(1)は均一の厚さを有する、請求項1または2に記載の方法。
- 前記半導体チップ(3)の前記活性表面(14)上に配置される前記磁場集中器(16)は電気めっきすることによって作成される、請求項1〜3のうちいずれか一項に記載の方法。
- 前記アイソレータ(2)は前記半導体チップ(3)の縁部にわたって突出する、請求項1〜4のうちいずれか一項に記載の方法。
- 前記アイソレータ(2)は前記半導体チップ(3)の前記縁部にわたって突出し、セラミックまたはガラスプレートを含む、請求項1〜4のうちいずれか一項に記載の方法。
- プラスチック製ハウジング(4)と、
前記ハウジング(4)から突出する電流端子リード(5)およびセンサ端子リード(6)と、
測定される電流が流れることができ、前記電流端子リード(5)に一体的に連結されかつ前記ハウジングにパッケージされる電流導体部(7)であって、
前記電流導体部(7)は2つのセクション(8、9)で形成され、該2つのセクション(8、9)は、測定される電流が互いに対して斜めにまたは対向して配向される方向に前記2つのセクション(8、9)において流れることができるように配置され、
前記電流導体(7)は前記センサ端子リード(6)に対して低下させた位置にあり、
アイソレータ(2)は前記電流導体(7)に取り付けられ、
半導体チップ(3)は、前記アイソレータ(2)に取り付けられ、少なくとも0.2mmの厚さを有し、および、
4つのホールセンサ(13)であって、それぞれのホールセンサ(13)は前記半導体チップ(3)の活性表面(14)で組み込まれ、かつ、ホール出力信号をもたらす、ホールセンサ(13)、
前記半導体チップ(3)の前記活性表面(14)上に配置される磁場集中器16)、および
前記電流導体部(7)を流れる前記電流に比例する電流センサ出力信号をもたらすために前記ホールセンサ(13)を動作させるようにかつ前記ホールセンサ(13)のホール出力信号を処理するように前記活性表面(14)に組み込まれる電子回路であって、前記ホールセンサ(13)のうちの2つおよび前記磁場集中器(16)のうちの1つまたは複数は第1の磁場センサを形成し、前記ホールセンサ(13)のうちの他の2つおよび前記磁場集中器(16)のうちの1つまたは複数は第2の磁場センサを形成する電子回路を含む、電流導体部(7)と、
前記半導体チップ(3)および前記センサ端子リード(6)を接続するワイヤーボンド(17)であって、前記活性表面(14)に対向する前記半導体チップ(3)の裏面(15)は前記アイソレータ(2)に面する、ワイヤーボンド(17)と、を備える、電流センサ。 - 前記磁場集中器(16)の頂部におよび前記半導体チップ(3)の頂部にそれぞれ施される応力バッファ(18)をさらに含む、請求項7に記載の電流センサ。
- 前記電流端子リード(5)、前記センサ端子リード(6)、および前記電流導体部(7)は均一の厚さを有する、請求項7または8に記載の電流センサ。
- 前記半導体チップ(3)の前記活性表面(14)上に配置される前記磁場集中器(16)は電気めっきされる、請求項7〜9のうちいずれか一項に記載の電流センサ。
- 前記アイソレータ(2)は前記半導体チップ(3)の縁部にわたって突出する、請求項7〜10のうちいずれか一項に記載の電流センサ。
- 前記アイソレータ(2)は前記半導体チップ(3)の前記縁部にわたって突出し、セラミックまたはガラスプレートを含む、請求項7〜10のうちいずれか一項に記載の電流センサ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/757,866 | 2015-12-23 | ||
US14/757,866 US9810721B2 (en) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | Method of making a current sensor and current sensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017116545A true JP2017116545A (ja) | 2017-06-29 |
Family
ID=57737572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016246185A Pending JP2017116545A (ja) | 2015-12-23 | 2016-12-20 | 電流センサを作成する方法および電流センサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9810721B2 (ja) |
EP (1) | EP3185019B1 (ja) |
JP (1) | JP2017116545A (ja) |
CN (2) | CN111244265B (ja) |
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- 2016-12-19 EP EP16205147.8A patent/EP3185019B1/en active Active
- 2016-12-20 JP JP2016246185A patent/JP2017116545A/ja active Pending
- 2016-12-23 CN CN202010090356.4A patent/CN111244265B/zh active Active
- 2016-12-23 CN CN201611201950.6A patent/CN106910730B/zh active Active
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CN106910730A (zh) | 2017-06-30 |
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EP3185019A1 (en) | 2017-06-28 |
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JP2024062378A (ja) | 電流センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191218 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20191218 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20191224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200821 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210824 |