JP2003262650A - 電流センサ - Google Patents

電流センサ

Info

Publication number
JP2003262650A
JP2003262650A JP2002064331A JP2002064331A JP2003262650A JP 2003262650 A JP2003262650 A JP 2003262650A JP 2002064331 A JP2002064331 A JP 2002064331A JP 2002064331 A JP2002064331 A JP 2002064331A JP 2003262650 A JP2003262650 A JP 2003262650A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic flux
sensor
magnetic
current
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2002064331A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirobumi Fukumoto
博文 福本
Radivoje Popovic
ポポビッチ ラディフォーエ
Christian Schott
ショット クリスチャン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sentron AG
Asahi Kasei Corp
Original Assignee
Sentron AG
Asahi Kasei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sentron AG, Asahi Kasei Corp filed Critical Sentron AG
Priority to JP2002064331A priority Critical patent/JP2003262650A/ja
Publication of JP2003262650A publication Critical patent/JP2003262650A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 磁気センサと磁気収束板を備えた電流センサ
において、磁気収束板を容易かつ正確に配置できる小型
の電流センサを提供する。 【解決手段】 電流測定用導体30上には磁気センサ3
1を配置し、さらにその上に磁気収束板34を配置す
る。電流測定用導体30の下側には補助磁気収束板35
を配置する。磁気収束板34および補助磁気収束板35
は、図中では円盤状として描いてあるが、楕円板でも多
角形板でもよい。磁気センサ31はシリコン基板により
構成されており、その上面には、磁気収束板34の両端
部近傍にホール素子32および33を配置してある。図
中には示していないが、磁気センサ31を構成するシリ
コン基板上には信号処理回路も配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、導体に流れる電流
により生じる磁束を、半導体ホール素子で検知すること
により電流値を測定する電流センサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、非接触の電流センサとして、
電流導体に流れる電流により生じる磁束を磁気センサに
より検知し、その電流値を測定する電流センサが知られ
ている。
【0003】図5は、米国特許第5,942,895号
に記載されている電流センサを示す。本図では、電流導
体141に流れる電流により生じる磁束を磁気収束板1
03,104,142により収束している。122は補
助磁気収束板であり、外部磁場を収束する機能を果た
す。磁気収束板103,104では水平方向に磁束が収
束されているが、これら磁気収束板の間には隙間がある
ため、この隙間部分では磁束が垂直方向に広がり、磁気
センサ123により磁束が電気信号に変換される。磁気
センサ123側に広がる磁束の垂直方向成分は、磁気収
束板103の下と磁気収束板104の下では磁束の向き
が逆であり、検出素子をそれぞれの下に配置し、それぞ
れの検出素子の出力信号の差分をとることにより、電流
導体141に流れる電流により生じる磁束密度に応じた
電気信号を得ることができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、磁気収
束板103と104の間隔が変動すると、この領域で垂
直方向に拡がる磁束の分布が変動し、検出素子の出力信
号が変動することになる。従って、正確な電流値を測定
するためには、磁気収束板103と磁気収束板104の
間隔を正確に制御しなければならない。
【0005】磁気センサ123上に磁気収束板103と
磁気収束板104を配置するには、予め所定の形状に
加工した磁気収束板を所定の間隔を空けて載せるか、
磁気センサ123上に磁性体薄板を載せて、これをフォ
トリソグラフィーとエッチングにより所定の形状に加工
する必要がある。
【0006】磁気収束板の間隔を制御するにあたり、前
者の手法では、磁気センサに磁気収束板を載せる装置
の機械的精度に依存し、後者の手法では、エッチング
の精度に依存するという問題がある。特に、エッチング
を行う場合、磁気収束板の厚さに対して間隔が同程度あ
るいは狭くなると、精度の良いエッチングが困難とな
る。
【0007】このようなことから、磁気センサ上に磁気
収束板を容易に配置できる電流センサの出現が望まれて
いる現状である。
【0008】よって本発明の目的は、上述の点に鑑み、
磁気センサと磁気収束板を備えた電流センサにおいて、
磁気収束板を容易かつ正確に配置できる小型の電流セン
サを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項1に係る本発明は、測定電流を流す測定用導
体と、前記測定用導体に流れる測定電流によって発生す
る磁束を検出する磁気センサとを備えた電流センサであ
って、前記磁気センサの上面に、前記磁束を収束する軟
磁性材料の磁気収束板を載置すると共に、該磁気収束板
の両端部に対応する位置にそれぞれ半導体ホール素子を
配置したものである。
【0010】ここで、それぞれ半導体ホール素子の位置
関係は、前記磁気収束板の中心で対称であることが好ま
しい。
【0011】請求項2に係る本発明は、請求項1に記載
の電流センサにおいて、前記磁気収束板の両側に補助磁
気収束板を配置したものである。
【0012】請求項3に係る本発明は、請求項1または
2に記載の電流センサにおいて、前記測定用導体の第1
面には前記磁気センサを設け、前記第1面に対向する前
記測定用導体の第2面には補助磁気収束板を設ける。
【0013】請求項4に係る本発明は、請求項1〜3の
いずれかに記載の電流センサにおいて、信号処理回路お
よび前記磁気センサを同一シリコン基板上に搭載し、該
シリコン基板を前記測定用導体上に配置する。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態を詳細に説明する。
【0015】実施の形態1 図1は、本発明の第1の実施の形態における電流センサ
の断面構造を示す。図2は、図1に示した電流センサを
上方から見たときの模式図を示す。
【0016】本実施の形態において、電流測定用導体3
0上には磁気センサ31を配置し、さらにその上に磁気
収束板34を配置する。また電流測定用導体30の下側
には補助磁気収束板35を配置する。
【0017】磁気収束板34および補助磁気収束板35
は、図中では円盤状として描いてあるが、楕円板でも多
角形板でもよい。
【0018】磁気センサ31はシリコン基板により構成
されており、その上面には、磁気収束板34の両端部近
傍にホール素子32および33を配置してある。なお、
図中には示していないが、磁気センサ31を構成するシ
リコン基板上には信号処理回路も配置されている。ホー
ル素子32,ホール素子33および上記信号処理回路
は、LSIをシリコン基板上に形成する周知の技術によ
り同時に形成することができる。
【0019】電流測定用導体30,磁気センサ31,磁
気収束板34は、図では示していないが、それぞれ絶縁
層を介して接着されてる。また、電流測定用導体30と
補助磁気収束板35も絶縁層を介して接着されている。
【0020】次に、この電流センサの動作原理を説明す
る。
【0021】磁気収束板34が無い状態では、電流測定
用導体30に電流を流すと、磁束は電流測定用導体30
を中心にほぼ同心円状に形成される。この場合、図1の
ホール素子32とホール素子33の位置では、磁束はシ
リコン基板面に対してほぼ平行に近い状態にある。ホー
ル素子は基板面に対して垂直方向の磁束しか検知できな
いため、電流により生じる磁束を検知することは困難で
ある。
【0022】磁気収束板34を配置した状態では、磁束
が磁気収束板34により収束される。このとき磁気収束
板34の端部では、磁気収束板34が磁束を収束するこ
とから、ホール素子32とホール素子33の領域では電
流による磁束の垂直方向成分が生じ、磁界の大きさを検
知することが可能となる。
【0023】図1において、電流測定用導体30に手前
から奥に電流が流れると、右回りの方向に磁束が生じ
る。この時、ホール素子32の位置では磁束の向きは上
向きとなり、他方、ホール素子33の位置では磁束の向
きは下向きとなる。ホール素子32とホール素子33が
同一形状であって、各ホール素子の電源端子と出力端子
が同じ配置の時の出力電圧をV32とV33とすると、
電流測定用導体30に電流を流すことにより生じる磁束
によるホール素子の出力電圧は、V32=−V33とい
う関係になる。従って、V32とV33の差分を採るこ
とにより、電流測定用導体30に流れる電流値に比例し
た電圧信号を得ることができる。
【0024】補助磁気収束板35を配置することによ
り、ホール素子32とホール素子33の位置に生じる磁
束はさらに強められる。
【0025】外部磁場が磁気センサ31の基板面に対し
て垂直方向に存在する場合、この外部磁場による出力電
圧V32とV33は等しくなり、測定電流値はこれらの
差分を採るため、本電流センサは垂直方向の外部磁場の
影響は受けない。また、外部磁場が電流測定用導体30
方向に存在する場合、ホール素子32とホール素子33
の位置では磁束は基板面に対して並行であり、測定電流
値への影響は生じない。さらに、外部磁場が図1の横方
向に存在する場合、磁気収束板34より透磁率およびサ
イズが大きい補助磁気収束板35を用いることにより、
外部磁場が補助磁気収束板35に収束され易くなり、磁
気収束板34に収束される外部磁場が低減される。
【0026】実施の形態2 図3は、本発明の第2の実施の形態における電流センサ
の断面構造を示すものであり、図4はこの電流センサを
上から見た時の模式図を示す。これら図面に示す通り、
電流測定用導体30上に磁気センサ31を配置し、さら
にその上に磁気収束板34を配置する。また、電流導体
の下側には補助磁気収束板35を配置する。さらに、磁
気収束板34の両側にも補助磁気収束板36,37を配
置する。
【0027】磁気収束板34および補助磁気収束板3
5,36,37は図中では円盤状であるが、これは楕円
板でも多角形板でもよい。
【0028】磁気センサ31はシリコン基板により構成
されており、上面には磁気収束板34の両端部近傍にホ
ール素子32およびホール素子33を配置する。ここで
図中には示していないが、磁気センサ31を構成するシ
リコン基板上には信号処理回路も配置されている。ホー
ル素子32,ホール素子33および信号処理回路は、L
SIをシリコン基板上に形成する周知の技術により同時
に形成することができる。
【0029】電流測定用導体30、磁気センサ31、磁
気収束板34、補助磁気収束板36,37は図では示し
ていないが、それぞれ絶縁層を介して接着される。ま
た、電流測定用導体30と補助磁気収束板35も接着さ
れている。
【0030】この電流センサの動作原理は、第1の実施
の形態と同じである。しかし、本実施の形態では、補助
磁気収束板36,37を付加する構成としてあるので、
電流測定用導体を流れる電流によりホール素子32とホ
ール素子33の位置に生じる磁束がさらに強められ、よ
り高感度な電流測定を行うことができる。
【0031】
【発明の効果】以上述べた通り、本発明によれば、磁気
収束板を容易かつ正確に磁気センサ上に配置でき、小型
の電流センサを実現することができる。
【0032】さらに、本発明によれば、信号処理回路も
搭載した小型の電流センサが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態による電流センサの断面構成
図である。
【図2】図1に示した電流センサの上面図である。
【図3】第2の実施の形態による電流センサの断面構成
図である。
【図4】図3に示した電流センサの上面図である。
【図5】従来から知られている電流センサの一例を示す
図である。
【符号の説明】
30 電流測定用導体 31 磁気センサ 32,33 ホール素子 34 磁気収束板 35,36,37 補助磁気収束板 103,104,142 磁気収束板 122 補助磁気収束板 123 磁気センサ 141 電流測定用導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ラディフォーエ ポポビッチ スイス シーエイチ−1025 サン シュル ピース シェミン ド シャンパーニュ 21 (72)発明者 クリスチャン ショット スイス シーエイチ−1110 モルジュ ア ベニュー デュ デライ 4 Fターム(参考) 2G025 AA17 AB00 AB02 AC01 AC02

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 測定電流を流す測定用導体と、前記測定
    用導体に流れる測定電流によって発生する磁束を検出す
    る磁気センサとを備えた電流センサであって、 前記磁気センサの上面に、前記磁束を収束する軟磁性材
    料の磁気収束板を載置すると共に、該磁気収束板の両端
    部に対応する位置にそれぞれ半導体ホール素子を配置し
    たことを特徴とする電流センサ。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の電流センサにおいて、 前記磁気収束板の両側に補助磁気収束板を配置したこと
    を特徴とする電流センサ。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の電流センサに
    おいて、 前記測定用導体の第1面には前記磁気センサを設け、前
    記第1面に対向する前記測定用導体の第2面には補助磁
    気収束板を設けたことを特徴とする電流センサ。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載の電流セ
    ンサにおいて、 信号処理回路および前記磁気センサを同一シリコン基板
    上に搭載し、該シリコン基板を前記測定用導体上に配置
    したことを特徴とする電流センサ。
JP2002064331A 2002-03-08 2002-03-08 電流センサ Withdrawn JP2003262650A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002064331A JP2003262650A (ja) 2002-03-08 2002-03-08 電流センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002064331A JP2003262650A (ja) 2002-03-08 2002-03-08 電流センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003262650A true JP2003262650A (ja) 2003-09-19

Family

ID=29197173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002064331A Withdrawn JP2003262650A (ja) 2002-03-08 2002-03-08 電流センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003262650A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7253601B2 (en) 2005-06-21 2007-08-07 Denso Corporation Current sensor having hall element
JP2013205387A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Melexis Technologies Nv 電流センサ
US9810721B2 (en) 2015-12-23 2017-11-07 Melexis Technologies Sa Method of making a current sensor and current sensor
JP2018072026A (ja) * 2016-10-25 2018-05-10 Tdk株式会社 磁場検出装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7253601B2 (en) 2005-06-21 2007-08-07 Denso Corporation Current sensor having hall element
DE102006028520B4 (de) * 2005-06-21 2009-04-30 Denso Corp., Kariya-shi Stromsensor mit einem Hall-Element
JP2013205387A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Melexis Technologies Nv 電流センサ
US9810721B2 (en) 2015-12-23 2017-11-07 Melexis Technologies Sa Method of making a current sensor and current sensor
JP2018072026A (ja) * 2016-10-25 2018-05-10 Tdk株式会社 磁場検出装置
US10761150B2 (en) 2016-10-25 2020-09-01 Tdk Corporation Magnetic field detection device
US10782362B2 (en) 2016-10-25 2020-09-22 Tdk Corporation Magnetic field detection device
US11333717B2 (en) 2016-10-25 2022-05-17 Tdk Corporation Magnetic field detection device
US11808825B2 (en) 2016-10-25 2023-11-07 Tdk Corporation Magnetic field detection device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4575153B2 (ja) 電流測定方法および電流測定装置
US9664754B2 (en) Single chip push-pull bridge-type magnetic field sensor
JP2017511489A (ja) モノシリック3次元磁界センサ及びその製造方法
JP2005502888A (ja) 磁気センサのセット及びオフセットストラップの効率を改善する方法及びシステム
JP2000514920A (ja) 薄層磁界センサー
JP5641276B2 (ja) 電流センサ
JP2008122083A (ja) 電流センサ
CN114252679A (zh) 电流传感器设备
JP2017166927A (ja) 磁気センサおよびその製造方法
JPH06148301A (ja) 磁気センサ
JP2007114115A (ja) 電流センサ装置
JP2012063203A (ja) 磁気センサ
JP2003262650A (ja) 電流センサ
JPH052033A (ja) 電流センサ及びその検出電流範囲の設定方法
JP2019174140A (ja) 磁気センサ
EP3133561B1 (en) An in-plane magnetic image sensor chip
CN115856725A (zh) 磁传感器
JP2003302428A (ja) 基板実装型電流センサ及び電流測定方法
JP2004325352A (ja) 電流センサ
JPH10170377A (ja) 圧力検出装置
JPH01105178A (ja) 電流検出器
JP2002286765A (ja) 電流検出装置
EP4182707A1 (en) Integrated current sensor with magnetic flux concentrators
US20220326094A1 (en) Heat-flow sensor
JP3019546B2 (ja) 磁気検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20050510