JP2017092115A - 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体 - Google Patents
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Abstract
Description
前記マスクを介して前記基体を第1エッチングすることで前記面に開放する凹部を形成する工程と、
前記マスクを除去する工程と、
前記面および前記凹部を第2エッチングする工程と、
前記第2エッチング後の前記面と前記凹部との接続部を跨いで導電部を形成する工程と、を含んでいることを特徴とする。
これにより、面と凹部の側面とをなだらかな曲面で接続することができる。そのため、これらの境界部において、配線の断線や破損を低減することができる。
これにより、凹部を簡単に形成することができる。
これにより、基体を等方性エッチングすることができる。そのため、凹部の側面を簡単に傾斜面とすることができる。
前記側面の前記変曲点よりも前記面側は、湾曲凸面を含み、
前記側面の前記変曲点よりも前記凹部の底面側は、湾曲凹面を含んでいることが好ましい。
これにより、面と凹部の側面とをなだらかな曲面で接続することができ、凹部の側面と凹部の底面とをなだらかな曲面で接続することができる。そのため、これらの境界部において、配線の断線や破損を低減することができる。
これにより、第2エッチングのエッチング時間を短くすることができる。そのため、効率的に電子デバイスを製造することができる。
これにより、凹部の過度な大型化を防止することができる。
これにより、導電部を簡単に形成することができる。
前記基体に配置されている導電部と、を有し、
前記基体は、面に開放する凹部を有し、
前記凹部の側面は、前記凹部の深さ方向の途中に変曲点を有し、
前記側面の前記変曲点よりも前記面側は、湾曲凸面を含み、
前記側面の前記変曲点よりも前記凹部の底面側は、湾曲凹面を含み、
前記導電部は、前記湾曲凸面、前記変曲点および前記湾曲凹面を連続して跨いで配置されていることを特徴とする。
これにより、面と凹部の側面とをなだらかな曲面で接続することができる。そのため、これらの境界部において、配線の断線や破損を低減することができる。
前記基体の前記機能素子片とは反対側に接合されている補助基体と、を有し、
前記機能素子片の線膨張係数をα1とし、前記基体の線膨張係数をα2とし、前記補助基体の線膨張係数をα3としたとき、
|α1−α2|≧|α1−α3|の関係を満足することが好ましい。
これにより、熱膨張時の基体の反りが低減される。
これにより、機能素子片と補助基板との線膨張係数を簡単に近づけることができる。
前記基体の前記凹部は、前記内部空間と繋がっていることが好ましい。
これにより、電子デバイスの低背化を図ることができる。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子デバイスを示す側面図である。図2は、図1に示す電子デバイスが備えるジャイロセンサー素子の平面図である。図3は、図2中のA−A線断面図である。図4は、図2中のB−B線断面図である。図5ないし図14は、それぞれ、図1に示す電子デバイスの製造方法を説明するための断面図である。なお、以下の説明では、互いに直交する3つの軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸に沿う方向を「X軸方向」とも言い、Y軸方向に沿う方向を「Y軸方向」とも言い、Z軸に沿う方向を「Z軸方向」とも言う。
図1に示す電子デバイス1は、Y軸まわりの角速度ωyを検出することのできるジャイロセンサーである。この電子デバイス1は、基板2と、基板2の上面に配置されたジャイロセンサー素子(電子デバイス素子)3と、ジャイロセンサー素子3の上面に配置されたIC(電子部品)9と、ジャイロセンサー素子3とIC9とを電気的に接続するボンディングワイヤーBW1と、基板2とIC9とを電気的に接続するボンディングワイヤーBW2と、ジャイロセンサー素子3およびIC9をモールドするモールド材Mと、を有している。以下、これら各構成要素について順次説明する。
基板2は、ジャイロセンサー素子3を支持している。また、基板2の上面には複数の端子21が配置されており、下面には図示しない内部配線等を介して端子21と電気的に接続された複数の実装端子22が配置されている。このような基板2としては、特に限定されないが、例えば、シリコン基板、セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板、ガラスエポキシ基板等を用いることができる。
ジャイロセンサー素子3は、Y軸まわりの角速度ωyを検出する機能を有している。このようなジャイロセンサー素子3は、図2および図3に示すように、基板4と、蓋体5と、機能素子片6と、を有している。
IC9は、図1に示すように、ジャイロセンサー素子3の上面(蓋体5上)に固定されている。IC9には、例えば、ジャイロセンサー素子3を駆動する駆動回路や、ジャイロセンサー素子3からの出力信号に基づいて角速度ωyを検出する検出回路や、検出回路からの信号を所定の信号に変換して出力する出力回路等が含まれている。このようなIC9は、ボンディングワイヤーBW1を介してジャイロセンサー素子3の端子712〜752と電気的に接続されており、ボンディングワイヤーBW2を介して基板2の端子21と電気的に接続されている。
モールド材Mは、図1に示すように、ジャイロセンサー素子3およびIC9をモールドしている。これにより、ジャイロセンサー素子3やIC9を水分、埃、衝撃等から保護することができる。モールド材Mとしては、特に限定されないが、例えば、熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることができ、例えば、トランスファーモールド法によってモールドすることができる。
電子デバイス1の製造方法は、ジャイロセンサー素子3を製造する素子製造工程と、基板2上にジャイロセンサー素子3を配置する素子配置工程と、ジャイロセンサー素子3上にIC9を配置するIC配置工程と、ジャイロセンサー素子3とIC9とを電気的に接続すると共に、IC9と基板2とを電気的に接続する電気接続工程と、ジャイロセンサー素子3およびIC9を封止する封止工程と、を有している。以下、これら各工程について順次説明する。なお、溝部43〜47については、それぞれ同じ工程で同じように製造することができるため、以下では、説明の便宜上、溝部46について代償して説明する。
まず、図5に示すように、基板4の母材となるガラス基板(基体)40を準備し、その上面に溝部46に対応する開口を有するマスクM1を成膜する。次に、マスクM1を介してガラス基板40をウェットエッチングすることで、ガラス基板40に溝部46を形成する。
次に、基板2を準備し、図12に示すように、基板2の上面にジャイロセンサー素子3を固定し、IC9を準備し、ジャイロセンサー素子3の上面にIC9を固定する。
次に、図13に示すように、ボンディングワイヤーBW1を用いてジャイロセンサー素子3(端子712〜752)とIC9とを電気的に接続すると共に、ボンディングワイヤーBW2を用いてIC9と基板2とを電気的に接続する。
次に、図14に示すように、モールド材Mによって、ジャイロセンサー素子3およびIC9を封止する。以上によって、電子デバイス1が得られる。
図15は、本発明の第2実施形態に係る電子デバイスが有するジャイロセンサー素子の断面図である。図16および図17は、それぞれ、図15に示すジャイロセンサー素子の製造方法を説明する断面図である。
まず、前述した第1実施形態の製造方法と同様にして、配線711〜751、端子712〜752および固定検出電極79が設けられた基板4を用意する。次に、基板4に導電性バンプB1〜B3を配置した後、図16に示すように、基板4の上面にシリコン基板600を接合する。基板4とシリコン基板600との接合は、陽極接合を用いることができる。
図18は、本発明の第3実施形態に係る電子デバイスの断面図である。図19および図20は、それぞれ、図18に示す電子デバイスの変形例を示す断面図である。
次に、本発明の電子デバイスを備える電子機器について説明する。
次に、本発明の移動体について説明する。
図24は、本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。
Claims (13)
- 基体を準備し、前記基体の面にマスクを配置する工程と、
前記マスクを介して前記基体を第1エッチングすることで前記面に開放する凹部を形成する工程と、
前記マスクを除去する工程と、
前記面および前記凹部を第2エッチングする工程と、
前記第2エッチング後の前記面と前記凹部との接続部を跨いで導電部を形成する工程と、を含んでいることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記第1エッチングは、ウェットエッチングである請求項1に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記基体は、非晶質である請求項1または2に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記第2エッチングによって、前記凹部の側面の途中に変曲点を形成し、
前記側面の前記変曲点よりも前記面側は、湾曲凸面を含み、
前記側面の前記変曲点よりも前記凹部の底面側は、湾曲凹面を含んでいる請求項1ないし3のいずれか1項に記載の電子デバイスの製造方法。 - 前記変曲点は、前記凹部の深さ方向の中点よりも前記面側に位置する請求項4に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記湾曲凸面の平均曲率半径は、前記湾曲凹面の平均曲率半径よりも小さい請求項4または5に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記導電部は、前記基体に導電膜を成膜し、前記導電膜をエッチングすることで形成する請求項1ないし6のいずれか1項に記載の電子デバイスの製造方法。
- 基体と、
前記基体に配置されている導電部と、を有し、
前記基体は、面に開放する凹部を有し、
前記凹部の側面は、前記凹部の深さ方向の途中に変曲点を有し、
前記側面の前記変曲点よりも前記面側は、湾曲凸面を含み、
前記側面の前記変曲点よりも前記凹部の底面側は、湾曲凹面を含み、
前記導電部は、前記湾曲凸面、前記変曲点および前記湾曲凹面を連続して跨いで配置されていることを特徴とする電子デバイス。 - 前記基体に接合されている機能素子片と、
前記基体の前記機能素子片とは反対側に接合されている補助基体と、を有し、
前記機能素子片の線膨張係数をα1とし、前記基体の線膨張係数をα2とし、前記補助基体の線膨張係数をα3としたとき、
|α1−α2|≧|α1−α3|の関係を満足する請求項8に記載の電子デバイス。 - 前記機能素子片と前記補助基体とは、互いに同じ材料を含んでいる請求項9に記載の電子デバイス。
- 前記基体を収容する内部空間を有するパッケージを有し、
前記基体の前記凹部は、前記内部空間と繋がっている請求項8ないし10のいずれか1項に記載の電子デバイス。 - 請求項8ないし11のいずれか1項に記載の電子デバイスを有することを特徴とする電子機器。
- 請求項8ないし11のいずれか1項に記載の電子デバイスを有することを特徴とする移動体。
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