JP2017079325A - 被覆素子部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被覆材料を密閉空間に迅速に流入させて、素子部材の損傷を抑制しながら、被覆素子部材を製造することのできる、被覆素子部材の製造方法を提供すること。【解決手段】被覆素子部材１の製造方法は、光半導体素子を有する素子部材３と、素子部材３を支持する基板４とを用意する工程（１）と、保護シート５を、基板４と、少なくとも素子部材３が配置される間隔を隔てて、対向配置する工程（２）と、素子部材３、基板４および保護シート５を、真空下に配置する工程（３）と、流動性を有する被覆材料６を、素子部材３の周囲を囲むように、基板４および保護シート５に接触させることにより、被覆材料６と、基板４と、保護シート５とにより区画される密閉空間７を形成する工程（４）と、密閉空間７の外側を大気圧に戻すことにより、被覆材料６を密閉空間７に流入させて、被覆部材８を被覆材料６から形成する工程（５）とを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、被覆素子部材の製造方法に関する。

従来、光半導体素子を被覆材料によって被覆することが知られている。

例えば、基板に接合されたダイの上面に、ダイよりサイズが大きい蛍光体要素を接合し、その後、基板の上面を濡らすように、液状前駆体をノズルから分注し、その後、毛細管現象によって、液状前駆体を蛍光体要素と基板との間の空間中に引き込むことによって、ダイの側面に、液状前駆体から散乱層を形成することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特表２０１２−５１６０２６号公報

しかし、特許文献１の方法によれば、基板および蛍光体要素の濡れ性に、大きく依存して、毛細管現象がうまく働かない場合があり、その場合には、ダイの側面を被覆することができないという不具合がある。

また、毛細管現象を利用する場合には、液状前駆体がダイの側面に到達するのに時間がかかるという不具合がある。

一方、プレス機のプレス圧を利用して、液状前駆体を蛍光体要素と基板との間に配置して、散乱層を形成することも検討されるが、その場合には、ダイに損傷を生じる場合がある。

本発明の目的は、被覆材料を密閉空間に迅速に流入させて、素子部材の損傷を抑制しながら、被覆素子部材を製造することのできる、被覆素子部材の製造方法を提供することにある。

［１］ 本発明は、光半導体素子を有する素子部材と、前記素子部材を支持し、厚み方向に投影したときに、前記素子部材を含む形状を有する第１基材とを用意する工程（１）と、厚み方向に投影したときに、前記素子部材を含む形状を有する第２基材を、前記第１基材と、少なくとも前記素子部材が配置される間隔を隔てて、対向配置する工程（２）と、前記工程（２）の後に、前記素子部材、前記第１基材および前記第２基材を、減圧下または真空下に配置する工程（３）と、前記工程（３）の後に、流動性を有する被覆材料を、前記素子部材の周囲を囲むように、前記第１基材および前記第２基材に接触させることにより、前記被覆材料と、前記第１基材と、前記第２基材とにより区画される密閉空間を形成する工程（４）と、前記工程（４）の後に、前記密閉空間の外側を大気圧に戻すことにより、前記被覆材料を前記密閉空間に流入させて、被覆部材を前記被覆材料から形成する工程（５）とを備えることを特徴とする、被覆素子部材の製造方法である。

この方法によれば、工程（４）において、密閉空間およびその外側の気圧を、ともに、減圧下または真空下にし、工程（５）において、密閉空間の外側の気圧を大気圧に戻せば、密閉空間は、大気圧より低い気圧を有する。つまり、密閉空間と、その外側とでは、差圧を生じる。そのため、流動性を有する被覆材料は、密閉空間に迅速に流入する。つまり、密閉空間には、被覆材料が迅速に充填される。そのため、被覆材料から、密閉空間に対応する形状を有する被覆部材を、迅速に形成することができる。しかも、差圧を利用して被覆材料を密閉空間に流入させれば、プレス機のプレス圧を利用することに比べて、素子部材にかかる力を均一にすることができ、そのため、素子部材の損傷を抑制しながら、被覆部材と、それにより被覆された素子部材とを備え、信頼性に優れる被覆素子部材を短時間で製造することができる。

［２］ 本発明は、前記工程（２）では、前記第２基材を、前記素子部材に接触させることを特徴とする、上記［１］に記載の被覆素子部材の製造方法である。

この方法によれば、第２基材を、素子部材に接触させるので、素子部材を被覆部材から露出させることができる。

そのため、光半導体素子を有する素子部材の発光特性を、被覆材料によって、妨げることを防止することができる。

［３］ 本発明は、前記被覆材料は、光反射性成分および／または光吸収性成分を含有することを特徴とする、上記［２］に記載の被覆素子部材の製造方法である。

この方法によれば、被覆材料は、光反射性成分および／または光吸収性成分を含有するので、被覆素子部材において、光半導体素子から発光した光を、被覆部材が反射および／または吸収して、所望の光学特性を有する光にすることができる。

また、素子部材が被覆部材から露出しているので、被覆材料が、光半導体素子を有する素子部材の発光特性を、被覆材料の光反射性および／または光吸収性によって、妨げることを防止することができる。

［４］ 本発明は、前記第２基材は、前記素子部材に対して剥離可能な感圧接着シートであることを特徴とする、上記［２］または［３］に記載の被覆素子部材の製造方法である。

この方法によれば、第２基材が、素子部材に対して剥離可能な感圧接着シートであるので、第２基材を素子部材から剥離して、素子部材を確実に露出させることができる。

［５］ 本発明は、 前記素子部材は、波長変換層をさらに備え、前記工程（２）において、前記第２基材を、前記波長変換層に接触させることを特徴とする、上記［２］〜［４］のいずれか一項に記載の被覆素子部材の製造方法である。

この方法によれば、波長変換層を被覆部材から露出させることができる。そのため、光半導体素子から発光された光の波長を波長変換層によって変換して、発光強度に優れた被覆素子部材を製造することができる。

［６］ 本発明は、前記工程（４）では、前記被覆材料は、完全硬化前の硬化性樹脂を含有し、前記工程（５）の後に、前記硬化性樹脂を完全硬化させる工程（６）をさらに備えることを特徴とする、上記［１］〜［５］のいずれか一項に記載の被覆素子部材の製造方法である。

この方法によれば、硬化性樹脂を完全硬化させる工程（６）を備えるので、信頼性に優れる被覆素子部材を製造することができる。

［７］ 本発明は、前記工程（４）では、前記被覆材料を塗布することを特徴とする、上記［１］〜［６］のいずれか一項に記載の被覆素子部材の製造方法である。

この方法によれば、工程（４）では、被覆材料を塗布するので、工程（４）を簡単に実施することができる。そのため、製造コストを低減することができる。

［８］ 本発明は、前記工程（４）では、前記被覆材料が設けられた剥離シートを貼り合わせることを特徴とする、上記［１］〜［６］のいずれか一項に記載の被覆素子部材の製造方法である。

この方法によれば、工程（４）では、被覆材料が設けられた剥離シートを貼り合わせるので、工程（４）を簡単に実施することができる。そのため、製造コストを低減することができる。

本発明によれば、素子部材の損傷を抑制しながら、被覆部材と、それにより被覆された素子部材とを備え、信頼性に優れる被覆素子部材を製造することができる。

図１Ａ〜図１Ｄは、第１実施形態の発光装置の製造方法の工程図であり、図１Ａが、素子部材と基板とを用意する工程、図１Ｂが、保護シートを配置する工程、図１Ｃが、素子部材、基板および保護シートを、真空下に配置する工程、および、密閉空間を形成する工程図１Ｄが、被覆材料を密閉空間に流入させて、被覆部材を形成する工程を示す。 図２Ｅ〜図２Ｈは、図１Ｄに引き続き、第１実施形態の発光装置の製造方法の工程図であり、図２Ｅが、被覆材料を硬化させる工程、図２Ｆが、保護シートを剥離する工程、図２Ｇが、被覆部材および基板を切断する工程、図２Ｈが、発光装置を基材シートに再配置する工程を示す。 図３Ａ〜図３Ｃは、第１実施形態の発光装置の製造方法の各工程における平面図であり、図３Ａは、図１Ｂに対応する平面図、図３Ｂは、図１Ｃに対応する平面図、図３Ｃは、図１Ｄに対応する平面図である。 図４Ａ〜図４Ｄは、第２実施形態の被覆素子部材の製造方法の工程図であり、図４Ａが、素子部材と仮固定シートとキャリアとを用意する工程、図４Ｂが、保護シートを配置する工程、図４Ｃが、素子部材、仮固定シート、キャリアおよび保護シートを、真空下に配置する工程、図４Ｄが、密閉空間を形成する工程を示す。 図５Ｅ〜図５Ｉは、図４Ｄに引き続き、第２実施形態の被覆素子部材の製造方法の工程図であり、図５Ｅが、被覆部材を形成する工程、図５Ｆが、剥離シート、キャリアおよび仮固定シートを剥離する工程、図５Ｇが、ダイシングシートを配置する工程、図５Ｈが、被覆部材を切断する工程、図５Ｉが、被覆素子部材を基板に実装する工程を示す。 図６は、第２実施形態の被覆素子部材の製造方法の、図４Ｃに示す工程に対応する正面分解図である。 図７Ａ〜図７Ｄは、第３実施形態の発光装置の製造方法の工程図であり、図７Ａが、素子部材と基板とを用意する工程、図７Ｂが、保護シートを用意する工程、図７Ｂが、素子部材、基板および保護シートを真空下に配置する工程、図７Ｄが、密閉空間を形成する工程を示す。 図８Ｅ〜図８Ｈは、図７Ｄに引き続き、第３実施形態の発光装置の製造方法の工程図であり、図８Ｅが、被覆部材を形成する工程、図８Ｆが、保護シートを剥離する工程、図８Ｇが、被覆部材および基板を切断する工程、図８Ｈが、発光装置を基材シートに再配置する工程を示す。 図９Ａ〜図９Ｃは、第３実施形態の変形例の工程図であり、図９Ａが、蛍光体層を被覆素子部材集合体に形成する工程、図９Ｂが、蛍光体層、被覆部材および基板を切断する工程、図９Ｃが、発光装置を基材シートに再配置する工程を示す。 図１０Ａ〜図１０Ｄは、第４実施形態の被覆素子部材の製造方法の工程図であり、図１０Ａが、素子部材を配置する工程、図１０Ｂが、保護シートを配置する工程、図１０Ｃが、素子部材、保護シート、仮固定シートおよびキャリアを、真空下に配置する工程、図１０Ｄが、密閉空間を形成する工程を示す。 図１１Ｅ〜図１１Ｈは、図１０Ｄに引き続き、第４実施形態の被覆素子部材の製造方法の工程図であり、図１１Ｅが、被覆部材を形成する工程、図１１Ｆが、保護シートを剥離する工程、図１１Ｇが、被覆部材を切断する工程、図１１Ｈが、被覆素子部材を基材シートに再配置する工程を示す。 図１２Ａ〜図１２Ｃは、第４実施形態の変形例であり、図１２Ａが、蛍光体層を被覆素子部材集合体に形成する工程、図１２Ｂが、蛍光体層および被覆部材を切断する工程、図１２Ｃが、被覆素子部材を基材シートに再配置する工程を示す。 図１３Ａ〜図１３Ｃは、第４実施形態の変形例であり、図１３Ａが、間隔板を配置する工程、図１３Ｂが、間隔板、素子部材、仮固定シートおよびキャリアを、真空下に配置する工程、図１３Ｃが、密閉空間を形成する工程を示す。 図１４Ｄ〜図１４Ｇは、図１３Ｃに引き続き、第４実施形態の変形例であり、図１４Ｄが、被覆部材を形成する工程、図１４Ｅが、間隔板を除去する工程、図１４Ｆが、被覆部材を切断する工程、図１４Ｇが、被覆素子部材を基材シートに再配置する工程を示す。 図１５Ａ〜図１５Ｄは、第５実施形態の被覆素子部材の製造方法の工程図であり、図１５Ａが、光半導体素子を蛍光体層に配置する工程、図１５Ｂが、蛍光体層を切断する工程、図１５Ｃが、保護シートを配置する工程、図１５Ｄが、素子部材、保護シート、仮固定シートおよびキャリアを、真空下に配置する工程を示す。 図１６Ｅ〜図１６Ｇは、図１５Ｄに引き続き、第５実施形態の被覆素子部材の製造方法の工程図であり、図１６Ｅが、密閉空間を形成する工程、図１６Ｆが、被覆部材を形成する工程、図１６Ｇが、剥離シートを剥離する工程を示す。 図１７Ｈ〜図１７Ｊは、図１６Ｇに引き続き、第５実施形態の被覆素子部材の製造方法の工程図であり、図１７Ｈが、保護シートを剥離する工程、図１７Ｉが、被覆部材を切断する工程、図１７Ｊが、被覆素子部材を基材シートに再配置する工程を示す。 図１８Ａおよび図１８Ｂは、第６実施形態の被覆素子部材の製造方法の工程図の一部であり、図１８Ａが、液状の被覆材料を配置する工程、図１８Ｂが、密閉空間を形成する工程を示す。 図１９Ａおよび図１９Ｂは、第７実施形態の被覆素子部材の製造方法の工程図の一部であり、図１９Ａが、シート形状の被覆材料を配置する工程図１９Ｂが、密閉空間を形成する工程を示す。 図２０Ａおよび図２０Ｂは、第８実施形態の被覆素子部材の製造方法の工程図の一部であり、図２０Ａが、剥離シートを容器内に配置する工程、図２０Ｂが、密閉空間を形成する工程を示す。 図２１Ａ〜図２１Ｃは、比較例の製造方法の工程図の一部であり、図２１Ａが、蛍光体層の挿入孔から、被覆材料を注入する工程、図２１Ｂが、被覆材料を毛細管現象によって移動させる工程、図２１Ｃが、蛍光体層および被覆部材を切断する工程を示す。

図１において、紙面左右方向は、左右方向（第１方向）であり、紙面左側が左側（第１方向一方側）、紙面右側が右側（第１方向他方側）である。図１において、紙面上下方向は、上下方向（第１方向に直交する第２方向、厚み方向の一例）であり、紙面上側が上側（第２方向一方側、厚み方向一方側）、紙面下側が下側（第２方向他方側、厚み方向他方側）である。図１において、紙面奥行方向は、先後方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向）であり、紙面手前側が先側（第３方向一方側）、紙面奥側が後側（第３方向他方側、長手方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

１．第１実施形態
この被覆素子部材１を備える発光装置４０（図２Ｇ参照）の製造方法は、光半導体素子２を有する素子部材３と、素子部材３を支持する第１基材の一例としての基板４とを用意する工程（１）（図１Ａ参照）と、第２基材の一例としての保護シート５を配置する工程（２）（図１Ｂ参照）と、素子部材３、基板４および保護シート５を、真空下に配置する工程（３）（図１Ｃ参照）と、被覆材料６を、素子部材３の周囲を囲むように、基板４および保護シート５に接触させて、密閉空間７を形成する工程（４）（図１Ｃ参照）と、被覆材料６を密閉空間７に流入させて、被覆部材８を形成する工程（５）（図１Ｄ参照）とを備える。また、この発光装置４０の製造方法は、さらに、保護シート５を素子部材３から剥離する工程（７）（図２Ｆ参照）と、被覆部材８および基板４を切断する工程（８）（図２Ｇ参照）と、発光装置４０を基材シート１０に再配置する工程（９）（図２Ｈ参照）とを備える。さらに、発光装置４０の製造方法は、被覆材料６が硬化性樹脂を含有する場合には、被覆材料６を硬化させる工程（６）（図２Ｅ参照）を備える。以下、各工程を説明する。

１−１．工程（１）
工程（１）では、図１Ａに示すように、基板４と、素子部材３とをそれぞれ用意する。

基板４は、絶縁板１２と、端子１３とを備えている。

絶縁板１２は、例えば、左右方向および前後方向に伸びる略平板形状を有する。具体的には、絶縁板１２は、例えば、ガラスやアルミナ、窒化アルミニウムのセラミックシート、例えば、銅板にＡｇメッキあるいはＡｌ蒸着した金属製リードフレームなどが挙げられる。

絶縁板１２は、厚み方向を貫通する貫通孔１１を有する。貫通孔１１は、左右方向および前後方向に互いに間隔を隔てて複数配置されている。貫通孔１１には、次に説明する端子１３が挿入されている。

端子１３は、導電材料からなっており、貫通孔１１に対応して複数設けられている。複数の端子１３のそれぞれは、複数の貫通孔１１のそれぞれに充填される導通部１４と、導通部１４の上端部に連続する表側端子１５と、導通部１４の下端部に連続する裏側端子１６とを一体的に有する。

導通部１４は、貫通孔１１内において、厚み方向に延びる形状を有する。

表側端子１５は、絶縁板１２の上面（表面）に対して上側（表側）に位置している。表側端子１５は、後述する光半導体素子２の電極１８の対応する平面視形状を有する。

裏側端子１６は、絶縁板１２の下面（裏面）に対して下側（裏側）に位置している。裏側端子１６は、導通部１４に比べて大きい底面視形状を有する。

素子部材３は、光半導体素子２と、波長変換層の一例としての蛍光体層１７とを備えている。素子部材３は、好ましくは、光半導体素子２と、蛍光体層１７とのみからなっている。

光半導体素子２は、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換するＬＥＤやＬＤである。好ましくは、光半導体素子２は、青色光を発光する青色ＬＥＤ（発光ダイオード素子）である。一方、光半導体素子２は、光半導体素子とは技術分野が異なるトランジスタなどの整流器を含まない。具体的には、光半導体素子２は、例えば、ＧａＮ系化合物半導体、ＺｎＳｅ系化合物半導体、ＩｎＧａＡｓ系化合物半導体、または、ＡｌＩｎＧａＰ系化合物半導体からなる発光層を上部に含有する。発光層のピーク波長は、例えば、２４０ｎｍ以上、５６０ｎｍ以下の範囲にあり、好ましくは、３８０ｎｍ以上、４７０ｎｍ以下の範囲にある。

光半導体素子２は、図１Ａおよび図３Ａに示すように、基板４の上において、左右方向および前後方向に互いに間隔を隔てて複数整列配置されている。複数の光半導体素子２のそれぞれは、左右方向および前後方向に沿う略平板形状を有する。また、光半導体素子２は、図１Ａに示すように、電極面１９と、発光面２０と、周側面２１とを有する。

電極面１９は、光半導体素子２における下面であって、電極１８が設けられる面である。電極１８は、複数の光半導体素子２のそれぞれの電極面１９に、２つ設けられている。そのため、光半導体素子２は、フェイスダウン（フリップチップ）構造を有する。

発光面２０は、光半導体素子２における上面であって、電極面１９に対して上側に間隔を隔てて対向配置されている。発光面２０は、図示しない上記した発光層が設けられる面である。

周側面２１は、電極面１９の周端縁と、発光面２０の周端縁とを連結している。

光半導体素子２の厚み（高さ）は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。光半導体素子２の左右方向長さおよび／または前後方向長さは、例えば、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、３．０ｍｍ以下、好ましくは、１．５ｍｍ以下である。

電極１８の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、８０μｍ以下である。１つの光半導体素子２において隣接する電極１８間の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。

蛍光体層１７は、下側に向かって開放される有底角筒形状を有しており、素子部材３の露出面（上面）２２と、素子部材３の周側面２３とを形成する。具体的には、蛍光体層１７は、光半導体素子２の発光面２０および周側面２１を被覆する形状を有する。蛍光体層１７において、周側面２１を被覆する部分の下面は、電極面１９における電極１８以外の面と、面一に形成されている。

蛍光体層１７は、蛍光組成物からなる。蛍光組成物は、蛍光体と、樹脂とを含有する。

蛍光体としては、例えば、黄色蛍光体、赤色蛍光体などが挙げられる。黄色蛍光体としては、例えば、ＹＡＧ：Ｃｅなどのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮなどの酸窒化物蛍光体などが挙げられる。赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ_２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。蛍光体として、好ましくは、黄色蛍光体、より好ましくは、ガーネット型蛍光体が挙げられる。

蛍光体の形状としては、例えば、球状、板状、針状などが挙げられる。蛍光体の最大長さの平均値（球状である場合には、平均粒子径）は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下でもある。

蛍光体は、単独使用または併用することができる。

蛍光体の配合割合は、蛍光体組成物に対して、例えば、０．１質量％以上、好ましくは、０．５質量％以上であり、例えば、９０質量％以下、好ましくは、８０質量％以下である。

樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などの透光性樹脂が挙げられる。耐熱性、耐光性の観点から、好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられる。

また、蛍光組成物は、必要により、例えば、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニア、ガラスなどのフィラー、蛍光組成物の透光成を損なわない割合で含有することができる。

蛍光体層１７の厚み（具体的には、発光面２０を被覆する部分においては、上下方向長さ、周側面２１を被覆する部分においては、左右方向長さまたは前後方向長さ）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１５００μｍ以下である。

素子部材３の厚み（電極１８の下面と、蛍光体層１７の露出面２２との間の距離）Ｔ１は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、７５μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１５００μｍ以下である。また、素子部材３において、電極１８の厚みを除く厚み（周側面２３の上下方向長さ）Ｔ２は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、７５μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１５００μｍ以下である。また、素子部材３の左右方向長さおよび／または前後方向長さは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、５．０ｍｍ以下、好ましくは、２．０ｍｍ以下である。

隣接する素子部材３の間の間隔Ｌ（前後方向および／または左右方向における間隔Ｌ）は、例えば、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、１．０ｍｍ以下、好ましくは、０．８ｍｍ以下である。

素子部材３を用意するには、例えば、まず、複数の素子部材３を用意する。続いて、特開２０１４−０９６４９１号公報、特開２０１４−１３０９１８号公報などに記載された方法に従って、蛍光体層１７によって、素子部材３の発光面２０および周側面２１を被覆する。

その後、複数の素子部材３を基板４に実装（フリップチップ実装）する。具体的には、光半導体素子２の電極１８を、端子１３の表側端子１５に、必要により、はんだクリームなどの接合部材（図示せず）を介して、電気的に接続させる。

１−２．工程（２）
工程（２）を、工程（１）の後に実施する。
工程（２）では、図１Ｂに示すように、保護シート５を素子部材３の露出面２２に配置する。

保護シート５は、図３Ａに示すように、左右方向および前後方向に延びる略平板形状を有する。具体的には、保護シート５は、厚み方向に投影したときに、複数の素子部材３を含む略矩形平板形状を有する。また、保護シート５は、厚み方向に投影したときに、基板４に含まれる略矩形平板形状を有する。すなわち、保護シート５は、厚み方向に投影したときに、基板４と重ならない領域を区画できる形状を有する。具体的には、保護シート５は、複数の素子部材３が配置される領域と同一またはそれより大きいサイズを有し、かつ、基板４より小さいサイズを有する。

保護シート５は、後述する工程（５）（図１Ｄ参照）において、被覆材料６が素子部材３の露出面２２を被覆せず、露出面２２を被覆材料６から露出させるためのシートである。保護シート５は、素子部材３に対して剥離可能な感圧接着シートである。

保護シート５は、感圧接着層５１と、感圧接着層５１を支持する支持シート５２とを備える。

感圧接着層５１は、例えば、感圧接着剤から、略平板形状に形成されている。

感圧接着剤としては、例えば、処理（具体的には、活性エネルギー線の照射など）によって、感圧接着力が低減する感圧接着剤が挙げられる。

そのような感圧接着剤としては、例えば、炭素−炭素二重結合が導入された樹脂組成物などが挙げられる。樹脂組成物は、炭素−炭素二重結合を有するポリマーが挙げられる。

そのようなポリマーは、例えば、以下の方法によって、調製される。

すなわち、例えば、主ビニルモノマーと、第１官能基を有する副ビニルモノマーとを含有するモノマー成分を、第１官能基が消失しないように、共重合して、第１官能基を有する前駆体ポリマーを調製する。別途、第１官能基と反応することができる第２官能基と、炭素−二重結合とを有する化合物を準備する。その後、この化合物を前駆体ポリマーに配合して、第１官能基と第２官能基とを反応させる。

第１官能基と第２官能基との組合せとして、例えば、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せなどが挙げられる。第１官能基として、好ましくは、ヒドロキシル基が挙げられる。第２官能基として、好ましくは、イソシアネート基が挙げられる。

主モノマーとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート（２ＥＨＡ／２ＥＨＭＡ）、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレートなどの、アルキル部分の炭素数が１〜２０であるアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。好ましくは、２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。主モノマーの、モノマー成分における配合割合は、例えば、７０質量％以上、好ましくは、９０質量％以上であり、また、例えば、９９質量％以下である。

副ビニルモノマーは、主ビニルモノマーとして共重合することができるビニルモノマーである。副ビニルモノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマー、イソシアネート基含有モノマーなどが挙げられ、好ましくは、ヒドロキシル基含有モノマーが挙げられる。

ヒドロキシル基含有モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート（２−ＨＥＡ／ＨＥＭＡ）、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。好ましくは、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。副ビニルモノマーの、モノマー成分における配合割合は、例えば、３０質量％以下であり、また、例えば、１質量％以上である。

化合物としては、イソシアネート基含有化合物が挙げられ、具体的には、（メタ）アクリロイルイソシアネート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートなどの、イソシアネート基含有ビニルモノマーが挙げられる。好ましくは、メタクリロイルオキシエチルイソシアネートが挙げられる。

化合物の配合割合は、ポリマーにおける二重結合の導入量が、例えば、０．０１ミリモル／ｇ以上、好ましくは、０．２ミリモル／ｇ以上となり、また、例えば、１０．０ミリモル／ｇ以下、好ましくは、５．０ミリモル／ｇ以下となるように、調整される。

前駆体ポリマーを調製するには、上記したモノマー成分を、上記した割合で、重合開始剤の存在下で、例えば、溶液重合させる。

重合開始剤としては、例えば、過酸化物、過硫酸塩、レドックス系開始剤などが挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。好ましくは、過酸化物が挙げられる。過酸化物としては、例えば、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル、パーオキシジカーボネート、モノパーオキシカーボネート、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ケトンパーオキサイドなどが挙げられ、好ましくは、ジアシルジパーオキサイドが挙げられる。

ジアシルジパーオキサイドとしては、例えば、ジベンゾイルパーオキサイド（ＢＰＯ）、ジ−ｐ−ニトロベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｐ−クロロベンゾイルパーオキサイド、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ジ−ｎ−オクタノイルパーオキサイド、ジデカノイルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイドなどが挙げられる。好ましくは、ジベンゾイルパーオキサイド（ＢＰＯ）が挙げられる。

重合開始剤の配合割合は、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、０．００５質量部以上、例えば、１質量部以下である。

また、溶液重合では、重合溶媒が用いられる。重合溶媒としては、例えば、トルエン、キシレンなど芳香族炭化水素、例えば、ヘキサンなどの脂肪族炭化水素などが挙げられる。好ましくは、芳香族炭化水素が挙げられる。

そして、主ビニルモノマーと、副ビニルモノマーとを含有するモノマー成分を、副ビニルモノマーの第１官能基が消失しないように、共重合させて、第１官能基を有する前駆体ポリマーを調製する。

続いて、前駆体ポリマーに、上記した化合物を配合する。好ましくは、ヒドロキシル基を含有する前駆体ポリマーに、イソシアネート基含有化合物を配合して、ヒドロキシル基とイソシアネート基とを反応させて、ウレタン結合を形成する。そして、得られたポリマーには、化合物が有する炭素−炭素二重結合が導入される。

その後、ポリマーに、光重合開始剤を配合する。

光重合開始剤は、後述する工程（７）（図２Ｆ参照）において活性エネルギー線が感圧接着層５１に照射されたときに、ラジカルを発生させて、樹脂組成物に導入された炭素−炭素二重結合を互いに反応させるための光重合触媒である。光重合開始剤の１０時間半減期温度は、例えば、２０℃以上、好ましくは、５０℃以上であり、また、例えば、１０７℃以下、好ましくは、１００℃以下である。

光重合開始剤としては、例えば、ケタール系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤などが挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。好ましくは、チオキサントン系光重合開始剤が挙げられる。チオキサントン系光重合開始剤としては、例えば、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オンが挙げられる。好ましくは、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オンが挙げられる。

光重合開始剤の配合割合は、ポリマー１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。

また、ポリマーには、架橋剤などの添加剤を適宜の割合で配合することができる。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。好ましくは、イソシアネート系架橋剤が挙げられる。

感圧接着層５１を形成するには、支持シート５２の表面に、感圧接着剤を塗布し、その後、乾燥させる。

支持シート５２としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリエステルフィルム（ＰＥＴなど）などのポリマーフィルム、例えば、セラミックスシート、例えば、金属箔などが挙げられる。支持シート５２の厚みは、例えば、８０μｍ以上、好ましくは、１１０μｍ以上、より好ましくは、１２５μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。

乾燥温度は、例えば、４０℃以上、好ましくは、６０℃以上であり、また、例えば、１５０℃以下、好ましくは、１３０℃以下である。乾燥温度は、例えば、５分以下である。

その後、必要により、感圧接着剤をエージングする。エージング温度は、例えば、２５℃以上、好ましくは、４０℃以上であり、また、例えば、７０℃以下、好ましくは、６０℃以下である。エージング時間は、例えば、１０時間以上、また、例えば、１２０時間以下である。

これにより、感圧接着層５１と、感圧接着層５１の上面に配置される支持シート５２とを備える保護シート５を得る。

保護シート５は、図１Ｄに示す工程（５）において、実質的に変形しないか、あるいは、周側面２３を被覆しない程度の剛性および靱性を有する。具体的には、保護シート５の２５℃における引張弾性率が、例えば、２５０ＭＰａ以上、好ましくは、５００ＭＰａ以上、より好ましくは、１０００ＭＰａ以上であり、また、例えば、２０，０００ＭＰａ以下である。

その後、保護シート５を、素子部材３に貼り合わせる。具体的には、感圧接着層５１を露出面２２に貼り合わせる。これによって、素子部材３の露出面２２は、保護シート５によって感圧接着されて、保護される。

一方、保護シート５の下面は、基板４の上面と、厚み方向に間隔を隔てられている。保護シート５の下面と、基板４の上面との間隔Ｔ３は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、７５μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下である。

１−３．工程（３）
工程（３）を、工程（２）の後に実施する。

工程（３）では、図１Ｃに示すように、素子部材３、基板４および保護シート５を、真空下に配置する。例えば、素子部材３、基板４および保護シート５を、真空装置２７に配置する。

真空装置２７は、真空チャンバー２８と、真空ライン２９と、真空ポンプ３０と、真空バルブ３１と、大気ライン３２と、大気バルブ３３と、ステージ（図示せず）とを備える。

真空チャンバー２８は、素子部材３、基板４および保護シート５を収容できる密閉容器である。

真空ライン２９の一端（吸引方向上流側端）は、真空チャンバー２８に接続され、真空ライン２９の他端（吸引方向下流側端）は、真空ポンプ３０に接続されている。

真空ポンプ３０は、真空ライン２９を介して、真空チャンバー２８内の空間に連通するように構成されている。

真空バルブ３１は、真空ライン２９の途中に介在している。

大気ライン３２は、真空ライン２９の途中、具体的には、真空ライン２９において真空チャンバー２８および真空バルブ３１の間の部分から分岐するラインであり、一端が、大気に開放するように構成されている。

大気バルブ３３は、大気ライン３２の途中に介在している。

図示しないステージは、真空チャンバー２８内に収容されており、略板形状を有している。また、ステージは、吸着機構などの固定部材を有しており、これによって、基板４の下面を吸着（固定）するように構成されている。

そして、素子部材３、基板４および保護シート５を、真空チャンバー２８内に配置して、真空チャンバー２８の気圧を真空圧にする。

具体的には、まず、真空バルブ３１および大気バルブ３３を開放する。これによって、真空ポンプ３０は、大気ライン３２と連通する。この状態で、真空ポンプ３０を作動させる。その後、素子部材３、基板４および保護シート５を真空チャンバー２８内に、基板４をステージ（図示せず）に固定されるように、設置し、続いて、真空チャンバー２８内の空間（チャンバー空間）３４内を密閉する。

その後、大気バルブ３３を閉鎖する。これによって、真空ポンプ３０は、真空バルブ３１を介して、チャンバー空間３４と連通する。すると、チャンバー空間３４の気圧は、真空となる。具体的には、チャンバー空間３４の気圧（真空圧）は、被覆材料６を密閉空間７に円滑に流入させる観点から、例えば、１．０×１０^−２ＭＰａ以下、ボイドの発生をより有効に抑制する観点から、好ましくは、５．０×１０^−３ＭＰａ以下、より好ましくは、１．０×１０^−３ＭＰａ以下であり、また、例えば、１．０×１０^−５ＭＰａ以上、好ましくは、１．０×１０^−４ＭＰａ以上である。

１−４．工程（４）
工程（４）を、工程（３）の後に実施する。

工程（４）では、図１Ｃおよび図３Ｂに示すように、被覆材料６を、複数の素子部材３の周囲を囲むように、基板４および保護シート５に接触させて、密閉空間７を形成する。

被覆材料６は、常温（２５℃）で流動性を有する被覆組成物からなる。

被覆組成物は、例えば、光反射性成分および／または光吸収性成分と、樹脂とを含有する。

光反射性成分としては、例えば、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ａｌからなる群から選択される１種の酸化物、例えば、ＡｌＮおよび／またはＭｇＦなどの粒子（光反射性粒子）が挙げられる。具体的には、光反射性成分としては、ＴｉＯ_２，ＺｒＯ_２，Ｎｂ_２Ｏ_５，Ａｌ_２Ｏ_３，ＭｇＦ，ＡｌＮ，ＳｉＯ_２からなる群から選択される少なくとも１種である。高い光反射性を確保する観点から、好ましくは、ＴｉＯ_２，ＺｒＯ_２，Ｎｂ_２Ｏ_５，Ａｌ_２Ｏ_３が挙げられる。

光反射性粒子の平均粒子径は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．１５μｍ以上であり、また、例えば、８０μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

光反射性成分の配合割合は、被覆組成物に対して、例えば、５質量％以上、好ましくは、７０質量％以下である。光反射性成分の配合割合が上記した下限以上であれば、十分な光反射性を確保することができる。光反射性成分の配合割合が上記した上限以下であれば、十分な流動性を確保することができる。

光吸収性成分としては、例えば、顔料、染料などが挙げられ、光吸収性の観点から、好ましくは、カーボンなどの光吸収性粒子が挙げられる。光吸収性粒子の平均粒子径は、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．０１５μｍ以上であり、また、例えば、０．１μｍ以下、好ましくは、０．０５μｍ以下である。

光吸収性成分の配合割合は、被覆組成物に対して、例えば、０．１質量％以上、例えば、１０質量％以下である。

樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、例えば、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂などの硬化性樹脂が挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられ、より好ましくは、耐熱性の観点から、好ましくは、熱硬化性樹脂が挙げられる。

熱硬化性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。耐光性の観点から、好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられる。シリコーン樹脂としては、例えば、特開２０１５−０７３０８４号公報に開示されるものが挙げられる。

樹脂の配合割合は、被覆組成物に対して、例えば、２０質量％以上、好ましくは、３０質量％以上であり、また、例えば、９５質量％以下、好ましくは、９０質量％以下である。また、樹脂１００質量部に対する光反射性成分の配合割合は、例えば、３質量部以上、好ましくは、５質量部以上であり、また、例えば、５０質量部以下、好ましくは、４０質量部以下であり、また、樹脂１００質量部に対する光吸収性成分の配合割合は、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、また、例えば、３０質量部以下、好ましくは、２５質量部以下である。

また、被覆組成物は、例えば、シリカ、ガラスなどの無機フィラーを適宜の割合で配合することができる。さらに、被覆組成物は、例えば、Ａｇ，Ｃｕなどの金属材料や、ダイヤモンド、ＡｌＮなどを適宜の割合で配合することもできる。

被覆組成物を調製するには、上記した各成分を上記した割合で配合して混合する。

被覆組成物の常温（２５℃）における粘度は、例えば、１Ｐａ・ｓ以上、好ましくは、２Ｐａ・ｓ以上であり、また、例えば、５０Ｐａ・ｓ以下、好ましくは、４０Ｐａ・ｓ以下である。被覆組成物の粘度は、Ｅ型粘度計で測定される。

被覆組成物の粘度が上記した下限以上であれば、光反射性成分および／または光吸収性成分が沈降することを抑制することができる。被覆組成物の粘度が上記した上限以下であれば、ボイド（後述）の発生を抑制することができる。

被覆材料６を、複数の素子部材３の周囲を囲むように、基板４および保護シート５に接触させるには、例えば、真空注入装置（真空ディスペンサ）３９、真空印刷機、描画装置などの塗布装置によって、被覆材料６を、保護シート５の周端縁の下面と、それに対向する基板４の上面との間に、塗布する。好ましくは、真空ディスペンサ３９を用いて、被覆材料６を塗布する。真空ディスペンサ３９は、上下方向に延び、下方に向かうに従って断面積が小さくなるノズル４１と、ノズル４１に接続されるタンク（図示せず）とを備える。

なお、上記した塗布装置は、上記した真空装置２７に予め組み込まれており、具体的には、真空チャンバー２８内に設置されている。また、被覆材料６を、図１Ｃおよび図３Ｂ（ハッチング部分）に示すように、素子部材３が配置される領域の周囲において、平面視略矩形枠（額縁）形状となるように、被覆材料６を塗布する。被覆材料６が有する枠（額縁）形状は、保護シート５の周方向に沿って、途中で途切れない、連続形状である。

また、被覆材料６は、絶縁板１２の上面から上側に向かって盛り上がる断面形状を有している。

被覆材料６の塗布量は、次に説明する密閉空間７の体積と同一またはそれより大きい体積に設定されており、具体的には、体積基準で、密閉空間７の体積に対して、例えば、１００％以上、好ましくは、１１０％以上、より好ましくは、１２０％以上であり、また、例えば、２００％以下である。

被覆材料６によって密閉された空間は、密閉空間７を形成する。

密閉空間７は、被覆材料６と、保護シート５と、基板４と、素子部材３とにより区画される空間である。密閉空間７における厚み（上下方向長さ）Ｔ３は、上記した保護シート５の下面および基板４の上面の間隔Ｔ３と同一である。密閉空間７の体積は、密閉空間７の厚みＴ３および素子部材３の数によって、適宜設定される。

密閉空間７の気圧は、チャンバー空間３４の上記した気圧と同一である。

１−５．工程（５）
工程（５）を、工程（４）の後に実施する。

工程（５）では、図１Ｄに示すように、チャンバー空間３４（密閉空間７の外側におけるチャンバー空間３４）の気圧を大気圧に戻す。

具体的には、まず、真空バルブ３１を閉鎖し、その後、大気バルブ３３を開放する。

これにより、チャンバー空間３４が、大気ライン３２を介して、大気に開放される。すると、大気が大気ライン３２を介してチャンバー空間３４に一気に流入するので、チャンバー空間３４の気圧が大気圧に戻る。

一方、密閉空間７の気圧は、真空圧のままである。そのため、密閉空間７の気圧は、チャンバー空間３４の気圧より低くなる。つまり、密閉空間７およびチャンバー空間３４において、差圧が生じる。差圧は、チャンバー空間３４の気圧から密閉空間７の気圧を差し引いた圧力差（［チャンバー空間３４の気圧］−［密閉空間７の気圧］）であり、具体的には、例えば、０．０９５ＭＰａ以上、好ましくは、０．０９６ＭＰａ以上、より好ましくは、０．０９７ＭＰａ以上であり、また、例えば、０．１ＭＰａ以下である。

上記した差圧が生じると、図１Ｄおよび図３Ｃに示すように、密閉空間７に被覆材料６が流入し、密閉空間７が被覆材料６によって充填される。

他方、上記した差圧が生じても、基板４は、ステージに固定され、また、保護シート５は、上記した物性（硬さ、材料、引張弾性率など）を有するので、基板４および保護シート５は、ともに実質的に変形しない。具体的には、絶縁板１２および保護シート５は、隣接する素子部材３の間に進入せず、被覆材料６が周側面２３を被覆することを阻害しない。

これによって、密閉空間７と同一形状を有し、被覆材料６からなる被覆部材８が形成される。

その後、素子部材３、基板４、保護シート５および被覆材料６を真空チャンバー２８から取り出す。

１−６．工程（６）
工程（６）を、工程（５）の後に実施する。

工程（６）では、図２Ｅに示すように、被覆材料６が硬化性樹脂を含有する場合には、硬化性樹脂を硬化させる。硬化性樹脂が熱硬化性樹脂であれば、被覆材料６を加熱する。硬化性樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂であれば、例えば、紫外線などの活性エネルギー線を被覆材料６に照射する。

これによって、被覆材料６は、流動性を失って、固形状となり、密閉空間７と同一形状を有する被覆部材８を形成する。

１−７．工程（７）
工程（７）を、工程（６）の後に実施する。

工程（７）では、図２Ｆに示すように、保護シート５を素子部材３から剥離する。

具体的には、まず、上記した活性エネルギー線を保護シート５に照射して、保護シート５の感圧接着力を低減させる。続いて、保護シート５を、素子部材３の露出面２２と、被覆部材８の上面とから、引き剥がす。

これによって、素子部材３の露出面２２と、被覆部材８の上面とは、上側に向かって露出する露出面となる。被覆部材８の上面は、素子部材３の露出面２２と面一に形成されている。

これにより、１つの基板４と、複数の素子部材３と、１つの被覆部材８とを備える発光装置集合体３６を得る。

発光装置集合体３６は、産業上利用可能なデバイスであり、好ましくは、１つの基板４と、複数の素子部材３と、１つの被覆部材８とのみからなる。

また、複数の素子部材３と、１つの被覆部材８とは、被覆素子部材集合体３８に備えられている。つまり、被覆素子部材集合体３８は、基板４の上において、複数の素子部材３と、１つの被覆部材８とを備える。被覆素子部材集合体３８は、好ましくは、複数の素子部材３と、１つの被覆部材８とのみからなる。

１−８．工程（８）
工程（８）では、図２Ｇに示すように、被覆部材８および基板４を切断する。つまり、被覆部材８および基板４を、複数の素子部材３のそれぞれに対応するように、個片化する。具体的には、ダイシングソー３７などの切断装置によって、被覆部材８および絶縁板１２を厚み方向に沿って切断する。

これによって、１つの基板４と、１つの素子部材３と、１つの被覆部材８とを備える発光装置４０を得る。また、発光装置４０は、１つの基板４と、１つの被覆素子部材１とを備えている。被覆素子部材１は、光半導体素子２が端子１３と電気的に接続された状態で、基板４の上に配置（実装）されている。

１−９．工程（９）
工程（９）を、工程（８）の後に実施する。

工程（９）では、図２Ｈに示すように、発光装置４０を基材シート１０に再配置する。

具体的には、裏側端子１６を、複数の発光装置４０が左右方向および前後方向に間隔が隔てられるように、基材シート１０の上面に載置する。

基材シート１０は、例えば、感圧接着剤などから、左右方向および前後方向に延びる略平板形状に形成されている。

これによって、裏側端子１６が基材シート１０によって保護された複数の発光装置４０を得る。発光装置４０は、好ましくは、１つの基板４と、１つの被覆素子部材１とのみからなる。

１−１０．第１実施形態の作用効果
そして、この方法によれば、工程（４）において、図１Ｃおよび図３Ｂに示すように、密閉空間７およびチャンバー空間３４の気圧を、ともに、真空下にし、工程（５）において、図１Ｄおよび図３Ｃに示すように、チャンバー空間３４の気圧を大気圧に戻せば、密閉空間７は、大気圧より低い気圧を有する。つまり、密閉空間７と、チャンバー空間３４とでは、差圧を生じる。そのため、流動性を有する被覆材料６は、密閉空間７に迅速に流入する。つまり、密閉空間７には、被覆材料６が迅速に充填される。そのため、被覆材料６から、密閉空間７に対応する形状を有する被覆部材８を、迅速に形成することができる。しかも、差圧を利用して被覆材料６を密閉空間７に流入させれば、プレス機のプレス圧を利用することに比べて、素子部材３にかかる力を均一にすることができる。すなわち、プレス機のプレス圧を利用すれば、素子部材３にかかる力が不均一となり易く、被覆部材８にボイドを生じやすい。

しかし、この方法によれば、素子部材３の損傷を抑制しながら、被覆部材８と、それにより被覆された素子部材３とを備え、信頼性に優れる被覆素子部材１、ひいては、被覆素子部材１を備え、信頼性に優れる発光装置４０を短時間で製造することができる。

また、この方法によれば、図１Ｂに示すように、保護シート５を、素子部材３に接触させるので、素子部材３を被覆部材８から露出させることができる。

そのため、光半導体素子２を有する素子部材３の発光特性を、被覆材料６によって、妨げることを防止することができる。

また、この方法によれば、被覆材料６は、光反射性成分および／または光吸収性成分を含有すれば、光半導体素子２から発光した光を、被覆部材８が反射および／または吸収して、所望の光学特性を有する光にすることができる。

また、素子部材３が被覆部材８から露出しているので、被覆部材８が、光半導体素子２を有する素子部材３の発光特性（正面発光特性）を、被覆材料６の光反射性および／または光吸収性によって、妨げることを防止することができる。

また、この方法によれば、保護シート５が、素子部材３に対して剥離可能な感圧接着シートであるので、図２Ｆに示すように、工程（７）において、保護シート５を素子部材３から剥離して、素子部材３の露出面２２を確実に露出させることができる。

また、この方法によれば、蛍光体層１７の露出面２２を被覆部材８から露出させることができる。そのため、光半導体素子２から発光された光の波長を蛍光体層１７によって変換して、発光強度に優れた被覆素子部材１、ひいては、発光強度に優れた発光装置４０を製造することができる。

また、この方法によれば、工程（６）において、図２Ｅに示すように、硬化性樹脂を完全硬化させれば、信頼性に優れる被覆素子部材１、ひいては、信頼性に優れる発光装置４０を製造することができる。

まて、この方法によれば、図１Ｃおよび図３Ｂに示すように、被覆材料６を塗布しているので、工程（４）を簡単に実施することができる。そのため、製造コストを低減することができる。

１−１１． 第１実施形態の変形例
工程（３）において、図１Ｃに示すように、素子部材３、基板４および保護シート５を真空下に配置しているが、真空の程度は、工程（５）において、図１Ｄに示すように、密閉空間７およびチャンバー空間３４において、差圧が生じればよく、素子部材３、基板４および保護シート５を、単に、減圧下に配置することもできる。つまり、工程（５）において、チャンバー空間３４と密閉空間７の気圧との圧力差である差圧が、例えば、０．０９５ＭＰａ以上、好ましくは、０．０９６ＭＰａ以上であれば、本発明の作用効果を奏することができる。

２．第２実施形態
第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第２実施形態の被覆素子部材１の製造方法は、光半導体素子２を有する素子部材３と、素子部材３を支持する第１基材の一例としての仮固定シート４２およびキャリア４３とを用意する工程（１）（図４Ａ参照）と、保護シート５を配置する工程（２）（図４Ｂ参照）と、素子部材３、仮固定シート４２、キャリア４３および保護シート５を、真空下に配置する工程（３）（図４Ｃ参照）と、被覆材料６を、素子部材３の周囲を囲むように、基板４および保護シート５に接触させて、密閉空間７を形成する工程（４）（図４Ｄ参照）と、被覆材料６を密閉空間７に流入させて、被覆部材８を形成する工程（５）（図５Ｅ参照）とを備える。また、この被覆素子部材１の製造方法は、さらに、キャリア４３を仮固定シート４２から剥離する工程、および、仮固定シート４２を被覆素子部材集合体３８から剥離する工程（１０）（図５Ｆ参照）と、ダイシングシート４４を被覆素子部材集合体３８に貼り付ける工程（１１）（図５Ｇ参照）と、保護シート５を素子部材３から剥離する工程（７）（図５Ｇ参照）と、被覆部材８を切断する工程（８）（図５Ｈ参照）と、被覆素子部材１をダイシングシート４４から剥離する工程（１２）（図５Ｈ参照）とを備える。さらに、被覆素子部材１の製造方法は、被覆材料６が硬化性樹脂を含有する場合には、被覆材料６を硬化させる工程（６）（図５Ｆ参照）を備える。

２−１．工程（１）
仮固定シート４２は、複数の素子部材３を仮固定するための感圧接着剤層であって、例えば、感圧接着剤から、左右方向および前後方向に延びる略平板形状に形成されている。感圧接着剤として、例えば、第１実施形態で例示した処理によって、感圧接着力が低減する感圧接着剤が挙げられる。仮固定シート４２の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。また、仮固定シート４２は、図５Ｅに示す工程（５）において、キャリア４３から剥離しない程度の感圧接着力を有する。仮固定シート４２のキャリア４３に対する感圧接着力は、例えば、０．０５Ｎ／２０ｍｍ以上、好ましくは、０．０８Ｎ／２０ｍｍ以上、より、好ましくは、０．１０Ｎ／２０ｍｍ以上であり、また、例えば、３Ｎ／２０ｍｍ以下である。

キャリア４３は、仮固定シート４２を支持するための板であって、左右方向および前後方向に延びる略平板形状を有している。キャリア４３は、仮固定シート４２の下面に配置されている。キャリア４３は、例えば、ステンレスなどの金属からなる。キャリア４３の厚みは、例えば、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。

電極１８は、仮固定シート４２に埋設されている。

仮固定シート４２の上において隣接する素子部材３間の間隔は、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０２ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。

２−２．工程（３）
工程（３）では、図４Ｃに示すように、上記した素子部材３、仮固定シート４２、キャリア４３および保護シート５を上下反転させた後、それらを、真空チャンバー２８内に、キャリア４３がステージに固定されるように、設置する。

２−３．工程（４）
工程（４）では、図４Ｄに示すように、真空チャンバー２８内において、被覆材料６を、複数の素子部材３の周囲を囲むように、仮固定シート４２および保護シート５に接触させて、密閉空間７を形成する。

工程（４）では、まず、図４Ｄおよび図６に示すように、被覆材料６を、剥離シート２６の表面に、平面視略矩形枠（額縁）形状のパターンで、配置する。

剥離シート２６としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリエステルフィルム（ＰＥＴなど）などのポリマーフィルム、例えば、金属箔などが挙げられる。剥離シート２６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２，０００μｍ以下、好ましくは、１，０００μｍ以下である。

なお、剥離シート２６は、例えば、真空チャンバー２８内に設置されている別のステージなどに固定される。

被覆材料６は、保護シート５および仮固定シート４２を厚み方向に投影したときに、被覆材料６の幅方向中央部分が、保護シート５の周端縁と、仮固定シート４２の周端縁との間、あるいは、保護シート５の周端縁の近傍に位置するようなパターンで、配置される。

なお、被覆材料６は、図４Ｃに示す工程（３）において、素子部材３、仮固定シート４２、キャリア４３および保護シート５とともに、真空チャンバー２８内に設置される。

被覆材料６を剥離シート２６の表面に配置するには、例えば、上記した塗布装置が用いられ、好ましくは、描画装置が用いられる。描画装置が用いられる場合には、例えば、描画装置に備えられるノズル（図示せず）によって、上記したパターンを、例えば、一筆書きで、描画する。

被覆材料６の幅（線幅）Ｗは、例えば、０．５ｍｍ以上、好ましくは、１ｍｍ以上であり、また、例えば、１５ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下である。

その後、図４Ｄに示すように、被覆材料６が設けられた剥離シート２６を、保護シート５に対して貼り合わせる。具体的には、剥離シート２６の表面を、保護シート５の下面に接触させる。詳しくは、剥離シート２６を引き上げるか、あるいは、保護シート５を引き下げる。

これによって、被覆材料６は、保護シート５の周端縁の側面を乗り越えて、保護シート５の周端縁の上面と、それに対向する仮固定シート４２の下面との間に、移動する。

これによって、被覆材料６と、保護シート５と、仮固定シート４２と、素子部材３とにより区画される密閉空間７が形成される。

２−４．工程（５）
工程（５）では、図５Ｅに示すように、被覆材料６が密閉空間７を充填して、密閉空間７に対応する被覆部材８を形成する。

被覆部材８は、素子部材３から露出する仮固定シート４２の下面と、素子部材３から露出する保護シート５の上面と、素子部材３の周側面２３とに接触している。

その後、素子部材３、仮固定シート４２、キャリア４３、被覆部材８、保護シート５および剥離シート２６を、真空チャンバー２８から取り出す。

２−５．工程（１０）
工程（１０）では、図５Ｆに示すように、まず、キャリア４３を仮固定シート４２から剥離し、続いて、剥離シート２６を仮固定シート４２を被覆素子部材集合体３８から剥離する。

２−６．工程（１１）
工程（１１）では、まず、ダイシングシート４４を用意する。

その後、図５Ｇに示すように、ダイシングシート４４を、下方から、被覆素子部材集合体３８の下面に向けて貼り付ける。具体的には、ダイシングシート４４によって、被覆素子部材集合体３８の電極面１９と、蛍光体層１７の下面と、被覆部材８の下面とを被覆する。ダイシングシート４４は、電極１８を埋設している。

２−７．工程（７）
工程（７）では、剥離シート２６を保護シート５から剥離し、続いて、図５Ｇの矢印で示すように、保護シート５を素子部材３から剥離する。

２−８．工程（８）
工程（８）では、図５Ｈに示すように、ダイシングシート４４を切断することなく、被覆部材８のみを切断する。

これによって、１つの素子部材３と、１つの被覆部材８とを備える被覆素子部材１を、ダイシングシート４４に支持された状態で、得る。

２−９．工程（１２）
工程（１２）では、図５Ｈの矢印で示すように、被覆素子部材１を、ダイシングシート４４から引き剥がす。つまり、被覆素子部材１を、ダイシングシート４４から引き上げる。

これによって、１つの素子部材３と、１つの被覆部材８とを備える被覆素子部材１を得る。被覆素子部材１は、産業上利用可能なデバイスであり、好ましくは、１つの素子部材３と、１つの被覆部材８とのみからなる。

２−１０．実装工程（１３）
その後、実装工程（１３）において、図５Ｉに示すように、被覆素子部材１を基板４に実装する。これによって、１つの基板４と、１つの被覆素子部材１とを備える発光装置４０を得る。

発光装置４０は、好ましくは、１つの基板４と、１つの被覆素子部材１とのみからなる。

なお、基板４は、絶縁板１２と、絶縁板１２に設けられる端子（図５Ｉにおいて図示されず、図１Ａが参照される）とを備える。

２−１１．第２実施形態の作用効果
第２実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

また、第２実施形態によれば、図４Ｃおよび図４Ｄに示すように、被覆材料６が設けられた剥離シート２６を保護シート５に対して貼り合わせるので、工程（４）を簡単に実施することができる。そのため、製造コストを低減することができる。

３．第３実施形態
第３実施形態において、第１実施形態および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１実施形態では、図１Ａに示すように、蛍光体層１７が素子部材３の周側面２１と発光面２０とを被覆しているが、第３実施形態では、図７Ａに示すように、蛍光体層１７は、素子部材３の発光面２０のみを被覆する。

第３実施形態の発光装置４０の製造方法は、光半導体素子２および蛍光体層１７を有する素子部材３と、素子部材３を支持する基板４とを用意する工程（１）（図７Ａ参照）と、保護シート５を配置する工程（２）（図７Ｂ参照）と、素子部材３、基板４および保護シート５を、真空下に配置する工程（３）（図７Ｃ参照）と、被覆材料６を、素子部材３の周囲を囲むように、基板４および保護シート５に接触させて、密閉空間７を形成する工程（４）（図７Ｄ参照）と、被覆材料６を密閉空間７に流入させて、被覆部材８を形成する工程（５）（図８Ｅ参照）とを備える。また、この発光装置４０の製造方法は、さらに、保護シート５を素子部材３から剥離する工程（７）（図８Ｆ参照）と、被覆部材８および基板４を切断する工程（８）（図８Ｇ参照）と、発光装置４０を基材シート１０に再配置する工程（９）（図８Ｈ参照）とを備える。さらに、発光装置４０の製造方法は、被覆材料６が硬化性樹脂を含有する場合には、被覆材料６を硬化させる工程（６）（図８Ｆ参照）を備える。

３−１．工程（１）
工程（１）では、図７Ａに示すように、素子部材３において、蛍光体層１７は、光半導体素子２の周側面２１を露出し、発光面２０を被覆している。蛍光体層１７の周側面２３と、光半導体素子２の周側面２１とは、ともに、素子部材３の周側面を形成する。

３−２．第３実施形態の作用効果
第３実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

３−３．第３実施形態の変形例
この変形例では、保護シート５を剥離した（図８Ｆ参照）後、第２蛍光体層５７をさらに設ける（図９Ａ参照）。

この変形例では、図９Ａに示すように、図８Ｆに示す工程（７）の後に、第２蛍光体層５７を光半導体素子２の上面に設ける。

具体的には、第２蛍光体層５７を、蛍光体層１７の露出面２２と、被覆部材８の上面とに、形成する。

これによって、複数の素子部材３（光半導体素子２および蛍光体層１７）と、１つの被覆部材８と、１つの第２蛍光体層５７とを備える被覆素子部材集合体３８が、基板４に実装された状態で得られる。

工程（８）では、図９Ｂに示すように、第２蛍光体層５７、被覆部材８および基板４を切断する。

これによって、１つの基板４と、１つの素子部材３（１つの光半導体素子２および１つの蛍光体層１７）と、１つの被覆部材８と、１つの第２蛍光体層５７とを備える発光装置４０を得る。

４．第４実施形態
第４実施形態において、第１実施形態〜第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第２実施形態では、図４Ａに示すように、素子部材３に蛍光体層１７を備えたが、第４実施形態では、図１０Ａに示すように、蛍光体層１７を備えることなく、素子部材３を構成する。

第４実施形態の被覆素子部材１の製造方法は、光半導体素子２のみを有する素子部材３と、素子部材３を支持する仮固定シート４２およびキャリア４３とを用意する工程（１）（図１０Ａ参照）と、保護シート５を配置する工程（２）（図１０Ｂ参照）と、素子部材３、仮固定シート４２、キャリア４３および保護シート５を、真空下に配置する工程（３）（図１０Ｃ参照）と、被覆材料６を、素子部材３の周囲を囲むように、仮固定シート４２および保護シート５に接触させて、密閉空間７を形成する工程（４）（図１０Ｄ参照）と、被覆材料６を密閉空間７に流入させて、被覆部材８を形成する工程（５）（図１１Ｅ参照）とを備える。また、この被覆素子部材１の製造方法は、さらに、保護シート５を素子部材３から剥離する工程（７）（図１１Ｆ参照）と、被覆部材８を切断する工程（８）（図１１Ｇ参照）と、被覆素子部材１を基材シート１０に再配置する工程（９）（図１１Ｈ参照）とを備える。さらに、発光装置４０の製造方法は、被覆材料６が硬化性樹脂を含有する場合には、被覆材料６を硬化させる工程（６）（図１１Ｆ参照）を備える。

４−１．工程（１）
工程（１）では、光半導体素子２のみからなる素子部材３を用意する。

４−２．第４実施形態の作用効果
第４実施形態によっても、第１〜３実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

４−３．第４実施形態の変形例
第４実施形態では、素子部材３に光半導体素子２のみを備えたが、図１２Ａ〜図１２Ｃに示すように、被覆部材８を形成し、続いて、保護シート５を剥離した（図１１Ｆ参照）後、蛍光体層１７を設ける（図１２Ａ参照）ことにより、素子部材３に、光半導体素子２および蛍光体層１７を備えることもできる。

この変形例では、図１２Ａに示すように、図１１Ｆに示す工程（７）の後に、蛍光体層１７を光半導体素子２の上面に設ける。

具体的には、蛍光体層１７を、光半導体素子２の発光面２０と、被覆部材８の上面とに、形成する。

さらに、第４実施形態では、第２基材の一例としての保護シート５を素子部材３に接触させているが、図１３Ａ〜図１４Ｄに示すように、第２基材の一例としての間隔板４５を、素子部材３と間隔を隔てて配置することもできる。

図１３Ａに示すように、間隔板４５は、被覆部形成部材４６に備えられている。被覆部形成部材４６は、間隔板４５と、スペーサ４７とを備える。

間隔板４５は、例えば、金属などの硬質材料からなっており、左右方向および前後方向に延びる略平板形状を有している。間隔板４５は、平面視において、キャリア４３と略同一サイズを有している。

間隔板４５は、厚み方向を貫通するスリット４８を有している。スリット４８は、工程（４）（図１３Ｃ参照）において、被覆材料６の厚み方向における通過を許容するように構成される開口部である。スリット４８は、厚み方向に投影したときに、被覆材料６が塗布される領域に含まれる位置に形成されている。

スペーサ４７は、上下方向に延びる部材であって、キャリア４３の周端部の上面と、間隔板４５の周端部の下面との間に設けられている。スペーサ４７は、工程（４）（図１３Ｃ参照）において、間隔板４５が光半導体素子２と間隔を隔てる上下方向長さを有している。

工程（２）では、図１３Ｃに示すように、被覆材料６が設けられた剥離シート２６を、間隔板４５に貼り合わせる。これによって、被覆材料６は、スリット４８を厚み方向に沿って通過して、仮固定シート４２に到達する。これによって、密閉空間７が形成される。

工程（３）では、密閉空間７は、被覆材料６と、間隔板４５と、基板４と、素子部材３とにより区画される空間である。

工程（４）において、図１４Ｄに示すように、被覆部材８は、光半導体素子２の発光面２０を被覆する。

工程（７）では、図１４Ｅに示すように、間隔板４５を被覆部材８から剥離する。

図１４Ｆに示すように、被覆素子部材１は、光半導体素子２（素子部材３）と、光半導体素子２の発光面２０および周側面２１を被覆する被覆部材８とを備えている。

この変形例によっても、上記と同様の作用効果を奏することができる。

一方、第４実施形態のように、図１０Ｂに示すように、保護シート５を素子部材３に接触させれば、図１１Ｆおよび図１１Ｇに示すように、素子部材３の発光面２０を被覆部材８から露出させることができるので、たとえ、被覆材料６が光反射性および／または光吸収性を有していても、光半導体素子２を有する素子部材３の発光特性（正面発光特性）を妨げることを防止することができる。

５．第５実施形態
第５実施形態において、第１実施形態〜第４実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第５実施形態において、図１５Ａに示すように、複数の素子部材３において、共通の蛍光体層１７を設け、その後、図１５Ｂに示すように、蛍光体層１７を切断する。

第５実施形態の被覆素子部材１の製造方法は、素子部材３と、素子部材３を支持する仮固定シート４２およびキャリア４３とを用意する工程（１）（図１５Ａおよび１５Ｂ参照）と、保護シート５を配置する工程（２）（図１５Ｃ参照）と、素子部材３、仮固定シート４２、キャリア４３および保護シート５を、真空下に配置する工程（３）（図１５Ｄ参照）と、被覆材料６を、素子部材３の周囲を囲むように、仮固定シート４２および保護シート５に接触させて、密閉空間７を形成する工程（４）（図１６Ｅ参照）と、被覆材料６を密閉空間７に流入させて、被覆部材８を形成する工程（５）（図１６Ｆ参照）とを備える。また、この被覆素子部材１の製造方法は、さらに、剥離シート２６を剥離する工程、キャリア４３を剥離する工程、仮固定シート４２を剥離する工程、および、保護シート５を剥離する工程（図１６Ｇおよび１７Ｈ参照）と、ダイシングシート４４を被覆素子部材集合体３８に貼り付ける工程（１１）（図１７Ｈ参照）と、被覆部材８を切断する工程（８）（図１７Ｉ参照）と、被覆素子部材１をダイシングシート４４から剥離する工程（１２）（図１７Ｉ参照）と、被覆素子部材１を基材シート１０に再配置する工程（９）（図１７Ｊ参照）とを備える。さらに、被覆素子部材１の製造方法は、被覆材料６が硬化性樹脂を含有する場合には、被覆材料６を硬化させる工程（６）（図１６Ｇ参照）を備える。

工程（１）では、まず、図１５Ａに示すように、蛍光体層１７を、仮固定シート４２の上面に、１つの略平板形状に形成する。

続いて、複数の光半導体素子２を蛍光体層１７に固定する。具体的には、複数の光半導体素子２のそれぞれの発光面２０を、蛍光体層１７の上面に接触させる。

その後、図１５Ｂに示すように、隣接する光半導体素子２の間の蛍光体層１７を、ダイシングソー３７などの切断装置を用いて、切断する。ダイシングソー３７の幅は、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０２ｍｍ以上であり、また、例えば、０．５ｍｍ以下、好ましくは、０．４ｍｍ以下である。

これによって、１つの光半導体素子２と、１つの蛍光体層１７とを有する素子部材３を得る。素子部材３において、蛍光体層１７は、厚み方向に投影したときに、光半導体素子２を含む大きさを有している。つまり、蛍光体層１７の周端部は、光半導体素子２から面方向（左右方向および前後方向）外側に出張る。

工程（２）では、図１５Ｃに示すように、保護シート５を、素子部材３の電極面１９に接触させる。

工程（４）により得られる被覆素子部材１は、図１７Ｉに示すように、光半導体素子２と、光半導体素子２の発光面２０を被覆する蛍光体層１７と、光半導体素子２の周側面２１を被覆する被覆部材８とを備えている。被覆部材８は、蛍光体層１７の周端部（厚み方向に投影したときに、光半導体素子２に含まれず、光半導体素子２の外側に出張る部分）の側面および上面を被覆している。

第５実施形態によっても、第１〜４実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

６．第６実施形態
第６実施形態において、第１実施形態〜第５実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第２実施形態では、図４Ｃおよび図６に示すように、被覆材料６を、平面視略矩形枠（額縁）形状のパターンで、剥離シート２６の表面に配置しているが、第６実施形態では、図１８Ａに示すように、被覆材料６の中央部に配置する。

具体的には、液状の被覆材料６を、ポッティングにより、配置する。

工程（４）では、図１８Ｂに示すように、被覆材料６が配置される剥離シート２６を保護シート５に貼り合わせる。

これにより、被覆材料６は、剥離シート２６と被覆材料６との間において、中央部から周端縁に向かい、被覆材料６の周端縁の側面を乗り越えて、保護シート５の周端縁の上面と、それに対向する仮固定シート４２の下面との間に、移動する。

これによって、被覆材料６と、保護シート５と、仮固定シート４２とにより区画される密閉空間７が形成される。

第６実施形態によっても、第１〜５実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

さらに、第６実施形態では、液状の被覆材料６を剥離シート２６にポッティングすればよいので、簡単に、被覆材料６を配置することができる。

７．第７実施形態
第７実施形態において、第１実施形態〜第６実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第２実施形態では、図４Ｃに示すように、液状の被覆材料６を剥離シート２６の表面に配置しているが、第７実施形態では、図１９Ａに示すように、半固形または固形のシート形状を有する被覆材料６を剥離シート２６の表面に配置する。

被覆材料６は、常には、シート形状を維持する一方、図１９Ｂに示すように、剥離シート２６と保護シート５との貼り合わせの際に、プレス圧がかかると、さらには、加熱により軟化・溶融すると、変形して流動する。

工程（４）および工程（５）における加熱温度は、例えば、２５℃以上、好ましくは、３０℃以上であり、また、例えば、１８０℃以下、好ましくは、１５０℃以下である。

被覆材料６の流動時における粘度、具体的には、上記した加熱温度における被覆材料６の粘度、より具体的には、６０℃に加熱されたときの被覆材料６の粘度は、例えば、１Ｐａ・ｓ以上、好ましくは、２Ｐａ・ｓ以上であり、また、例えば、５０Ｐａ・ｓ以下、好ましくは、４０Ｐａ・ｓ以下である。上記した粘度は、Ｅ型粘度計で測定される。

具体的には、工程（５）において、図１９Ｂに示すように、被覆材料６は、剥離シート２６と被覆材料６との間において、中央部から周端縁に向かい、被覆材料６の周端縁の側面を乗り越えて、保護シート５の周端縁の上面と、それに対向する仮固定シート４２の下面との間に、移動する。

第７実施形態によっても、第１〜６実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第７実施形態では、被覆材料６がシート形状を維持できるので、例えば、図示しないが、被覆材料６および保護シート５を上下反転させて、被覆材料６が下方に向かうように、設置することができ、製造の自由度を高めることができる。

８．第８実施形態
第８実施形態において、第１実施形態〜第７実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第８実施形態では、図２０Ａに示すように、剥離シート２６を、堰部４９を有する容器５５に収容する。

容器５５は、有底略箱形状を有しており、具体的には、左右方向および前後方向に延びる平板部５０と、平板部５０の周端縁から上方に向かって延び、略板形状を有する堰部４９とを一体的に備えている。

工程（４）では、図２０Ａに示すように、被覆材料６が設けられた剥離シート２６を、容器５５の平板部５０の上面に配置する。あるいは、まず、剥離シート２６を平板部５０の上面に配置し、その後、被覆材料６を剥離シート２６の周端部に、平面視略矩形枠（額縁）形状のパターンで、配置する。

工程（５）では、図２０Ｂに示すように、剥離シート２６を保護シート５に貼り合わせる。すると、中央部から周端縁に向かう被覆材料６は、堰部４９によって外側に漏れることを抑制しながら、堰部４９によって、保護シート５の周端縁の上面と、それに対向する仮固定シート４２の下面との間に、円滑に誘導される。

第８実施形態によっても、第１〜７実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第８実施形態では、堰部４９によって、被覆材料６の外側への漏れを抑制しつつ、確実に密閉空間７を形成することができる。

また、低粘度の被覆材料６、具体的には、２５℃における粘度が、例えば、１０Ｐａ・ｓ以下、好ましくは、５Ｐａ・ｓ以下である被覆材料６を用いて、被覆部材８を形成することができる。

なお、上記した第１〜第８実施形態を、適宜組み合わせることもできる。

以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

調製例１
（被覆材料６Ａ〜６Ｅの調製）
表１に従って、各成分を配合し、自転・公転式の攪拌脱泡機を用いて５分間撹拌混合し、３分間脱泡することにより、液状の被覆材料６Ａ〜６Ｅを調製した。

被覆材料Ａ〜Ｅの２５℃における粘度を、Ｅ型粘度計（英弘精機社製ＲＥ８５Ｕ）を用いて、測定した。その結果を、表２に記載する。

調製例２
（被覆部材６Ｆの調製）
１液型白色シリコーン樹脂「Ｊ１００１Ｊ」（２５℃における粘度１．６Ｐａ・ｓ、モーメンティブ社製）を被覆材料６Ｆとして用意した。

被覆材料６Ｆの６０℃における粘度を、Ｅ型粘度計（英弘精機社製ＲＥ８５Ｕ）を用いて、測定した。その結果を、表２に記載する。

調製例３
（被覆材料６Ｇの調製）
信越化学社製ＫＥＲ−２５００のＡ液１８ｇ、Ｂ液１８ｇおよびカーボンブラック（三菱化学社製商品名ＭＡ６００）４ｇを準備し、三本ロールを用いて３０分間混練りし予備分散液を得た。予備分散液７ｇにＫＥＲ−２５００のＡ液３６．５ｇ、Ｂ液３６．５ｇおよびシリカフィラー（デンカ社製ＦＢ９４５４）２０ｇを加え、自転・公転式の攪拌脱泡機を用いて５分間撹拌混合し、３分間脱泡することにより、液状の光吸収性を有する被覆材料６Ｇを得た。

被覆材料６Ｇの２５℃における粘度を、Ｅ型粘度計（英弘精機社製ＲＥ８５Ｕ）を用いて、測定した。その結果を、表２に記載する。

実施例１（第１実施形態に対応する実施例）
工程（１）
図１Ａに示すように、厚み１ｍｍのセラミック製の絶縁板１２と、端子１３とを備える基板４を用意した。基板４のサイズは、５１ｍｍ×１０２ｍｍであった。

別途、光半導体素子２と、蛍光体層１７とを備える素子部材３を用意し、素子部材３の電極１８と、基板４の表側端子１５とを、はんだクリームを介して、それらを対向させ、その後、２６０℃で１０秒間加熱して、はんだリフローさせることにより、電極１８と表側端子１５とを電気的に接続した。これによって、素子部材３を基板４にフリップチップ実装した。

なお、光半導体素子２の厚みＴ２（電極１８を除く厚み）（周側面２１の長さ）は、０．１５ｍｍであり、また、蛍光体層１７の厚みは、０．３ｍｍであった。電極１８の厚みは、２０μｍであった。光半導体素子２の大きさは、１．１２５ｍｍ×１．１２５ｍｍであり、素子部材３の大きさは、１．６ｍｍ×１．６ｍｍであった。また、光半導体素子２は、前後方向に１０列、左右方向に２２列となるように、配列され、素子部材３の数は、２２０個であった。隣接する素子部材３の間の間隔Ｌは、１．９４ｍｍであった。

工程（２）
まず、感圧接着剤を調製した。

すなわち、温度計、攪拌機、窒素導入管を備えた反応容器に、２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）１００質量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）１２．６質量部と、ジベンゾイルパーオキサイド（ＢＰＯ、重合開始剤）（商品名「ナイパーＢＷ」、日油社製）０．２５質量部とを、トルエン（重合溶媒）に投入して、窒素ガス気流下６０℃で、モノマー成分を共重合させた。これにより、アクリル系ポリマーの４５質量％トルエン溶液を得た。これにメタクリロイルオキシエチルイソシアネート１３．５質量部を配合して、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（イソシアネート基含有化合物）をアクリル系ポリマーに対して付加反応させ、炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを調製した。また、上記アクリル系ポリマーのトルエン溶液に、アクリル系ポリマーの固形分１００質量部に対して、イソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン工業社製）０．１質量部と、光重合開始剤（商品名「イルガキュア１２７」、（２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）２質量部とを添加した。これによって、炭素−炭素二重結合が導入された樹脂組成物からなる感圧接着剤を調製した。

続いて、感圧接着剤を、厚み１２５μｍのＰＥＴフィルム（大三紙業社製）からなる支持シート５２の表面に塗布した後、１２０℃で３分間乾燥し、さらに５０℃で２４時間、エージングした。これにより、厚み３０μｍの感圧接着層５１を、支持シート５２の表面に形成した。

これにより、感圧接着層５１と、支持シート５２とを備え、厚み１４５μｍの保護シート５を準備した。なお、保護シート５の２５℃における引張弾性率は、３，６５０ＭＰａであった。

続いて、保護シート５を、８６ｍｍ×４２ｍｍの大きさに外形加工した。

その後、図１Ｂに示すように、保護シート５の感圧接着層５１を、複数の素子部材３の露出面２２に、ハンドローラを用いて、貼り合せた。

工程（３）
図１Ｃに示すように、真空チャンバー２８、真空ライン２９、真空ポンプ３０、真空バルブ３１、大気ライン３２、大気バルブ３３と、被覆材料６Ａを充填した真空ディスペンサ３９とを装備した真空装置２７を準備した。

続いて、真空バルブ３１および大気バルブ３３を開放した状態で、真空ポンプ３０を作動させ、その後、素子部材３、基板４および保護シート５を真空チャンバー２８内に設置した。

続いて、チャンバー空間３４内を密閉し、次いで、大気バルブ３３を閉鎖した。すると、チャンバー空間３４の気圧は、６．６×１０^−４ＭＰａになった。

工程（４）
次いで、図１Ｃに示すように、真空ディスペンサ３９のノズル４１から、被覆材料６Ａ １．３ｍＬ（密閉空間７の体積の１４２％）を、保護シート５の周端縁の下面と、それに対向する基板４の上面との間に、塗布した。これによって、密閉空間７を形成した。

工程（５）
図１Ｄに示すように、真空バルブ３１を閉鎖し、その後、大気バルブ３３を開放した。これによって、チャンバー空間３４の気圧を大気圧に戻した。

すると、密閉空間７に被覆材料６Ａが流入し、密閉空間７が被覆材料６Ａによって充填された。つまり、密閉空間７と同一形状を有し、被覆材料６Ａからなる被覆部材８が形成された。

その後、素子部材３、基板４、保護シート５および被覆部材８を、真空チャンバー２８から取り出した。

工程（６）
続いて、図２Ｅに示すように、素子部材３、基板４、保護シート５および被覆部材８を、熱風循環式乾燥機に投入して、１５０℃で２時間加熱することによって、被覆部材８を完全硬化させた。

工程（７）
活性エネルギー線を保護シート５に照射して、保護シート５の感圧接着力を低減させた。続いて、保護シート５を、図２Ｆに示すように、素子部材３の露出面２２と、被覆部材８の上面とから、引き剥がした。

工程（８）
その後、ダイシングソー３７により、被覆部材８および基板４を、複数の素子部材３のそれぞれに対応するように、切断して、発光装置集合体３６を複数の発光装置４０に個片化した。

これにより、１つの基板４と、１つの被覆素子部材１とを備える発光装置４０を得た。

発光装置４０の大きさは、３．５ｍｍ×３．５ｍｍであった。

実施例２（第２実施形態に対応する実施例）
工程（１）
図４Ａに示すように、ステンレス製のキャリア４３の上面に、実施例１で用いた感圧接着剤を含有する仮固定シート４２を積層した。キャリア４３の大きさは、１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚みが０．３ｍｍであった。仮固定シート４２の大きさは、９５ｍｍ×９５ｍｍ、厚みが８０μｍであった。また、仮固定シート４２のキャリア４３に対する感圧接着力は、０．１２Ｎ／２０ｍｍであった。

実施例１で用いた素子部材３を用意し、続いて、素子部材３の電極１８が仮固定シート４２に埋設されるように、複数の素子部材３の電極面１９を、仮固定シート４２の上面に感圧接着した。これによって、複数の素子部材３を仮固定シート４２に仮固定した。

光半導体素子２は、前後方向に３６列、左右方向に３６列となるように、配列され、素子部材３の数は、１２９６個であった。また、隣接する素子部材３間の間隔Ｌは、０．４４ｍｍであった。

工程（２）
実施例１で用いた保護シート５を用意し、これを８６ｍｍ×８６ｍｍの大きさに外形加工した。

その後、図４Ｂに示すように、保護シート５の感圧接着層５１を、複数の素子部材３の露出面２２に、ハンドローラを用いて、貼り合せた。

工程（３）
素子部材３、仮固定シート４２、キャリア４３および保護シート５を上下反転させた後、図４Ｃに示すように、それらを、真空チャンバー２８内に設置した。

続いて、チャンバー空間３４内を密閉し、次いで、大気バルブ３３を閉鎖した。すると、チャンバー空間３４の気圧は、６．６×１０^−４ＭＰａになった。

工程（４）
図４Ｃおよび図６に示すように、被覆材料６Ａを、剥離処理したＰＥＴフィルム（ニッパ社製ＳＳ４Ｃ、５０μｍ）からなる剥離シート２６の表面に、描画装置によって、線幅Ｗ３ｍｍで、線幅の中心ラインの寸法が、８７ｍｍ×８７ｍｍの額縁形状を有するパターンとなるように、描画した。なお、被覆材料６Ａの内寸法８４ｍｍ×８４ｍｍであり、被覆材料６Ａの外寸法は、９０×９０ｍｍであった。つまり、被覆材料６Ａの線幅は、３ｍｍであった。また、被覆材料６Ａの体積は、１．８ｍＬ（密閉空間７の体積の１４７％）であった。

その後、図４Ｄに示すように、被覆材料６Ａが設けられた剥離シート２６を保護シート５に接触させた。その条件は、圧力１．１ＭＰａ、２５℃で３０秒間の圧力であった。保護シート５の剥離シート２６に対する感圧接着力は、０．１２Ｎ／２０ｍｍであった。

これによって、被覆材料６Ａは、保護シート５の周端縁の側面を乗り越えて、保護シート５の周端縁の上面と、それに対向する仮固定シート４２の下面との間に、移動した。

これによって、密閉空間７を形成した。

工程（５）
真空バルブ３１を閉鎖し、その後、大気バルブ３３を開放した。これによって、チャンバー空間３４の気圧を大気圧に戻した。

すると、図５Ｅに示すように、密閉空間７に被覆材料６が流入し、密閉空間７が被覆材料６によって充填された。つまり、密閉空間７と同一形状を有し、被覆材料６からなる被覆部材８が形成された。

その後、素子部材３、仮固定シート４２、キャリア４３、保護シート５および被覆部材８を、真空チャンバー２８から取り出した。

工程（６）
その後、図５Ｆに示すように、素子部材３、保護シート５および被覆部材８を、熱風循環式乾燥機を用いて１００℃で２時間加熱することによって、被覆部材８を完全硬化させた。

工程（１０）
図５Ｆに示すように、まず、キャリア４３および仮固定シート４２を順次剥離し、その後、剥離シート２６を被覆素子部材集合体３８から剥離した。

工程（１２）
図５Ｇに示すように、ダイシングシート４４（ダイシングテープ、日東電工社製ＳＰＶ−２２４Ｓ）を、被覆素子部材集合体３８に貼り付けた。

工程（８）
次いで、図５Ｇに示すように、保護シート５を素子部材３および被覆部材８から剥離した。

その後、ダイシングソー３７（ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３２２）を用いて、被覆部材８を切断して、被覆素子部材集合体３８を被覆素子部材１に個片化した。

工程（１２）
図５Ｈの矢印で示すように、被覆素子部材１をダイシングシート４４から引き剥がした。

これによって、素子部材３と、被覆部材８とを備える被覆素子部材１を得た。

被覆素子部材１の大きさは、２．０ｍｍ×２．０ｍｍ、厚さが０．３ｍｍであった。

実施例３〜７（第２実施形態に対応する実施例）
表２に示す条件に従い、実施例２と同様に処理して、被覆素子部材１を得た。

実施例８（第３実施形態に対応する実施例）
工程（１）および工程（２）
図７Ａおよび図７Ｂに示すように、素子部材３において蛍光体層１７が光半導体素子２の発光面２０のみを被覆した以外は、実施例１と同様にして、工程（１）および工程（２）を実施した。

光半導体素子２は、前後方向に４５列、左右方向に４５列となるように、配列され、素子部材３の数は、２０２５個であった。また、隣接する素子部材３間の間隔Ｌは、２．４１５ｍｍであった。

工程（３）〜工程（５）
図７Ｃ、図７Ｄおよび図８Ｅに示すように、実施例２と同様にして、工程（３）〜工程（５）を実施した。

工程（６）〜工程（９）
図８Ｆ〜図８Ｈに示すように、実施例１と同様にして、工程（６）〜工程（９）を実施した。

実施例９（第４実施形態に対応する実施例）
図１０Ａ〜図１０Ｄおよび図１１Ｅ〜図１１Ｇに示すように、素子部材３に光半導体素子２のみを備えさせた以外は、実施例２と同様にして、工程（１）および工程（２）を実施した。

なお、図１Ａおよび図３が参照されるように、工程（１）における光半導体素子２は、前後方向に４５列、左右方向に４５列となるように、配列され、素子部材３の数は、２０２５個であった。また、隣接する素子部材３間の間隔Ｌは、０．９１５ｍｍであった。

実施例１０（第５実施形態に対応する実施例）
工程（１）
図１５Ａに示すように、ステンレス製のキャリア４３の上面に、実施例１で用いた感圧接着剤を含有する仮固定シート４２を積層した。キャリア４３の大きさは、１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚みが０．３ｍｍであった。仮固定シート４２の大きさは、９５ｍｍ×９５ｍｍ、厚みが０．０８ｍｍであった。

別途、特開２０１５−０７３０８４号公報に記載の調製例１に従って、シリコーン樹脂組成物を調製した。次いで、シリコン樹脂組成物４０ｇに蛍光体（Ｉｎｔｅｍａｔｉｘ社製ＧＡＬ−５２５）１３ｇ、煙霧シリカ（ナガセ産業社製Ｒ９７６ｓ）０．８ｇを加え、自転・公転式の攪拌脱泡機を用いて５分間撹拌混合、３分間脱泡することにより、液状の蛍光組成物を得た。

蛍光組成物を、剥離処理したＰＥＴフィルム（ニッパ社製ＳＳ４Ｃ、５０μｍ）からなる剥離層に厚さが１５０μｍとなるよう塗布し、９０℃で１５分加熱して、シリコーン樹脂組成物をＢステージ化する（半硬化させる）ことにより、蛍光体層１７を剥離層の上に作製した。次いで、蛍光体層１７を仮固定シート４２に転写した。

その後、光半導体素子２を、発光面２０が蛍光体層１７に向かう（接触する）ように、蛍光体層１７の上面に載置した。

光半導体素子２は、前後方向に５２列、左右方向に５２列となるように、配列され、素子部材３の数は、２７０４個であった。また、隣接する素子部材３間の間隔Ｌは、０．９１５ｍｍであった。

工程（２）
熱風循環乾燥機を用いて１５０℃で２時間加熱して、蛍光体層１７のシリコーン樹脂組成物をＣステージ化した（完全硬化）した後、図１５Ｂに示すように、ダイシングソー３７（ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３２２）を用いて、蛍光体層１７を切断した。

その後、図１５Ｃに示すように、保護シート５の感圧接着層５１を、複数の素子部材３の電極面１９に、ハンドローラを用いて、貼り合せた。

工程（３）以降の各工程
実施例２と同様にして、工程（３）以降の各工程を実施した。

なお、図１７Ｉが参照されるように、得られた被覆素子部材１の外形寸法は１．６×１．６ｍｍであり、厚さが０．３ｍｍであった。

実施例１１（第６実施形態に対応する実施例）
図１８Ａおよび図１８Ｂに示すように、液状の被覆材料６をポッティングにより配置した以外は、実施例２と同様にして、被覆素子部材１を得た。

実施例１２（第７実施形態に対応する実施例）
図１９Ａおよび図１９Ｂに示すように、半固形のシート形状を有する被覆材料６を剥離シート２６の表面に配置し、被覆材料６が設けられた剥離シート２６と、保護シート５との貼り合わせの条件を、圧力１．１ＭＰａ、６０℃、１分間に変更した以外は、実施例２と同様にして、被覆素子部材１を得た。

実施例１３（第８実施形態に対応する実施例）
図２０Ａおよび図２０Ｂに示すように、被覆材料６が設けられた剥離シート２６を、高さ３ｍｍの堰部４９を備える容器５５に収容した以外は、実施例２と同様にして、被覆素子部材１を得た。

比較例１（特表２０１２−５１６０２６号公報（特許文献１）に対応する比較例）
図２１Ａ〜図２１Ｃに示すように、液状の被覆材料Ａを、毛細管現象を利用して、光半導体素子２の周側面２１を被覆した。

具体的には、図２１Ａに示すように、挿入孔６０を有する蛍光体層１７を、光半導体素子２の発光面２０に配置した。挿入孔６０は、隣接する光半導体素子２の間の空間６１に臨んでおり、次に説明する針状のノズル４１の挿入を許容できるサイズを有していた。

次いで、ノズル４１の下端部（先端部）を、挿入孔６０に挿入し、挿入孔６０に被覆材料６を注入した。

その後、図２１Ｂに示すように、被覆材料６は、１０分間かけて、光半導体素子２の周側面２１に到達した。

その後、被覆材料６を硬化して、被覆部材８を形成した後、図２１Ｃに示すように、被覆部材８および蛍光体層１７を切断して、個片化された被覆素子部材１を得た。

＜評価＞
［製造時間］
密閉空間７の形成から被覆部材８を形成するまでの時間を測定し、以下の基準に従って、製造時間を評価した。
Ａ：１分以内
Ｂ：１分超過
［ボイド］
被覆素子部材１において、以下の基準に従って、ボイドを評価した。
Ａ：ボイド発生率が１％未満
Ｂ：ボイド発生率が１％超過、５％未満
Ｃ：ボイド発生率が５％超過、１０％未満
Ｄ：ボイド発生率が１０％超過、２０％未満
Ｅ：ボイド発生率が２０％以上

１ 被覆素子部材
２ 光半導体素子
３ 素子部材
４ 基板
５ 保護シート
６ 被覆材料
７ 密閉空間
８ 被覆部材
１０ 基材シート
１７ 蛍光体層
２６ 剥離シート
４２ 仮固定シート
４３ キャリア
４４ ダイシングシート
４５ 間隔板

Claims (8)

1. 光半導体素子を有する素子部材と、前記素子部材を支持し、厚み方向に投影したときに、前記素子部材を含む形状を有する第１基材とを用意する工程（１）と、
   厚み方向に投影したときに、前記素子部材を含む形状を有する第２基材を、前記第１基材と、少なくとも前記素子部材が配置される間隔を隔てて、対向配置する工程（２）と、
   前記工程（２）の後に、前記素子部材、前記第１基材および前記第２基材を、減圧下または真空下に配置する工程（３）と、
   前記工程（３）の後に、流動性を有する被覆材料を、前記素子部材の周囲を囲むように、前記第１基材および前記第２基材に接触させることにより、前記被覆材料と、前記第１基材と、前記第２基材とにより区画される密閉空間を形成する工程（４）と、
   前記工程（４）の後に、前記密閉空間の外側を大気圧に戻すことにより、前記被覆材料を前記密閉空間に流入させて、被覆部材を前記被覆材料から形成する工程（５）と
   を備えることを特徴とする、被覆素子部材の製造方法。
2. 前記工程（２）では、前記第２基材を、前記素子部材に接触させることを特徴とする、請求項１に記載の被覆素子部材の製造方法。
3. 前記被覆材料は、光反射性成分および／または光吸収性成分を含有することを特徴とする、請求項２に記載の被覆素子部材の製造方法。
4. 前記第２基材は、前記素子部材に対して剥離可能な感圧接着シートであることを特徴とする、請求項２または３に記載の被覆素子部材の製造方法。
5. 前記素子部材は、波長変換層をさらに備え、
   前記工程（２）において、前記第２基材を、前記波長変換層に接触させることを特徴とする、請求項２〜４のいずれか一項に記載の被覆素子部材の製造方法。
6. 前記工程（４）では、前記被覆材料は、完全硬化前の硬化性樹脂を含有し、
   前記工程（５）の後に、前記硬化性樹脂を完全硬化させる工程（６）
   をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の被覆素子部材の製造方法。
7. 前記工程（４）では、前記被覆材料を塗布することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の被覆素子部材の製造方法。
8. 前記工程（４）では、前記被覆材料が設けられた剥離シートを貼り合わせることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の被覆素子部材の製造方法。
   

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