JP2017073472A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体チップにマイクロバンプを形成する必要がない半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置(1)の製造方法であって、支持体となる基板(11)の第1面(11a)に所定の間隔で複数の半導体チップ(13)を配列する半導体チップ配列工程と、基板の第1面とは反対側の第2面(11b)を研削して基板を所定の厚さまで薄化する基板薄化工程と、薄化された基板の所定の位置に、第2面側から半導体チップに到達する貫通孔(11c)を形成した後、貫通孔に金属を埋設して貫通電極(23)を形成する貫通電極形成工程と、基板の第2面側に配線層(25)を形成する配線層形成工程と、を含む。【選択図】図1
Description
本発明は、支持体となる基板に複数の半導体チップが接続された半導体装置の製造方法に関する。
半導体装置の更なる小型化、高集積化を実現するために、半導体チップを厚さ方向に重ねて貫通電極(TSV:Through Silicon Via)で接続する3次元実装技術が実用化されている。しかしながら、この3次元実装技術では、複数の半導体チップを厚さ方向に重ねるので放熱性が低下し易く、サイズの異なる半導体チップを使用することもできない。さらに、半導体チップを貫通する貫通電極の形成に伴い、製造コストが高くなり易いという問題もあった。
近年では、インターポーザとして機能する基板に複数の半導体チップを実装する実装技術も提案されている(例えば、特許文献1参照)。この実装技術は、2.5次元実装技術等とも呼ばれ、例えば、メモリ機能を持つ半導体チップと、演算機能を持つ半導体チップとが重ならないように基板に接続される。2.5次元実装技術では、少なくとも一部の半導体チップを厚さ方向に重ねないので、上述した3次元実装技術の諸問題を解消し易くなる。
しかしながら、従来の2.5次元実装技術では、基板に設けられている電極等と半導体チップとを接続するために、マイクロバンプと呼ばれる凸状の端子を半導体チップに形成しなくてはならない。そのため、特に、製造コストの面で改善が求められていた。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、半導体チップにマイクロバンプを形成する必要がない半導体装置の製造方法を提供することである。
本発明によれば、半導体装置の製造方法であって、支持体となる基板の第1面に所定の間隔で複数の半導体チップを配列する半導体チップ配列工程と、該基板の該第1面とは反対側の第2面を研削して該基板を所定の厚さまで薄化する基板薄化工程と、薄化された該基板の所定の位置に、該第2面側から該半導体チップに到達する貫通孔を形成した後、該貫通孔に金属を埋設して貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、該基板の該第2面側に配線層を形成する配線層形成工程と、を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
また、本発明において、該貫通電極形成工程では、該半導体チップに形成されている接続端子に接する貫通電極を形成することが好ましい。
本発明に係る半導体装置の製造方法では、従来のようにあらかじめ基板に貫通電極を形成しておくのではなく、基板に半導体チップを配列してから貫通電極を形成するので、マイクロバンプ等の凸状の端子を設けなくとも半導体チップに貫通電極を接続できる。つまり、本発明に係る半導体装置の製造方法によれば、半導体チップにマイクロバンプを形成する必要がないので、製造コストを低く抑えることができる。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、半導体チップ配列工程(図1(A)及び図1(B)参照)、封止工程(図2(A)及び図2(B)参照)、基板薄化工程(図3(A)及び図3(B)参照)、貫通電極形成工程(図4(A)及び図4(B)参照)、及び配線層形成工程(図5参照)を含む。
半導体チップ配列工程では、支持体となる基板の第1面に所定の間隔で複数の半導体チップを配列する。封止工程では、複数の半導体チップが配列された基板の第1面側を封止する。基板薄化工程では、基板の第1面とは反対側の第2面を研削して基板を所定の厚さに薄化する。
貫通電極形成工程では、第2面側から半導体チップに到達する貫通孔を基板の所定の位置に形成し、この貫通孔に金属を埋設して貫通電極を形成する。配線層形成工程では、貫通電極に接続される配線を含む配線層を基板の第2面側に形成する。以下、本実施形態に係る半導体装置の製造方法について詳述する。
本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、まず、支持体となる基板に複数の半導体チップを配列する半導体チップ配列工程を実施する。図1(A)は、基板11に複数の半導体チップ13が配列される様子を模式的に示す斜視図であり、図1(B)は、複数の半導体チップ13が配列された基板11を模式的に示す断面図である。
図1(A)に示すように、本実施形態で用いられる基板11は、シリコン等の材料で円盤状に形成されており、概ね平坦な第1面11a及び第2面11bを備えている。この基板11は、後に貫通電極や配線層等が形成されることで、複数の半導体チップ13と配線基板(不図示)等とを接続するインターポーザとなる。なお、基板11の材質、形状等に制限はなく、例えば、セラミック(ガラス等を含む)、樹脂等の材料でなる基板を用いることもできる。
複数の半導体チップ13は、それぞれ、メモリ機能や演算機能等を備えており、その第1面13a側には、外部接続用の接続端子(不図示)が設けられている。本実施形態では、この半導体チップ13の第1面13aが基板11の第1面11aに対面するように、複数の半導体チップ13を基板11に配列する。
基板11に対する半導体チップ13の配列は、任意のチップ配列装置(不図示)を用いて遂行される。例えば、基板11の第1面11a側には、半導体チップ13の位置を規定する複数のマークが所定の間隔で形成されている。チップ配列装置は、この複数のマークに基づいて複数の半導体チップ13を所定の間隔で配列する。
基板11への半導体チップ13の固定には、例えば、後の工程に耐え得る耐熱性を持つ熱硬化型の接着剤(不図示)が用いられる。この接着剤は、例えば、半硬化されたフィルム状に整形されており、基板11の第1面11a側又は半導体チップ13の第1面13aに設けられる。ただし、液状の接着剤等を用いても良い。
図1(A)及び図1(B)に示すように、全ての半導体チップ13を基板11の第1面11aに所定の間隔で配列して接着剤を硬化させると、半導体チップ配列工程は終了する。上述のように、基板11の第1面11aには半導体チップ13の第1面13aが対面しているので、半導体チップ13の第2面13bが外部に露出する。
半導体チップ配列工程の後には、複数の半導体チップ13が配列された基板11の第1面11a側を封止する封止工程を実施する。図2(A)は、基板11の第1面11a側に封止材15が塗布される様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図2(B)は、第1面11a側を封止層17で封止した基板11を模式的に示す断面図である。
封止工程では、まず、基板11の第1面11aに液状の封止材15を塗布する。封止材15の塗布は、例えば、図2(A)に示すスピン塗布装置2で遂行される。スピン塗布装置2は、基板11の第2面11b側を保持するためのチャックテーブル4を備えている。チャックテーブル4は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。
チャックテーブル4の上面は、基板11の第2面11b側を吸引、保持する保持面4aとなっている。この保持面4aは、チャックテーブル4の内部に形成された吸引路(不図示)等を通じて吸引源(不図示)に接続されている。吸引源の負圧を保持面4aに作用させることで、基板11をチャックテーブル4で保持できる。チャックテーブル4の上方には、後の工程に耐え得る耐熱性を持つ樹脂等でなる液状の封止材15を滴下するためのノズル6が配置されている。
封止材15を塗布する際には、まず、基板11の第2面11b側をチャックテーブル4の保持面4aに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、基板11は、複数の半導体チップ13が配列された第1面11a側が上方に露出した状態でチャックテーブル4に保持される。なお、基板11の第2面11bには、保護テープ等を貼り付けておいても良い。
次に、チャックテーブル4を回転させて、ノズル6から液状の封止材15を滴下する。本実施形態では、エポキシ系の樹脂でなる封止材15を用いるが、封止材15の材質等に制限はない。これにより、複数の半導体チップ13が配列された基板11の第1面11a側に封止材15を塗布できる。なお、封止材15は、半導体チップ13の第2面13bを覆う程度に厚く塗布することが望ましい。
封止材15を塗布した後には、乾燥、加熱等の処理を施して、封止材15を硬化させる。これにより、複数の半導体チップ13と共に基板11の第1面11a側を封止した封止層17が完成する。なお、封止層17を形成した後には、研削、切削等の方法で封止層17の表面17a側を平坦化することが望ましい。封止層17の表面17aが平坦であれば、後の基板薄化工程で基板11の第2面11bを平坦に加工し易くなる。
封止工程の後には、基板11の第2面11bを研削して基板11を所定の厚さまで薄化する基板薄化工程を実施する。図3(A)は、基板11の第2面11bが研削される様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図3(B)は、薄化後の基板11を模式的に示す断面図である。
基板薄化工程は、例えば、図3(A)に示す研削装置12で遂行される。研削装置12は、基板11に形成された封止層17の表面17a側を保持するためのチャックテーブル14を備えている。チャックテーブル14は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル14の下方には、テーブル移動機構(不図示)が設けられており、チャックテーブル14は、このテーブル移動機構で水平方向に移動する。
チャックテーブル14の上面は、基板11に形成された封止層17の表面17a側を吸引、保持する保持面14aとなっている。この保持面14aは、チャックテーブル14の内部に形成された吸引路(不図示)等を通じて吸引源(不図示)に接続されている。吸引源の負圧を保持面14aに作用させることで、基板11をチャックテーブル14で保持できる。
チャックテーブル14の上方には、研削ユニット16が配置されている。研削ユニット16は、研削ユニット昇降機構(不図示)に支持されたスピンドルハウジング18を備える。スピンドルハウジング18には、スピンドル20が収容されており、スピンドル20の下端部には、円盤状のマウント22が固定されている。
マウント22の下面には、マウント22と概ね同径の研削ホイール24が装着されている。研削ホイール24は、ステンレス、アルミニウム等の金属材料で形成されたホイール基台26を備えている。ホイール基台26の下面には、複数の研削砥石28が環状に配列されている。
スピンドル20の上端側(基端側)には、モータ等の回転駆動源(不図示)が連結されている。研削ホイール24は、この回転駆動源から伝達される回転力によって、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。
基板薄化工程では、まず、基板11に形成された封止層17の表面17a側をチャックテーブル14の保持面14aに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、基板11は、第2面11b側が上方に露出した状態でチャックテーブル14に保持される。なお、封止層17の表面17aには、保護テープ等を貼り付けておいても良い。
次に、チャックテーブル14を研削ホイール24の下方に移動させる。そして、図3(A)に示すように、チャックテーブル14と研削ホイール24とをそれぞれ回転させて、純水等の研削液を供給しながらスピンドルハウジング18を下降させる。スピンドルハウジング18の下降量は、基板11の第2面11bに研削砥石28の下面が押し当てられる程度に調整される。
これにより、基板11の第2面11b側を研削できる。この研削は、例えば、基板11の厚さを測定しながら遂行される。図3(B)に示すように、基板11が仕上がり厚さまで薄化されると、基板薄化工程は終了する。
基板薄化工程の後には、基板11の所定の位置に貫通電極を形成する貫通電極形成工程を実施する。図4(A)は、基板11の所定の位置に貫通孔11cが形成される様子を模式的に示す断面図であり、図4(B)は、貫通電極23が形成された基板11を模式的に示す断面図である。
本実施形態に係る貫通電極形成工程では、まず、基板11の第2面11bを覆うレジスト膜19を形成する。このレジスト膜19は、例えば、フォトリソグラフィ等の方法で、貫通孔11cを形成したい第2面11b側の領域が露出するように形成され、後のプラズマエッチングに対する耐性を備えている。
レジスト膜19を形成した後には、図4(A)に示すように、第2面11b側の露出した領域をプラズマエッチングで加工して貫通孔11cを形成する。具体的には、例えば、基板11が搬入された真空チャンバ(不図示)の処理空間を減圧して、プラズマエッチング用の原料ガスを所定の流量で供給する。この状態で、処理空間内の電極(不図示)に所定の高周波電力を供給すると、ラジカルやイオンを含むプラズマ21が発生する。
プラズマ21を基板11の露出した領域に作用させると、基板11の当該領域(及び接着剤)は除去される。これにより、基板11の第2面11b側から半導体チップ13の第1面13aにまで達する貫通孔11cを形成できる。なお、この貫通孔11cは、半導体チップ13の接続端子に対応する位置に形成される。
プラズマエッチング用の原料ガスの種類や供給量、電極に供給される高周波電力等の条件は、基板11の材質や貫通孔11cの大きさ等に応じて適切に設定される。例えば、シリコンでなる基板11に貫通孔11cを形成する場合には、SF6、O2、不活性ガス等の混合ガスを原料ガスとして用いると良い。
貫通孔11cを形成した後には、アッシング等の方法でレジスト膜19を除去し、図4(B)に示すように、貫通孔11c内に金属を埋設して貫通電極23を形成する。具体的には、例えば、貫通孔11cの側壁(内壁)を覆う絶縁膜(不図示)を形成し、次に、半導体チップ13の接続端子に接する貫通電極23を設ける。絶縁膜及び貫通電極23の形成方法に制限はないが、例えば、CVD法、スパッタリング法、真空蒸着法等を用いることができる。
絶縁膜は、例えば、酸化シリコン(SiO2)、窒化シリコン(Si3N4)、酸化窒化シリコン(SiOxNy)、各種金属の酸化物や窒化物(酸窒化物を含む)等を用いて形成される。一方、貫通電極23は、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、タングステン(W)、アルミニウム(Al)、銅(Cu)等を用いて形成される。ただし、絶縁膜及び貫通電極23の材料に制限はなく、仕様等に応じて任意に変更できる。
貫通電極形成工程の後には、貫通電極23に接続される配線を含む配線層を基板11の第2面11b側に形成する配線層形成工程を実施する。図5は、配線層25が形成された基板11を模式的に示す断面図である。配線層25は、例えば、CVD法、スパッタリング法、真空蒸着法等の方法で形成される絶縁膜(不図示)や配線(不図示)等を含んでいる。
この配線層25によって、貫通電極23と外部の配線基板(不図示)等とを電気的に接続することができる。なお、配線層25の形成方法や形成条件等に制限はなく、適切な方法、条件を適宜組み合わせて用いることができる。配線層25が形成されると、配線層形成工程は終了し、本実施形態に係る半導体装置1が完成する。なお、完成後の半導体装置1は、ダイシング等の方法で任意の単位に分割されても良い。
以上のように、本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、従来のようにあらかじめ基板11に貫通電極23を形成しておくのではなく、基板11に半導体チップ13を配列してから貫通電極23を形成するので、マイクロバンプ等の凸状の端子を設けなくとも半導体チップ13に貫通電極23を接続できる。つまり、本実施形態に係る半導体装置の製造方法によれば、半導体チップ13にマイクロバンプを形成する必要がないので、製造コストを低く抑えることができる。
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、半導体チップ配列工程の後に封止工程を実施しているが、この封止工程を省略することもできる。なお、封止工程を省略する場合には、基板薄化工程等において半導体チップ13等が破損しないように、半導体チップ13の第2面13b側に保護テープ等を貼り付けておくことが望ましい。
また、上記実施形態の貫通電極形成工程では、プラズマエッチングを用いて基板11に貫通孔11cを形成しているが、レーザー加工、ドリル加工等の方法で基板11に貫通孔11cを形成することもできる。その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
1 半導体装置
11 基板
11a 第1面
11b 第2面
11c 貫通孔
13 半導体チップ
13a 第1面
13b 第2面
15 封止材
17 封止層
17a 表面
19 レジスト膜
21 プラズマ
23 貫通電極
25 配線層
2 スピン塗布装置
4 チャックテーブル
4a 保持面
6 ノズル
12 研削装置
14 チャックテーブル
14a 保持面
16 研削ユニット
18 スピンドルハウジング
20 スピンドル
22 マウント
24 研削ホイール
26 ホイール基台
28 研削砥石
11 基板
11a 第1面
11b 第2面
11c 貫通孔
13 半導体チップ
13a 第1面
13b 第2面
15 封止材
17 封止層
17a 表面
19 レジスト膜
21 プラズマ
23 貫通電極
25 配線層
2 スピン塗布装置
4 チャックテーブル
4a 保持面
6 ノズル
12 研削装置
14 チャックテーブル
14a 保持面
16 研削ユニット
18 スピンドルハウジング
20 スピンドル
22 マウント
24 研削ホイール
26 ホイール基台
28 研削砥石
Claims (2)
- 半導体装置の製造方法であって、
支持体となる基板の第1面に所定の間隔で複数の半導体チップを配列する半導体チップ配列工程と、
該基板の該第1面とは反対側の第2面を研削して該基板を所定の厚さまで薄化する基板薄化工程と、
薄化された該基板の所定の位置に、該第2面側から該半導体チップに到達する貫通孔を形成した後、該貫通孔に金属を埋設して貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、
該基板の該第2面側に配線層を形成する配線層形成工程と、を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 該貫通電極形成工程では、該半導体チップに形成されている接続端子に接する貫通電極を形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
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