JP2017047684A - 機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法、機能層付き長尺ポリイミド基板フィルム、長尺ポリイミド積層体、及び機能層付き長尺ポリイミド積層体 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)連続供給される搬送体上にポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第1の溶液を塗工して、第1の熱処理を行い、少なくとも該第1の溶液の表面にタックフリー面を形成し、次いで、ポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第2の溶液を塗工して、第2の熱処理を行うことで、第1の溶液からなる第1ポリイミド硬化層と第2の溶液からなる第2ポリイミド硬化層とを備えると共に、搬送体の進行方向を長手方向として該搬送体から分離された長尺のポリイミド積層体を得た後、
前記長尺のポリイミド積層体における第1及び第2のポリイミド硬化層のうち一方をポリイミド基板フィルムとし、他方をキャリアフィルムとして、ポリイミド基板フィルム上に機能層を形成した上で、キャリアフィルムを分離して、機能層を備えたポリイミド基板フィルムを得ることを特徴とする機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
(2)前記長尺のポリイミド積層体を巻取りロールに一旦巻き取った上で、該ポリイミド積層体を巻き出しながらポリイミド基板フィルム上に機能層を連続的に形成するか、又は、該ポリイミド積層体を巻き出しながら所定の長さでシート状に切り出して、シート状のポリイミド積層体ごとにポリイミド基板フィルム上に機能層を形成する(1)に記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
(3)前記長尺のポリイミド積層体を得るにあたり、前記搬送体は第2の熱処理を行う前に分離されるか、又は、第2の熱処理を行った後に分離される(1)又は(2)に記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
(4)前記搬送体が、金属ドラム、エンドレスベルト、又はロール状に巻かれた長尺基材である(1)〜(3)のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
(5)前記キャリアフィルムが第1ポリイミド硬化層からなり、前記ポリイミド基板フィルムが第2ポリイミド硬化層からなる(1)〜(4)のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
(6)前記ポリイミド基板フィルムが第1ポリイミド硬化層からなり、前記キャリアフィルムが第2ポリイミド硬化層からなる(1)〜(4)のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
(7)前記搬送体上にポリイミド樹脂溶液からなる第1の溶液を塗工して、60℃〜300℃を最高温度とする第1の熱処理を行い、該第1の溶液の表面にタックフリー面を形成する(1)〜(6)のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
(8)前記搬送体上にポリイミド前駆体からなる第1の溶液を塗工して、100℃〜450℃を最高温度とする第1の熱処理を行い、第1の溶液からなる第1ポリイミド硬化層を形成する(1)〜(6)のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
(9)前記第2の熱処理における熱処理の最高温度が100℃〜450℃である(1)〜(8)のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
(10)前記第1ポリイミド硬化層と第2ポリイミド硬化層との層間接着強度が1〜20N/mであり、ポリイミド基板フィルムとする第1又は第2のポリイミド硬化層の厚さが1〜50μmである(1)〜(9)のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
(11)前記ポリイミド基板フィルムとする第1又は第2のポリイミド硬化層は、全光透過率が80%以上である(1)〜(10)のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
(12)前記搬送体がロール状に巻かれた長尺基材からなり、該長尺基材がポリイミドフィルム、SUS箔、銅箔、又はこれらの2以上が積層された複合体である(1)〜(11)のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
(13)前記ポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第1の溶液を2種以上用いてこれらを重ね塗りして塗工し、第1ポリイミド硬化層を形成する(1)〜(12)のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
(14)前記ポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第2の溶液を2種以上用いてこれらを重ね塗りして塗工し、第2ポリイミド硬化層を形成する(1)〜(12)のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
(16)前記機能層がITO膜である(15)に記載の機能層付きの長尺ポリイミド積層体。
(17)前記機能層がTFTである(15)に記載の機能層付きの長尺ポリイミド積層体。
(18)前記機能層が、透明導電層、配線層、導電層、ガスバリア層、薄膜トランジスタ、電極層、発光層、接着層、粘着剤層、透明樹脂層、カラーフィルターレジスト、及びハードコード層からなる群から選択されたいずれか1種又は2種以上の組み合わせを含む層である(15)に記載の機能層付きの長尺ポリイミド積層体。
(19)ポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第1又は第2の溶液の一方を硬化させたポリイミド硬化層からなるキャリアフィルムと、ポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第1又は第2の溶液の他方を硬化させたポリイミド硬化層からなるポリイミド基板フィルムとが積層された長尺のポリイミド積層体であって、キャリアフィルムとポリイミド基板フィルムとの層間接着強度が1〜20N/mであり、ポリイミド基板フィルムは、厚さが1〜50μmであると共に、全光透過率が80%以上であることを特徴とする長尺ポリイミド積層体。
(20)ポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる溶液を硬化させたポリイミド硬化層からなる長尺のポリイミド基板フィルムの長手方向に対して機能層が連続して形成されており、ポリイミド基板フィルムは、厚さが1〜50μmであると共に、全光透過率が80%以上であり、かつ、機能層と反対側の表面は算術平均粗さRaが0〜5nmの表面粗さを有することを特徴とする機能層付きの長尺ポリイミド基板フィルム。
本発明においては、先ず、連続供給される搬送体上にポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第1の溶液を塗工して、第1の熱処理を行い、少なくとも該第1の溶液の表面にタックフリー面を形成し、次いで、ポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第2の溶液を塗工して、第2の熱処理を行うことで、第1の溶液からなる第1ポリイミド硬化層と第2の溶液からなる第2ポリイミド硬化層とを備えるようにして、しかも、搬送体の進行方向を長手方向として該搬送体から分離された長尺のポリイミド積層体を得るようにする。
〔剥離強度の測定〕
搬送体−キャリアフィルム間の剥離強度、及び、キャリアフィルム−ポリイミド基板フィルム間の剥離強度は、これらの積層体を幅が1mm〜10mm、長さが10mm〜25mmの短冊状に加工し、東洋精機株式会社製引張試験機(ストログラフ−M1)を用いて、キャリアフィルムを180°方向に引き剥がし、剥離強度を測定した。なお、剥離強度が強固であり、剥離が困難であるものは「剥離不可」とした。
ポリイミド基板フィルムを5cm角に切り出し、これを日本電色工業製のHAZE METER NDH−5000を用いて、全光透過率の測定を行った。
搬送体、キャリアフィルム、及びポリイミド基板フィルムの表面粗さRaについては、それぞれを3cm角に切り出し、これをブルカー・エイエックスエス製のAFMを用いて、表面粗さRa(JIS B0601:2013)の測定を行った。
搬送体、キャリアフィルム、及びポリイミド基板フィルムのCTEは、それぞれを3mm×15mm角に切り出し、これをセイコーインスツルメント製の熱機械分析(TMA)装置にて、5.0gの荷重を加えながら一定の昇温速度10℃/min)で30℃から260℃の温度範囲で引張り試験を行い、温度に対するボリイミドフィルムの伸び量からCTE(×10−6/K)を測定した。
以下の合成例や実施例及び比較例において取扱われるポリアミド酸(ポリイミド前駆体)溶液の合成に用いた原料、芳香族ジアミノ化合物、芳香族テトラカルボン酸の酸無水物及び溶剤を以下に示す。
・4,4’−ジアミノ−2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル(TFMB)
・4,4'−ジアミノジフェニルエーテル(4,4'−DAPE)
〔芳香族テトラカルボン酸の酸無水物〕
・無水ピロメリット酸(PMDA)
・2,2−ビス(3,4−アンヒドロジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(6FDA)
〔溶剤〕
・N,N―ジメチルアセトアミド(DMAc)
窒素気流下で、TFMB(9.4g)を300mlのセパラブルフラスコの中で攪拌しながら溶剤DMAc127.5g中に加え加温し、50℃で溶解させた。次いで、6FDA(13.09g、)を加えた。その後、溶液を室温で3時間攪拌を続けて重合反応を行い、200gの淡白色の粘稠なポリアミド酸Aワニスを得た。なお、このポリアミド酸Aワニスを後述の加熱条件で硬化することによりポリイミド樹脂A(CTE:70ppm/K)が得られる。
窒素気流下で、4,4'−DAPE(10.753g、)を300mlのセパラブルフラスコの中で攪拌しながら溶剤DMAc170g中に加え加温し、50℃で溶解させた。次いで、PMDA(11.747g)を加えた。その後、溶液を室温で3時間攪拌を続けて重合反応を行い、200gの淡白色の粘稠なポリアミド酸Bワニスを得た。なお、このポリアミド酸Bワニスを後述の加熱条件で硬化することによりポリイミド樹脂B(CTE:69ppm/K)が得られる。
以下の実施例及び比較例において取扱われる各材料を以下に示す。
・長尺基材(搬送体)
ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスS)、厚み0.75mm、CTE:18ppm/K。
ポリイミドフィルム(東レ・デュポン株式会社製 カプトン300H)、厚み75μm、CTE:27ppm/K。
ロール状に巻き取られた清浄な前記ユーピレックスS(幅508mm×長さ1100m×厚さ0.75mm)を長尺基材2として、図1に示したような巻出し部1と、リップコーター(図示外)と、連続乾燥炉及び連続炉を備えた熱処理装置(第1熱処理装置5、第2熱処理装置7)と、搬送体用及びポリイミド積層体用の巻取り部9、10を備えたロール・トゥ・ロール方式の塗工乾燥硬化装置で8m/minの速度で巻出しながら、モーノポンプ4から塗布したポリアミド酸Bワニスを膜厚が500μmになるように塗工した。これを複数の炉から構成される連続乾燥炉(第1熱処理装置5)を通過させて90℃で2分間、130℃で1分間乾燥し、更に、複数の炉から構成され、試料入口側の炉から出口側の炉にかけて段階的に温度が高くなる連続炉(第1熱処理装置5)を通過させて、130℃から段階的に400℃まで、合計20分間段階的に加熱してポリイミド(ポリイミド硬化層)Bを形成した。
ロール状に巻き取られた清浄な前記カプトン300H(幅520mm×長さ1100m×厚さ75μm、表面粗さRa=4.0nm)を図1に示したロール・トゥ・ロール方式の塗工乾燥硬化装置により8m/minの速度で巻き出しながら、モーノポンプ4からポリアミド酸Aワニスを塗布して膜厚が150μmになるように塗工し、複数の炉から構成される連続乾燥炉を通過させて90℃で2分間、130℃で1分間乾燥させ、更に、複数の炉から構成され、試料入口側の炉から出口側の炉にかけて段階的に温度が高くなる連続炉に通過させて、130℃から段階的に400℃まで合計10分間段階的に加熱し、厚みが15μmのポリイミドAを形成した。そして、カプトン300HとポリイミドAとの積層体を巻き取り、比較例1に係るロール状のポリイミド積層体を得た。
2:長尺基材(搬送体)
3:搬送ロール(ガイドロール)
4:第1モーノポンプ
5:第1熱処理装置
6:第2モーノポンプ
7:第2熱処理装置
8:ポリイミド積層体
9:搬送体用巻取りロール(巻取り部)
10:ポリイミド積層体用巻取りロール(巻取り部)
11:エンドレスベルト(搬送体)
12:金属ドラム(搬送体)
13:巻出しロール(巻出し部)
14:搬送ロール(ガイドロール)
15:プロセス処理部
16:機能層付きポリイミド積層体
17:巻取りロール(巻取り部)
Claims (20)
- 連続供給される搬送体上にポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第1の溶液を塗工して、第1の熱処理を行い、少なくとも該第1の溶液の表面にタックフリー面を形成し、次いで、ポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第2の溶液を塗工して、第2の熱処理を行うことで、第1の溶液からなる第1ポリイミド硬化層と第2の溶液からなる第2ポリイミド硬化層とを備えると共に、搬送体の進行方向を長手方向として該搬送体から分離された長尺のポリイミド積層体を得た後、
前記長尺のポリイミド積層体における第1及び第2のポリイミド硬化層のうち一方をポリイミド基板フィルムとし、他方をキャリアフィルムとして、ポリイミド基板フィルム上に機能層を形成した上で、キャリアフィルムを分離して、機能層を備えたポリイミド基板フィルムを得ることを特徴とする機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。 - 前記長尺のポリイミド積層体を巻取りロールに一旦巻き取った上で、該ポリイミド積層体を巻き出しながらポリイミド基板フィルム上に機能層を連続的に形成するか、又は、該ポリイミド積層体を巻き出しながら所定の長さでシート状に切り出して、シート状のポリイミド積層体ごとにポリイミド基板フィルム上に機能層を形成する請求項1に記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
- 前記長尺のポリイミド積層体を得るにあたり、前記搬送体は第2の熱処理を行う前に分離されるか、又は、第2の熱処理を行った後に分離される請求項1又は2に記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
- 前記搬送体が、金属ドラム、エンドレスベルト、又はロール状に巻かれた長尺基材である請求項1〜3のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
- 前記キャリアフィルムが第1ポリイミド硬化層からなり、前記ポリイミド基板フィルムが第2ポリイミド硬化層からなる請求項1〜4のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
- 前記ポリイミド基板フィルムが第1ポリイミド硬化層からなり、前記キャリアフィルムが第2ポリイミド硬化層からなる請求項1〜4のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
- 前記搬送体上にポリイミド樹脂溶液からなる第1の溶液を塗工して、60℃〜300℃を最高温度とする第1の熱処理を行い、該第1の溶液の表面にタックフリー面を形成する請求項1〜6のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
- 前記搬送体上にポリイミド前駆体からなる第1の溶液を塗工して、100℃〜450℃を最高温度とする第1の熱処理を行い、第1の溶液からなる第1ポリイミド硬化層を形成する請求項1〜6のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
- 前記第2の熱処理における熱処理の最高温度が100℃〜450℃である請求項1〜8のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
- 前記第1ポリイミド硬化層と第2ポリイミド硬化層との層間接着強度が1〜20N/mであり、ポリイミド基板フィルムとする第1又は第2のポリイミド硬化層の厚さが1〜50μmである請求項1〜9のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
- 前記ポリイミド基板フィルムとする第1又は第2のポリイミド硬化層は、全光透過率が80%以上である請求項1〜10のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
- 前記搬送体がロール状に巻かれた長尺基材からなり、該長尺基材がポリイミドフィルム、SUS箔、銅箔、又はこれらの2以上が積層された複合体である請求項1〜11のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
- 前記ポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第1の溶液を2種以上用いてこれらを重ね塗りして塗工し、第1ポリイミド硬化層を形成する請求項1〜12のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
- 前記ポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第2の溶液を2種以上用いてこれらを重ね塗りして塗工し、第2ポリイミド硬化層を形成する請求項1〜12のいずれかに記載の機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。
- ポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第1又は第2の溶液の一方を硬化させたポリイミド硬化層からなるキャリアフィルムと、ポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第1又は第2の溶液の他方を硬化させたポリイミド硬化層からなるポリイミド基板フィルムとが積層された長尺のポリイミド積層体の長手方向に対して、ポリイミド基板フィルム上に機能層が連続して形成されており、ポリイミド基板フィルムは、厚さが1〜50μmであると共に、全光透過率が80%以上であり、かつ、キャリアフィルムとの界面は算術平均粗さRaが0〜5nmの表面粗さを有して、キャリアフィルムとポリイミド基板フィルムとの層間接着強度が1〜20N/mであることを特徴とする機能層付き長尺ポリイミド積層体。
- 前記機能層がITO膜である請求項15に記載の機能層付き長尺ポリイミド積層体。
- 前記機能層がTFTである請求項15に記載の機能層付き長尺ポリイミド積層体。
- 前記機能層が、透明導電層、配線層、導電層、ガスバリア層、薄膜トランジスタ、電極層、発光層、接着層、粘着剤層、透明樹脂層、カラーフィルターレジスト、及びハードコード層からなる群から選択されたいずれか1種又は2種以上の組み合わせを含む層である請求項15に記載の機能層付き長尺ポリイミド積層体。
- ポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第1又は第2の溶液の一方を硬化させたポリイミド硬化層からなるキャリアフィルムと、ポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第1又は第2の溶液の他方を硬化させたポリイミド硬化層からなるポリイミド基板フィルムとが積層された長尺のポリイミド積層体であって、キャリアフィルムとポリイミド基板フィルムとの層間接着強度が1〜20N/mであり、ポリイミド基板フィルムは、厚さが1〜50μmであると共に、全光透過率が80%以上であることを特徴とする長尺ポリイミド積層体。
- ポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる溶液を硬化させたポリイミド硬化層からなる長尺のポリイミド基板フィルムの長手方向に対して機能層が連続して形成されており、ポリイミド基板フィルムは、厚さが1〜50μmであると共に、20μmの厚さにおける全光透過率が80%以上であり、かつ、機能層と反対側の表面は算術平均粗さRaが0〜5nmの表面粗さを有することを特徴とする機能層付き長尺ポリイミド基板フィルム。
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