TWI793077B - 蒸鍍罩幕及其製造方法以及蒸鍍罩幕用層疊體及其製造方法 - Google Patents
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- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims abstract description 85
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 538
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 519
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 490
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 170
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 170
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 35
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 35
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 105
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 claims description 62
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 34
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 33
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 30
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 25
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 17
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 17
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 14
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 9
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 5
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 claims 6
- 125000000879 imine group Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical group [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 69
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 26
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 11
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMGYJGHIMRFYSP-UHFFFAOYSA-N 2-(4-aminophenyl)-1,3-benzoxazol-5-amine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=NC2=CC(N)=CC=C2O1 UMGYJGHIMRFYSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAFOTXWPFVZQAZ-UHFFFAOYSA-N 2-(4-aminophenyl)-3h-benzimidazol-5-amine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=NC2=CC=C(N)C=C2N1 XAFOTXWPFVZQAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- ZUTDUGMNROUBOX-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentachloro-6-(3,5-dichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(C=2C(=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C=2Cl)Cl)=C1 ZUTDUGMNROUBOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 4-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)OC(=O)C2=CC=1C1=CC=CC2=C1C(=O)OC2=O FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 5-[2-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000669 Chrome steel Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 150000002463 imidates Chemical class 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
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Abstract
本發明提供一種能夠與薄膜圖案的高精細化、大型化相對應的蒸鍍罩幕及其製造方法、以及蒸鍍罩幕用層疊體及其製造方法。一種蒸鍍罩幕，其用以在被蒸鍍體上蒸鍍形成固定形狀的薄膜圖案，且包含金屬層與聚醯亞胺層的層疊體，所述金屬層具有多個開口部，所述聚醯亞胺層具有位於該開口部的開口範圍內的貫通孔，且具備與所述薄膜圖案相對應的開口圖案，所述聚醯亞胺層是由單層或多層的聚醯亞胺形成，且使該聚醯亞胺層的熱膨脹係數在面內的所有方向上為10×10-6
/K以下。
Description
本發明涉及一種用以在被蒸鍍體上蒸鍍形成固定形狀的薄膜圖案的蒸鍍罩幕，例如涉及一種能夠形成有機電致發光（Electroluminescence，EL）顯示裝置等中所需的高精細的薄膜圖案的蒸鍍罩幕及其製造方法以及蒸鍍罩幕用層疊體及其製造方法。
例如，以如電視般的大型顯示器為代表而使用有機EL顯示裝置，並將有機EL顯示裝置用於行動電話、個人電腦、智慧手機等的小型顯示器或照明等中。在該有機EL顯示裝置中，在作為支撐基材的包含玻璃或樹脂的被蒸鍍體（被蒸鍍基板）上形成薄膜電晶體（以下為TFT（Thin Film Transistor）），進而依次形成電極、發光層、電極，最後另以玻璃基板或多層薄膜等進行氣密密封而製作。
從前，有機EL顯示裝置的發光層、陰極電極的形成時，在對被蒸鍍體應進行蒸鍍的區域使用例如僅包含將大量的微細的開口部排列而成的金屬層的蒸鍍罩幕。此時，通常與薄膜圖案相對應的開口部通過金屬層的蝕刻等而形成，因此難以高精度地形成開口部。另外，為了近年來的生產性的提高，需要利用被蒸鍍體的大型化來提高生產性、或需要與有機EL顯示裝置的大型化相對應，因此對蒸鍍罩幕的大型化的要求也不斷提高。但是，伴隨此種大型化，蒸鍍罩幕的重量也增大等，因此存在難以進行精密的位置控制等問題。
因此，為了解決利用金屬層單體而形成的蒸鍍罩幕的問題而進行了各種研究，例如在專利文獻1中揭示有利用接著劑將金屬罩幕與樹脂罩幕黏合的蒸鍍罩幕。另外，在專利文獻2中揭示有將透過可見光的樹脂製膜與金屬製板體進行面接合的蒸鍍罩幕。其中，在專利文獻1中記載有：作為樹脂罩幕的材料，優選為能夠通過鐳射加工等形成高精細的開口部、熱或經時變化小、且輕量的材料，作為此種材料，例示有聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚酯、聚乙烯、聚乙烯醇、聚丙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯等。另外，在專利文獻2中揭示有：聚醯亞胺的耐熱性高、且可精度良好地形成開口部，就此方面而言優選。然而，均未揭示關於樹脂罩幕的特性的具體研究、或具有其的具體樹脂。
關於樹脂罩幕的特性，例如在專利文獻3中揭示有：通過使厚度薄至10 μm以下左右，可減小形成樹脂罩幕的樹脂層的熱膨脹率的影響。另外，在專利文獻4中揭示有使用熱膨脹係數在正交二軸不同且具有各向異性的聚醯亞胺膜以及磁性金屬的蒸鍍罩幕。然而，包含這些專利文獻3及專利文獻4在內，在將樹脂層層疊於金屬層而成的現有層疊型的蒸鍍罩幕中，有難以抑制翹曲、在薄膜圖案的精度方面產生問題的擔憂。再者，例如在專利文獻5中揭示有包含聚醯亞胺層與銅箔般的導體的可撓性印刷配線板，且記載有將聚醯亞胺層設為多層結構，在其一部分中包含低熱膨脹性的聚醯亞胺，但在可撓性印刷配線板般要求可撓性的層疊體、與蒸鍍罩幕般的要求薄膜圖案的蒸鍍精度的層疊體中，設計事項或技術思想不同，在可撓性印刷配線板中，需要聚醯亞胺為可撓性，因此包含柔軟骨架的聚醯亞胺，另外，為了使與銅箔的熱膨脹係數匹配，要求熱膨脹係數為15´10-6
/K以上。另一方面，可撓性印刷配線板的長度為數mm至數cm，相對於此，在蒸鍍罩幕中要求超過1 m的距離下的高位置精度，因此要求熱膨脹性更低。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-163864號公報 [專利文獻2]日本專利特開2013-83704號公報 [專利文獻3]日本專利特開2015-129333號公報 [專利文獻4]日本專利特開2014-205870號公報 [專利文獻5]日本專利特開平8-250860號公報
[發明所欲解決之課題] 關於用以蒸鍍形成薄膜圖案的蒸鍍罩幕，要求高精細的薄膜圖案。例如，電視或數位看板（digital signage）等顯示裝置的大型化為一種趨勢，對智慧手機等中所使用的小型顯示器追求生產效率的提高。因此，今後不斷推進對用以獲得高精細的薄膜圖案的蒸鍍罩幕的大型化的要求。因此，本發明者等人對可精度良好地獲得高精細的薄膜圖案、也能夠與此種薄膜圖案的大型化相對應的蒸鍍罩幕進行了努力研究，結果發現，通過製成將規定的聚醯亞胺層層疊於金屬層而成的蒸鍍罩幕，能夠抑制翹曲，且可形成與蒸鍍罩幕的大型化相對應且高精細的薄膜圖案，從而完成了本發明。
因而，本發明的目的在於提供一種能夠與薄膜圖案的高精細化、大型化相對應的蒸鍍罩幕。另外，本發明的另一目的在於提供一種用以獲得此種蒸鍍罩幕的製造方法、以及蒸鍍罩幕用層疊體及其製造方法。 [解決課題之手段]
即，本發明的主旨如以下般。 [1]一種蒸鍍罩幕，其用以在被蒸鍍體上蒸鍍形成固定形狀的薄膜圖案，所述蒸鍍罩幕的特徵在於，包含金屬層與聚醯亞胺層的層疊體，所述金屬層具有多個開口部，所述聚醯亞胺層具有位於所述開口部的開口範圍內的貫通孔，且具備與所述薄膜圖案相對應的開口圖案， 所述聚醯亞胺層是由單層或多層的聚醯亞胺形成，所述聚醯亞胺層的熱膨脹係數在面內的所有方向上為10×10-6
/K以下。 [2]根據[1]所述的蒸鍍罩幕，其中，所述聚醯亞胺層為具備在面內方向上各向同性的熱膨脹係數者。 [3]根據[1]或[2]所述的蒸鍍罩幕，其中，形成所述聚醯亞胺層的主要的聚醯亞胺為將具有下述式（1）所表示的結構單元的聚醯亞胺前體醯亞胺化而成者。 [化1]
其中，R1
為選自下述式（2）所表示的群組中的二價有機基， [化2]
（R'分別獨立地為碳數1～6的烷基、鹵化烷基、碳數6～18的芳香族基、或鹵素基，所述芳香族基的氫原子可經鹵素原子、碳數1～6的烷基、或鹵化烷基所取代。Z為NH或O）， R2
為選自下述式（3）所表示的群組中的四價有機基， [化3]
R分別獨立地表示氫原子或一價有機基，n為表示重複數的正整數。 [4]根據[3]所述的蒸鍍罩幕，其中，形成所述聚醯亞胺層的主要的聚醯亞胺為將包含60莫耳%以上的所述式（1）所表示的結構單元的聚醯亞胺前體醯亞胺化而成者。 [5]根據[1]或[2]所述的蒸鍍罩幕，其中，所述金屬層為磁性體。 [6]根據[5]所述的蒸鍍罩幕，其中，所述磁性體為殷鋼（invar）或殷鋼合金。 [7]根據[1]或[2]所述的蒸鍍罩幕，其中，所述聚醯亞胺層在波長500 nm下的透光率為60%以上，且波長355 nm及/或波長308 nm下的透光率為50%以下。 [8]根據[3]所述的蒸鍍罩幕，其中，構成所述聚醯亞胺層的主要的聚醯亞胺為含氟聚醯亞胺或脂環式聚醯亞胺。 [9]根據[1]或[2]所述的蒸鍍罩幕，其中，所述金屬層與所述聚醯亞胺層不介隔接著劑而進行層疊。 [10]根據[1]或[2]所述的蒸鍍罩幕，其中，所述聚醯亞胺層包含多層的聚醯亞胺，形成所述聚醯亞胺層的主要的聚醯亞胺的熱膨脹係數小於所述主要的聚醯亞胺以外的聚醯亞胺的熱膨脹係數。 [11]根據[1]或[2]所述的蒸鍍罩幕，其中，所述聚醯亞胺層包含多層的聚醯亞胺，與所述金屬層相接的聚醯亞胺的熱膨脹係數大於與所述金屬層相接的聚醯亞胺鄰接的其他聚醯亞胺的熱膨脹係數。 [12]根據[1]或[2]所述的蒸鍍罩幕，其中，所述聚醯亞胺層包含多層的聚醯亞胺，與所述金屬層相接的聚醯亞胺的熱膨脹係數小於與所述金屬層相接的聚醯亞胺鄰接的其他聚醯亞胺的熱膨脹係數。 [13]根據[1]或[2]所述的蒸鍍罩幕，其中，所述聚醯亞胺層包含三層以上的聚醯亞胺，形成表面與背面的最表面的兩層聚醯亞胺的熱膨脹係數與形成由這些最表面的聚醯亞胺所夾持的中間層的聚醯亞胺的熱膨脹係數相比更大，另外，形成最表面的任一聚醯亞胺與所述金屬層相接。 [14]根據[1]或[2]所述的蒸鍍罩幕，其中，所述聚醯亞胺層在所述金屬層的面內分割為兩層以上而進行層疊。
[15]一種蒸鍍罩幕的製造方法，所述蒸鍍罩幕用以在被蒸鍍體上蒸鍍形成固定形狀的薄膜圖案，所述蒸鍍罩幕的製造方法的特徵在於，將熱膨脹係數在面內的所有方向上為10×10-6
/K以下的聚醯亞胺層與金屬層層疊，並在所述金屬層形成多個開口部，或者將具有多個開口部的金屬層與熱膨脹係數在面內的所有方向上為10×10-6
/K以下的聚醯亞胺層層疊後， 使所述金屬層的所述開口部中的開口範圍內的所述聚醯亞胺層貫通，從而形成與所述薄膜圖案相對應的開口圖案。 [16]一種蒸鍍罩幕的製造方法，所述蒸鍍罩幕用以在被蒸鍍體上蒸鍍形成固定形狀的薄膜圖案，所述蒸鍍罩幕的製造方法的特徵在於包括： 將包含聚醯亞胺或聚醯亞胺前體的液狀組成物塗布於塗敷基材上並加熱，從而在所述塗敷基材上形成熱膨脹係數在面內的所有方向上為10×10-6
/K以下的聚醯亞胺層的步驟； 將金屬層層疊於所述聚醯亞胺層上並在所述金屬層形成多個開口部，或者將具有多個開口部的金屬層層疊於所述聚醯亞胺層上的步驟； 將所述聚醯亞胺層與所述塗敷基材分離的步驟；以及 使所述金屬層的所述開口部中的開口範圍內的所述聚醯亞胺層貫通，從而形成與所述薄膜圖案相對應的開口圖案的步驟。 [17]一種蒸鍍罩幕的製造方法，所述蒸鍍罩幕用以在被蒸鍍體上蒸鍍形成固定形狀的薄膜圖案，所述蒸鍍罩幕的製造方法的特徵在於包括： 將金屬層固定於固定構件上的步驟； 將包含聚醯亞胺或聚醯亞胺前體的液狀組成物塗布於所述金屬層的表面並加熱，從而在所述金屬層上形成聚醯亞胺層的步驟； 將所述金屬層與所述固定構件分離的步驟； 在所述金屬層形成多個開口部的步驟；以及 使所述金屬層的所述開口部中的開口範圍內的所述聚醯亞胺層貫通，從而形成與所述薄膜圖案相對應的開口圖案的步驟。 [18]一種蒸鍍罩幕用層疊體，其為將包含磁性體的金屬層與聚醯亞胺層層疊而用於蒸鍍罩幕以在被蒸鍍體上蒸鍍形成固定形狀的薄膜圖案，所述蒸鍍罩幕用層疊體的特徵在於，所述聚醯亞胺層的熱膨脹係數在面內的所有方向上為10×10-6
/K以下，所述聚醯亞胺層是由單層或多層的聚醯亞胺形成，並且主要的聚醯亞胺為將具有下述式（1）所表示的結構單元的聚醯亞胺前體醯亞胺化而成者。 [化4]
其中，R1
為選自下述式（2）所表示的群組中的二價有機基， [化5]
（R'分別獨立地為碳數1～6的烷基、鹵化烷基、碳數6～18的芳香族基、或鹵素基，所述芳香族基的氫原子可經鹵素原子、碳數1～6的烷基、或鹵化烷基所取代。Z為NH或O）， R2
為選自下述式（3）所表示的群組中的四價有機基， [化6]
R分別獨立地表示氫原子或一價有機基，n為表示重複數的正整數。 [19]一種蒸鍍罩幕用層疊體的製造方法，所述蒸鍍罩幕用層疊體為將包含磁性體的金屬層與聚醯亞胺層層疊而用於蒸鍍罩幕以在被蒸鍍體上蒸鍍形成固定形狀的薄膜圖案，所述蒸鍍罩幕用層疊體的製造方法的特徵在於包括： 將包含聚醯亞胺或聚醯亞胺前體的液狀組成物塗布於所述金屬層的表面而形成塗布層的步驟；以及 對所述塗布層進行加熱而在所述金屬層上形成聚醯亞胺層的步驟； 所述液狀組成物包含具有下述式（1）所表示的結構單元的聚醯亞胺前體或將所述聚醯亞胺前體醯亞胺化而成的聚醯亞胺，而使形成於所述金屬層上的所述聚醯亞胺層的熱膨脹係數在面內的所有方向上為10×10-6
/K以下。 [化7]
其中，R1
為選自下述式（2）所表示的群組中的二價有機基， [化8]
（R'分別獨立地為碳數1～6的烷基、鹵化烷基、碳數6～18的芳香族基、或鹵素基，所述芳香族基的氫原子可經鹵素原子、碳數1～6的烷基、或鹵化烷基所取代。Z為NH或O）， R2
為選自下述式（3）所表示的群組中的四價有機基， [化9]
R分別獨立地表示氫原子或一價有機基，n為表示重複數的正整數。 [20]根據[19]所述的蒸鍍罩幕用層疊體的製造方法，其中，在將所述塗布層形成於所述金屬層的表面的步驟之前，包括將所述金屬層固定於固定構件上的步驟。 [發明的效果]
根據本發明，在包含將聚醯亞胺層與金屬層層疊而成的層疊體的蒸鍍罩幕中，能夠抑制翹曲，且可形成與蒸鍍罩幕的大型化相對應且高精細的薄膜圖案。因此，根據本發明的蒸鍍罩幕，可達成例如有機EL顯示裝置等顯示裝置的大畫面化、或可提高智慧手機等中所使用的小型顯示器的生產效率，也可與進一步的高精細化等相對應。
以下，對本發明進行詳細說明。 在本發明的蒸鍍罩幕中設為，具備與薄膜圖案相對應的開口圖案的聚醯亞胺層是由單層或多層的聚醯亞胺而形成，該聚醯亞胺層的熱膨脹係數在面內的所有方向上成為10×10-6
/K以下。若熱膨脹係數（Coefficient of thermal expansion，CTE）為10×10-6
/K以下，則可減小伴隨與適於蒸鍍罩幕的低熱膨脹性的金屬層的步驟中的溫度變化而產生的尺寸的偏差，因此當與具備多個開口部的金屬層構成層疊體時，在常溫下平坦，並且蒸鍍時溫度上升時，也可維持其平坦性。優選為CTE為-10×10-6
/K以上、且10×10-6
/K以下，更優選為CTE的上限為8´10-6
/K以下，進而優選為5´10-6
/K以下。另外，通過在聚醯亞胺層的面內所有方向上為此種CTE，可抑制步驟中的溫度變化所引起的蒸鍍罩幕的翹曲，或蒸鍍罩幕內的溫度不均而引起的部分起伏、鬆弛。此處，所謂CTE在面內的所有方向上為10×10-6
/K以下，是指包含與聚醯亞胺層的一邊平行的方向及呈直角的方向在內，熱膨脹係數在面內的任一方向上為10×10-6
/K以下的狀態。
另外，就提高開口部的設計自由度的理由而言，本發明的蒸鍍罩幕優選為將所述聚醯亞胺層層疊於金屬層上而成者，其中聚醯亞胺層的CTE在面內的所有方向上為10×10-6
/K以下，且該CTE無各向異性，並具備在面內方向上為各向同性的CTE。具體而言，優選為在正交二軸上無各向異性。所謂「在正交二軸上無各向異性」，為正交的二軸方向上的CTE的差為2´10-6
/K以下。通過製成具備在面內方向上為各向同性的CTE的聚醯亞胺層，可抑制開口部的長邊方向、與長邊方向交叉的方向的任一方向的翹曲，無論金屬層的開口部的形狀如何，均可抑制層疊體的翹曲。再者，關於聚醯亞胺層的CTE，若過度降低CTE，則聚醯亞胺變脆而實用方面有問題等，因此實質上CTE的下限為-7´10-6
/K。
為了製成此種CTE的聚醯亞胺層，優選為形成聚醯亞胺層的主要的聚醯亞胺宜為將具有下述式（1）所表示的結構單元的聚醯亞胺前體醯亞胺化而成者，更優選為宜設為將包含60莫耳%以上的式（1）所表示的結構單元、進而優選為將包含80莫耳%以上的式（1）所表示的結構單元的聚醯亞胺前體醯亞胺化而成者。此處，所謂「主要的聚醯亞胺」，在聚醯亞胺層為單層的情況下是指其聚醯亞胺層自身，在聚醯亞胺層包含多層的聚醯亞胺的情況下是指體積分率最大的層的聚醯亞胺。通過將該主要的聚醯亞胺設為將具有式（1）所表示的結構單元的聚醯亞胺前體（聚醯胺酸）醯亞胺化而成者，可獲得低熱膨脹性的聚醯亞胺，將聚醯亞胺層的CTE設為10×10-6
/K以下，就此方面而言優選。另外，關於由具有式（1）所表示的結構單元的聚醯亞胺前體而獲得的聚醯亞胺，由於作為聚醯亞胺而顯示出低吸濕性，因此可抑制尺寸因步驟中的濕度環境的變化而變化，就此方面而言有利。再者，關於主要的聚醯亞胺，對形成其的與通式（1）不同的其餘的聚醯亞胺前體並無特別限制，可使用通常的聚醯亞胺前體。 [化10]
其中，R1
為選自下述式（2）所表示的群組中的二價有機基， [化11]
（R'分別獨立地為碳數1～6的烷基、鹵化烷基、碳數6～18的芳香族基、或鹵素基，所述芳香族基的氫原子可經鹵素原子、碳數1～6的烷基、或鹵化烷基所取代。Z為NH或O）， R2
為選自下述式（3）所表示的群組中的四價有機基， [化12]
R分別獨立地表示氫原子或一價有機基，n為表示重複數的正整數。
且說，具有所述式（1）所表示的結構單元的聚醯亞胺前體在進行醯亞胺化而製成聚醯亞胺時，有時接著性劣化。因此，可使聚醯亞胺層包含多層的聚醯亞胺，並將與金屬層相接的層設為非低熱膨脹性的聚醯亞胺。即，在將包含聚醯亞胺前體（或聚醯亞胺前體進行醯亞胺化而成的聚醯亞胺）的液狀組成物塗布於金屬層，並加熱而形成聚醯亞胺層的流延法的情況下，只要將包含聚醯亞胺前體（或聚醯亞胺前體進行醯亞胺化而成的聚醯亞胺）的第一液狀組成物塗布於金屬層上後，在其上通過塗布而形成包含具有式（1）所表示的結構單元的聚醯亞胺前體的聚醯亞胺即可。在將聚醯亞胺膜熱壓接於金屬層的層壓法的情況下，只要使聚醯亞胺層包含多層的聚醯亞胺，並使非低熱膨脹性的聚醯亞胺位於包含具有式（1）所表示的結構單元的聚醯亞胺前體的聚醯亞胺[以下，有時簡稱為式（1）的聚醯亞胺]與金屬層之間即可。此時，非低熱膨脹性的聚醯亞胺的CTE通常為50´10-6
/K左右，因此與金屬層相接的聚醯亞胺的熱膨脹係數大於與該聚醯亞胺鄰接的其他聚醯亞胺[即式（1）的聚醯亞胺]的熱膨脹係數。換言之，在聚醯亞胺層包含多層的聚醯亞胺的情況下，形成該聚醯亞胺層的主要的聚醯亞胺的熱膨脹係數宜小於該主要的聚醯亞胺以外的聚醯亞胺的熱膨脹係數。
另外，在將聚醯亞胺層設為多層的情況下，為了與阻擋層的接著力提高或聚醯亞胺層的熱膨脹係數的調整，可將非低熱膨脹性的聚醯亞胺形成於所述聚醯亞胺層的與所述金屬層相接之側的面的相反側的面。該情況下，構成所述聚醯亞胺層中的與所述金屬層相接之側的面的相反側的面的聚醯亞胺的熱膨脹係數大於與該聚醯亞胺鄰接的其他聚醯亞胺的熱膨脹係數。再者，所謂聚醯亞胺層的熱膨脹係數的調整，為在與該聚醯亞胺鄰接的聚醯亞胺的熱膨脹係數與金屬層相比較而小的情況下，利用該聚醯亞胺來對熱膨脹係數進行微調整。
另外，為了與金屬層的接著力提高或聚醯亞胺層的熱膨脹係數的調整，例如可使聚醯亞胺層包含多層的聚醯亞胺，並使與金屬層相接的聚醯亞胺的熱膨脹係數小於與該聚醯亞胺鄰接的其他聚醯亞胺的熱膨脹係數。或者，為了與阻擋層的接著力提高或聚醯亞胺層的熱膨脹係數的調整，可使聚醯亞胺層包含三層以上的聚醯亞胺，形成表面與背面的最表面的兩層聚醯亞胺的熱膨脹係數與形成由這些最表面的聚醯亞胺所夾持的中間層的聚醯亞胺的熱膨脹係數相比更大，另外，形成最表面的任一聚醯亞胺可與金屬層相接。
在將聚醯亞胺層設為多層的情況下，層數並無特別限定，就生產性的觀點而言，優選為二層或三層。塗布可為利用同一塗布機對多層進行塗布的同時塗敷，也可為利用不同的塗布機對每一層進行塗布的逐次塗敷。
另外，本發明的蒸鍍罩幕優選為金屬層與聚醯亞胺層的接著力為300 N/m以上。更優選為600 N/m以上。若金屬層與聚醯亞胺層的接著力為300 N/m以上，則即便反覆進行在被蒸鍍體上蒸鍍形成固定形狀的薄膜圖案的作業，也難以剝離金屬層與聚醯亞胺層。就此種觀點而言，在聚醯亞胺層為式（1）的聚醯亞胺的情況下，優選為利用流延法形成聚醯亞胺層。另一方面，在利用層壓法形成聚醯亞胺層的情況下，優選為使非低熱膨脹性的聚醯亞胺位於金屬層與聚醯亞胺層之間。該情況下，非低熱膨脹性的聚醯亞胺可視為聚醯亞胺層的一種。通過將聚醯亞胺層設為所述形態，所述金屬層與所述聚醯亞胺層可不介隔接著劑而進行接著。但並不排除在所述金屬層與所述聚醯亞胺層之間介隔接著劑層。
即，本發明中，所謂形成聚醯亞胺層的主要的聚醯亞胺，是指用以將聚醯亞胺層整體的CTE設為10×10-6
/K以下的聚醯亞胺，優選為所述般的式（1）的低熱膨脹性的聚醯亞胺相當於主要的聚醯亞胺。如所述般，在由該式（1）的聚醯亞胺的單層形成聚醯亞胺層的情況下，當然單層聚醯亞胺成為主要的聚醯亞胺，在聚醯亞胺層由多層形成的情況下，只要考慮式（1）的聚醯亞胺以外的聚醯亞胺的影響而將聚醯亞胺層整體的CTE設為10×10-6
/K以下即可。
此處，作為非低熱膨脹性的聚醯亞胺，可例示：將作為二胺的4,4'-二胺基二苯基醚、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、作為酸酐的3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐、4,4-氧雙鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐、2,3,2',3'-聯苯四羧酸二酐、2,3,3,4-聯苯四羧酸二酐設為原料的聚醯亞胺。
本發明中，聚醯亞胺層的CTE在面內的所有方向上為10×10-6
/K以下，因此優選為聚醯亞胺層宜為利用流延法而形成者。在如所述般將聚醯亞胺膜熱壓接於金屬層的層壓法的情況下，只要使用聚醯亞胺膜自身是利用流延法而形成者即可。
另外，聚醯亞胺層也可在金屬層的面內分割為兩層以上而進行層疊。此時，例如在流延法的情況下，將液狀組成物分割而進行塗布等，並將分割為兩層以上的不同種類的聚醯亞胺層層疊於金屬層的面內，由此可有效地抑制包含層疊體的蒸鍍罩幕的翹曲，另外，就蒸鍍罩幕的輕量化的方面而言也有利。
另外，聚醯亞胺層的厚度並無特別限制，宜設為可抑制斷裂或針孔的產生的厚度，且宜設為考慮到蒸鍍陰影的產生的厚度。優選為2 μm～25 μm。該聚醯亞胺層要求宜為使可見光透過般的透明性的情況、與宜為使可見光不透過的非透明性的情況下的不同的特性。
即，為了檢測出聚醯亞胺層中的異物或微細氣泡等缺陷，要求聚醯亞胺層使可見光透過。所謂使可見光透過，除完全透明以外，也包含以介隔聚醯亞胺層而可看到聚醯亞胺層的相反側的程度進行著色。另一方面，為了檢測出聚醯亞胺層的開口圖案，要求聚醯亞胺層不會使可見光透過，或者可見光的透過率低。由此，根據開口圖案的陰影的濃淡的對比而可進行開口圖案的檢查。因而，只要根據所要求的特性而使聚醯亞胺層為透明或非透明即可。
聚醯亞胺根據構成其的酸酐或二胺成分而不同，通常大多自黃褐色著色為茶褐色。因此，在重視聚醯亞胺層中的異物或微細氣泡等的缺陷的檢測的情況下，宜使至少構成聚醯亞胺層的主要的聚醯亞胺為含氟聚醯亞胺或脂環式聚醯亞胺，且使聚醯亞胺層成為透明。作為此種聚醯亞胺，可例示：將作為二胺的4,4'-二胺基-2,2'-雙(三氟甲基)聯苯、作為酸酐的環丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐設為原料的聚醯亞胺。若為這些聚醯亞胺，則可滿足10×10-6
/K以下的CTE，並且可將波長500 nm下的透光率設為60%以上。
另一方面，為了提高開口圖案的陰影的濃淡的對比，可使聚醯亞胺層為非透明，此時，也可向聚醯亞胺層中添加染料、顏料等有色材料。有色材料成分的形狀並無特別限定，只要使用現有公知的形狀，例如球狀、棒狀、鱗片狀等的粒子即可，另外，大小也無特別限定，若有色材料成分的大小超過2 μm，則容易產生由有色材料引起的突起、有色材料的脫落等缺陷。大小的下限值並無特別限定，約為1 nm。在聚醯亞胺層為多層的情況下，宜設為向所述至少一層中添加有色材料，不向其他層中添加有色材料的構成。
本發明中，在聚醯亞胺層設置貫通孔而形成開口圖案的方法並無特別限制，例如可列舉：將感光性抗蝕劑塗布於聚醯亞胺層的表面，並對規定部位進行曝光、顯影後，通過蝕刻而形成貫通孔的方法；照射鐳射而形成貫通孔的方法；通過機械鑽孔（mechanical drill）而形成貫通孔的方法等，就精度或生產性等觀點而言，優選為以利用鐳射照射為宜。在利用鐳射照射而形成與薄膜圖案相對應的開口圖案的情況下，若鐳射波長下的聚醯亞胺層的透過率高，則有時無法獲得良好的開口圖案形狀。因此，鐳射波長下的聚醯亞胺層的透光率宜為50%以下，優選為10%以下，更優選為以0%為宜。此處，作為用於通過鐳射照射而在聚醯亞胺層設置貫通孔並形成開口圖案的鐳射，例如可使用：紫外線-釔鋁石榴石（Ultraviolet-Yttrium aluminum garnet，UV-YAG）鐳射（波長355 nm）、准分子鐳射（波長308 nm）等，其中優選為以UV-YAG鐳射（波長355 nm）為宜。
且說，在本發明的蒸鍍罩幕的製造步驟中包括如後述般將聚醯亞胺層自塗敷基材分離的步驟（以下，也稱為「鐳射剝離」）的情況下，也可照射開口圖案的形成中使用的所述般的鐳射而分離。因此，若聚醯亞胺層相對於308 nm或355 nm等這些鐳射波長的透光率為10%以下，則可簡便地進行該鐳射剝離中的分離，就此方面而言優選。即，開口圖案形成時的鐳射與該分離時的鐳射可為相同種類，也可為不同的種類。在開口圖案形成時的鐳射與該分離時的鐳射不同的情況下，優選為在與前者的鐳射相對應的波長、及與後者的鐳射相對應的波長的其中一波長下，聚醯亞胺層的透光率為50%以下，在另一波長下，聚醯亞胺層的透光率為10%以下。此處，作為這些鐳射，在開口圖案形成時與該分離時均可使用公知者，優選為可列舉這些的作業效率優異的所述UV-YAG鐳射（波長355 nm）或准分子鐳射（波長308 nm）等。
另外，當對聚醯亞胺層照射鐳射並設置貫通孔而形成與薄膜圖案相對應的開口圖案時，可準備顯示與應形成的開口圖案相對應的圖案的基準板，將該基準板配置於與聚醯亞胺層的鐳射照射側相反的面，並進行與基準板的圖案相對應的鐳射照射，從而形成開口圖案。為了透過聚醯亞胺層而檢測基準板的圖案，優選為聚醯亞胺層使可見光透過。因此，就提高基準板的圖案檢測精度的觀點而言，如所述般聚醯亞胺層的500 nm下的透過率宜為60%以上，優選為以80%以上為宜。並且，聚醯亞胺層的400 nm下的透過率宜為5%以上，更優選為以10%以上為宜。
利用鐳射照射的開口圖案的形成中，當獲得具備所述般的光學特性的聚醯亞胺層以獲得良好的開口圖案時，作為優選的聚醯亞胺，為包含含有60莫耳%以上的所述式（1）所表示的結構單元的聚醯亞胺前體的聚醯亞胺。如後述般，若考慮到將聚醯亞胺層形成於塗敷基材上並對聚醯亞胺層進行鐳射剝離時的鐳射波長的透光性，則作為更優選的聚醯亞胺，為包含含有80莫耳%以上的所述式（1）所表示的結構單元的聚醯亞胺前體的聚醯亞胺。
另外，本發明中，具有多個開口部的金屬層的材料並無特別限制，可使用與公知的蒸鍍罩幕中所使用者相同的材料。具體而言，可例示不銹鋼、鐵鎳合金、鋁合金等，其中作為鐵鎳合金的殷鋼（或殷鋼合金）因由熱引起的變形少，因此可優選地使用。另外，當對被蒸鍍體進行蒸鍍時，在將磁鐵等設置於被蒸鍍體的後方而利用磁力吸引蒸鍍罩幕的情況下，優選為利用磁性體形成金屬層。作為此種磁性體的金屬層，除所述般包含殷鋼或殷鋼合金的鐵鎳合金以外，也可列舉碳鋼、鎢鋼、鉻鋼、KS鋼、MK鋼、NKS鋼等作為例子。
金屬層的厚度並無特別限制，宜設為可抑制斷裂或變形的厚度，且宜設為考慮到蒸鍍陰影的產生的厚度，優選為2 μm～100 μm。
圖1（1）～圖1（2）中表示具有多個開口部1a的金屬層1[圖1（1）]、與具有貫通孔2a的聚醯亞胺層2[圖1（2）]，包含將這些層疊而成的層疊體的蒸鍍罩幕4如圖2（1）的平面圖及圖2（2）的剖面圖所示般，聚醯亞胺層2的貫通孔2a位於金屬層1的開口部1a的開口範圍內，形成與形成於圖示外的被蒸鍍體上的薄膜圖案相對應的開口圖案3。
形成所述般的包含金屬層1與聚醯亞胺層2的層疊體的蒸鍍罩幕的方法並無特別限制，例如可列舉：將包含聚醯亞胺或聚醯亞胺前體的液狀組成物（樹脂溶液）塗布於金屬層後，進行加熱處理而在金屬層上直接形成聚醯亞胺層的方法；不介隔接著劑而將形成聚醯亞胺層的聚醯亞胺膜與金屬層直接熱壓接的方法；利用接著劑、黏著劑等將金屬層與聚醯亞胺膜貼合的方法；通過濺射或鍍敷等將金屬層形成於聚醯亞胺膜的方法等。此處，關於金屬層1的開口部1a或聚醯亞胺層的貫通孔2a，可在形成金屬層1與聚醯亞胺層2的層疊體後形成這些中的一者或兩者，也可在形成層疊體之前設置任一者或兩者，從而將金屬層1與聚醯亞胺層2層疊。
即，作為本發明的蒸鍍罩幕的製造方法的一例，可列舉如下方法：將熱膨脹係數在面內的所有方向上為10×10-6
/K以下的聚醯亞胺層（聚醯亞胺膜）與金屬層層疊，並在金屬層形成多個開口部，或者在將具有多個開口部的金屬層與熱膨脹係數在面內的所有方向上為10×10-6
/K以下的聚醯亞胺層（聚醯亞胺膜）層疊後，使金屬層的開口部中的開口範圍內的聚醯亞胺層貫通而設置貫通孔，從而形成與薄膜圖案相對應的開口圖案。再者，如所述般，聚醯亞胺層可由單層的聚醯亞胺形成，也可由多層的聚醯亞胺形成，進而也可為在金屬層的面內分割為兩層以上的聚醯亞胺層（下述的例子中也相同）。
另外，也可包括以下步驟：將包含聚醯亞胺或聚醯亞胺前體的液狀組成物塗布於玻璃或聚醯亞胺膜等塗敷基材上並加熱，從而在塗敷基材上形成熱膨脹係數在面內的所有方向上為10×10-6
/K以下的聚醯亞胺層的步驟；將金屬層層疊於該聚醯亞胺層上並在金屬層形成多個開口部，或者將具有多個開口部的金屬層層疊於該聚醯亞胺層上的步驟；將聚醯亞胺層與塗敷基材分離的步驟；以及使該金屬層的開口部中的開口範圍內的聚醯亞胺層貫通而設置貫通孔，從而形成與薄膜圖案相對應的開口圖案的步驟。在形成金屬層與聚醯亞胺層的層疊體時，就有效地減少翹曲的觀點而言，所述塗敷基材優選為CTE為10×10-6
/K以下，更優選為8´10-6
/K以下。再者，此處所列舉的步驟的一部分也能夠更換順序，例如也可在形成金屬層的開口部或聚醯亞胺層的開口圖案後進行將聚醯亞胺層與塗敷基材分離的步驟。
或者，也可包括以下步驟：將金屬層固定於玻璃基板或金屬板、金屬框、導輥等固定構件上的步驟；將包含聚醯亞胺或聚醯亞胺前體的液狀組成物塗布於該金屬層的表面並加熱，從而在金屬層上形成聚醯亞胺層的步驟；將金屬層與固定構件分離的步驟；及在該金屬層形成多個開口部的步驟；以及使金屬層的開口部中的開口範圍內的聚醯亞胺層貫通而設置貫通孔，從而形成與薄膜圖案相對應的開口圖案的步驟。通過如此將金屬層固定於固定構件上後塗布液狀組成物而進行加熱，當形成金屬層與聚醯亞胺層的層疊體時，可更有效地實現翹曲的減少。就減少所述翹曲的觀點而言，所述固定構件優選為CTE為10×10-6
/K以下，更優選為8´10-6
/K以下。作為該滿足優選的CTE的固定構件，可優選地例示玻璃、殷鋼、矽。再者，該情況下，例如也可在形成金屬層的開口部或聚醯亞胺層的開口圖案後進行將金屬層與固定構件分離的步驟。
另外，也可包括以下步驟：將金屬層固定於所述般的固定構件上的步驟；在該金屬層形成多個開口部的步驟；將包含聚醯亞胺或聚醯亞胺前體的液狀組成物塗布於金屬層的表面並加熱，從而在金屬層上形成聚醯亞胺層的步驟；使金屬層的開口部中的開口範圍內的聚醯亞胺層貫通而設置貫通孔，從而形成與薄膜圖案相對應的開口圖案的步驟；以及將金屬層與固定構件分離的步驟。
在將金屬層固定於這些固定構件上後塗布液狀組成物而形成包含多層聚醯亞胺的聚醯亞胺層的情況下，例如只要包括以下步驟即可：將包含聚醯亞胺或聚醯亞胺前體的第一液狀組成物塗布於金屬層的表面而形成第一塗布層後，在該第一塗布層上塗布包含聚醯亞胺或聚醯亞胺前體的第二液狀組成物而形成第二塗布層的步驟；以及對第一塗布層及第二塗布層進行加熱而在金屬層上形成包含多層聚醯亞胺的聚醯亞胺層的步驟。此時，優選為，使所述第二液狀組成物包含具有之前的式（1）所表示的結構單元的聚醯亞胺前體或將該聚醯亞胺前體醯亞胺化而成的聚醯亞胺，並使形成於金屬層上的聚醯亞胺層的熱膨脹係數在面內的所有方向上為10×10-6
/K以下。
另外，第一塗布層及第二塗布層的加熱溫度可根據構成各個層的聚醯亞胺或聚醯亞胺前體的結構而適宜設定。另外，也可根據塗布聚醯亞胺前體並通過加熱而進行醯亞胺化的情況、塗布聚醯亞胺前體並通過加熱（不進行醯亞胺化）而進行乾燥的情況、塗布聚醯亞胺並通過加熱而進行乾燥的情況來適宜設定。作為其一例，可將加熱溫度設為200℃以下，且可將第一塗布層的加熱溫度設定為低於第二塗布層的加熱溫度。另外，可通過醯亞胺化而使第一塗布層的硬化（300℃以上）完成後，設置第二塗布層，或者也可使第一塗布層僅進行乾燥（200℃以下）後設置第二塗布層，其後使這些的硬化完成。
本發明中，在金屬層形成開口部的方法並無特別限制，例如可列舉：將感光性抗蝕劑塗布於金屬層的表面，並對規定部位進行曝光、顯影後，通過蝕刻而形成開口部的方法；通過鐳射照射而形成開口部的方法；將感光性抗蝕劑塗布於聚醯亞胺層或其他基材上，並對固定部位進行曝光、顯影後，通過濺射、蒸鍍、鍍敷等而形成金屬層的方法等。其中，就能夠利用輥進行加工、生產性優異而言，優選為以通過蝕刻而形成開口部為宜。
再者，所述本發明中的蒸鍍罩幕的製造方法的若干例子中，將金屬層與聚醯亞胺層層疊而形成用以在被蒸鍍體上蒸鍍形成固定形狀的薄膜圖案的蒸鍍罩幕用層疊體。在製作該蒸鍍罩幕用層疊體的情況下，只要包括以下步驟即可：將包含聚醯亞胺或聚醯亞胺前體的第一液狀組成物塗布於所述金屬層的表面而形成第一塗布層後，在該第一塗布層上塗布包含聚醯亞胺或聚醯亞胺前體的第二液狀組成物而形成第二塗布層的步驟；以及對所述第一塗布層及第二塗布層進行加熱而在所述金屬層上形成包含多層聚醯亞胺的聚醯亞胺層的步驟。另外，可在所述步驟之前施加將包含磁性體的金屬層固定於固定構件上的步驟。此時，使所述第二液狀組成物包含具有之前的式（1）所表示的結構單元的聚醯亞胺前體或將該聚醯亞胺前體醯亞胺化而成的聚醯亞胺，並使形成於所述金屬層上的聚醯亞胺層的熱膨脹係數在面內的所有方向上為10×10-6
/K以下。
本發明中，為了減少自聚醯亞胺產生的逸氣或提高蒸鍍罩幕清洗時的耐溶劑性，可將阻擋層形成於蒸鍍罩幕的聚醯亞胺表面或多層聚醯亞胺的層間、聚醯亞胺的開口圖案的壁面。阻擋層可使用無機氧化物、無機氮化物、金屬的薄膜層或蒸鍍層。在無機氧化物、及無機氮化物的情況下，優選為利用化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition，CVD）法、物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）法形成。在將阻擋層形成於多層聚醯亞胺的層間的情況下，優選為將液狀組成物塗布於金屬層的表面，並對該塗布層進行加熱而形成聚醯亞胺層後，形成阻擋層，進而將液狀組成物塗布於阻擋層上並進行加熱。
本發明中，被蒸鍍體並無特別限制，可使用與公知的支撐基材相同者，可例示玻璃、矽、金屬箔、樹脂。在金屬箔的情況下，由熱引起的變形少，因此可優選地使用鐵氧體系不銹鋼或殷鋼。在樹脂的情況下，就由熱引起的變形少或耐熱性的觀點而言，可優選地使用聚醯亞胺。 [實施例]
以下示出以下的合成例或實施例及比較例中所採用的聚醯胺酸（聚醯亞胺前體）溶液的合成中使用的原料、二胺、酸酐、溶媒。
[二胺] ·4,4'-二胺基-2,2'-雙(三氟甲基)聯苯（TFMB） ·1,4-亞苯基二胺（PPD） ·2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯（mTB） ·1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯（TPE-R） ·2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷（BAPP） ·5-胺基-2-(4-胺基苯基)苯並咪唑（AAPBZI） ·5-胺基-2-(4-胺基苯基)苯並噁唑（AAPBZO） [酸酐] ·均苯四甲酸酐（PMDA） ·2,3,2',3'-聯苯四羧酸二酐（BPDA） ·環丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐（CBDA） ·4,4-(六氟亞異丙基)雙鄰苯二甲酸酐（6FDA） ·4,4-氧雙鄰苯二甲酸酐（ODPA） ·2,3,6,7-萘四羧酸二酐（NTCDA） [溶媒] ·N,N-二甲基乙醯胺（DMAc） ·N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP）
＜線膨脹係數＞ 對3 mm´15 mm大小的聚醯亞胺層利用熱機械分析（TMA）裝置，一面施加5.0 g的負荷一面以固定的升溫速度（10℃/min）在30℃至280℃的溫度範圍內升溫·降溫，從而進行拉伸試驗，根據聚醯亞胺層相對於自250℃向100℃的溫度變化的伸長量的變化測定熱膨脹係數（ppm/K）。
＜熱膨脹係數各向同性＞ 分別測定三次與聚醯亞胺層的一邊平行的方向與呈直角的方向上的熱膨脹係數，將該平均值的差為2 ppm/K以下的狀態設為○，將大於2 ppm/K的狀態設為×。
＜翹曲＞ 在水平平面上使聚醯亞胺層朝上而靜置金屬層與聚醯亞胺層的層疊體，將層疊體的四個角落的自平面的浮起的高度的平均值設為翹曲。
＜接著力＞ 使用騰喜龍測試儀，利用雙面膠帶將寬1 mm的金屬層與聚醯亞胺的層疊體的聚醯亞胺層側固定於鋁板，求出對基材在180°方向上以50 mm/min的速度剝離聚醯亞胺層與金屬層時的力，將1000 N/m以上設為◎，將未滿1000 N/m、600 N/m以上設為○，將未滿600 N/m、300 N/m以上設為△。
＜聚醯亞胺層的開口圖案形成性＞ 使用UV-YAG鐳射加工機（波長355 nm），以使聚醯亞胺層貫通而直徑成為50 μm的方式進行開口形成，將形成良好的加工形狀的狀態評價為○，將與目標加工徑的差為±5 μm以上、或在加工孔壁看到凹凸的狀態評價為×。
＜塗敷基材分離性＞ 使用准分子鐳射加工機（波長308 nm），自支撐體側照射光束大小為14 mm×1.2 mm、移動速度為6 mm/s的鐳射，將塗敷基材與聚醯亞胺層完全分離的狀態設為○，將塗敷基材與聚醯亞胺層的整個面或一部分無法分離、或者聚醯亞胺層變色的狀態設為×。
＜透過率＞ 自殷鋼與聚醯亞胺的層疊體，利用氯化鐵水溶液對殷鋼進行蝕刻而加以去除，從而製作聚醯亞胺膜。另外，在將聚醯亞胺形成於玻璃上的情況下，自玻璃剝離聚醯亞胺而獲得聚醯亞胺膜。利用島津（SHIMADZU）UV-3600分光光度計對該聚醯亞胺膜（50 mm×50 mm）測定500 nm、400 nm、355 nm、308 mm下的透光率。將各波長的透過率示於表1中。
[合成例1] （聚醯亞胺前體溶液1） 在氮氣流下、300 ml的可分離式燒瓶中，使TFMB 8.49 g溶解於溶媒70 g的DMAc中。繼而，向該溶液中加入6FDA 1.47 g並攪拌，繼而加入PMDA 5.04 g，以固體成分成為15 wt%的方式加入15 g的DMAc，在室溫下攪拌6小時而進行聚合反應。反應後獲得黏稠的無色透明的聚醯亞胺前體溶液1。
[合成例2] （聚醯亞胺前體溶液2） 在氮氣流下、200 ml的可分離式燒瓶中，一面攪拌一面使TFMB 26.3 g溶解於溶劑DMAc中。繼而，向該溶液中加入PMDA 16.9 g與6FDA 1.8 g。其後在室溫下將溶液攪拌6小時而進行聚合反應。反應後獲得黏稠的無色透明的聚醯亞胺前體溶液2。
[合成例3] （聚醯亞胺前體溶液3） 在氮氣流下，在500 ml的可分離式燒瓶中一面攪拌一面向溶劑DMAc中加入BAPP 29.1 g而使其溶解。繼而，加入BPDA 3.23 g及PMDA 13.6 g。其後在室溫下將溶液持續攪拌3小時而進行聚合反應，從而獲得黏稠的茶褐色的聚醯亞胺前體溶液3。
[合成例4] （聚醯亞胺前體溶液4） 在氮氣流下、300 ml的可分離式燒瓶中，使TFMB 8.9334 g溶解於溶媒70 g的DMAc中。繼而，向該溶液中加入PMDA 6.0666 g，以固體成分成為15 wt%的方式加入15 g的DMAc，在室溫下攪拌6小時而進行聚合反應。反應後獲得黏稠的無色透明的聚醯亞胺前體溶液4。
[合成例5] （聚醯亞胺前體溶液5） 在氮氣流下，在300 ml的可分離式燒瓶中一面攪拌一面向溶劑DMAc中加入PPD 8.0 g並加溫，在50℃下溶解。繼而，加入BPDA 22.0 g。其後在室溫下將溶液持續攪拌3小時而進行聚合反應，從而獲得黏稠的茶褐色的聚醯亞胺前體溶液5。
[合成例6] （聚醯亞胺前體溶液6） 在氮氣流下，在500 ml的可分離式燒瓶中一面攪拌一面向溶劑DMAc中加入mTB 20.3 g及TPE-R 3.1 g而使其溶解。繼而，加入PMDA 18.4 g及BPDA 6.2 g。其後在室溫下將溶液持續攪拌4小時而進行聚合反應，從而獲得黏稠的茶褐色的聚醯亞胺前體溶液6。
[合成例7] （聚醯亞胺前體溶液7） 在氮氣流下，在100 ml的可分離式燒瓶中一面攪拌一面向溶劑NMP中加入TFMB 9.0756 g而使其溶解。繼而，加入PMDA 4.3 g及CBDA 1.65 g。其後在室溫下將溶液持續攪拌4小時而進行聚合反應，從而獲得黏稠的透明的聚醯亞胺前體溶液7。
[合成例8] （聚醯亞胺前體溶液8） 在氮氣流下，在500 ml的可分離式燒瓶中一面攪拌一面向溶劑DMAc中加入TFMB 18.9 g而使其溶解。繼而，加入26.1 g的6FDA。其後在室溫下將溶液持續攪拌5小時而進行聚合反應，從而獲得黏稠的透明的聚醯亞胺前體溶液8。
[合成例9] （聚醯亞胺前體溶液9） 在氮氣流下，在100 ml的可分離式燒瓶中一面攪拌一面向溶劑NMP中加入TFMB 9.34 g而使其溶解。繼而，加入CBDA 5.66 g。其後在室溫下將溶液持續攪拌4小時而進行聚合反應，從而獲得黏稠的透明的聚醯亞胺前體溶液9。
[合成例10] （聚醯亞胺前體溶液10） 在氮氣流下，在100 ml的可分離式燒瓶中一面攪拌一面向溶劑NMP中加入TFMB 9.30 g而使其溶解。繼而，加入PMDA 0.63 g及CBDA 5.07 g。其後在室溫下將溶液持續攪拌4小時而進行聚合反應，從而獲得黏稠的透明的聚醯亞胺前體溶液10。
[合成例11] （聚醯亞胺前體溶液11） 在氮氣流下、100 ml的可分離式燒瓶中，放入6.3458 g的m-TB並溶解於85 g的DMAc中。繼而，向該溶液中加入8.6542 g的BPDA。在40℃下將該溶液加熱10分鐘並使內容物溶解，其後在室溫下將溶液持續攪拌24小時而進行聚合反應，從而獲得黏稠的透明的聚醯亞胺前體溶液11。
[合成例12～合成例18] （聚醯亞胺前體溶液12～聚醯亞胺前體溶液18） 使用表2所示的酸酐、二胺及溶媒，除此以外，利用與合成例1相同的方法而獲得聚醯亞胺前體溶液12～聚醯亞胺前體溶液18。將所獲得的聚醯亞胺前體溶液的狀態示於表2中。
[實施例1] 利用耐熱膠帶將片狀的殷鋼（厚度100 μm、100 mm×100 mm）的四邊固定於玻璃（厚度500 μm、150 mm×150 mm）。該情況下，玻璃為固定構件。使用敷料器以熱處理後的聚醯亞胺層的厚度成為10 μm、並以90 mm×90 mm的大小形成聚醯亞胺層的方式，將聚醯亞胺前體溶液1塗布於該殷鋼上，並使用熱風烘箱在100℃下加熱5分鐘後，以4℃/min升溫至360℃而進行加熱處理。其後，將耐熱膠帶剝離並將玻璃分離，從而獲得殷鋼與聚醯亞胺層的試驗用層疊體（相當於本發明中的「蒸鍍罩幕用層疊體」。以下相同）。該層疊體的翹曲為0.3 mm。
將乾膜抗蝕劑層壓於所獲得的層疊體的殷鋼表面，對乾膜抗蝕劑進行圖案化，沿該圖案並利用氯化鐵水溶液對殷鋼進行蝕刻，從而形成寬10 mm、長30 mm的金屬層的開口部。另外，利用UV-YAG鐳射加工機，以成為直徑50 μm的貫通孔的方式將開口圖案形成於該開口部內的聚醯亞胺層。將該層疊體的特性示於表1中。
[實施例2] 不將殷鋼固定於玻璃，除此以外，與實施例1同樣地進行而獲得殷鋼與聚醯亞胺層的試驗用層疊體。該層疊體的翹曲為0.4 mm。而且，與實施例1同樣地進行而在金屬層形成開口部，並且在聚醯亞胺層形成貫通孔（開口圖案）。將該層疊體的特性示於表1中。
[實施例3] 使用敷料器以熱處理後的聚醯亞胺層的厚度成為10 μm、並以80 mm´35 mm的大小將聚醯亞胺層左右一分為二而形成的方式，將聚醯亞胺前體溶液1塗布於殷鋼上，除此以外，與實施例1同樣地進行而獲得殷鋼與聚醯亞胺的試驗用層疊體。此時，使在殷鋼的四邊的內側5 mm處不形成聚醯亞胺層，且使在一分為二而形成的聚醯亞胺層的間隙10 mm處不形成聚醯亞胺層。該層疊體的翹曲為0.1 mm。而且，與實施例1同樣地進行而在金屬層形成開口部，並且在聚醯亞胺層形成貫通孔（開口圖案）。將該層疊體的特性示於表1中。
[實施例4] 以熱處理後的聚醯亞胺層的厚度成為25 μm的方式塗布聚醯亞胺前體溶液2，除此以外，與實施例1同樣地進行而獲得殷鋼與聚醯亞胺層的試驗用層疊體。該層疊體的翹曲為0.3 mm。而且，與實施例1同樣地進行而在金屬層形成開口部，並且在聚醯亞胺層形成貫通孔（開口圖案）。將該層疊體的特性示於表1中。
[實施例5] 將厚度100 μm、寬100 mm、長30 m的捲繞成卷狀的長條狀殷鋼裝載於輥對輥方式的加熱爐，沿長度方向將該長條狀殷鋼抽出，使用敷料器以熱處理後的聚醯亞胺層的厚度成為2 μm的方式，將聚醯亞胺前體溶液3朝殷鋼的整個寬度方向塗布於殷鋼上，並且在長度方向上也連續地塗布，導入至加熱爐中在100℃下進行5分鐘乾燥。進而，使用敷料器以熱處理後的聚醯亞胺層的厚度成為25 μm的方式，將聚醯亞胺前體溶液2朝殷鋼的整個寬度方向塗布於形成於殷鋼上的聚醯亞胺前體層上，並且在長度方向上也連續地塗布，導入至加熱爐中在100℃、150℃、200℃、250℃、350℃下分別進行5分鐘熱處理，從而獲得長條狀殷鋼與聚醯亞胺層的層疊體。此時，對搬送中的殷鋼賦予張力並按壓至加熱爐中的導輥，由此將熱處理中的殷鋼固定。該情況下，導輥為固定構件。將導輥以僅與殷鋼接觸、不與聚醯亞胺面接觸的方式配置。以100 mm×100 mm的大小將該長條狀殷鋼與聚醯亞胺層的層疊體切取而成的試驗用層疊體的翹曲為0.4 mm。另外，與實施例1同樣地進行而在金屬層形成開口部，並且在聚醯亞胺層形成貫通孔（開口圖案）。將該層疊體的特性示於表1中。再者，將聚醯亞胺前體溶液3醯亞胺化而成的單層聚醯亞胺膜的熱膨脹係數為56×10-6
/K，將聚醯亞胺前體溶液2醯亞胺化而成的單層聚醯亞胺膜的熱膨脹係數為0.5×10-6
/K。
[實施例6] 在殷鋼上使用聚醯亞胺前體溶液4，除此以外，與實施例1同樣地進行而獲得殷鋼與聚醯亞胺的試驗用層疊體。該層疊體的翹曲為0.1 mm。而且，與實施例1同樣地進行而在金屬層形成開口部，並且在聚醯亞胺層形成貫通孔（開口圖案）。將該層疊體的特性示於表1中。
[實施例7] 使用敷料器以熱處理後的聚醯亞胺層的厚度為10 μm的方式，將聚醯亞胺前體溶液5塗布於殷鋼上，並使用熱風烘箱在100℃下加熱5分鐘後，以1℃/min升溫至400℃而進行加熱處理，除此以外，與實施例1同樣地進行而獲得殷鋼與聚醯亞胺的試驗用層疊體。該層疊體的翹曲為0.2 mm。而且，與實施例1同樣地進行而在金屬層形成開口部，並且在聚醯亞胺層形成貫通孔（開口圖案）。將該層疊體的特性示於表1中。
[實施例8] 使用旋塗機以熱處理後的聚醯亞胺層的厚度為25 μm的方式，將聚醯亞胺前體溶液2塗布於厚度500 μm、150 mm×150 mm的玻璃的整個面上，並使用氮氣烘箱在100℃下加熱5分鐘後，以4℃/min升溫至360℃而進行加熱處理，從而在玻璃上形成聚醯亞胺層。該情況下，玻璃為塗敷基材。將寬10 mm、長30 mm的遮蔽膠帶貼附於該聚醯亞胺層上後，通過濺射形成為鎳的厚度為30 nm，進而將每片玻璃浸漬於鍍敷浴中，以厚度5 μm的方式在聚醯亞胺層上形成具有寬10 mm、長30 mm的開口部的鎳層。繼而，將遮蔽膠帶剝離後，通過自玻璃側照射准分子鐳射（波長308 nm）的鐳射剝離（laser lift-off）將聚醯亞胺層自玻璃分離，從而獲得具有寬10 mm、長30 mm的開口部的鎳層與聚醯亞胺層的試驗用層疊體。繼而，利用UV-YAG鐳射加工機以直徑50 μm的貫通孔使鎳層的開口部內的聚醯亞胺層貫通，形成開口圖案。將該層疊體的特性示於表1中。
[實施例9] 使用聚醯亞胺前體溶液6，及使用熱風烘箱代替氮氣烘箱，除此以外，與實施例8同樣地進行。即，將聚醯亞胺層形成於玻璃上後，形成具有開口部的鎳層，從而獲得具有開口部的鎳層與聚醯亞胺層的試驗用層疊體。進而，通過鐳射剝離將聚醯亞胺層自玻璃分離，在聚醯亞胺層形成開口圖案。將該層疊體的特性示於表1中。
[實施例10] 使用聚醯亞胺前體溶液7，除此以外，與實施例8同樣地進行。即，將聚醯亞胺層形成於玻璃上後，形成具有開口部的鎳層，從而獲得具有開口部的鎳層與聚醯亞胺層的試驗用層疊體。進而，通過鐳射剝離將聚醯亞胺層自玻璃分離，在聚醯亞胺層形成開口圖案。將該層疊體的特性示於表1中。
[實施例11～實施例18] 使用聚醯亞胺前體溶液11～聚醯亞胺前體溶液18，除此以外，與實施例8同樣地進行。即，將聚醯亞胺層形成於玻璃上後，形成具有開口部的鎳層，從而獲得具有開口部的鎳層與聚醯亞胺層的試驗用層疊體。進而，通過鐳射剝離將聚醯亞胺層自玻璃分離，在聚醯亞胺層形成開口圖案。將該層疊體的特性及所使用的聚醯亞胺前體示於表1中。
[實施例19] 將厚度100 μm、寬100 mm、長30 m的捲繞成卷狀的長條狀殷鋼裝載於輥對輥方式的加熱爐，沿長度方向將該長條狀殷鋼抽出，使用敷料器以熱處理後的聚醯亞胺層的厚度成為0.8 μm的方式，將聚醯亞胺前體溶液3塗布於殷鋼上，導入至加熱爐中在100℃下進行5分鐘乾燥。進而，使用敷料器以熱處理後的聚醯亞胺層的厚度成為25 μm的方式，將聚醯亞胺前體溶液2塗布於形成於殷鋼上的聚醯亞胺前體層上，導入至加熱爐中在100℃下進行5分鐘乾燥，從而形成二層的聚醯亞胺前體層。進而，使用敷料器以熱處理後的聚醯亞胺層的厚度成為1.2 μm的方式，將聚醯亞胺前體溶液3塗布於該二層的聚醯亞胺前體層上，在100℃、150℃、200℃、250℃、350℃下分別進行5分鐘熱處理，從而獲得長條狀殷鋼與聚醯亞胺層的層疊體。此時，對搬送中的殷鋼賦予張力並按壓至加熱爐中的導輥，由此將熱處理中的殷鋼固定。該情況下，導輥為固定構件。將導輥以僅與殷鋼接觸、不與聚醯亞胺面接觸的方式配置。以100 mm×100 mm的大小將該長條狀殷鋼與聚醯亞胺層的層疊體切取而成的試驗用層疊體的翹曲為0.4 mm。另外，與實施例1同樣地進行而在金屬層形成開口部，並且在聚醯亞胺層形成貫通孔（開口圖案）。將該層疊體的特性示於表1中。再者，將聚醯亞胺前體溶液3醯亞胺化而成的單層聚醯亞胺膜的熱膨脹係數為56×10-6
/K，將聚醯亞胺前體溶液2醯亞胺化而成的單層聚醯亞胺膜的熱膨脹係數為0.5×10-6
/K。將該層疊體的特性示於表1中。
[比較例1] 使用聚醯亞胺前體溶液8，除此以外，與實施例1同樣地進行而獲得殷鋼與聚醯亞胺層的層疊體。該層疊體的翹曲為1.9 mm。將該層疊體的特性示於表1中。
[比較例2] 使用聚醯亞胺前體溶液3，除此以外，與實施例1同樣地進行而獲得殷鋼與聚醯亞胺層的層疊體。該層疊體的翹曲為1.4 mm。將該層疊體的特性示於表1中。
[比較例3] 使用聚醯亞胺前體溶液9，除此以外，與實施例8同樣地進行而在玻璃上形成聚醯亞胺層。進行鐳射剝離，結果聚醯亞胺層變黑且變脆，無法獲得良好的聚醯亞胺膜。將該層疊體的特性示於表1中。
[比較例4] 使用聚醯亞胺前體溶液10，除此以外，與實施例8同樣地進行，結果該層疊體的翹曲為1.1 mm。將該層疊體的特性示於表1中。
[比較例5] 使用環氧樹脂系接著劑將片狀殷鋼（厚度100 μm、100 mm×100 mm）與聚醯亞胺膜（卡普頓（Kapton）EN-A，厚度25 μm、90 mm×90 mm）接著，利用批次式壓力機一面加壓一面在120℃下保持30分鐘，從而獲得聚醯亞胺與殷鋼的層疊體。該聚醯亞胺膜的熱膨脹係數具有各向異性，在一方向為6.2×10-6
/K，在與其正交的方向為13.0×10-6
/K。該層疊體沿聚醯亞胺的熱膨脹係數為13.0×10-6
/K的方向產生翹曲，翹曲為0.6 mm。將該層疊體的特性示於表1中。
將乾膜抗蝕劑層壓於所獲得的層疊體的殷鋼表面，對乾膜抗蝕劑進行圖案化，沿該圖案並利用氯化鐵水溶液對殷鋼進行蝕刻，從而形成寬3 mm、長10 mm的金屬層的開口部。另外，利用UV-YAG鐳射加工機，以成為直徑50 μm的貫通孔的方式在該開口部內的聚醯亞胺嘗試形成開口圖案，在貫通孔內的壁面的聚醯亞胺層與接著劑的介面產生凹凸，無法形成良好的開口圖案。
[表1] 
[表2] （單位：g） 
1‧‧‧金屬層1a‧‧‧開口部2‧‧‧聚醯亞胺層2a‧‧‧貫通孔3‧‧‧開口圖案4‧‧‧蒸鍍罩幕
圖1（1）～圖1（2）為表示具有多個開口部1a的金屬層1[圖1（1）]、與具有貫通孔2a的聚醯亞胺層2[圖1（2）]的平面示意說明圖。 圖2（1）～圖2（2）為表示包含將金屬層1與聚醯亞胺層2層疊而成的層疊體的蒸鍍罩幕的平面圖[圖2（1）]、與該蒸鍍罩幕的X-X'剖面圖[圖2（2）]的示意說明圖。
2a‧‧‧貫通孔
3‧‧‧開口圖案
4‧‧‧蒸鍍罩幕
Claims (12)
- 一種蒸鍍罩幕，其用以在被蒸鍍體上蒸鍍形成固定形狀的薄膜圖案，所述蒸鍍罩幕的特徵在於，包含金屬層與聚醯亞胺層的層疊體，所述金屬層具有多個開口部，所述聚醯亞胺層具有位於所述開口部的開口範圍內的貫通孔且具備與所述薄膜圖案相對應的開口圖案，所述聚醯亞胺層是由單層的聚醯亞胺形成，所述聚醯亞胺層的熱膨脹係數在面內的所有方向上為-1.8×10-6/K以上、且5×10-6/K以下，形成所述聚醯亞胺層的聚醯亞胺為將具有下述式(1)所表示的結構單元的聚醯亞胺前體醯亞胺化而成者，所述聚醯亞胺層的熱膨脹係數在正交的二軸方向上的熱膨脹係數的差為2×10-6/K以下，在面內方向上為各向同性，所述金屬層為殷鋼或殷鋼合金，
- 如申請專利範圍第1項所述的蒸鍍罩幕，其中，形成所述聚醯亞胺層的聚醯亞胺為將包含60莫耳%以上的所述式(1)所表示的結構單元的聚醯亞胺前體醯亞胺化而成者。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的蒸鍍罩幕，其中，聚醯亞胺層的厚度為2μm~25μm，所述聚醯亞胺層在波長500nm下的透光率為60%以上，且波長355nm及/或波長308nm下的透光率為50%以下。
- 如申請專利範圍第1項所述的蒸鍍罩幕，其中，構成所述聚醯亞胺層的聚醯亞胺為含氟聚醯亞胺或脂環式聚醯亞胺。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的蒸鍍罩幕，其中，所述金屬層與所述聚醯亞胺層不介隔接著劑而進行層疊。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的蒸鍍罩幕，其中，所述聚醯亞胺層在所述金屬層的面內分割為兩層以上而進行層疊。
- 一種蒸鍍罩幕的製造方法，所述蒸鍍罩幕用以在被蒸鍍體上蒸鍍形成固定形狀的薄膜圖案，所述蒸鍍罩幕的製造方法的特徵在於，將熱膨脹係數在面內的所有方向上為-1.8×10-6/K以上、且5×10-6/K以下的聚醯亞胺層與金屬層層疊，並在所述金屬層形成多個開口部，或者將具有多個開口部的金屬層與熱膨脹係數在面內的所有方向上為-1.8×10-6/K以上、且5×10-6/K以下的聚醯亞胺層層疊後，使所述金屬層的所述開口部中的開口範圍內的所述聚醯亞胺層貫通，從而形成與所述薄膜圖案相對應的開口圖案，所述聚醯亞胺層的熱膨脹係數在正交的二軸方向上的CTE的差為2×10-6/K以下，在面內方向上為各向同性，所述聚醯亞胺層是由單層的聚醯亞胺形成，且形成所述聚醯亞胺層的主要的聚醯亞胺為將具有下述式(1)所表示的結構單元的聚醯亞胺前體醯亞胺化而成者，所述金屬層為殷鋼或殷鋼合金，
- 一種蒸鍍罩幕的製造方法，所述蒸鍍罩幕用以在被蒸鍍體上蒸鍍形成固定形狀的薄膜圖案，所述蒸鍍罩幕的製造方法的特徵在於包括：將包含聚醯亞胺前體的液狀組成物塗布於塗敷基材上並加熱，從而在所述塗敷基材上形成熱膨脹係數在面內的所有方向上為-1.8×10-6/K以上、且5×10-6/K以下的聚醯亞胺層的步驟，所述聚醯亞胺層的熱膨脹係數在正交的二軸方向上的熱膨脹係數的差 為2×10-6/K以下，在面內方向上為各向同性；將金屬層層疊於所述聚醯亞胺層上並在所述金屬層形成多個開口部，或者將具有多個開口部的金屬層層疊於所述聚醯亞胺層上的步驟；將所述聚醯亞胺層與所述塗敷基材分離的步驟；以及使所述金屬層的所述開口部中的開口範圍內的所述聚醯亞胺層貫通，從而形成與所述薄膜圖案相對應的開口圖案的步驟，所述聚醯亞胺層是由單層的聚醯亞胺形成，且形成所述聚醯亞胺層的主要的聚醯亞胺為將具有下述式(1)所表示的結構單元的聚醯亞胺前體醯亞胺化而成者，所述金屬層為殷鋼或殷鋼合金，
- 一種蒸鍍罩幕的製造方法，所述蒸鍍罩幕用以在被蒸鍍體上蒸鍍形成固定形狀的薄膜圖案，所述蒸鍍罩幕的製造方法的特徵在於包括：將金屬層固定於固定構件上的步驟；將包含聚醯亞胺前體的液狀組成物塗布於所述金屬層的表面並加熱，從而在所述金屬層上形成聚醯亞胺層的步驟，所述聚醯亞胺層的熱膨脹係數在正交的二軸方向上的熱膨脹係數的差為2×10-6/K以下，在面內方向上為各向同性；將所述金屬層與所述固定構件分離的步驟；在所述金屬層形成多個開口部的步驟；以及使所述金屬層的所述開口部中的開口範圍內的所述聚醯亞胺層貫通，從而形成與所述薄膜圖案相對應的開口圖案的步驟，所述聚醯亞胺層是由單層的聚醯亞胺形成，且形成所述聚醯亞胺層的主要的聚醯亞胺為將具有下述式(1)所表示的結構單元的聚醯亞胺前體醯亞胺化而成者， 所述金屬層為殷鋼或殷鋼合金，
- 一種蒸鍍罩幕用層疊體，其為將包含磁性體的金屬層與聚醯亞胺層層疊而用於蒸鍍罩幕以在被蒸鍍體上蒸鍍形成固定形狀的薄膜圖案，所述蒸鍍罩幕用層疊體的特徵在於，所述聚醯 亞胺層的熱膨脹係數在面內的所有方向上為-1.8×10-6/K以上、且5×10-6/K以下，所述聚醯亞胺層的熱膨脹係數在正交的二軸方向上的熱膨脹係數的差為2×10-6/K以下，在面內方向上為各向同性，所述聚醯亞胺層是由單層的聚醯亞胺形成，並且聚醯亞胺為將具有下述式(1)所表示的結構單元的聚醯亞胺前體醯亞胺化而成者，所述金屬層為殷鋼或殷鋼合金，
- 一種蒸鍍罩幕用層疊體的製造方法，所述蒸鍍罩幕用層疊體為將包含磁性體的金屬層與聚醯亞胺層層疊而用於蒸鍍罩幕以在被蒸鍍體上蒸鍍形成固定形狀的薄膜圖案，所述蒸鍍罩幕用層疊體的製造方法的特徵在於包括：將包含聚醯亞胺前體的液狀組成物塗布於所述金屬層的表面而形成塗布層的步驟；以及對所述塗布層進行加熱而在所述金屬層上形成聚醯亞胺層的步驟，所述聚醯亞胺層的熱膨脹係數在正交的二軸方向上的熱膨脹係數的差為2×10-6/K以下，在面內方向上為各向同性；所述液狀組成物包含具有下述式(1)所表示的結構單元的聚醯亞胺前體或將所述聚醯亞胺前體醯亞胺化而成的聚醯亞胺，而使形成於所述金屬層上的所述聚醯亞胺層的熱膨脹係數在面內的所有方向上為-1.8×10-6/K以上、且5×10-6/K以下，所述金屬層為殷鋼或殷鋼合金，
- 如申請專利範圍第11項所述的蒸鍍罩幕用層疊體的製造方法，其中，在將所述塗布層形成於所述金屬層的表面的步驟之前，包括將所述金屬層固定於固定構件上的步驟。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016-154831 | 2016-08-05 | ||
| JP2016154831 | 2016-08-05 | ||
| JP2017037434A JP6949507B2 (ja) | 2016-08-05 | 2017-02-28 | 蒸着マスク及びその製造方法並びに蒸着マスク用積層体及びその製造方法 |
| JP2017-037434 | 2017-02-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201816147A TW201816147A (zh) | 2018-05-01 |
| TWI793077B true TWI793077B (zh) | 2023-02-21 |
Family
ID=61195175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW106126286A TWI793077B (zh) | 2016-08-05 | 2017-08-03 | 蒸鍍罩幕及其製造方法以及蒸鍍罩幕用層疊體及其製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6949507B2 (zh) |
| KR (1) | KR20180016268A (zh) |
| TW (1) | TWI793077B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110534413A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-12-03 | 无锡中微晶园电子有限公司 | 一种加大硅基数字隔离器铝垫键合拉力的方法 |
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- 2017-02-28 JP JP2017037434A patent/JP6949507B2/ja active Active
- 2017-07-25 KR KR1020170093958A patent/KR20180016268A/ko not_active IP Right Cessation
- 2017-08-03 TW TW106126286A patent/TWI793077B/zh active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2018024932A (ja) | 2018-02-15 |
| KR20180016268A (ko) | 2018-02-14 |
| TW201816147A (zh) | 2018-05-01 |
| JP6949507B2 (ja) | 2021-10-13 |
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