JP2017034088A - 原版保持装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法 - Google Patents
原版保持装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017034088A JP2017034088A JP2015152689A JP2015152689A JP2017034088A JP 2017034088 A JP2017034088 A JP 2017034088A JP 2015152689 A JP2015152689 A JP 2015152689A JP 2015152689 A JP2015152689 A JP 2015152689A JP 2017034088 A JP2017034088 A JP 2017034088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- original
- lock member
- holding
- mold
- fall prevention
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2707/00—Use of elements other than metals for preformed parts, e.g. for inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2909/00—Use of inorganic materials not provided for in groups B29K2803/00 - B29K2807/00, as mould material
- B29K2909/02—Ceramics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
- B29K2995/0026—Transparent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】簡易な構成で、かつ、通常稼働時に原版の下方に部品が突出することのない構成の、原版保持装置を提供する。
【解決手段】原版保持装置は、原版の上面を吸着して保持する原版保持部と、原版保持部からの原版の落下防止を行わない第1状態から、原版保持部に対する前記原版を保持する保持力の供給の停止又は不足に応答して原版の落下防止を行う第2状態に変化する落下防止機構とを有する。
【選択図】 図1
【解決手段】原版保持装置は、原版の上面を吸着して保持する原版保持部と、原版保持部からの原版の落下防止を行わない第1状態から、原版保持部に対する前記原版を保持する保持力の供給の停止又は不足に応答して原版の落下防止を行う第2状態に変化する落下防止機構とを有する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、リソグラフィ装置における原版の落下防止技術に関する。
インプリント装置やEUV露光装置等のリソグラフィ装置においては、原版(モールド、レチクル)が下向きに保持されるものが多い。原版は一般にはチャック機構により真空吸着あるいは静電吸着により保持されるが、フェイルセーフの点から原版の落下を防止する機構が必要である。
特許文献1は、原版の下面を係止する支持部材を有する落下防止機構を開示している。また、特許文献2は、原版の周縁部の下面が薄肉となる段差を設け、そこに支持部材で支える構成を開示している。
特許文献1の構成では、通常時にも、落下防止機構の支持部材が原版下面より下に突出している。しかし、リソグラフィ装置の一態様であるインプリント装置においては、原版と基板上のインプリント材とを接触させるため、通常稼働時に原版の下部直近にそのような突出部があると基板と干渉してしまう。したがって、特許文献1のような構成はインプリント装置には採用できない。また、露光装置であっても、原版と基板との間隔をきわめて狭い構成をとる場合にも、特許文献1のような構成を採用することは困難である。このように、特許文献1の構成は、インプリント装置を含む各種リソグラフィ装置に対する汎用性が低い。
また、特許文献2の構成では、原版の形状を変更する必要がある。原版の形状変更は、原版の製造工程、原版にパターンを描写する工程など多くの工程に影響し、コスト増加や工程の遅延を招く。
本発明は、簡易な構成で、かつ、通常稼働時に原版の下方に部品が突出することのない構成の、原版保持装置を提供することを目的とする。
本発明の一側面によれば、原版の上面を吸着して保持する原版保持部と、前記原版保持部からの前記原版の落下防止を行わない第1状態から、前記原版保持部に対する前記原版を保持する保持力の供給の停止又は不足に応答して前記原版の落下防止を行う第2状態に変化する落下防止機構とを有することを特徴とする原版保持装置が提供される。
本発明によれば、簡易な構成で、かつ、通常稼働時に原版の下方に部品が突出することのない構成の、原版保持装置を提供することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の実施に有利な具体例を示すにすぎない。また、以下の実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の課題解決のために必須のものであるとは限らない。
図1は、本発明の原版の原版保持装置が適用される本実施形態に係るインプリント装置100の構成を示す図である。インプリント装置100は、半導体デバイスなどの製造プロセスで使用されるリソグラフィ装置であり、原版であるモールド(型)を用いて基板の上のインプリント材(例えば樹脂)にパターンを形成する。インプリント装置100は、本実施形態では、インプリント材の硬化方法として、紫外線の照射によってインプリント材(光硬化性樹脂)を硬化させる光硬化法を採用するが、これに限定されない。例えば熱硬化性の樹脂を用いた熱硬化法を採用してもよい。
モールド1は、基板104と対向する面に、基板104の上に供給されたインプリント材120に転写すべきパターンが形成されたパターン部1aを有する。モールド1は、例えば矩形形状の外形を有し、石英など紫外線が透過する材料で構成される。
モールド保持部2(原版保持部)は、真空吸引力または静電気力によってモールド1の上面を吸着して保持する。またモールド保持部2は、モールド1をz軸方向(基板104の表面と直交する方向)に駆動する駆動機構を含む。モールド保持部2は、この駆動機構により、モールド1と基板104との間隔を狭めることで基板104の上に塗布されたインプリント材120(未硬化の樹脂)とモールド1とを接触させる(押型)。この状態で紫外線照射部103は紫外線を照射しインプリント材120を硬化させる。その後、モールド保持部2は、モールド1と基板104との間隔を拡げることで基板104の上の硬化したインプリント材からモールド1を剥離する(離型)。ここでは、モールド保持部2を駆動して押型、離型を行う場合について説明したが、基板104を保持する基板ステージ105を駆動してモールド1と基板104の間隔を狭めたり広げたりしてもよい。また、モールド保持部2と基板ステージ195を相対的に駆動させることで押型、離型を行ってもよい。
基板104は、例えば、単結晶シリコンウエハやSOI(Silicon on Insulator)ウエハなどを含む。基板ステージ105は、基板104を保持する基板チャックと、モールド1と基板104との位置合わせ(アライメント)を行うための駆動機構とを含む。この駆動機構は、例えば、粗動駆動系と微動駆動系とで構成され、x軸方向、y軸方向、及びθ(z軸回りの回転)方向に基板104を駆動する機能や基板104の傾きを補正するためのチルト機構を備えていてもよい。
インプリント材供給部111は、未硬化のインプリント材を保管するタンクであり、ディスペンサ110に対して配管により未硬化のインプリント材を供給する。インプリント材の塗布部であるディスペンサ110は、例えばインクジェット法によりインプリント材120を基板104に塗布するための吐出口を有する。ディスペンサ110がインプリント材供給部111から供給されたインプリント材を吐出する間に基板ステージ105が移動することで基板104の上にインプリント材120が塗布される。
制御部130は、例えばCPUやメモリなどを含み、インプリント装置100の全体の動作を制御する。制御部130は、インプリント装置100の各部を制御して、インプリント処理を行う処理部として機能する。ここで基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理は以下の動作を含む。本実施形態では、基板104のショット領域毎にインプリント材120が塗布される。その後、制御部130は、基板104のショット領域におけるインプリント材120にモールド1を接触させ(押型)、その状態で紫外線照射部103により紫外線を一定時間照射してインプリント材を硬化させる。その後、制御部130は、硬化したインプリント材からモールド1を剥離する(離型)。こうして、基板104上にインプリント材120のパターンが形成される。
本実施形態において、インプリント装置100における原版保持装置は、モールド保持部2(原版保持部)と、モールド保持部2からモールド1が落下するのを防止する落下防止機構150とを含む。落下防止機構150は、モールド保持部2からのモールドの落下防止を行わない第1状態から、モールド保持部2に対するモールド1を保持するための保持力(用力)の供給の停止又は不足に応答してモールドの落下防止を行う第2状態に変化することができる。図2に落下防止機構150の一構成例を示す。落下防止機構150はモールド1の周辺に複数設けられうる(詳細は図9の例を参照して後述する。)。ただし、以下に説明する図2〜図8の例においては、そのうちの1つについてのみ示す。
図2(a)において、モールド1の上面は、真空圧力によりモールド保持部2に吸着保持されている。落下防止機構150は、モールド1をロックするためのロック部材3を含む。また、落下防止機構150は、ロック部材3を変位させる変位機構を含む。本実施形態において、そのような変位機構は、ロック部材3の回転移動が可能なように支持するヒンジ部材4を含みうる。また、落下防止機構150は、ロック部材3を吸着保持するロック部材保持部8を含む。また、ロック部材3の下端部にはモールド1を下方から支持するための支持部材3aが設けられている。ロック部材保持部8は、例えば、真空圧力機構をモールド保持部2と共有しており、インプリント装置100の稼働時(通常稼働時)、ロック部材3は、真空圧力機構による真空圧力によりロック部材保持部8に吸着されている。なお、ロック部材保持部8は、モールド保持部2の一部として形成されていてもよいし、モールド保持部2とは別体で構成されていてもよい。ロック部材3がロック部材保持部8に吸着されている位置を、「退避位置」(第1位置)とする。この退避位置は、モールドの落下防止を行わない位置であり、モールド1の側方でかつモールド1の下面より上方でモールド1から離間した位置である。これにより、モールド1の下部直近にも部品の配置が可能である。なお、下部直近とは、例えば、鉛直方向がモールド1の下面から10mmの距離、水平方向がモールド1の中心から基板104の半径で囲まれる範囲を示すものとする。
モールド1がモールド保持部2から落下する前に、ロック部材3がモールド1を支持する必要がある。そのためには、モールド保持部2によるモールドの保持力(用力)である真空圧力の供給が停止又は不足し吸着力が低下する過程で、先にロック部材3が移動してモールド1を支持し、その後モールド1がモールド保持部2から脱落するよう設計する必要がある。
ここで、モールド1のモールド保持部2に対する吸着圧力、吸着面積、質量と、ロック部材3のロック部材保持部8に対する吸着圧力、吸着面積と、ロック部材3の質量及び重力加速度gの間には下記の関係が成り立つ。
P1×S1=M1×g
P2×S2=M2×g
ただし、
P1:モールド1の吸着圧力、
S1:モールド1の吸着面積、
M1:モールド1の質量、
P2:ロック部材3の吸着圧力、
S2:ロック部材3の吸着面積、
M2:ロック部材3の質量、
g:重力加速度。
P2×S2=M2×g
ただし、
P1:モールド1の吸着圧力、
S1:モールド1の吸着面積、
M1:モールド1の質量、
P2:ロック部材3の吸着圧力、
S2:ロック部材3の吸着面積、
M2:ロック部材3の質量、
g:重力加速度。
モールド1とロック部材3とで吸着圧力は等しく、かつ、真空圧力の低下時においても吸着圧力が同じ値で減少する場合(すなわち、常にP1=P2の場合)には、モールド1とロック部材3において以下の関係が成り立つように設計すればよい。
M1/S1 < M2/S2
すなわち、吸着面積あたりの質量が、ロック部材3の方がモールド1より大きくなるようにすればよい。この関係を満たせば、保持力である真空圧力の供給が停止又は不足して吸着圧力が低下する過程で、先にロック部材3が自重により下方に移動してモールド1をロックし、その後でモールド1がモールド保持部2から離脱するようになる。ロック部材3が下方に移動してモールド1をロックした状態が、図2(b)である。このモールド1の落下防止を行うときのロック部材3の位置を「落下防止位置」(第2位置)とする。
すなわち、吸着面積あたりの質量が、ロック部材3の方がモールド1より大きくなるようにすればよい。この関係を満たせば、保持力である真空圧力の供給が停止又は不足して吸着圧力が低下する過程で、先にロック部材3が自重により下方に移動してモールド1をロックし、その後でモールド1がモールド保持部2から離脱するようになる。ロック部材3が下方に移動してモールド1をロックした状態が、図2(b)である。このモールド1の落下防止を行うときのロック部材3の位置を「落下防止位置」(第2位置)とする。
一方、モールド1とロック部材3とで吸着圧力が異なる値で減少する場合(すなわち、P1≠P2の場合)を考える。この場合は、モールド1が落下する時の圧力Pf1、ロック部材3が下方に移動する時の圧力Pf2とすると、P1がPf1に到達する時間よりも早くP2がPf2に到達するように設計すればよい。例えば、真空経路に大容量のタンクを設けたり、絞りを設けたりすることで、圧力減少速度を遅くすることができる。
図2(b)の状態でもロック部材3とその上部の吸着部との隙間を十分小さくしておけば、保持力が再稼働した場合、再びロック部材3は上方に吸着される。この場合は、モールド1がモールド保持部2に吸着保持されてから、ロック部材3がロック部材保持部8に吸着されるようにする。図2の例では、ロック部材3がヒンジ部材4を支点とする回転方向に自由度を有する。通常時、保持力である真空圧力によりロック部材3は退避位置に留まり、何らかの原因で真空圧力が低下すると、復元力である重力によりロック部材3が下方の落下防止位置に移動する。復元力とは、物が元の位置や形状に戻ろうとする力のことである。重力を利用する場合、物が別の力によりある高さに上げられたときに元の位置に戻ろうとする力が、復元力である。弾性力を利用する場合、物が別の力によりある形状に変形させられたときに元の形状に戻ろうとする力が、復元力である。また、磁力を利用する場合、物が別の力により対面した同極の磁石が近付けられたときに元の位置に戻ろうとする力が、復元力である。
図2において、ヒンジ部材4は、落下防止位置の方向に付勢された弾性ヒンジであってもよい。ヒンジ部材4はロック部材3に退避位置から落下防止位置の方向に力を加えることができる。落下防止位置の方向に付勢された弾性ヒンジを用いることによって、ロック部材3によるモールド1の保持力を高めることができる。
図3に、落下防止機構150の他の構成例を示す。図3の例では、落下防止機構150は、ロック部材3をスライド可能に支持するリニアガイド5を有する。このリニアガイド5により、ロック部材3は退避位置と落下防止位置との結ぶ一軸方向に自由度を有する。通常時、保持動力である真空圧力によりロック部材3は退避位置に留まり(図3(a))、何らかの原因で真空圧力が低下すると、復元力である重力によりロック部材3が落下防止位置に向けて移動する(図3(b))。
図4に、落下防止機構150の更に他の構成例を示す。図4の構成は図2の構成と同様であるが、図4の例では、ロック部材3とロック部材保持部8との間に、退避位置から落下防止位置の方向に付勢する付勢部材6が設けられている。付勢部材6は、ロック部材3に退避位置から落下防止位置の方向に力を加えることができる。付勢部材6は例えば、バネ等の弾性部材でありうる。通常時、保持動力である真空圧力が付勢部材6の弾性力を上回ってロック部材3は退避位置に留まる(図4(a))。その後、モールド保持部2に対する用力の供給の停止又は不足に応答して、付勢部材6の付勢力及び重力によりロック部材3が落下防止位置に向けて移動する(図4(b))。
この構成によれば、モールド1がモールド保持部2から落下する前にロック部材3がモールド1を保持することを確実にすることができる。また、付勢部材6の付勢力によって、ロック部材3によるモールド1の保持力を高めることもできる。この付勢部材6によってモールド1の保持力を十分に得られる場合には、図1に示された支持部材3aをなくしてロック部材3がモールド1の側面のみで保持することができる。そのため、モールド1と基板104との間に隙間がない場合にも、ロック部材3がモールド1を保持することができるという有利な点がある。また、付勢部材6に管状の弾性部材を用い内部を真空経路として使用すれば、ロック部材3と上部の吸着部との隙間が広くても、保持動力が再稼働した場合に再吸着が容易である。
図5に、落下防止機構150の更に他の構成例を示す。図4の例では付勢部材6にバネ等の弾性部材を使用したが、図5の例では、付勢部材6の別の態様として磁石7を使用する。図5において、ロック部材3とロック部材保持部8とが向かいあうそれぞれの面に、退避位置において同極同士が対向する少なくとも一対の磁石7が設けられている。通常時、保持動力である真空圧力が磁石7の反発磁力を上回ってロック部材3は退避位置に留まる(図5(a))。その後、何らかの原因で真空圧力が低下すると、復元力である磁石7の反発力及び重力によりロック部材3が落下防止位置に向けて移動する(図5(b))。この構成によれば、図4の構成と同様の効果を得ることができる。
図6に、落下防止機構150の更に他の構成例を示す。図2の例では、モールド保持部2及びロック部材保持部8の保持動力は真空吸引力としたが、図6の例は、モールド保持部2及びロック部材保持部8の保持動力(用力)を静電気力としたものである。図6(a)は静電気力によってモールド1及びロック部材3がそれぞれモールド保持部2及びロック部材保持部8に吸着された状態を示し、図6(b)は静電気力が低下してロック部材3が落下防止位置に移動してモールド1を保持した状態を示している。なお、保持動力が静電気力の場合には、ロック部材3はロック部材保持部8と電気的に絶縁している必要がある。
落下防止機構150は、落下防止機構150が作動した後、ロック部材3を落下防止位置から退避位置に戻す復帰部を有することができる。図7(a)は、落下防止機構150が作動した状態、すなわちロック部材3が落下防止位置に移動した状態を示している。復帰部は例えば、図7(a),(b)に示されるように、ロック部材3を退避位置に戻すための真空経路9を含みうる。この真空経路9に不図示の外部の真空装置が接続される。図7(a)の状態において外部の真空装置を動作させることで、真空経路9を介して空気が吸入されてロック部材3がモールド1から外れ、ロック部材保持部8に吸着される。こうしてロック部材3を退避位置に戻すことができる。またこれにより、落下防止機構150に邪魔されずにモールド1を回収することができる。
図8に、復帰部の他の構成例を示す。原版搬送部10は、モールド1をモールド保持部2に対する搭載及び回収を行う。この原版搬送部10に、復帰部としてのガイド部材11が設けられている。図8(a)は、落下防止機構150が作動した状態、すなわちロック部材3が落下防止位置に移動した状態を示している。この状態において、原版搬送部10をモールド1の下方から上方へ移動させる。この移動に伴い、ガイド部材11がロック部材3に当接し、ロック部材3を下方から上方に押し上げ、退避位置に復帰させることができる(図8(b))。
次に、落下防止機構と周囲のユニットとの関係について説明する。図9は、モールド1を下面から見た図である。ここでは、落下防止機構150は上述したロック部材3を複数備える。図9の例では、4つのロック部材3が矩形形状のモールド1の四隅に配置される。一般に、モールド1の四辺部は他のユニットが近接している。モールド1の四辺部には、例えば、原版形状補正機構12や流体供給回収部13が配置されうる。上述した実施形態の落下防止機構150はロック部材3の駆動機構が簡便なため、コンパクトな設計が可能であり、上記したような他のユニットと干渉しないよう四隅に配置することができる。
図2の例では、モールド保持部2における真空経路とロック部材保持部8の真空経路とが落下防止機構150の内部で連結される構成を示した。しかし、本発明はこれに限定されず、図10に示されるように、モールド保持部2における真空経路とロック部材保持部8の真空経路とが落下防止機構150の外部で連結される構成としてもよい。図10の構成においても図2と同様に、通常時は、保持動力である真空圧力によってロック部材3は退避位置に留まる(図10(a))。その後、何らかの原因で真空圧力が低下すると、ロック部材3の自重によりロック部材3が落下防止位置へと移動する(図10(b))。
上述の実施形態はインプリント装置に適用した例を示したが、インプリント装置以外のリソグラフィ装置にも適用可能である。例えば、EUV露光装置においても原版はその上面を保持されているので、上述の実施形態のような落下防止機構が適用可能である。EUV露光装置内の空間は真空にするため各所に隔壁が設けられている。スキャン駆動する原版と鏡筒の間にも隔壁が設けられていることが多い。原版の下部直近のスペースは少ないため、上述の実施形態は有用である。
<物品の製造方法の実施形態>
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記のリソグラフィ装置(露光装置やインプリント装置、描画装置など)を用いて基板に原版のパターンを転写する工程と、かかる工程でパターンが転写された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記のリソグラフィ装置(露光装置やインプリント装置、描画装置など)を用いて基板に原版のパターンを転写する工程と、かかる工程でパターンが転写された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
<他の実施形態>
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
1:モールド、2:モールド保持部、3:ロック部材、4:ヒンジ部材、8:ロック部材保持部
Claims (16)
- 原版の上面を吸着して保持する原版保持部と、
前記原版保持部からの前記原版の落下防止を行わない第1状態から、前記原版保持部に対する前記原版を保持する保持力の供給の停止又は不足に応答して前記原版の落下防止を行う第2状態に変化する落下防止機構と、
を有することを特徴とする原版保持装置。 - 前記落下防止機構は、
前記原版をロックするロック部材と、
前記第1状態において前記ロック部材を前記原版から退避した第1位置に位置させ、前記第2状態に変化する際に前記ロック部材を前記原版の落下防止を行う第2位置に変位させる変位機構と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の原版保持装置。 - 前記変位機構は、前記ロック部材を、前記第1位置と前記第2位置との間で回転移動が可能なように支持するヒンジ部材を含むことを特徴とする請求項2に記載の原版保持装置。
- 前記変位機構は、前記ロック部材を、前記第1位置と前記第2位置との間でスライド可能に支持するリニアガイドを含むことを特徴とする請求項2に記載の原版保持装置。
- 前記ロック部材は、自重によって前記第1位置から前記第2位置に変位することを特徴とする請求項3又は4に記載の原版保持装置。
- 前記第1位置は、前記原版の側方でかつ前記原版の下面よりも上方の位置であることを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載の原版保持装置。
- 前記落下防止機構は、前記第1状態において、前記原版保持部の保持力によって前記ロック部材を前記第1位置に保持するロック部材保持部を含むことを特徴とする請求項2乃至6のいずれか1項に記載の原版保持装置。
- 前記ヒンジ部材は、前記第1位置から前記第2位置の方向に付勢する弾性ヒンジであることを特徴とする請求項3に記載の原版保持装置。
- 前記ロック部材は、前記第2位置において前記原版を下方から支持する支持部材を含むことを特徴とする請求項2乃至8のいずれか1項に記載の原版保持装置。
- 前記落下防止機構は、前記ロック部材と前記ロック部材保持部との間に設けられ、前記ロック部材を前記第1位置から前記第2位置の方向に付勢する付勢部材を含むことを特徴とする請求項7に記載の原版保持装置。
- 前記落下防止機構は、前記ロック部材を前記第2位置から前記第1位置に戻す復帰部を含むことを特徴とする請求項7に記載の原版保持装置。
- 前記復帰部は、前記ロック部材保持部に形成され、外部の真空装置に接続される真空経路を含むことを特徴とする請求項11に記載の原版保持装置。
- 前記復帰部は、
前記原版の前記原版保持部への搬送及び前記原版保持部からの回収を行う原版搬送部に設けられ、前記原版搬送部が前記原版の下方から上方へ移動するのに伴い前記ロック部材に当接し前記ロック部材を前記第2位置から前記第1位置に復帰せしめるガイド部材を含むことを特徴とする請求項11に記載の原版保持装置。 - 前記落下防止機構を複数備え、前記落下防止機構が矩形形状の前記原版の四隅に設けられることを特徴とする請求項1乃至13のいずれか1項に記載の原版保持装置。
- 原版に形成されたパターンを基板に形成するリソグラフィ装置であって、
前記原版を保持する請求項1乃至14のいずれか1項に記載の原版保持装置を有することを特徴とするリソグラフィ装置。 - 請求項15に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パタ−ンを形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015152689A JP2017034088A (ja) | 2015-07-31 | 2015-07-31 | 原版保持装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法 |
PCT/JP2016/003288 WO2017022185A1 (en) | 2015-07-31 | 2016-07-12 | Original holding apparatus, pattern forming apparatus, and method of manufacturing article |
KR1020187004942A KR20180030690A (ko) | 2015-07-31 | 2016-07-12 | 원판 보유지지 장치, 패턴 형성 장치, 및 물품 제조 방법 |
US15/746,643 US20180218899A1 (en) | 2015-07-31 | 2016-07-12 | Original holding apparatus, pattern forming apparatus, and method of manufacturing article |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015152689A JP2017034088A (ja) | 2015-07-31 | 2015-07-31 | 原版保持装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017034088A true JP2017034088A (ja) | 2017-02-09 |
Family
ID=57942772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015152689A Pending JP2017034088A (ja) | 2015-07-31 | 2015-07-31 | 原版保持装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180218899A1 (ja) |
JP (1) | JP2017034088A (ja) |
KR (1) | KR20180030690A (ja) |
WO (1) | WO2017022185A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10853949B2 (en) | 2016-09-28 | 2020-12-01 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Image processing device |
JP7278522B1 (ja) * | 2022-12-28 | 2023-05-19 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及び基板処理装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5253012A (en) * | 1990-10-05 | 1993-10-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate holding apparatus for vertically holding a substrate in an exposure apparatus |
JPH04162610A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-08 | Canon Inc | マスク保持装置 |
JP3862131B2 (ja) * | 1999-10-14 | 2006-12-27 | 日本精工株式会社 | 近接露光装置 |
JP2006013208A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Canon Inc | 露光装置 |
-
2015
- 2015-07-31 JP JP2015152689A patent/JP2017034088A/ja active Pending
-
2016
- 2016-07-12 WO PCT/JP2016/003288 patent/WO2017022185A1/en active Application Filing
- 2016-07-12 KR KR1020187004942A patent/KR20180030690A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-07-12 US US15/746,643 patent/US20180218899A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10853949B2 (en) | 2016-09-28 | 2020-12-01 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Image processing device |
JP7278522B1 (ja) * | 2022-12-28 | 2023-05-19 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及び基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017022185A1 (en) | 2017-02-09 |
KR20180030690A (ko) | 2018-03-23 |
US20180218899A1 (en) | 2018-08-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6130404B2 (ja) | 大面積インプリント・リソグラフィ | |
KR20130040723A (ko) | 임프린트 방법, 임프린트 장치, 및 디바이스 제조 방법 | |
JP6319277B2 (ja) | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法、並びに露光方法 | |
JP6919019B2 (ja) | 接合装置、および接合方法 | |
KR102025975B1 (ko) | 임프린트 장치 및 물품의 제조 방법 | |
JP2013008911A (ja) | クリーニング方法、それを用いたインプリント装置および物品の製造方法 | |
JP2012160635A (ja) | 保持装置、それを用いたインプリント装置および物品の製造方法 | |
JP2017034088A (ja) | 原版保持装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法 | |
TW201901313A (zh) | 搬運手、搬運設備、微影設備、物品的製造方法及保持機構 | |
JP6423641B2 (ja) | インプリント装置、物品の製造方法及びインプリント方法 | |
JP2012094818A (ja) | インプリント装置、及びそれを用いた物品の製造方法 | |
US20130038855A1 (en) | Lithography apparatus and manufacturing method of commodities | |
WO2018110517A1 (ja) | インプリント装置、及び物品の製造方法 | |
JP2005268675A (ja) | 微細パターン形成装置および半導体デバイス製造方法 | |
WO2016059745A1 (en) | Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method | |
JP6361964B2 (ja) | デバイス製造装置 | |
JP6918475B2 (ja) | ステージ装置、露光装置、および物品の製造方法 | |
JP2019067916A (ja) | リソグラフィ装置、および物品の製造方法 | |
JP2019149532A (ja) | インプリント方法及び製造方法 | |
KR102257509B1 (ko) | 임프린트 장치 및 물품의 제조 방법 | |
JP2014029957A (ja) | ステージ装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 | |
JP2023048851A (ja) | ステージ装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 | |
JP2018014440A (ja) | リソグラフィーシステム、及びそれを用いた物品の製造方法 | |
US20220223461A1 (en) | Substrate transportation hand, substrate transportation system, storage medium, and method for producing article | |
JP6702753B2 (ja) | リソグラフィ装置、及び物品の製造方法 |