JP2017027718A5 - - Google Patents
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Claims (9)
- Ｃｕが酸化物としてＡｇに含まれるＡｇ−Ｃｕ酸化物系合金の接点層を材料最表層に形成し、
かつ酸化物がＣｕに含まれるＣｕ−酸化物系合金の基板層を材料中央部に形成した多層構造であることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。 - Ｃｕを０．１〜２５質量％含み、残部がＡｇと不可避不純物からなり、Ｃｕが酸化物としてＡｇに含まれるＡｇ−Ｃｕ酸化物系合金の接点層を材料最表層に形成し、
かつ酸化物がＣｕに含まれるＣｕ−酸化物系合金の基板層を材料中央部に形成した多層構造であることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。 - Ｃｕが複合酸化物としてＡｇに含まれるＡｇ−Ｃｕ酸化物系合金の接点層を材料最表層に形成し、
かつ酸化物がＣｕに含まれるＣｕ−酸化物系合金の基板層を材料中央部に形成した多層構造であることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。 - Ｃｕを０．１〜２５質量％含み、さらにＳｎ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｆｅ、ＮｉおよびＣｏの群から選ばれた少なくとも１種を合計で０．０１〜５質量％含み、残部がＡｇと不可避不純物からなり、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｆｅ、ＮｉおよびＣｏの群から選ばれた少なくとも１種がＣｕとの複合酸化物としてＡｇに含まれるＡｇ−Ｃｕ酸化物系合金の接点層を材料最表層に形成し、
かつ酸化物がＣｕに含まれるＣｕ−酸化物系合金の基板層を材料中央部に形成した多層構造であることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。 - 請求項１乃至請求項４のいずれかにおいて、接点層の層厚は、電極材料総厚の断面積比率において電極材料最表層から１〜４０％であることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。
- 請求項１乃至請求項４のいずれかの基板層において、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉの群から選択された少なくとも1種の酸化物を合計で０．１〜２０質量％含み、残部がＣｕと不可避不純物からなるＣｕ−酸化物系合金を用いたことを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。
- 請求項６において、Ｃｕ−酸化物系合金中の酸化物平均粒径が１５μｍ以下であることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。
- 請求項１乃至請求項４のいずれかにおいて、導電率が３０％ＩＡＣＳ以上であることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。
- 請求項１乃至請求項４のいずれかにおいて、基板層に隣接するように接合層を形成し、接合層がＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉの群から選択された少なくとも1種からなることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。
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| JP2015143770A JP6530267B2 (ja) | 2015-07-21 | 2015-07-21 | 温度ヒューズ用電極材料 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2015143770A JP6530267B2 (ja) | 2015-07-21 | 2015-07-21 | 温度ヒューズ用電極材料 |
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