JP2017017067A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2017017067A5
JP2017017067A5 JP2015129022A JP2015129022A JP2017017067A5 JP 2017017067 A5 JP2017017067 A5 JP 2017017067A5 JP 2015129022 A JP2015129022 A JP 2015129022A JP 2015129022 A JP2015129022 A JP 2015129022A JP 2017017067 A5 JP2017017067 A5 JP 2017017067A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma processing
data
plasma
emission
correlation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015129022A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6549917B2 (ja
JP2017017067A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2015129022A external-priority patent/JP6549917B2/ja
Priority to JP2015129022A priority Critical patent/JP6549917B2/ja
Priority to KR1020160006841A priority patent/KR101763780B1/ko
Priority to TW106112389A priority patent/TWI608540B/zh
Priority to TW105104762A priority patent/TWI585852B/zh
Priority to US15/050,631 priority patent/US10510519B2/en
Publication of JP2017017067A publication Critical patent/JP2017017067A/ja
Publication of JP2017017067A5 publication Critical patent/JP2017017067A5/ja
Publication of JP6549917B2 publication Critical patent/JP6549917B2/ja
Application granted granted Critical
Priority to US16/666,842 priority patent/US11538671B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2015129022A 2015-06-26 2015-06-26 プラズマ処理装置およびそのデータ解析装置 Active JP6549917B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015129022A JP6549917B2 (ja) 2015-06-26 2015-06-26 プラズマ処理装置およびそのデータ解析装置
KR1020160006841A KR101763780B1 (ko) 2015-06-26 2016-01-20 플라즈마 처리 장치 및 그의 데이터 해석 장치
TW106112389A TWI608540B (zh) 2015-06-26 2016-02-18 Plasma processing device and its data analysis device
TW105104762A TWI585852B (zh) 2015-06-26 2016-02-18 Plasma processing device and its data analysis device
US15/050,631 US10510519B2 (en) 2015-06-26 2016-02-23 Plasma processing apparatus and data analysis apparatus
US16/666,842 US11538671B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Plasma processing apparatus and data analysis apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015129022A JP6549917B2 (ja) 2015-06-26 2015-06-26 プラズマ処理装置およびそのデータ解析装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017017067A JP2017017067A (ja) 2017-01-19
JP2017017067A5 true JP2017017067A5 (enExample) 2018-04-19
JP6549917B2 JP6549917B2 (ja) 2019-07-24

Family

ID=57602764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015129022A Active JP6549917B2 (ja) 2015-06-26 2015-06-26 プラズマ処理装置およびそのデータ解析装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10510519B2 (enExample)
JP (1) JP6549917B2 (enExample)
KR (1) KR101763780B1 (enExample)
TW (2) TWI585852B (enExample)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6173851B2 (ja) * 2013-09-20 2017-08-02 株式会社日立ハイテクノロジーズ 分析方法およびプラズマエッチング装置
DE102017108496B4 (de) * 2017-04-21 2023-06-29 Windmöller & Hölscher Kg Verfahren und Vorrichtungen sowie System zum Auf- und Abwickeln eines Wickels
JP6875224B2 (ja) 2017-08-08 2021-05-19 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置及び半導体装置製造システム
JP7058129B2 (ja) * 2018-01-17 2022-04-21 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置
JP7017985B2 (ja) * 2018-06-05 2022-02-09 株式会社日立製作所 システム及び処理条件の決定方法
US10854433B2 (en) * 2018-11-30 2020-12-01 Applied Materials, Inc. In-situ real-time plasma chamber condition monitoring
KR20220100046A (ko) * 2019-11-21 2022-07-14 램 리써치 코포레이션 제조 챔버들 내에서 이상 (anomalous) 플라즈마 이벤트들의 검출 및 위치 확인 (location)
CN113287190B (zh) * 2019-12-20 2023-12-22 株式会社日立高新技术 等离子处理装置以及晶片处理方法
JP7413081B2 (ja) * 2020-02-28 2024-01-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
TWI895368B (zh) * 2020-03-13 2025-09-01 日商東京威力科創股份有限公司 解析裝置、解析方法及解析程式
JP7467292B2 (ja) * 2020-03-13 2024-04-15 東京エレクトロン株式会社 解析装置、解析方法及び解析プログラム
CN114121642A (zh) * 2021-10-27 2022-03-01 北京北方华创微电子装备有限公司 实时调节通孔刻蚀形貌的刻蚀方法及半导体刻蚀设备
JP2023156153A (ja) * 2022-04-12 2023-10-24 東京エレクトロン株式会社 処理データの解析方法、および情報処理装置
KR20240030108A (ko) * 2022-08-29 2024-03-07 삼성전자주식회사 검사 방법, 이를 포함하는 기판 처리 방법, 및 이를 이용한 기판 처리 장치
JPWO2024181164A1 (enExample) * 2023-03-01 2024-09-06

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5928532A (en) * 1996-11-11 1999-07-27 Tokyo Electron Limited Method of detecting end point of plasma processing and apparatus for the same
JP2000208478A (ja) * 1999-01-12 2000-07-28 Matsushita Electronics Industry Corp 処理装置及び処理方法
JP4213871B2 (ja) * 2001-02-01 2009-01-21 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法
JP3905466B2 (ja) * 2002-12-05 2007-04-18 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
DE602004017983D1 (de) * 2003-05-09 2009-01-08 Unaxis Usa Inc Endpunkt-Erkennung in einem zeitlich gemultiplexten Verfahren unter Verwendung eines Hüllkurvenalgorithmus
JP2007214254A (ja) 2006-02-08 2007-08-23 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法およびプラズマ処理装置
JP5383265B2 (ja) * 2009-03-17 2014-01-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ エッチング装置、分析装置、エッチング処理方法、およびエッチング処理プログラム
JP5334787B2 (ja) * 2009-10-09 2013-11-06 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
JP5688227B2 (ja) * 2010-02-26 2015-03-25 株式会社日立ハイテクノロジーズ エッチング装置、制御シミュレータ、及び半導体装置製造方法
JP5675195B2 (ja) * 2010-07-20 2015-02-25 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2013161913A (ja) 2012-02-03 2013-08-19 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP6002487B2 (ja) 2012-07-20 2016-10-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 分析方法、分析装置、及びエッチング処理システム
JP6088867B2 (ja) * 2013-03-15 2017-03-01 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置及び分析装置
JP5596832B2 (ja) 2013-07-29 2014-09-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理方法のRun−to−Run制御方法
JP6173851B2 (ja) 2013-09-20 2017-08-02 株式会社日立ハイテクノロジーズ 分析方法およびプラズマエッチング装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017017067A5 (enExample)
EP3866468A4 (en) VIDEO SIGNAL PROCESSING METHOD AND APPARATUS USING MULTI-ASSUMPTION PREDICTION
EP3805954A4 (en) Method for sharing knowledge between dialog systems, and dialog method and apparatus
JP2019057548A5 (enExample)
EP4293361A3 (en) Automated analyzer and automated analysis method
EP3485198A4 (en) COOKING DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING THEREOF
JP2016082233A5 (enExample)
WO2015191821A3 (en) Apparatus and methods for modifying keratinous surfaces
JP2017112238A5 (enExample)
MX2017011601A (es) Metodos, sistemas y aparato para seleccionar y procesar analitos.
EP3949229C0 (en) Method and apparatus for monitoring control channel candidates
EP3503536A4 (en) SOLID BODY IMAGING DEVICE, CONTROL METHOD THEREFOR AND ELECTRONIC DEVICE
WO2015166340A3 (en) Apparatus and method for analyzing hair and/or predicting an outcome of a hair-coloring treatment
EP3515031A4 (en) MEETING PROCESS, METHOD AND SYSTEM
EP3295838A4 (en) COOKING DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING A COOKING DEVICE
RU2017123385A (ru) Устройство и способ контроля для определения технического состояния устройства с гидро- или пневмоприводом
EP3795975A4 (en) ANOMALY DETECTION DEVICE, ANOMALY DETECTION METHOD, AND ANOMALY DETECTION PROGRAM
RU2016139135A (ru) Устройство для определения физиологического показателя
JP2016025145A5 (ja) データ解析方法及びプラズマエッチング方法並びにプラズマ処理装置
EP3460453A4 (en) Frequency domain-based multi-wavelength biometric signal analysis apparatus and method thereof
EP3788352A4 (en) MICROFLUID DETECTION CIRCUIT AND DRIVE METHOD THEREOF AND MICROFLUID DEVICE
EP3944522A4 (en) Gain control method and apparatus
EP3931597A4 (en) ELECTRONIC DEVICE AND CONTROL METHOD THEREOF
SG10201806742VA (en) Method and apparatus for determining process parameters
EP3299793A4 (en) Breakage prediction method, program, recording medium, and arithmetic processing device