JP2017009901A - 光変調素子モジュール及び投写型表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】光変調素子と制御部との電気的接続を良好に維持することが可能であり、かつ光変調素子の円滑な放熱を提供する。【解決手段】光変調素子130と電気的に接続するソケット131は、第1の挿通孔131bを有し、光変調素子130の背後に配置され、スペーサ170は、光変調素子130の前面側に配置され、ソケット131と電気的に接続する回路基板180は、第2の挿通孔182を有し、ソケット170の背後に配置され、弾性を有するクッション材190は、第3の挿通孔191を有し、回路基板180の背後に配置され、排熱部195は、第1、第2、第3の挿通孔131b,182,191を挿通し、光変調素子130の背面に接続され、光変調素子130からの熱を吸熱する吸熱突出部196を有し、締結手段M4は、クッション材190を背面側からスペーサ170に向けて押圧しながら排熱部195をスペーサ170に締結する。【選択図】図5
Description
本発明は、LGA(Land Grid Array)パッケージ構造の光変調素子を回路基板と共にモジュール化した光変調素子モジュールとこれを用いた投写型表示装置に関する。
従来、LGAパッケージのDMD(Digital Micromirror Device)などの光変調素子は、凹状のケース部、このケース部の凹状の底面に二次元的に配列された複数の変調器側コンタクト、ケース部の背面に設けられた制御側コンタクト、を有するソケットに取り付けられる。そして、ソケットは、制御側コンタクトを、制御部に接続された回路基板のランド部に押さえつけた状態で、回路基板の背面側(ソケットと接触しない側)からベース部材が押止する。ベース部材には複数の貫通穴が形成されており、この貫通穴にボルトの軸部が挿通され、ボルトにより筐体に固定される。
しかしながら、光変調素子モジュールがボルトによって筐体に強固に固定されているため、投写型表示装置の使用状況によって発生する熱で筐体が熱変形した場合、回路基板とソケットとの間に微小な隙間が発生し、回路基板のランド部とソケットの制御側コンタクトとの接触に影響を与えるおそれがあった。
また、筐体の取付面と、回路基板の当接面とに、寸法誤差などのばらつきがあった場合、ボルトの締め付け応力によって、回路基板のランド部とソケットの制御側コンタクトとの接触に影響を与えるおそれがあった。
また、光変調素子が使用状況や使用環境に応じて、高温になってしまい、光変調素子の放熱構造についても改良の余地があった。
本発明は上記問題を鑑みてなされたものであり、LGAパッケージの光変調素子と制御部との電気的接続を良好に維持することが可能であり、かつ光変調素子の円滑な放熱を図ることができる光変調素子モジュール及び投写型表示装置を提供することを目的とする。
本発明の第1の観点における光変調素子モジュールは、光変調素子と、前記光変調素子の背後に配置され、第1の挿通孔を有し、前記第1の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記光変調素子と電気的に接続する電極を有するソケットと、前記光変調素子の前面側に配置されるスペーサと、前記ソケットの背後に配置され、第2の挿通孔を有し、前記第2の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記ソケットの前記電極と電気的に接続されるランドを有する回路基板と、前記回路基板の背後に配置され、第3の挿通孔を有し、弾性を有するクッション材と、前記クッション材の背後に配置され、前記第1、第2、第3の挿通孔を挿通し、前記光変調素子の背面に接続され、前記光変調素子からの熱を吸熱する吸熱突出部を有する排熱部と、前記クッション材を背面側から前記スペーサに向けて押圧しながら前記排熱部を前記スペーサに締結する締結手段と、を備えることを特徴とする。
また、本発明の第2の観点における光変調素子モジュールは、光変調素子と、
前記光変調素子の背後に配置され、第1の挿通孔を有し、前記第1の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記光変調素子と電気的に接続する電極を有するソケットと、前記光変調素子の前面側に配置されるスペーサと、前記ソケットの背後に配置され、第2の挿通孔を有し、前記第2の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記ソケットの前記電極と電気的に接続されるランドを有する回路基板と、前記回路基板の背後に配置され、第3の挿通孔を有し、弾性を有するクッション材と、前記クッション材の背後に配置され、前記第1、第2、第3の挿通孔を挿通する吸熱突出部を有する排熱部と、熱伝導率の高い軟性の部材で構成され、前記光変調素子と前記吸熱突出部との間に挟装される熱伝導部材と、
前記クッション材を背面側から前記スペーサに向けて押圧しながら前記排熱部を前記スペーサに締結する締結手段と、を備えることを特徴とする。
前記光変調素子の背後に配置され、第1の挿通孔を有し、前記第1の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記光変調素子と電気的に接続する電極を有するソケットと、前記光変調素子の前面側に配置されるスペーサと、前記ソケットの背後に配置され、第2の挿通孔を有し、前記第2の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記ソケットの前記電極と電気的に接続されるランドを有する回路基板と、前記回路基板の背後に配置され、第3の挿通孔を有し、弾性を有するクッション材と、前記クッション材の背後に配置され、前記第1、第2、第3の挿通孔を挿通する吸熱突出部を有する排熱部と、熱伝導率の高い軟性の部材で構成され、前記光変調素子と前記吸熱突出部との間に挟装される熱伝導部材と、
前記クッション材を背面側から前記スペーサに向けて押圧しながら前記排熱部を前記スペーサに締結する締結手段と、を備えることを特徴とする。
また、本発明の第3の観点における投写型表示装置は、前記光変調素子モジュールと、光源を実装する基板と、前記基板と前記光変調素子モジュールとを外壁に取付ける筐体と、この筐体に収納される配光部材と、を備え、前記光源から前記筐体内へ発せられた光を前記配光部材で配光し、配光された光を前記光変調素子で所定の画像に変換し、前記筐体外へ投写する投写型表示装置であって、前記基板及び前記筐体は、熱伝導率の高い部材で構成されることを特徴とする。
本発明では、LGAパッケージの光変調素子と制御部との電気的接続を良好に維持することが可能であり、かつ光変調素子の円滑な放熱を図ることができる。
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。
図1に示されるように、投写型表示装置100は、例えば、車両に搭載されるヘッドアップディスプレイ1に適用される。このようなヘッドアップディスプレイ1は、画像光Lを生成する投写型表示装置100と、投写型表示装置100が生成した画像光Lを受光して画像(実像)を表示するスクリーン200と、スクリーン200から出射される画像光Lを反射する平面鏡300(リレー光学系)と、平面鏡300が反射した画像光Lをフロントウインドシールド(透過反射部)2に向けて反射する凹面鏡400(リレー光学系)と、これら投写型表示装置100とスクリーン200と平面鏡300と凹面鏡400とを収納するケース体500と、から構成され、ユーザから見てフロントウインドシールド2を介した前方に虚像Vを表示する。ユーザは、ヘッドアップディスプレイ1が生成する所定の領域であるアイボックス3内に視点3aを置くことで虚像Vを視認することが可能となる。
図2は、投写型表示装置100の配光部材120の構成の例を示す図である。投写型表示装置100は、赤色光線Rを発する赤色光源111と、緑色光線Gを発する緑色光源112と、青色光線Bを発する青色光源113と、光線R、G、Bを配光する配光部材120と、配光された光を画像光Lに変換する光変調素子130と、光変調素子130からの画像光Lをスクリーン200に結像させる投光レンズ140と、から主に構成される。
配光部材120は、例えば、ダイクロイックミラー121,122、凸レンズ123、プリズム124等とからなる。
赤色光線Rはダイクロイックミラー121を透過し、ダイクロイックミラー122で反射され、反射光は凸レンズ123へ向かう。 緑色光線Gはダイクロイックミラー121で反射され、反射光はダイクロイックミラー122でさらに反射して凸レンズ123へ向かう。 青色光線Bはダイクロイックミラー122を透過し、透過光は凸レンズ123へ向かう。
光線R、G、Bは、凸レンズ123で配光され、プリズム124を透過し、光変調素子130に至る。この光変調素子130で所定の画像光Lに変換される。変換された画像光Lは、プリズム124で反射され、反射された画像光Lは、投光レンズ140を透過して投写(出射)される。
光線R、G、Bを発する光源110は、従来の電球よりも発熱量が小さい発光ダイオードが好適である。しかし、発光ダイオードであっても発熱する。排熱を促して光源110の温度上昇を抑えることが求められる。
図3は、投写型表示装置100の分解斜視図である。
図3に示すように、投写型表示装置100は、図1で説明した配光部材120を収納する筐体150と、この筐体150の第1壁151に取付けられ赤色光源(図1、符号111)を実装する第1基板111aと、筐体150の第2壁152に取付けられ緑色光源(図1、符号112)を実装する第2基板112aと、筐体150の第2壁152に取付けられ青色光源(図1、符号113)を実装する第3基板113aと、光変調素子130を含み、筐体150の第3壁153に取付けられる光変調素子モジュール160と、を備える。
図3に示すように、投写型表示装置100は、図1で説明した配光部材120を収納する筐体150と、この筐体150の第1壁151に取付けられ赤色光源(図1、符号111)を実装する第1基板111aと、筐体150の第2壁152に取付けられ緑色光源(図1、符号112)を実装する第2基板112aと、筐体150の第2壁152に取付けられ青色光源(図1、符号113)を実装する第3基板113aと、光変調素子130を含み、筐体150の第3壁153に取付けられる光変調素子モジュール160と、を備える。
筐体150は、配光部材120を内部に収納するものであり、熱伝導率の高いフィラーが添加されているフィラー入り樹脂、又は金属で構成される。 筐体150は、外壁の一部に、例えば、矩形の第1壁151、第2壁152、第3壁153を有する。なお、筐体150に収納される配光部材120は、前述したものに限られず、適宜追加、または省略してもよい。
筐体150の第1壁151は、矩形の第1窓部151aを有し、第2壁152は、矩形の第2窓部152a及び第3窓部152bを有し、第3壁153は、矩形の図示しない第4窓部を有している。第1壁151には、第1基板111aが取付けられ、第1窓部151aには、第1基板111aに実装される赤色光源111が筐体150の内部を臨むように配置される。また、第2壁152には、第2基板112a、第3基板113aが取付けられ、第2窓部152a、第3窓部152bには、第2基板112a、第3基板113aに実装される緑色光源112、青色光源113が筐体150の内部を臨むように配置される。さらに、第3壁153には、後述する光変調素子モジュール160が取付けられ、第3壁153に設けられた前記第4窓部には、光変調素子モジュール160における光変調素子130が筐体150の内部を臨むように配置される。
なお、筐体150の形状は任意である。また、3個の基板111a,112a,113aは、共通の壁、例えば第2壁152に全て取付けることや、3個の基板111a,112a,113aを異なる壁に取付けてもよい。すなわち、筐体150に対する3個の基板111a,112a,113aのレイアウトは任意である。
図4に示すように、投写型表示装置100は、ビス(締結手段)M1により、装置ベース510に固定される。なお、投写型表示装置100は、装置ベース510に接着固定されてもよい。 装置ベース510は、ヘッドアップディスプレイ1の投写型表示装置100、スクリーン200、光学部材(平面鏡300、凹面鏡400)などを収納するケース体500の一部であり、アルミニウム合金又は炭素鋼からなる金属製であることが望まれる。また、第1〜第3基板111a、112a,113aは、ビス(締結手段)M2で筐体150に取り外し可能に取付けられる。
第1〜第3基板111a,112a,113aは、熱伝導率の高いフィラーが添加されているフィラー入り樹脂、又は金属で構成される。第1〜第3基板111a,112a,113aの正面(各光源1101,112,113が実装されている面)は、電気絶縁性に富む絶縁層で覆われているが、光源110の周囲は、前記絶縁層が無い。この光源110の周囲の前記絶縁層が無い領域は、その全てが、それぞれ筐体150の第1壁151、第2壁152に当接する。
光源110の熱は、それぞれ第1〜第3基板111a,112a,113aに伝わる。第1〜第3基板111a,112a,113aの熱は、筐体150に伝わる。具体的には、筐体150の第1壁151、第2壁152にそれぞれ当接する第1〜第3基板111a,112a,113aの前記絶縁層が無い領域から筐体150に効率よく伝わる。筐体150の熱は、大気へ対流伝熱により放熱される。この際、第1〜第3基板111a,112a,113a及び筐体150は、良熱伝導材料で構成されているため、熱の流れは大きくなる。結果、光源110が、高温になることが抑制される。
なお、図4に示すように、筐体150を装置ベース510に熱的に接続すると、筐体150から装置ベース510へ熱が伝導される。装置ベース510は、光源110からの熱が伝わり高温になるが、装置ベース510は、ヘッドアップディスプレイ1のケース体500の一部であり、ヘッドアップディスプレイ1の周囲の大気へ対流伝熱により放熱することができる。
すなわち、光源110の熱が第1〜第3基板111a,112a,113aに伝えられ、第1〜第3基板111a,112a,113aの熱が前記絶縁層の無い領域を介して筐体150に伝えられ、筐体150の熱が装置ベース510に伝えられ、装置ベース510の外表面から大気へ放熱される。
続いて、図5を用いて光変調素子モジュール160について説明する。図5は、筐体150の第3壁153に取付けられた際の光変調素子モジュール160の断面図である。光変調素子モジュール160は、光変調素子130と、光変調素子130と電気的に接続されるソケット131と、スペーサ170と、回路基板180と、クッション材190と、排熱部195と、を組み付けてモジュール化したものであり、組み付けられた光変調素子モジュール160は、ねじM3(締結手段)により、筐体150に固定される。
光変調素子130は、例えば、DMDやLCOS(登録商標:Liquid Crystal On Silicon)などの反射型の表示デバイスであり、反射面の反対側(背面側)に複数のランド(電極)130aを二次元的に配列したLGAパッケージ構造を有し、この複数のランド130aが後述するソケット131の第1コンタクト131aに電気的に接続されるようにソケット131に当接する。また、これら複数のランド130aは、光変調素子130の中央領域を除く領域に配置され、中央領域には、光変調素子130の熱を放出するために矩形状の放熱ランド130bが配置される。
ソケット131は、絶縁性の樹脂により形成されており、中央領域に矩形状の貫通した開口部131bを有する平面になっている。開口部131bの周囲には複数の第1孔部(図示しない)が形成されており、前記複数の第1孔部には、導電性の第1コンタクト(電極)131aが幾分突出するように収納されている。また、ソケット131の背面には、同じく開口部131bを取り囲むように複数の第2孔部(図示しない)が形成されており、これら図示しない複数の第2孔部には、複数の第1コンタクト131aにそれぞれ電気的に接続された複数の第2コンタクト(電極)131cが幾分突出するように収納されている。第1コンタクト131aは、光変調素子130のLGAパッケージのランド130aと接触し、これら第1コンタクト131aにそれぞれ電気的に接続された複数の第2コンタクト131cが、回路基板180のランド181に接触する。
また、ソケット131は、後述するスペーサ170の凹部172に光変調素子130と伴に位置決め収納される。なお、ソケット131は、光変調素子130を収納する凹部(図示しない)を設け、該凹部に光変調素子130を収納固定した後、スペーサ170の凹部172に収納固定されてもよい。
また、ソケット131は、後述するスペーサ170の凹部172に光変調素子130と伴に位置決め収納される。なお、ソケット131は、光変調素子130を収納する凹部(図示しない)を設け、該凹部に光変調素子130を収納固定した後、スペーサ170の凹部172に収納固定されてもよい。
スペーサ170は、光変調素子130に入射する光線R、G、B、及び光変調素子130が反射した画像光Lが通過する表示孔171と、光変調素子130及びソケット131を収納する凹部172と、後述するねじM3が挿通する貫通孔173と、後述する排熱部195とねじM4(締結手段)により締結する取付穴174が形成され、排熱部195側に突出したボス175と、を備えるものであり、光変調素子モジュール160を筐体150に取り付けた際に筐体150に接触する部材である。スペーサ170は、筐体150よりも熱伝導率が低い部材であり、例えば、ポリカーボネートなどの樹脂材料やステンレス鋼やチタンなどの低熱伝導率金属などで形成される。このため、筐体150から光変調素子130に向けた伝熱量を抑えることができるため、光変調素子130に対する光源110の発熱の影響を抑えつつ、配光部材120を収納した筐体150から光源110の熱を円滑に放熱することができる。
また、スペーサ170は、筐体150の第3壁153に対する光変調素子130の取付角度を調整する。具体的には、スペーサ170は、光変調素子130の表示面(反射面)が筐体150の第3壁153に対して平行ではない所定の取付角度を有するように光変調素子130を配置する。スペーサ170は、例えば、ヘッドアップディスプレイ1が搭載される車種毎に複数種類存在し、ヘッドアップディスプレイ1の機種毎に、第3壁153に対する光変調素子130の前記取付角度が異なるスペーサ170を用いる。
回路基板180は、硬質の基材で形成され、ソケット131の複数の第2コンタクト131cに接触するように複数のランド181が形成されており、中央領域には、矩形状の開口部182が形成され、さらに、スペーサ170のボス175が挿入する位置決め孔183が形成されている。回路基板180は、図示しない配線により制御部と接続され、制御部からの電気信号や電力を、ランド181を介して光変調素子130に供給する。なお、回路基板180は、後述する排熱部195がスペーサ170にねじM4を用いて締結される際、排熱部195及びクッション材190によりスペーサ170側に押圧されることによって、スペーサ170とクッション材190との間に保持される。
クッション材190は、例えば、ウレタンなどの弾性部材からなり、ソケット131の第2コンタクト131cと回路基板180のランド181とが接触する接触領域を覆う形状に形成され、中央領域には、矩形状の開口部191が形成されている。クッション材190は、回路基板180と後述する排熱部195との間に配置され、排熱部195がスペーサ170にねじM4を用いて締結されると、クッション材190が回路基板180と後述する排熱部195との間で押し縮められ、元の形状に戻ろうとする弾性力により回路基板180をソケット131(第2コンタクト131c)側へ押し付ける。斯かる構成により、回路基板180のランド181と、ソケット131の第2コンタクト131cとの接触を常に良好に保つことができる。
排熱部195は、クッション材190の背面側に配置される硬質の板状の部材であり、中央領域には、ソケット131の開口部131b(第1の挿通孔)と、回路基板180の開口部182(第2の挿通孔)と、クッション材190の開口部191(第3の挿通孔)と、を挿通し、光変調素子130の放熱ランド130bに当接するように突出し、放熱ランド130bから吸熱する吸熱突出部196と、スペーサ170側と反対側に複数突出した放熱フィン197と、後述するねじM4が挿通する貫通孔198と、を有し、貫通孔198に後述するねじM4を挿通し、スペーサ170に締結することで、光変調素子130を収納したソケット131と、回路基板180と、クッション材190とをスペーサ170側に押し付け固定することができる。
以下に、本実施形態における光変調素子モジュール160の組み立て方法を簡潔に説明する。
(1)光変調素子130及びソケット131を、スペーサ170の凹部172に位置決め収納する。(2)スペーサ170のボス175を、回路基板180の位置決め孔183に挿通させ、この回路基板180の背面側にクッション材190を配置する。(3)排熱部195の吸熱突出部196を、ソケット131の開口部131b(第1の挿通孔)と、回路基板180の開口部182(第2の挿通孔)と、クッション材190の開口部191(第3の挿通孔)と、を挿通させる。(4)排熱部195の背面側からねじM4を用いてスペーサ170に締結する。これにより、光変調素子モジュール160が組み付けられる。さらに、この光変調素子モジュール160のスペーサ170に設けられた貫通孔173にねじM3を挿通し、筐体150にねじ止めすることで、光変調素子モジュール160を筐体150に固定することができる。
(1)光変調素子130及びソケット131を、スペーサ170の凹部172に位置決め収納する。(2)スペーサ170のボス175を、回路基板180の位置決め孔183に挿通させ、この回路基板180の背面側にクッション材190を配置する。(3)排熱部195の吸熱突出部196を、ソケット131の開口部131b(第1の挿通孔)と、回路基板180の開口部182(第2の挿通孔)と、クッション材190の開口部191(第3の挿通孔)と、を挿通させる。(4)排熱部195の背面側からねじM4を用いてスペーサ170に締結する。これにより、光変調素子モジュール160が組み付けられる。さらに、この光変調素子モジュール160のスペーサ170に設けられた貫通孔173にねじM3を挿通し、筐体150にねじ止めすることで、光変調素子モジュール160を筐体150に固定することができる。
なお、光変調素子130、ソケット131、スペーサ170、回路基板180、クッション材190、排熱部195などの形状及び固定構造などは上記実施形態の形状に限定されない。
なお、上記実施形態では、排熱部195の吸熱突出部196と、光変調素子130の放熱ランド130bに直接接触させていたが、図6に示されるように、吸熱突出部196と放熱ランド130bとの間に熱伝導率が高く軟性を有する熱伝導部材132を挟装してもよい。熱伝導部材132は、具体的に例えば、シリコーングリースやシート上のシリコーンゴムなどの熱伝導率が高く弾性を有する部材で構成される。
また、図6に示されるように、光変調素子130の表示面を正面から見た際、光変調素子130の表示面と重なる領域が少なくとも開口となるようなクッション材133を、スペーサ170と光変調素子130との間に挟装してもよい。クッション材133は、例えば、ウレタンなどの熱伝導率が高くない弾性部材で構成される。このように、スペーサ170と光変調素子130との間にクッション材133を挟装することで、スペーサ170に排熱部195を締結する際、光変調素子130の背面からかかる局所的な圧力をクッション材133に逃がすことができ、光変調素子130の背後にかかる圧力を均一化することができ、光変調素子130に負担がかかりにくいモジュール構造を実現することができる。また、クッション材133により、スペーサ170と光変調素子130との間に隙間ができにくくなり、光変調素子130の背面側から前面側に塵などが侵入することを防止することができる。
本発明の投写型表示装置は、車両に搭載される車載装置に好適である。
1…ヘッドアップディスプレイ、2…フロントウインドシールド(透過反射部)、3…アイボックス、3a…視点、100…投写型表示装置、111…赤色光源、111a…第1基板、112…緑色光源、112a…第2基板、113…青色光源、113a…第3基板、121…ダイクロイックミラー(配光部材)、122…ダイクロイックミラー(配光部材)、123…凸レンズ(配光部材)、124…プリズム(配光部材)、130…光変調素子、131…ソケット、131b…開口部(第1の挿通孔)、150…筐体、151…第1壁、152…第2壁、153…第3壁、160…光変調素子モジュール、170…スペーサ、180…回路基板、182…開口部(第2の挿通孔)、190…クッション材、191…開口部(第3の挿通孔)、195…排熱部、196…吸熱突出部、200…スクリーン、300…平面鏡(リレー光学系)、400…凹面鏡(リレー光学系)、500…ケース体、L…画像光、M1〜M4…ねじ、ビス(締結手段)、V…虚像
Claims (3)
- 光変調素子と、
前記光変調素子の背後に配置され、第1の挿通孔を有し、前記第1の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記光変調素子と電気的に接続する電極を有するソケットと、
前記光変調素子の前面側に配置されるスペーサと、
前記ソケットの背後に配置され、第2の挿通孔を有し、前記第2の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記ソケットの前記電極と電気的に接続されるランドを有する回路基板と、
前記回路基板の背後に配置され、第3の挿通孔を有し、弾性を有するクッション材と、
前記クッション材の背後に配置され、前記第1、第2、第3の挿通孔を挿通し、前記光変調素子の背面に接続され、前記光変調素子からの熱を吸熱する吸熱突出部を有する排熱部と、
前記クッション材を背面側から前記スペーサに向けて押圧しながら前記排熱部を前記スペーサに締結する締結手段と、を備える、
ことを特徴とする光変調素子モジュール。 - 光変調素子と、
前記光変調素子の背後に配置され、第1の挿通孔を有し、前記第1の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記光変調素子と電気的に接続する電極を有するソケットと、
前記光変調素子の前面側に配置されるスペーサと、
前記ソケットの背後に配置され、第2の挿通孔を有し、前記第2の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記ソケットの前記電極と電気的に接続されるランドを有する回路基板と、
前記回路基板の背後に配置され、第3の挿通孔を有し、弾性を有するクッション材と、
前記クッション材の背後に配置され、前記第1、第2、第3の挿通孔を挿通する吸熱突出部を有する排熱部と、
熱伝導率の高い軟性の部材で構成され、前記光変調素子と前記吸熱突出部との間に挟装される熱伝導部材と、
前記クッション材を背面側から前記スペーサに向けて押圧しながら前記排熱部を前記スペーサに締結する締結手段と、を備える、
ことを特徴とする光変調素子モジュール。 - 請求項1または請求項2に記載の光変調素子モジュールと、
光源を実装する基板と、前記基板と前記光変調素子モジュールとを外壁に取付ける筐体と、この筐体に収納される配光部材と、を備え、前記光源から前記筐体内へ発せられた光を前記配光部材で配光し、配光された光を前記光変調素子で所定の画像に変換し、前記筐体外へ投写する投写型表示装置であって、
前記基板及び前記筐体は、熱伝導率の高い部材で構成される、ことを特徴とする投写型表示装置。
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