JP2005017452A

JP2005017452A - 画像表示プロジェクタ

Info

Publication number: JP2005017452A
Application number: JP2003179324A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Minato; 浩之湊
Original assignee: Funai Electric Co Ltd
Current assignee: Funai Electric Co Ltd
Priority date: 2003-06-24
Filing date: 2003-06-24
Publication date: 2005-01-20

Abstract

【課題】画像表示プロジェクタにおいて、ヒートシンクから放射される電磁ノイズを十分に抑える。
【解決手段】画像表示プロジェクタ１は、多数のマイクロミラーから成る画像形成素子３と、画像形成素子３のマイクロミラーの角度を制御する制御信号を伝達する回路基板６と、画像形成素子３に生じる熱を放熱するヒートシンク７と、ヒートシンク７と回路基板６のＧＮＤ端子２１とを電気的に接続する導電部品８と、外装ケース１０とを備えている。導電部品８は、弾性を有しており、ヒートシンク７に形成された凹所４３に配置されている。外装ケース１０は、凹所４３に挿入される突出部５０を有している。導電部品８は、突出部５０により圧迫され、これにより、導電部品８は、ヒートシンク７及びＧＮＤ端子２１の各々と大きい接触面積で接触する。
【選択図】図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、画像を投射してスクリーン等に表示する画像表示プロジェクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、パソコンやビデオカメラ等からの画像データを基に、ランプから出射される光を用いて画像形成素子により画像を形成し、その画像をスクリーン等に投射して表示させる画像表示プロジェクタがある。
【０００３】
この種の画像表示プロジェクタは、図６に示すように、外装ケース６０内に画像形成素子６１が内蔵された構成となっている。画像形成素子６１は、マトリックス状に配列された多数のマイクロミラーの角度を制御して、ランプから照射される光をマイクロミラーにて反射することにより画像を形成するものであり、外装ケース６０に固定された支持体６３に装着されている。画像形成素子６１の画像形成面（ランプからの光の照射面）６２は、支持体６３の開口６４に臨んでおり、画像形成素子６１の背面（画像形成面６２と反対側の面）には、画像形成素子６１の各マイクロミラーの角度を制御する制御信号を伝達するための回路基板６５が接合されている。
【０００４】
また、ヒートシンク６６が、回路基板６５の背面側（画像形成素子６１と反対側）にて、ネジ８０により支持体６３にネジ止めされている。このヒートシンク６６は、ランプからの光が画像形成面６２に照射されることにより画像形成素子６１に生じる熱を放熱するものであり、その一部６７が、回路基板６５に形成された開口を通して熱伝導シート６８を介して画像形成素子６１の背面に接触されている。ヒートシンク６６を画像形成素子６１の背面に強く押し付けて接触させることを可能とするために、ヒートシンク６６と回路基板６５との間には、隙間ができるように設計されている。絶縁シート６９が回路基板６５の背面に貼設されて、回路基板６５とヒートシンク６６が絶縁されている。
【０００５】
さらに、導電部品７０がヒートシンク６６に形成された凹所７１に配置されており、この導電部品７０によりヒートシンク６６と回路基板６５のＧＮＤ端子７２とが電気的に接続されている。画像形成素子６１は、多数のマイクロミラーを高速で制御することに起因して電磁ノイズを放射する性質を有しており、ヒートシンク６６は、その電磁ノイズを増幅して放射してしまう。導電部品７０は、ヒートシンク６６を回路基板６５のＧＮＤ端子７２に電気的に接続することにより、ヒートシンク６６から放射される電磁ノイズを抑えるものである。導電部品７０は、弾性を有しており、接着テープ７３でヒートシンク６６の凹所７１に貼り付けた後、ヒートシンク６６を支持体６３にネジ止めすることにより、凹所７１内にてヒートシンク６６とＧＮＤ端子７２との間で圧迫され、ヒートシンク６６とＧＮＤ端子７２とを電気的に接続する。
【０００６】
また、ヒートシンクと半導体素子のＧＮＤ端子とを導体層により電気的に接続し、ヒートシンクをネジにより半導体素子に強く押し付ける構成のＩＣパッケージが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−１５８３１７号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述した従来の画像表示プロジェクタにおいては、導電部品７０は接着テープ７２によりヒートシンク６６に貼り付けられており、接着テープ７２は導電性を有していないため、接着テープ７２の貼り付けられている部分は電気的に非接触状態となる。また、接着テープ７２が貼り付けられていることにより、ヒートシンク６６と導電部品７０との接触面積が小さくなる。従って、ヒートシンク６６と導電部品７２とが充分に導通されず、ひいては、導電部品７０によるヒートシンク６６とＧＮＤ端子７２との導通が十分に行われず、ヒートシンク６６から放射される電磁ノイズを十分に抑えることができなかった。なお、上述した特許文献１に開示の内容を適用したとしても、上記の課題を解決することはできない。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、ヒートシンクと導電部品との接触面積を大きくし、ヒートシンクから放射される電磁ノイズを十分に抑えることができる画像表示プロジェクタを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、マトリックス状に配列された多数のマイクロミラーの角度を制御して、ランプから照射される光をマイクロミラーにて反射することにより画像を形成する画像形成素子と、マイクロミラーの角度を制御する制御信号を画像形成素子に伝達する回路基板と、画像形成素子にランプからの光が照射されることにより生じる熱を放熱する画像形成素子に接触されるヒートシンクと、画像形成素子、回路基板、及びヒートシンクを内蔵する外装ケースとを備え、回路基板にはヒートシンクと対向する箇所にＧＮＤ端子が設けられ、ヒートシンクにはＧＮＤ端子とヒートシンクとの間に空間を形成するように凹所が形成され、凹所にヒートシンクとＧＮＤ端子とを電気的に接続する弾性を有する導電部品が配置されてなる画像表示プロジェクタにおいて、外装ケースは、画像形成素子、回路基板、及びヒートシンクが支持体を介して装着されるボトムケースと、該ボトムケースに対して上下方向に着脱されるトップケースとを有し、回路基板は、水平面に対して垂直に配置されて、その上縁付近にＧＮＤ端子を有し、凹所は、ヒートシンクの上縁に臨んで形成されており、導電部品が接触されるＧＮＤ端子に対向する回路基板に平行な第１の接触面と、導電部品が接触されるトップケースに対向するトップケースの着脱方向に垂直な第２の接触面とを有し、トップケースは、該トップケースをボトムケースに装着した状態において、導電部品を圧迫して導電部品をＧＮＤ端子、第１の接触面、及び第２の接触面に接触させるように凹所に挿入される突出部を有するものである。
【００１１】
この構成においては、導電部品は、トップケースをボトムケースに装着することにより、トップケースに設けられた突出部により圧迫される。これにより、導電部品は、ヒートシンクの第１の接触面、ヒートシンクの第２の接触面、及び回路基板のＧＮＤ端子に強く接触され、その結果、導電部品は、弾性変形して、第１の接触面、第２の接触面、及びＧＮＤ端子の各々と大きい接触面積で接触される。従って、導電部品によるヒートシンクとＧＮＤ端子との導通状態が十分なものとされる。しかも、トップケースをボトムケースに装着するときに導電部品が圧迫されるため、画像表示プロジェクタの組立て工程を利用して、導電部品によるヒートシンクとＧＮＤ端子との導通状態が十分なものとされる。また、トップケースをボトムケースに装着した状態では突出部による導電部品の圧迫状態が維持されるため、画像表示プロジェクタの使用時において、導電部品によるヒートシンクとＧＮＤ端子との十分な導通状態が持続される。
【００１２】
請求項２の発明は、マトリックス状に配列された多数のマイクロミラーの角度を制御して、ランプから照射される光をマイクロミラーにて反射することにより画像を形成する画像形成素子と、マイクロミラーの角度を制御する制御信号を画像形成素子に伝達する回路基板と、画像形成素子にランプからの光が照射されることにより生じる熱を放熱する画像形成素子に接触されるヒートシンクと、画像形成素子、回路基板、及びヒートシンクを内蔵する外装ケースとを備え、回路基板にはヒートシンクと対向する箇所にＧＮＤ端子が設けられ、ヒートシンクにはＧＮＤ端子とヒートシンクとの間に空間を形成するように凹所が形成され、凹所にヒートシンクとＧＮＤ端子とを電気的に接続する弾性を有する導電部品が配置されてなる画像表示プロジェクタにおいて、外装ケースは、導電部品を圧迫して導電部品をＧＮＤ端子及びヒートシンクに接触させるように凹所に挿入される突出部を有するものである。
【００１３】
この構成においては、導電部品は、外装ケースに設けられた突出部により圧迫される。これにより、導電部品は、ヒートシンク及びＧＮＤ端子に強く接触され、その結果、導電部品は、弾性変形して、ヒートシンク及びＧＮＤ端子の各々と大きい接触面積で接触される。従って、導電部品によるヒートシンクとＧＮＤ端子との導通状態が十分なものとされる。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項２に記載の画像表示プロジェクタにおいて、外装ケースは、画像形成素子、回路基板、及びヒートシンクが支持体を介して装着されるボトムケースと、該ボトムケースに対して上下方向に着脱されるトップケースとを有し、凹所は、ヒートシンクの上縁に臨んで形成されており、突出部は、トップケースに設けられており、トップケースをボトムケースに装着するときに凹所に挿入されるものである。
【００１５】
この構成においては、トップケースをボトムケースに装着するときに、トップケースに設けられた突出部により導電部品が圧迫される。従って、画像表示プロジェクタの組立て工程を利用して、導電部品によるヒートシンクとＧＮＤ端子との導通状態が十分なものとされる。また、トップケースをボトムケースに装着した状態では、突出部による導電部品の圧迫状態が維持される。従って、画像表示プロジェクタの使用時において、導電部品によるヒートシンクとＧＮＤ端子との十分な導通状態が持続される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。図１及び図２において、画像表示プロジェクタ１は、パソコンやビデオカメラ等から入力される画像信号を基に、ランプ２から出射される画像投射用の光を用いて画像形成素子３により画像を形成し、その画像を投射レンズ４からスクリーン等に投射表示する装置である。
【００１７】
この画像表示プロジェクタ１は、上述のランプ２、画像形成素子３、及び投射レンズ４に加え、反射ミラー５と、回路基板６と、ヒートシンク７と、導電部品８と、支持体９と、これらを内蔵する外装ケース１０とを備えている。外装ケース１０は、ボトムケース１０ａとトップケース１０ｂとを有し、トップケース１０ｂがボトムケース１０ａに対して上下方向に着脱自在となっている。
【００１８】
ランプ２は、画像投射用の光を出射するものである。画像形成素子３は、ランプ２からの光を用いて画像を形成するものである。この画像形成素子３は、多数のマイクロミラーがマトリックス状に配列されて画像形成面が構成されており、各マイクロミラーの角度が制御されることにより、画像形成面（各マイクロミラー）に照射される光を反射して画像を形成する。
【００１９】
投射レンズ４は、画像形成素子３からの反射光すなわち画像形成素子３にて形成された画像を外装ケース１０の外部に向けて投射するものである。ボトムケース１０ａの前面には、画像投射用の開口１１が設けられており、投射レンズ４は、画像投射用の開口１１に臨む位置に配置されている。反射ミラー５は、ランプ２から出射される画像投射用の光を反射して、画像形成素子３に照射するものである。
【００２０】
回路基板６は、画像形成素子３のマイクロミラーの角度を制御する制御信号を画像形成素子３に伝達するものである。ヒートシンク７は、画像形成素子３にランプ２からの光が照射されることにより生じる熱を放熱するものであり、アルミニウムから成っている。上記画像形成素子３、回路基板６、及びヒートシンク７は、ボトムケース１０ａに固定された支持体９に支持されており、支持体９を介してボトムケース１０ａに装着されている。
【００２１】
導電部品８は、ヒートシンク７から放射される電磁ノイズを抑えるためのものである。上記画像形成素子３は、多数のマイクロミラーを高速で制御することに起因して電磁ノイズを発生する性質を有しており、ヒートシンク７は、その電磁ノイズを増幅して放射してしまう。導電部品８は、この電磁ノイズを抑えるためのものであり、回路基板６とヒートシンク７との間に装着されて、ヒートシンク７を回路基板６に設けられた後述のＧＮＤ端子に電気的に接続している。ヒートシンク７は、導電部品８を介して回路基板６のＧＮＤ端子に電気的に接続されることにより、電磁ノイズの放射が抑えられる。
【００２２】
次に、上記導電部品８の装着構造について、画像形成素子３、回路基板６、及びヒートシンク７の支持体９による支持構造と共に、図３及び図４を参照して説明する。支持体９は、ボトムケース１０ａに固定されている。画像形成素子３は、画像形成面（上記ランプ２からの光が照射される面）１５が支持体９の開口１６に臨んだ状態に、支持体９に取付けられている。
【００２３】
回路基板６は、画像形成素子３の背面（画像形成面１５と反対側の面）にシーリング材を用いて接合されている。画像形成素子３及び回路基板６は、各々、接合面に制御信号入出力用の接続端子（図示省略）を有しており、これらの接続端子が電気的に接続された状態に接合されている。また、回路基板６は、背面（画像形成素子３との接合面と反対側の面）にＧＮＤ端子２１を有している。回路基板６は、水平面に対して略垂直となるように画像形成素子３に接合されており、ＧＮＤ端子２１は、回路基板６の上縁付近にて、略水平に長く形成されている。なお、絶縁シート２５が回路基板６の背面に貼設されている。
【００２４】
ヒートシンク７は、回路基板６の背面側にて、ネジ３１により支持体９にネジ止めされている。なお、ネジ３１は、ヒートシンク７のネジ孔３２及び回路基板６のスルーホール３３を通して、支持体９のネジ溝が形成されたネジ孔３４に螺合されている。ヒートシンク７は、吸熱部４１と、放熱部４２と、凹所４３とを有している。
【００２５】
吸熱部４１は、画像形成素子３に生じた熱を吸収して放熱部４２に伝達する部位であり、絶縁シート２５の開口３５及び回路基板６の開口３６を通して、画像形成素子３の背面に接触されている。なお、吸熱部４１は、クッション性を有する熱伝導シート２７を介して、画像形成素子３に接触されている。放熱部４２は、吸熱部４１から伝達される熱を放熱する部位であり、回路基板６の背面側に配置されている。ヒートシンク７は、画像形成素子３と熱伝導シート２７の接触面積、及び熱伝導シート２７と吸熱部４１との接触面積を高めて熱伝導を高めるために、ネジ３１を締め付けることにより画像形成素子３の背面に強く押し付けて接触されている。なお、ヒートシンク７を画像形成素子３の背面に強く押し付けて接触させることを可能とするために、ヒートシンク７と回路基板６との間に隙間ができるように設計されている。
【００２６】
凹所４３は、導電部品８を装着する部位であり、回路基板６のＧＮＤ端子２１との間に空間を形成するように形成されている。また、この凹所４３は、ヒートシンク７の上縁に臨んで形成されており、導電部品８が接触される第１の接触面４６及び第２の接触面４７を有している。第１の接触面４６は、ＧＮＤ端子２１に対向して、回路基板６に平行な面となっている。第２の接触面４７は、トップケース１０ｂに対向して、トップケース１０ｂの着脱方向（すなわち上下方向）に垂直な面となっている。
【００２７】
また、トップケース１０ｂは、突出部５０を有している。突出部５０は、凹所４３に装着されている導電部品８を上から押し付けるものであり、トップケース１０ｂの下方に突出して形成されている。この突出部５０は、トップケース１０ｂをボトムケース１０ａに装着したときに、凹所４３に挿入されて、導電部品８を上から押し付けて第２の接触面４７に接触させる寸法に設計されている。
【００２８】
導電部品８は、ヒートシンク７の凹所４３内に配置されて、ヒートシンク７と回路基板６のＧＮＤ端子２１とを電気的に接続している。導電部品８は、弾性を有しており、凹所４３へ装着していない状態では、略円柱状をしており、その径は、第１の接触面４６と回路基板６との間隔よりも大きい寸法となっている。この導電部品８は、例えば、導電性を有するシート状部材をスポンジに巻き付けて構成されている。導電部品８は、第１の接触面４６及び回路基板６に挟まれることにより、また、トップケース１０ｂの突出部５０により上から押し付けられることにより、圧迫されて弾性変形した状態でヒートシンク７の第１の接触面４６、第２の接触面４７、及び回路基板６ＧＮＤ端子２１に接触している。
【００２９】
次に、上記導電部品８の装着方法について、図５（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して説明する。導電部品８の装着は、以下の順序で行われる。まず、図５（ａ）に示すように、画像形成素子３、回路基板６、ヒートシンク７を支持体９に取付けた状態で、導電部品８をヒートシンク７の凹所４３に挿入する。この導電部品８の凹所４３への挿入は、例えば、汎用の工具を用いて、導電部品８を凹所４３に押し込むことにより行われる。これにより、図５（ｂ）に示すように、導電部品８は、ヒートシンク７の第１の接触面４６と回路基板６とにより圧迫されて弾性変形し、第１の接触面４６と回路基板６（ＧＮＤ端子２１）に接触した状態となる。
【００３０】
そして、この状態で、トップケース１０ｂをボトムケース１０ａに装着する。これにより、図５（ｃ）に示すように、トップケース１０ｂの突出部５０が凹所４３に挿入され、導電部品８は、突出部５０により上から押し付けられて凹所４３の下方に押し込まれ、ヒートシンク７の第２の接触面４７とも接触した状態となる。このとき、導電部品８は、突出部５０により上から押し付けられているため、第１の接触面４６、第２の接触面４７、及びＧＮＤ端子２１の各々と強く接触し、その結果、第１の接触面４６、第２の接触面４７、及びＧＮＤ端子２１の各々と大きい接触面積で接触した状態となる。
【００３１】
このような画像表示プロジェクタによれば、トップケース１０ｂをボトムケース１０ａに装着することにより、導電部品８がトップケース１０ｂの突出部５０により圧迫され、これにより、導電部品８がヒートシンク７の第１の接触面４６、第２の接触面４７、及び回路基板６のＧＮＤ端子２１の各々と大きい接触面積で接触される。従って、導電部品８によるヒートシンク７とＧＮＤ端子２１との導通状態を十分なものとすることができる。しかも、トップケース１０ｂをボトムケース１０ａに装着することにより導電部品８が圧迫されるため、画像表示プロジェクタ１の組立て工程を利用して、導電部品８によるヒートシンク７とＧＮＤ端子２１との導通状態を十分なものにできる。また、トップケース１０ｂをボトムケース１０ａに装着した状態では突出部５０による導電部品８の圧迫状態が維持されるため、画像表示プロジェクタ１の使用時において、導電部品８によるヒートシンク７とＧＮＤ端子２１との十分な導通状態を持続できる。
【００３２】
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限られず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態において、ＧＮＤ端子２１は、略水平に長く形成したものに限らず、どのような形状に形成したものであってもよい。導電部品８は、円柱状に限らず、ＧＮＤ端子２１の形状に応じて、ヒートシンク７及びＧＮＤ端子２１と十分な面積で接触できる形状であれば、どのような形状であってもよい。また、導電部品８は、導電性を有するシート状部材をスポンジに巻き付けたものに限らず、例えば、弾性を有する導電性ゴムを細長く形成したものであってもよい。
【００３３】
また、突出部５０は、トップケース１０ｂに限らず、外装ケース１０の任意の箇所に形成してもよい。すなわち、外装ケース１０が上下方向に着脱自在なボトムケース１０ａとトップケース１０ｂから構成されたものではない場合（例えば、水平方向に着脱自在な構成や、３つ以上のパーツにより構成されている場合）には、それらの外装ケースの構造や、回路基板６及びヒートシンク７の支持構造に応じて、外装ケースの適宜の箇所に突出部５０を形成すればよい。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１の発明によれば、ボトムケースに対して着脱されるトップケースがヒートシンクとＧＮＤ端子との電気的接続を行う導電部品を圧迫する突出部を有するため、導電部品によるヒートシンクとＧＮＤ端子との導通状態を十分なものにでき、これにより、ヒートシンクから放射される電磁ノイズを十分に抑えることができる。しかも、画像表示プロジェクタの組立て工程を利用してヒートシンクとＧＮＤ端子との導通状態を十分なものにでき、これにより、画像表示プロジェクタの生産効率が向上すると共に、画像表示プロジェクタの使用時においてヒートシンクとＧＮＤ端子との十分な導通状態を持続でき、これにより、画像表示プロジェクタの品質が向上する。
【００３５】
請求項２の発明によれば、外装ケースがヒートシンクとＧＮＤ端子との電気的接続を行う導電部品を圧迫する突出部を有するため、導電部品によるヒートシンクとＧＮＤ端子との導通状態を十分なものにでき、これにより、ヒートシンクから放射される電磁ノイズを十分に抑えることができる。
【００３６】
請求項３の発明によれば、ボトムケースに対して着脱されるトップケースが導電部品を圧迫する突出部を有するため、画像表示プロジェクタの組立て工程を利用してヒートシンクとＧＮＤ端子との導通状態を十分なものにでき、これにより、画像表示プロジェクタの生産効率が向上する。また、画像表示プロジェクタの使用時においてヒートシンクとＧＮＤ端子との十分な導通状態を持続でき、これにより、画像表示プロジェクタの品質が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る画像表示プロジェクタの概略構成を示す斜視図。
【図２】同画像表示プロジェクタのトップケースを取外した状態を示す斜視図
【図３】同画像表示プロジェクタの導電部品の装着構造を示す図１のＰ−Ｐ断面図。
【図４】導電部品、画像形成素子、回路基板、及びヒートシンクを支持体から取外した状態を示す分解斜視図。
【図５】（ａ）（ｂ）（ｃ）は同画像表示プロジェクタの導電部品の装着方法を示す断面図。
【図６】従来の画像表示プロジェクタの導電部品の装着構造を示す断面図。
【符号の説明】
１画像表示プロジェクタ
２ランプ
３画像形成素子
４投射レンズ
６回路基板
７ヒートシンク
８導電部品
９支持体
１０外装ケース
１０ａボトムケース
１０ｂトップケース
２１ＧＮＤ端子
４３凹所
４６第１の接触面
４７第２の接触面
５０突出部

Claims

マトリックス状に配列された多数のマイクロミラーの角度を制御して、ランプから照射される光を前記マイクロミラーにて反射することにより画像を形成する画像形成素子と、前記マイクロミラーの角度を制御する制御信号を前記画像形成素子に伝達する回路基板と、前記画像形成素子に前記ランプからの光が照射されることにより生じる熱を放熱する前記画像形成素子に接触されるヒートシンクと、前記画像形成素子、回路基板、及びヒートシンクを内蔵する外装ケースとを備え、前記回路基板には前記ヒートシンクと対向する箇所にＧＮＤ端子が設けられ、前記ヒートシンクには前記ＧＮＤ端子とヒートシンクとの間に空間を形成するように凹所が形成され、前記凹所に前記ヒートシンクと前記ＧＮＤ端子とを電気的に接続する弾性を有する導電部品が配置されてなる画像表示プロジェクタにおいて、
前記外装ケースは、前記画像形成素子、回路基板、及びヒートシンクが支持体を介して装着されるボトムケースと、該ボトムケースに対して上下方向に着脱されるトップケースとを有し、
前記回路基板は、水平面に対して垂直に配置されて、その上縁付近に前記ＧＮＤ端子を有し、
前記凹所は、前記ヒートシンクの上縁に臨んで形成されており、前記導電部品が接触される前記ＧＮＤ端子に対向する前記回路基板に平行な第１の接触面と、前記導電部品が接触される前記トップケースに対向する前記トップケースの着脱方向に垂直な第２の接触面とを有し、
前記トップケースは、該トップケースを前記ボトムケースに装着した状態において、前記導電部品を圧迫して前記導電部品を前記ＧＮＤ端子、第１の接触面、及び第２の接触面に接触させるように前記凹所に挿入される突出部を有することを特徴とする画像表示プロジェクタ。
マトリックス状に配列された多数のマイクロミラーの角度を制御して、ランプから照射される光を前記マイクロミラーにて反射することにより画像を形成する画像形成素子と、前記マイクロミラーの角度を制御する制御信号を前記画像形成素子に伝達する回路基板と、前記画像形成素子に前記ランプからの光が照射されることにより生じる熱を放熱する前記画像形成素子に接触されるヒートシンクと、前記画像形成素子、回路基板、及びヒートシンクを内蔵する外装ケースとを備え、前記回路基板には前記ヒートシンクと対向する箇所にＧＮＤ端子が設けられ、前記ヒートシンクには前記ＧＮＤ端子とヒートシンクとの間に空間を形成するように凹所が形成され、前記凹所に前記ヒートシンクと前記ＧＮＤ端子とを電気的に接続する弾性を有する導電部品が配置されてなる画像表示プロジェクタにおいて、
前記外装ケースは、前記導電部品を圧迫して前記導電部品を前記ＧＮＤ端子及び前記ヒートシンクに接触させるように前記凹所に挿入される突出部を有することを特徴とする画像表示プロジェクタ。
前記外装ケースは、前記画像形成素子、回路基板、及びヒートシンクが支持体を介して装着されるボトムケースと、該ボトムケースに対して上下方向に着脱されるトップケースとを有し、
前記凹所は、前記ヒートシンクの上縁に臨んで形成されており、
前記突出部は、前記トップケースに設けられており、前記トップケースを前記ボトムケースに装着するときに前記凹所に挿入されるものである請求項２に記載の画像表示プロジェクタ。