JP2016518983A5

JP2016518983A5 -

Info

Publication number: JP2016518983A5
Application number: JP2015559548A
Authority: JP
Filing date: 2014-02-27
Publication date: 2019-05-16
Anticipated expiration: 2034-02-27

Description

本発明者らは、レーザーラインの下を通過する間に、制限された領域内で、典型的には走行方向に約１０センチメートル程度の領域内で、基材が僅かに変形することを実証することができた。この変形は、レーザーラインの方向では例えば数百マイクロメートル程度という極めて僅かなものであっても、レーザー焦点に対して被膜をずらし、そして平坦性欠陥を増大させ、且つ搬送に起因する振動を大きくする。何らかの一つの科学理論に縛られたくはないが、レーザーラインによって発生した熱は数十マイクロメートルの深さにわたって基材内に拡散し、発生した温度勾配が、基材の厚さが小さいときに一層大きくなる曲げモーメントを生じさせるように思われる。

Claims

第１面（Ｆ１）及び前記第１面（Ｆ１）と反対側の第２面（Ｆ２）を含む基材（２）の第１面（Ｆ１）の少なくとも一部に被着した被膜（１）を熱処理するための方法であり、前記被膜（１）を、第１方向（Ｄ１）に沿って延在するレーザーライン（４）の形で前記被膜（１）上に集束されたレーザー放射線（３）によって処理し、当該熱処理が、前記第１方向（Ｄ１）を横切る第２方向（Ｄ２）で、前記基材（２）と前記レーザーライン（４）との相対移動運動を起こさせるようなものである、被膜（１）の熱処理方法であって、
前記基材（２）に対して前記レーザーライン（４）と反対側に配置した少なくとも１つの付加加熱手段（６）によって、前記第２方向（Ｄ２）に沿って少なくとも１０ｃｍの長さにわたり前記レーザーライン（４）に相対して延在する付加加熱ゾーン（５）において、前記第２面（Ｆ２）を少なくとも３０℃の温度で局所的に加熱すること、及び
前記付加加熱ゾーン（５）での前記基材の前記第２面（Ｆ２）の平均温度Ｔ _２と、前記付加加熱ゾーン（５）と同じ表面積を有し、かつ前記付加加熱ゾーン（５）とは正確に反対側のゾーン（７）での前記被膜（１）の平均温度Ｔ _１との相対差ΔＴ（Ｔ _２ −Ｔ _１）が、少なくとも０℃、かつ最大で＋１００℃であること、
を特徴とする、被膜の熱処理方法。
前記基材（２）がガラス又はガラスセラミック製である、請求項１に記載の方法。
前記基材（２）の前記第２面（Ｆ２）には被膜がない、請求項１又は２に記載の方法。
前記第２方向（Ｄ２）に沿って少なくとも２０ｃｍ、特に３０ｃｍの長さにわたり前記レーザーライン（４）に相対して延在する付加加熱ゾーン（５）で、前記第２面（Ｆ２）を局所的に加熱する、請求項１から３までの１項に記載の方法。
前記第２面（Ｆ２）を前記付加加熱ゾーン（５）において少なくとも４０℃、特に５０℃の温度で局所的に加熱する、請求項１から４までの１項に記載の方法。
前記付加加熱ゾーン（５）における前記基材の第２面（Ｆ２）の平均温度Ｔ₂と、当該付加加熱ゾーン（５）と同じ表面積を有し当該付加加熱ゾーン（５）と正確に反対側のゾーン（７）における前記被膜（１）の平均温度Ｔ₁との相対差ΔＴ（Ｔ₂−Ｔ₁）が、少なくとも＋５℃である、請求項１から５までの１項に記載の方法。
前記レーザーライン（４）の長さが少なくとも０．８ｍ、特に１ｍである、請求項１から６までの１項に記載の方法。
前記レーザーライン（４）の平均幅が少なくとも３５マイクロメートルである、請求項１から７までの１項に記載の方法。
前記付加加熱手段（６）を、放射加熱手段、対流加熱手段、伝導加熱手段、又はそれらのいずれかの組み合わせから選択する、請求項１から８までの１項に記載の方法。
前記加加熱手段（６）が対流加熱手段、特に高温ガス吹き付けノズルである、請求項９に記載の方法。
前記付加加熱手段（６）が赤外線ランプである、請求項９に記載の方法。
前記被膜（１）が、金属層、特に銀又はモリブデンをベースとする金属層、酸化チタン層、及び透明導電層から選択された少なくとも１つの薄層を含む、請求項１から１１までの１項に記載の方法。
前記被膜（１）の各箇所が前記熱処理中にさらされる最高温度が少なくとも３００℃、特に４００℃である、請求項１から１２までの１項に記載の方法。
第１面（Ｆ１）の少なくとも一部に被膜（１）を備えた基材（２）を得るための方法であって、前記第１面（Ｆ１）上に前記被膜（１）を被着させる工程と、次いで請求項１から１３までの１項に記載の方法に従って前記被膜（１）を熱処理する工程とを含む、基材を得るための方法。
少なくとも１つのレーザー光源（８）と、基材（２）の第１面（Ｆ１）上に被着した被膜（１）上に、第１方向（Ｄ１）に沿って延在するレーザーライン（４）の形で集束されるレーザー放射線（３）を生じさせることができる発生及び再指向手段と、作業中に前記基材（２）と前記レーザーライン（１）との相対移動運動を起こさせるのに適した移動手段と、前記基材（２）に対して前記レーザーライン（４）と反対側に配置した付加加熱手段（６）であって、前記第２方向（Ｄ２）に沿って少なくとも１０ｃｍの長さにわたり前記レーザーライン（４）に相対して延在する付加加熱ゾーン（５）で、少なくとも３０℃の温度で前記基材（２）の前記第２面（Ｆ２）を局所的に加熱するのに適した付加加熱手段（６）とを含む、請求項１から１３までの１項に記載の方法を実施するための装置。