JP2016213388A - 窒化物半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
窒化物半導体装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016213388A JP2016213388A JP2015097703A JP2015097703A JP2016213388A JP 2016213388 A JP2016213388 A JP 2016213388A JP 2015097703 A JP2015097703 A JP 2015097703A JP 2015097703 A JP2015097703 A JP 2015097703A JP 2016213388 A JP2016213388 A JP 2016213388A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nitride semiconductor
- layer
- type nitride
- semiconductor layer
- type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Abstract
Description
Claims (5)
- 窒化物半導体装置の製造方法であって、
ヘテロ接合を有する窒化物半導体積層体上にp型窒化物半導体層を成膜する工程と、
前記p型窒化物半導体層の一部をエッチングして前記窒化物半導体積層体を露出させる工程と、
露出する前記窒化物半導体積層体上にi型又はn型の窒化物半導体の表面層を成膜する工程と、
前記p型窒化物半導体層上にゲート電極を形成する工程と、
前記窒化物半導体積層体上であって前記p型窒化物半導体層を間に置いて対向する位置の一方にドレイン電極を形成し、他方にソース電極を形成する工程と、を備える製造方法。 - 前記表面層を成膜する工程は、前記表面層が前記p型窒化物半導体層上にも成膜されるように実施され、
前記ゲート電極を形成する工程は、前記ゲート電極が前記表面層を介して前記p型窒化物半導体層上に形成されるように実施される、請求項1に記載の製造方法。 - 前記表面層を成膜する工程は、前記表面層が前記p型窒化物半導体層上にも成膜されるように実施され、
前記ゲート電極を形成する工程は、前記p型窒化物半導体層上に形成された前記表面層に開口を形成して前記p型窒化物半導体層を露出させ、前記ゲート電極が前記開口を通過して前記p型窒化物半導体層上に形成されるように実施される、請求項1に記載の製造方法。 - 窒化物半導体装置であって、
ヘテロ接合を有する窒化物半導体積層体と、
前記窒化物半導体積層体上に設けられているドレイン電極と、
前記窒化物半導体積層体上に設けられており、前記ドレイン電極から離れて配置されているソース電極と、
前記窒化物半導体積層体上に設けられており、前記ドレイン電極と前記ソース電極の間であって前記ドレイン電極と前記ソース電極の双方から離れて配置されているp型窒化物半導体層と、
前記p型窒化物半導体層と前記ドレイン電極の間の前記窒化物半導体積層体上に設けられているi型又はn型の窒化物半導体の表面層と、
前記p型窒化物半導体層上に設けられているゲート電極と、を備え、
前記表面層が、前記p型窒化物半導体層上にも設けられており、
前記ゲート電極は、前記表面層を介して前記p型窒化物半導体層上に設けられている、窒化物半導体装置。 - 窒化物半導体装置であって、
ヘテロ接合を有する窒化物半導体積層体と、
前記窒化物半導体積層体上に設けられているドレイン電極と、
前記窒化物半導体積層体上に設けられており、前記ドレイン電極から離れて配置されているソース電極と、
前記窒化物半導体積層体上に設けられており、前記ドレイン電極と前記ソース電極の間であって前記ドレイン電極と前記ソース電極の双方から離れて配置されているp型窒化物半導体層と、
前記p型窒化物半導体層と前記ドレイン電極の間の前記窒化物半導体積層体上に設けられているi型又はn型の窒化物半導体の表面層と、
前記p型窒化物半導体層上に設けられているゲート電極と、を備え、
前記表面層が、前記p型窒化物半導体層上にも設けられており、
前記表面層には、前記p型窒化物半導体層の上面を露出させる開口が形成されており、
前記ゲート電極は、前記表面層の前記開口を通過して前記p型窒化物半導体層上に設けられている、窒化物半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015097703A JP6437381B2 (ja) | 2015-05-12 | 2015-05-12 | 窒化物半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015097703A JP6437381B2 (ja) | 2015-05-12 | 2015-05-12 | 窒化物半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016213388A true JP2016213388A (ja) | 2016-12-15 |
JP6437381B2 JP6437381B2 (ja) | 2018-12-12 |
Family
ID=57550845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015097703A Active JP6437381B2 (ja) | 2015-05-12 | 2015-05-12 | 窒化物半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6437381B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018230136A1 (ja) * | 2017-06-13 | 2018-12-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 窒化物半導体装置及びその製造方法 |
JP2020080362A (ja) * | 2018-11-12 | 2020-05-28 | ローム株式会社 | 窒化物半導体装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005311029A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | New Japan Radio Co Ltd | 窒化物半導体装置及びその製造方法 |
JP2013141036A (ja) * | 2013-04-22 | 2013-07-18 | Fujitsu Ltd | 化合物半導体積層構造 |
JP2013157396A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 化合物半導体装置及びその製造方法 |
JP2013239735A (ja) * | 2013-07-29 | 2013-11-28 | Panasonic Corp | 電界効果トランジスタ |
-
2015
- 2015-05-12 JP JP2015097703A patent/JP6437381B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005311029A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | New Japan Radio Co Ltd | 窒化物半導体装置及びその製造方法 |
JP2013157396A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 化合物半導体装置及びその製造方法 |
JP2013141036A (ja) * | 2013-04-22 | 2013-07-18 | Fujitsu Ltd | 化合物半導体積層構造 |
JP2013239735A (ja) * | 2013-07-29 | 2013-11-28 | Panasonic Corp | 電界効果トランジスタ |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018230136A1 (ja) * | 2017-06-13 | 2018-12-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 窒化物半導体装置及びその製造方法 |
JPWO2018230136A1 (ja) * | 2017-06-13 | 2020-04-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 窒化物半導体装置及びその製造方法 |
US11171228B2 (en) | 2017-06-13 | 2021-11-09 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Nitride semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP7113233B2 (ja) | 2017-06-13 | 2022-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 窒化物半導体装置 |
JP2020080362A (ja) * | 2018-11-12 | 2020-05-28 | ローム株式会社 | 窒化物半導体装置 |
JP7216523B2 (ja) | 2018-11-12 | 2023-02-01 | ローム株式会社 | 窒化物半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6437381B2 (ja) | 2018-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5942204B2 (ja) | 半導体装置 | |
TWI578530B (zh) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
US20210091218A1 (en) | Double-channel hemt device and manufacturing method thereof | |
US10256333B2 (en) | High electron mobility transistor | |
US11929406B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
US10784361B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
JP2011082397A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP5641821B2 (ja) | ヘテロ接合電界効果トランジスタの製造方法 | |
JP6308478B2 (ja) | 一部が凹んだアノードを有するGaN系ショットキーダイオード | |
JP2011029506A (ja) | 半導体装置 | |
US20220209001A1 (en) | Nitride semiconductor device and method for manufacturing same | |
JP2010206020A (ja) | 半導体装置 | |
JP2011029247A (ja) | 窒化物半導体装置及びその製造方法 | |
WO2021189182A1 (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
JP5691138B2 (ja) | 電界効果トランジスタ及びその製造方法 | |
WO2012160757A1 (ja) | ショットキーダイオード | |
US20240047568A1 (en) | Nitride-based bidirectional switching device and method for manufacturing the same | |
US20240105812A1 (en) | Nitride-based semiconductor device and method for manufacturing the same | |
JP6147018B2 (ja) | ゲートスペーサを備えたエンハンスメントモードGaNHEMTデバイス、及びその製造方法 | |
JP6639260B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6437381B2 (ja) | 窒化物半導体装置及びその製造方法 | |
JP5545653B2 (ja) | 窒化物系半導体装置 | |
JP2011124246A (ja) | ヘテロ接合電界効果型トランジスタ及びその製造方法 | |
JP2010219247A (ja) | 化合物半導体装置及びその製造方法 | |
JP6530210B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170714 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180307 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180828 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181012 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20181019 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181114 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6437381 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |