JP2016206377A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2016206377A5
JP2016206377A5 JP2015086787A JP2015086787A JP2016206377A5 JP 2016206377 A5 JP2016206377 A5 JP 2016206377A5 JP 2015086787 A JP2015086787 A JP 2015086787A JP 2015086787 A JP2015086787 A JP 2015086787A JP 2016206377 A5 JP2016206377 A5 JP 2016206377A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cladding layer
opening
optical element
optical
contact hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015086787A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2016206377A (ja
JP6437875B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2015086787A priority Critical patent/JP6437875B2/ja
Priority claimed from JP2015086787A external-priority patent/JP6437875B2/ja
Priority to US15/098,670 priority patent/US9671575B2/en
Publication of JP2016206377A publication Critical patent/JP2016206377A/ja
Publication of JP2016206377A5 publication Critical patent/JP2016206377A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6437875B2 publication Critical patent/JP6437875B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2015086787A 2015-04-21 2015-04-21 光導波路装置及びその製造方法 Active JP6437875B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015086787A JP6437875B2 (ja) 2015-04-21 2015-04-21 光導波路装置及びその製造方法
US15/098,670 US9671575B2 (en) 2015-04-21 2016-04-14 Optical waveguide device and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015086787A JP6437875B2 (ja) 2015-04-21 2015-04-21 光導波路装置及びその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016206377A JP2016206377A (ja) 2016-12-08
JP2016206377A5 true JP2016206377A5 (enExample) 2017-12-28
JP6437875B2 JP6437875B2 (ja) 2018-12-12

Family

ID=57147659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015086787A Active JP6437875B2 (ja) 2015-04-21 2015-04-21 光導波路装置及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9671575B2 (enExample)
JP (1) JP6437875B2 (enExample)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6461506B2 (ja) * 2014-07-31 2019-01-30 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよび光モジュール
JP6461509B2 (ja) * 2014-08-04 2019-01-30 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよび光モジュール
US10180548B2 (en) 2015-04-27 2019-01-15 Kyocera Corporation Optical transmission substrate and optical transmission module
US9721812B2 (en) * 2015-11-20 2017-08-01 International Business Machines Corporation Optical device with precoated underfill
US10018781B1 (en) * 2017-01-06 2018-07-10 International Business Machines Corporation Fluid control structure
JP2018163186A (ja) * 2017-03-24 2018-10-18 京セラ株式会社 光回路基板
JP6941460B2 (ja) * 2017-03-31 2021-09-29 日東電工株式会社 光電気混載基板および光電気混載基板アセンブリ
JP2019029389A (ja) * 2017-07-26 2019-02-21 京セラ株式会社 光回路基板
US12130471B2 (en) * 2019-11-28 2024-10-29 Kyocera Corporation Optical element mounting module
JP7358224B2 (ja) * 2019-12-09 2023-10-10 新光電気工業株式会社 光モジュール及びその製造方法
CN115668669A (zh) * 2020-05-29 2023-01-31 京瓷株式会社 光波导封装件以及发光装置
JP2023008205A (ja) * 2021-07-05 2023-01-19 イビデン株式会社 配線基板

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU7885900A (en) * 1999-08-27 2001-03-26 Board Of Regents, The University Of Texas System Packaging enhanced board level opto-electronic interconnects
US7076125B2 (en) 2001-02-28 2006-07-11 Nec Corporation Optical circuit element and production method therefor, array-form optical circuit element, optical circuit device using it
EP1286194A3 (en) * 2001-08-21 2004-05-19 Canon Kabushiki Kaisha Optical waveguide apparatus
SE525405C2 (sv) * 2002-08-09 2005-02-15 Acreo Ab Speglar för polymera vägledare, förfarande för deras framställning, samt optisk vågledaranordning
JP2013186310A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Shinko Electric Ind Co Ltd 光電気複合基板及びその製造方法
JP5989412B2 (ja) * 2012-06-11 2016-09-07 新光電気工業株式会社 光モジュール及び光モジュールの製造方法
JP6105254B2 (ja) 2012-10-29 2017-03-29 新光電気工業株式会社 光導波路積層配線基板、光モジュール及び光導波路積層配線基板の製造方法
WO2014080709A1 (ja) * 2012-11-22 2014-05-30 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 電気基板と光導波路の層とが積層される多層構造において、光導波路の層を貫通する電気連絡用ビア
JP6235878B2 (ja) * 2013-11-25 2017-11-22 新光電気工業株式会社 光導波路装置及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016206377A5 (enExample)
JP5837137B2 (ja) 電子部品内臓印刷回路基板及びその製造方法
JP2016096292A5 (enExample)
JP6437875B2 (ja) 光導波路装置及びその製造方法
CN203910777U (zh) 表面装配封装结构及相关组件
WO2015175554A3 (en) Forming a conductive connection by melting a solder portion without melting another solder portion with the same melting point and a corresponding conductive connection
JP5934154B2 (ja) 電子部品が実装された基板構造及びその製造方法
JP2013008880A5 (enExample)
JP2015102648A5 (enExample)
JP2011113039A5 (enExample)
JP2014122929A5 (enExample)
KR20140054651A (ko) 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법
KR101847163B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR20110100981A (ko) 전자소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2017139433A5 (enExample)
JP2012182357A (ja) Ｌｅｄ発光素子用リードフレーム基板、ｌｅｄ発光素子装置、およびｌｅｄ発光素子用リードフレーム
KR20120053386A (ko) 패키지 기판용 리드핀과 이를 이용한 패키지 기판
JP2015204263A5 (enExample)
JP2016127148A (ja) 配線基板の製造方法
JP2017063102A (ja) プリント配線板およびその製造方法
CN204461448U (zh) 电子装置
JP6641079B2 (ja) プリント基板の製造方法及び導電性部材の接合方法
KR20140086417A (ko) 반도체 패키지 및 그 제조방법
US20140131083A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
TWI594534B (zh) Coil device and its package box