JP2016201557A5 - - Google Patents

Claims (2)

1. 砥粒の存在下で用いられる、単結晶シリコンからなるシリコンウエハ研磨用組成物であって、
   シリコンウエハ研磨促進剤と、アミド基含有ポリマーと、水と、を含み、
   前記アミド基含有ポリマーは、構成単位Ａを主鎖に有しており、
   前記構成単位Ａは、前記アミド基含有ポリマーの主鎖を構成する主鎖構成炭素原子と、第二級アミド基または第三級アミド基と、を含み、
   前記第二級アミド基または第三級アミド基を構成するカルボニル炭素原子は、前記主鎖構成炭素原子に直接結合しており、
   前記構成単位Ａは、下記一般式（１）：
   

   

   （式中、Ｒ ^１ は水素原子、メチル基、フェニル基、ベンジル基、クロロ基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基またはシアノ基である。Ｒ ^２ ，Ｒ ^３ は、同じかまたは異なり、いずれも水素原子、炭素原子数１〜１８のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アラルキル基、アルコキシ基、アルコキシアルキル基、アルキロール基、アセチル基または炭素原子数６〜６０の芳香族基であり、これらのうち水素原子以外については、置換基を有するものを包含する。ただし、Ｒ ^２ ，Ｒ ^３ の両方が水素原子であるものは除く。）；で表わされる単量体に由来し、
   前記アミド基含有ポリマーの重量平均分子量は、５０，０００未満である、シリコンウエハ研磨用組成物。
2. 前記アミド基含有ポリマーにおいて、前記構成単位Ａとは異なる構成単位Ｂの割合は１０モル％未満である、請求項１に記載のシリコンウエハ研磨用組成物。