JP2016197731A - 半導体パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パッケージ底面にBGAバンプ16を格子状に形成するWLCSPタイプの半導体パッケージ11において、BGAバンプ16を加工可能な最小ピッチで格子状に配置するとともに、全ての格子点にBGAバンプ16を配置する。半導体パッケージ11に必要なI/Oピン以外をダミーバンプ16Dとし、ダミーバンプ16Dを半導体パッケージ11のグランドパターン(グランド端子)16Gに接続する。
【選択図】図1
Description
11 WLCSPタイプ半導体パッケージ
12 回路基板パッケージ
13 ガラス層
15 シリコン層
16 BGAバンプ
16D ダミーバンプ
16E I/Oピン
16G グランド端子(バンプ)
17 バンプ接合ランド
17D ダミーランド
19 ケーブル接合ランド
20 ケーブル
21 信号線
21G グランド線
22 グランドパターン
Claims (10)
- ウェハ・レベル・チップサイズ・パッケージ加工を行った半導体パッケージであって、パッケージ底面にBGAバンプが格子状に形成され、前記BGAバンプが全ての格子点に配置されることを特徴とする半導体パッケージ。
- 前記BGAバンプの一部がダミーバンプであることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。
- 前記BGAバンプが加工可能な最小ピッチで配置されることを特徴とする請求項2に記載の半導体パッケージ。
- 前記半導体パッケージが撮像素子を含むことを特徴とする請求項3に記載の半導体パッケージ。
- 前記ダミーバンプの少なくとも1つが前記半導体パッケージのグランドパターンに接続されることを特徴とする請求項2〜4の何れか一項に記載の半導体パッケージ。
- 請求項2〜5の何れか一項に記載の半導体パッケージが実装される回路基板であって、前記BGAバンプ全てに対応するランドを備えることを特徴とする回路基板。
- 前記ダミーバンプに接合される少なくとも1つのランドがグランドパターンに接続されることを特徴とする請求項6に記載の回路基板。
- 請求項2〜5の何れか一項に記載の半導体パッケージと、前記半導体パッケージが実装される回路基板とを備え、前記回路基板が前記BGAバンプ全てに対応するランドを備えることを特徴とする撮像ユニット。
- 前記ダミーバンプに接合される少なくとも1つのランドがグランドパターンに接続されることを特徴とする請求項8に記載の撮像ユニット。
- 請求項8または請求項9の何れか一項に記載の撮像ユニットが搭載されたことを特徴とする電子内視鏡。
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