JP2016188735A - 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 - Google Patents
減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016188735A JP2016188735A JP2015069320A JP2015069320A JP2016188735A JP 2016188735 A JP2016188735 A JP 2016188735A JP 2015069320 A JP2015069320 A JP 2015069320A JP 2015069320 A JP2015069320 A JP 2015069320A JP 2016188735 A JP2016188735 A JP 2016188735A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- substrate
- vacuum drying
- space
- fluid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】基板Sを複数の中空ピン41によって下方から支持する。中空ピン41は内部に内部空間411を有し、チャンバ20内の気体を排出し減圧する排気ポンプ30と、複数の中空ピン41の内部空間411とが個別配管32と共有配管33によって接続されている。排気ポンプ30によって内部空間411内の気体が排出され該空間内が減圧されることで中空ピン41が冷却される。これにより、減圧乾燥処理中の基板Sと中空ピン41との温度差を低減し基板Sの表面の乾燥ムラの発生を抑制することができる。
【選択図】図3
Description
図3は、第1実施形態に係る減圧乾燥装置15の構成を示す概略図である。減圧乾燥装置15は、上述の通り、レジスト液等の処理液が塗布された基板Sを減圧乾燥する装置である。図2に示すように、減圧乾燥装置15は、チャンバ20、排気ポンプ30、大気開放部34,制御部600を有する。
続いて、この減圧乾燥装置15における減圧乾燥処理について図4,5を参照しつつ説明する。図4は、減圧乾燥装置15における減圧乾燥処理の流れを示したフローチャートである。図5は、減圧乾燥処理時の基板Sと中空ピン41の温度変化を説明するための概要図である。
図6は、第2実施形態に係る減圧乾燥装置15Aの構成を示す概略図である。以下の説明において、第1実施形態と同一の要素については同一の符号を付し重複説明を省略する。なお、図1に示す基板処理システム1のうち減圧乾燥装置15に係る構成を後述する減圧乾燥装置15Aに置き換えることが可能である。
続いて、この減圧乾燥装置15Aにおける減圧乾燥処理について図7,8を参照しつつ説明する。図7は、減圧乾燥装置15Aにおける減圧乾燥処理の流れを示したフローチャートである。図8は、減圧乾燥処理時の基板Sと中空ピン41の温度変化を説明するための概要図である。
図9は、第3実施形態に係る減圧乾燥装置15Bの構成を示す概略図である。以下の説明において、第1実施形態と同一の要素については同一の符号を付し重複説明を省略する。なお、図1に示す基板処理システム1のうち減圧乾燥装置15に係る構成を後述する減圧乾燥装置15Bに置き換えることが可能である。
続いて、この減圧乾燥装置15Bにおける減圧乾燥処理について図10,11を参照しつつ説明する。図10は、減圧乾燥装置15Bにおける減圧乾燥処理の流れを示したフローチャートである。図11は、減圧乾燥処理時の基板Sと中空ピン41の温度変化を説明するための概要図である。
図12は、第4実施形態に係る減圧乾燥装置15Cの構成を示す概略図である。以下の説明において、第3実施形態と同一の要素については同一の符号を付し重複説明を省略する。なお、図1に示す基板処理システム1のうち減圧乾燥装置15に係る構成を後述する減圧乾燥装置15Cに置き換えることが可能である。
この減圧乾燥装置15Cにおける減圧乾燥処理について図13,14を参照しつつ説明する。図13は、減圧乾燥装置15Cにおける減圧乾燥処理の流れを示したフローチャートである。図14は、減圧乾燥処理時の基板Sと中空ピン41の温度変化を説明するための概要図である。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
15、15A、15B、15C 減圧乾燥装置
16 プリベーク装置
20 チャンバ
21 ベース部
23 排気口
25 ヒータ
30 排気ポンプ
34 大気開放部
41 中空ピン
60 制御部
600 制御部
R 有効領域
S 基板
Claims (9)
- 基板に付着した処理液を減圧乾燥する減圧乾燥装置であって、
前記基板を収容するチャンバと、
前記チャンバ内において、前記基板を下方から支持する複数の中空ピンと、
前記チャンバ内の流体を排出し減圧する排出手段と、を備え、
前記排出手段は、前記複数の中空ピンの内部に形成される空間内の流体を排出し、前記空間内を減圧することで前記中空ピンを冷却することを特徴する減圧乾燥装置。 - 請求項1に記載の減圧乾燥装置であって、
前記排出手段による前記チャンバ内の流体の排出と、前記複数の中空ピンの前記空間内の流体の排出とを制御する制御部をさらに備え、
前記制御部は、
前記チャンバ内の流体の排出を開始した後に、前記複数の中空ピンの前記空間内の流体の排出を行うよう前記排出手段を制御することを特徴とする減圧乾燥装置。 - 請求項1に記載の減圧乾燥装置であって、
前記チャンバ内を加熱する加熱手段と、
前記排気手段による前記チャンバ内の流体の排出と、前記複数の中空ピンの前記空間内の流体の排出とを制御する制御部と、をさらに備え、
前記制御部は、
前記複数の中空ピンに前記基板が支持される前に前記複数の中空ピンの前記空間内の流体の排出を行うように前記排出手段を制御することを特徴とする減圧乾燥装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置であって、
前記複数の中空ピンの前記空間内の流体が液体であって、前記液体を前記空間内に充填する液体充填部を備え、
前記排出手段は、前記空間内の前記液体を排出し、前記空間内を減圧することで前記複数の中空ピンを冷却することを特徴とする減圧乾燥装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置であって、
前記複数の中空ピンは、前記基板の有効領域の下方を支持するように配設されていることを特徴とする減圧乾燥装置。 - 基板に付着した処理液を減圧乾燥する減圧乾燥方法であって、
前記チャンバ内に配設された複数の中空ピンに前記基板と載置する載置工程と、
前記チャンバ内の流体を排出し、前記チャンバ内を減圧する減圧工程と、
前記複数の中空ピン内の内部に形成される空間内の流体を排出し、前記空間内を減圧することで前記複数の中空ピンを冷却する冷却工程と、を備えることを特徴とする減圧乾燥方法。 - 請求項6に記載の減圧乾燥方法であって、
前記減圧工程で前記チャンバ内の流体の排出を開始した後、前記冷却工程が行われることを特徴とする減圧乾燥方法。 - 請求項6に記載の減圧乾燥方法であって、
前記チャンバ内を加熱する加熱工程をさらに有し、
前記載置工程が行われる前に、前記冷却工程を行うことを特徴とする減圧乾燥方法。 - 請求項6ないし請求項8のいずれか一項に記載の減圧乾燥方法であって、
前記複数の中空ピンの前記空間内の流体が液体であり、前記空間内に液体を充填する液体充填工程をさらに有し、
前記冷却工程の前に、前記液体充填工程を行うことを特徴とする減圧乾燥方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015069320A JP6579773B2 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015069320A JP6579773B2 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016188735A true JP2016188735A (ja) | 2016-11-04 |
JP6579773B2 JP6579773B2 (ja) | 2019-09-25 |
Family
ID=57240319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015069320A Active JP6579773B2 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6579773B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111092031A (zh) * | 2018-10-23 | 2020-05-01 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置、基板处理方法以及存储介质 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2024024153A (ja) | 2022-08-09 | 2024-02-22 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0719733A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-20 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 真空乾燥処理装置 |
JPH11195599A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-07-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板冷却装置および基板冷却方法 |
JP2006324559A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板乾燥装置および基板乾燥方法 |
JP2009038231A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板支持機構及び減圧乾燥装置及び基板処理装置 |
JP2009189896A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Koyo Thermo System Kk | 減圧乾燥装置 |
US20150024117A1 (en) * | 2013-07-22 | 2015-01-22 | Samsung Display Co., Ltd. | Vacuum drying apparatus and method of manufacturing display apparatus by using the same |
-
2015
- 2015-03-30 JP JP2015069320A patent/JP6579773B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0719733A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-20 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 真空乾燥処理装置 |
JPH11195599A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-07-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板冷却装置および基板冷却方法 |
JP2006324559A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板乾燥装置および基板乾燥方法 |
JP2009038231A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板支持機構及び減圧乾燥装置及び基板処理装置 |
JP2009189896A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Koyo Thermo System Kk | 減圧乾燥装置 |
US20150024117A1 (en) * | 2013-07-22 | 2015-01-22 | Samsung Display Co., Ltd. | Vacuum drying apparatus and method of manufacturing display apparatus by using the same |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111092031A (zh) * | 2018-10-23 | 2020-05-01 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置、基板处理方法以及存储介质 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6579773B2 (ja) | 2019-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI588614B (zh) | 減壓乾燥裝置、基板處理裝置以及減壓乾燥方法 | |
KR101994874B1 (ko) | 건조 장치 및 건조 처리 방법 | |
US8469346B2 (en) | Substrate mounting mechanism and substrate processing apparatus using same | |
JP4952610B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法並びに記憶媒体 | |
KR20070078073A (ko) | 가열 처리 장치, 가열 처리 방법, 및 컴퓨터 판독 가능한기억 매체 | |
JP7309294B2 (ja) | 減圧乾燥装置 | |
JP6639175B2 (ja) | 乾燥装置及び乾燥処理方法 | |
JP6808690B2 (ja) | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 | |
JP6579773B2 (ja) | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 | |
JP6176732B2 (ja) | ガス供給部、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 | |
TWI682481B (zh) | 減壓乾燥裝置、基板處理裝置及減壓乾燥方法 | |
JP2006302980A (ja) | 減圧乾燥装置 | |
JP6556802B2 (ja) | 真空装置、蒸着装置及びゲートバルブ | |
JP7316323B2 (ja) | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 | |
CN216605955U (zh) | 减压干燥装置 | |
JP5025546B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
TW201913725A (zh) | 減壓乾燥裝置、基板處理裝置及減壓乾燥方法 | |
JP2000223387A (ja) | 基板熱処理方法及び基板熱処理装置 | |
JP2015198013A (ja) | 熱処理装置、熱処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム | |
JP6081904B2 (ja) | 現像処理装置、現像処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP5407736B2 (ja) | 基板加熱装置、基板加熱方法及び記憶媒体 | |
JP2024088931A (ja) | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 | |
JP2024057845A (ja) | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 | |
JP2001093794A (ja) | 熱処理装置及びそれを備えた基板処理装置 | |
JP2001126970A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190108 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20190108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190806 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190827 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6579773 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |