JP2016184966A - アンテナ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】アンテナ装置において、ビアホール導体を用いることなく製造でき、かつ、外部との接続のための引き回しを容易とする。
【解決手段】第１の絶縁基材１０と磁性体シート２５を含む、第１の絶縁基材部Ａと、アンテナパターン１５と、第２の絶縁基材と配線導体３１、３２を含む第２の絶縁基材部Ｂと、を備える。アンテナパターン１５の一端部１５ａと他端部１５ｂとの間の領域には、絶縁層２０が介在されており、配線導体は、アンテナパターン１５の一端部と他端部にそれぞれ接続された複数の電極部３１ａ、３２ａを有し、絶縁層２０の開口部２０ｄが形成された部分において、配線導体とアンテナパターン１５とが接続され、配線導体は、アンテナパターン１５と配線導体が重なっている領域において、アンテナパターン１５と配線導体との間に磁性体シート２５が配されている。
【選択図】図３１

Description

本発明は、アンテナ装置、例えば、ＮＦＣ（Near Field Communication）などの非接触通信システムで用いられるアンテナ装置及び該アンテナ装置を備えた通信端末機器に関する。

近年、携帯端末などには１３．５６ＭＨｚ帯の非接触通信システムで使用されるアンテナ装置が内蔵されている。この種のアンテナ装置としては、特許文献１，２，３に記載されているように、平面上でスパイラル状に巻回されたコイルパターンをアンテナとして用いている。

このように、一平面上でスパイラル状に巻回されたコイルパターンの一端部及び他端部を他の回路部との接続のために引き出すには、それぞれを絶縁する必要上、一端部又は他端部のいずれかをビアホール導体を介して外部へ引き出すのが一般的である。しかしながら、基板にビアホール導体を形成するには手間がかかり、製造工程を複雑にしている。

また、アンテナ装置にあっては、アンテナ特性の劣化を避けること、一構成部品である磁性体が焼結体である場合には該焼結体の割れを防止してアンテナ特性の劣化を防止すること、などが要求されている。また、アンテナとその通信相手であるアンテナなどとの通信距離をより近づけて良好な通信特性を得ることも要求されている。

さらに、アンテナ装置にあっては、アンテナパターンから発生する磁界が他の配線導体に伝達するのを防止する必要があり、配線導体に曲げを施す場合には曲げやすくしたり、応力の集中を避けたり、断線防止や接続の信頼性を確保し、強度を補強する必要もある。

特開２０１３−１３１４４号公報 特開２００８−２０５５５７号公報 特許第４２１８６３５号公報

本発明の目的は、ビアホール導体を用いることなく製造でき、かつ、外部との接続のための引き回しが容易なアンテナ装置を提供することにある。

本発明の一形態であるアンテナ装置は、
第１の絶縁基材と該第１の絶縁基材の一方主面側に積層された磁性体シートを含む、第１の絶縁基材部と、
前記第１の絶縁基材部において一端部と他端部とを有するスパイラル状に形成されたアンテナパターンと、
第２の絶縁基材と該第２の絶縁基材に形成された配線導体を含む第２の絶縁基材部と、を備え、
平面視で、前記アンテナパターンの一端部と他端部との間の領域には、前記配線導体と前記アンテナパターンとを絶縁するための絶縁層が介在されており、
前記配線導体は、前記アンテナパターンの一端部と他端部にそれぞれ導電性材料を介して電気的かつ機械的に接続された複数の電極部を有し、
前記絶縁層は、前記配線導体が前記アンテナパターンに接続される前の状態において前記アンテナパターンの一端部及び他端部の少なくとも一方を前記配線導体側に露出する切欠き又は開口部を有し、
前記絶縁層の切欠き又は開口部が形成された部分において、前記配線導体と前記アンテナパターンとが前記導電性材料を介して接続され、
平面視で、前記配線導体は、前記アンテナパターンに沿って重なっているものを含み、
前記アンテナパターンと前記配線導体が重なっている領域において、前記アンテナパターンと前記配線導体との間に回路パターンが形成されていない磁性体シートが配されていること、
を特徴とする。

本発明によれば、ビアホール導体を用いることなく製造でき、かつ、外部との接続のための引き回しが容易である。

また、本発明によれば、磁性体が割れにくく、アンテナ特性が良好となり、また、割れたりしても性能への影響を極力排除できる。

第１実施例であるアンテナ装置を示す分解斜視図である。 前記アンテナ装置の断面図であり、（Ａ）は分解した状態を示し、（Ｂ）は組み立てた状態を示す。 アンテナパターンの他の形状を示す断面図である。 前記アンテナ装置の製造工程の一部を示す平面図である。 アンテナパターンと配線導体との他の接続形態を示す平面的な説明図である。 アンテナパターンと配線導体とのさらに他の接続形態を示す平面的な説明図である。 アンテナ装置を通信端末機器に組み込んだ第１例を示す断面図である。 通信端末機器の要部を示す回路図である。 第２実施例であるアンテナ装置を示す斜視図である。 アンテナ装置を通信端末機器に組み込んだ第２例を示す断面図である。 アンテナ装置を通信端末機器に組み込んだ第３例を示す断面図である。 第３実施例であるアンテナ装置を示す斜視図である。 第４実施例であるアンテナ装置を示す斜視図である。 アンテナ装置における接続部の強度補強の第１例を示す断面図である。 スルーホールの形成手順を示す説明図である。 アンテナ装置における接続部の強度補強の第２例を示す断面図である。 アンテナ装置における接続部の強度補強の第３例を示す断面図である。 アンテナ装置における接続部の強度補強の第４例を示す断面図である。 アンテナ装置における接続部の強度補強の第５例を示す断面図である。 第５実施例であるアンテナ装置を示す分解斜視図である。 第５実施例であるアンテナ装置の平面図である。 図２１の断面図である。 第５実施例での第１変形例を示す分解斜視図である。 第５実施例での第２変形例を示す分解斜視図である。 図２４の断面図である。 層間接続導体部分での断面図である。 第５実施例での第３変形例を示す断面図である。 第５実施例での第４変形例を示す断面図である。 第６実施例であるアンテナ装置を示す分解斜視図である。 図２９の断面図である。 第７実施例であるアンテナ装置を示す分解斜視図である。 第７実施例であるアンテナ装置の平面図である。 図３２の断面図である。 第７実施例での第１変形例を示す断面図である。 第７実施例での第２変形例を示す断面図である。 第７実施例での第３変形例を示す断面図である。 第７実施例での第４変形例を示す断面図である。 第７実施例での第５変形例を示す分解斜視図である。 図３８の断面図である。 第８実施例であるアンテナ装置を示す分解斜視図である。 図４０の断面図である。 フェライト焼結体の配置／構成の第１例を示す分解斜視図である。 図４２の断面図である。 フェライト焼結体の配置／構成の第２例を示す平面図である。 （Ａ）はフェライト焼結体の配置／構成の第３例を示す断面図、（Ｂ）は比較例を示す断面図である。

以下、本発明に係るアンテナ装置及び通信端末機器の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。

（アンテナ装置の第１実施例、図１参照）
図１に示すように、第１実施例であるアンテナ装置１は、ＨＦ帯のＮＦＣやＲＦＩＤシステムなどに使用されるものであって、概略、第１の絶縁基材部Ａと第２の絶縁基材部Ｂとで構成されている。第１の絶縁基材部Ａは、第１の絶縁基材１０と、第１の絶縁基材１０の主面上にスパイラル状に形成され、一端部１５ａと他端部１５ｂとが前記主面上に位置するアンテナパターン１５と、絶縁性接着剤層２０と、磁性体シートであるフェライトシート２５と、を備えている。第２の絶縁基材部Ｂは、第２の絶縁基材３０と、第２の絶縁基材３０の裏面に形成された配線導体３１，３２と、を備えている。

配線導体３１，３２はアンテナパターン１５の一端部１５ａと他端部１５ｂにそれぞれ一平面上で半田付け（電気的かつ機械的に接続）された電極部３１ａ，３２ａと外部接続用端子部３１ｂ，３２ｂを有している。

第１の絶縁基材１０及び第２の絶縁基材３０は、ともにポリイミド樹脂にて形成されているが、材料はこれに限定するものではなく、例えば、液晶ポリマなどであってもよい。第２の絶縁基材３０は長尺状をなし、第１の絶縁基材１０から平面視で外方に突出している。第２の絶縁基材部Ｂは第１の絶縁基材部Ａよりも可撓性に優れている。なお、第１及び第２の絶縁基材１０，３０の主成分が同じ材料で構成されていれば、その接合部に熱膨張係数差に伴う応力が発生しにくくなる。

アンテナパターン１５及び配線導体３１，３２は、それぞれ、基材１０，３０上に形成した銅箔をエッチング処理にて形成されている。但し、他の方法で形成してもよいことは勿論である。

絶縁性接着剤層２０はアンテナパターン１５がアンテナパターン１５に平面視で交差する配線導体３２によりショートしてしまうことを防止するものであり、予めアンテナパターン１５を形成した第１の絶縁基材１０上に、あるいは、予め配線導体３１，３２を形成した第２の絶縁基材３０の裏面にパターン印刷により形成されている。なお、絶縁性接着剤層２０は粘着シートを貼着するようにしてもよい。この絶縁性接着剤層２０は、フェライトシート２５と第１の絶縁基材１０とを接着するためにも用いられている。

前記第２の絶縁基材３０は、前記第１の絶縁基材１０上に絶縁性接着剤層２０を介して接着され、絶縁性接着剤層２０の切欠き２０ａ，２０ｃ及びフェライトシート２５の切欠き２５ａを介して、アンテナパターン１５の一端部１５ａ及び他端部１５ｂが、配線導体３１，３２の電極部３１ａ，３２ａにそれぞれ半田付けされる（図２における半田４０参照）。なお、絶縁性接着剤層２０の切欠き２０ａには電極部３１ａ，３２ａの絶縁のための橋渡し部２０ｂが形成されている。

絶縁性接着剤層２０の切欠き２０ａ，２０ｃは塗布時にパターニングする、あるいはこのような切欠き２０ａ，２０ｃを予め設けた粘着シートを用意することによって形成可能である。絶縁性接着剤層２０は半田付け時などの加熱（リフロー）工程で若干加圧されながら固着される。絶縁性接着剤層２０は、この加熱により流動する。この際、絶縁のための橋渡し部２０ｂも流動して、平面視で、アンテナパターン１５の一部を覆うとともに、第１の絶縁基材１０におけるアンテナパターン１５の一端部１５ａと他端部１５ｂとの間の領域に入り込む。この絶縁のための橋渡し部２０ｂの存在により、アンテナパターン１５が配線導体３２によりショートしてしまうことを防止できる。

以上の構成からなるアンテナ装置１において、第１の絶縁基材１０の主面上に形成されたアンテナパターン１５の一端部１５ａと他端部１５ｂとはそれぞれ第２の絶縁基材３０上に形成された配線導体３１，３２の電極部３１ａ，３２ａと平面上で電気的かつ機械的に接続されているため、ビアホール導体を用いる必要がなく、容易に製造することができる。また、第２の絶縁基材部Ｂは第１の絶縁基材部Ａから突出しているが可撓性に優れているため、配線上の引き回しが容易である。

また、フェライトシート２５は、切欠き２５ａを形成することで、第１の絶縁基材１０と第２の絶縁基材３０との接合を図っている。即ち、この切欠き２５ａと、絶縁性接着剤層２０の切欠き２０ａ，２０ｃによって、アンテナパターン１５の一端部１５ａと他端部１５ｂとが外部に露出するようになる。フェライトシート２５は、アンテナパターン１５から発生する磁界の漏れを防止するとともに、外部からの磁界や高周波信号がアンテナパターン１５に好ましく入力されるように磁界結合を強める作用を有している。特に、フェライトシート２５は切欠き２５ａの両側部分においてアンテナパターン１５から放射される磁界の漏れを防止できる。

アンテナパターン１５に金属体が近接した場合、アンテナパターン１５の磁界にて該金属体に渦電流が発生することによりアンテナパターン１５のエネルギーが低減するおそれがある。しかし、本実施例のごとくフェライトシート２５を配置することにより、このようなエネルギーのロスが低減される。また、このような作用は、絶縁性接着剤層２０に磁性体粉末を含有させるなどにより、磁性体材料を含有させることでより高めることができる。

（各部材の厚み、図２参照）
ここで、アンテナ装置１の各構成部材の材料と厚みについて図２を参照して例示する。なお、図２は、接続関係を理解しやすくするために、図１に示すＸ−Ｘでの断面を示しており、以下に示す図１１までの断面図においても、同様の箇所での断面を示している。

第１の絶縁基材１０はポリイミド樹脂からなり、その厚みＤ１は１０〜１５μｍである。アンテナパターン１５は銅箔からなり、その厚みＤ２は１５〜３５μｍである。絶縁性接着剤層２０はエポキシ樹脂からなり、その厚みＤ３は２５〜４５μｍである。フェライトシート２５はＮｉ−Ｚｎ系焼結体からなり、その厚みＤ４は１００〜１５０μｍである。第２の絶縁基材３０はポリイミド樹脂からなり、その厚みＤ５は５０〜１００μｍである。配線導体３１，３２は銅箔からなり、その厚みＤ６は１０〜２０μｍである。半田４０は配線導体３１，３２上にプリコートされたものであり、その厚みＤ７は１０〜３０μｍである。

本実施例においては、具体的には、以下の厚みの組合せとした。即ち、第１の絶縁基材１０の厚みＤ１は１０μｍ、アンテナパターン１５の厚みＤ２は２０μｍ、絶縁性接着剤層２０の厚みＤ３は３０μｍ、フェライトシート２５の厚みＤ４は１２０μｍ、第２の絶縁基材３０の厚みＤ５は１００μｍ、配線導体３１，３２の厚みＤ６は１６μｍ、半田４０の厚みＤ７は１０μｍである。これにより、第２の絶縁基材部Ｂは前記第１の絶縁基材部Ａよりも可撓性に優れる。なお、図２及び図３の断面図において、各部材の厚みはここで記載した具体的な厚み数値と必ずしも整合するものではない。

絶縁性接着剤層２０の厚みＤ３に関しては、フェライトシート２５の厚みＤ４よりも小さいことが好ましい。絶縁性接着剤層２０の厚みＤ３を薄くすることで、絶縁性接着剤層２０を間に挟み込みながら半田４０によってパターン１５と導体３１，３２とを接合することが容易になる。また、絶縁性接着剤層２０の厚みＤ３はアンテナパターン１５の厚みＤ２よりも大きいことが好ましい。これにて、アンテナパターン１５と配線導体３１，３２との不要な導通（ショート）を防止することができる。

第１の絶縁基材１０の厚みＤ１はアンテナパターン１５の厚みＤ２よりも小さいことが好ましい。これにより、導体損を低減しながらアンテナ装置１の全体的な厚みを小さくすることができる。

（アンテナパターンの断面形状、図３参照）
アンテナパターン１５の幅方向の横断面形状に関しては、図３に示すように、底面部よりも上面部が小さい台形状であることが好ましい。半田４０によるリフローでの接合は、第１及び第２の絶縁基材部Ａ，Ｂを絶縁性接着剤層２０が介在した状態で厚み方向に加圧しつつ行われる。このとき、絶縁性接着剤層２０の流動圧力が図３に矢印で示す方向にパターン１５に対して作用する。パターン１５の横断面形状が矩形であると、接着剤層２０の流動性が阻害され、流動圧力が大きく作用してパターン１５が第１の絶縁基材１０上から剥がれるおそれがある。

アンテナパターン１５の幅方向の横断面を台形状とすることにより、上面の間隔Ｐが広くなり、接着剤層２０の流動性が大きくなってパターン１５に作用する矢印方向の圧力が小さくなる。その結果、パターン１５の剥離が生じにくくなる。また、接着剤層２０の流動性がよくなると、半田４０による接合も良好になる。接着剤層２０の流動圧力によるパターン１５の剥離を生じにくくするには、アンテナパターン１５の第１の絶縁基材１０に接する側面（即ち、下面）の表面粗さを大きくしてもよい。アンテナパターン１５の第１の絶縁基材１０に接する側の面の表面粗さを大きくすると、基材１０とパターン１５との接合強度が高まるからである。さらに、アンテナパターン１５の上面の間隔Ｐを大きくすると、パターン１５の線間距離が大きくなるので、線間容量によるエネルギーの損失を小さくすることができる。

アンテナパターン１５の幅方向の横断面を台形状とするには、例えば、パターン１５をエッチング処理で形成する場合にあっては、エッチング速度を調整することにより行うことができる。

（製造工程、図４参照）
第１の絶縁基材１０及び第２の絶縁基材３０は、図４に示すように、まず、大きな面積のマザーシート５１，５２上にアンテナパターン１５をマトリクス状に形成するとともに、配線導体３１，３２をもマトリクス状に形成する。これらを一単位のアンテナパターン１５及び配線導体３１，３２に切り分け、その後両者（基材１０，３０）を切欠き２０ａ，２０ｃを形成した絶縁性接着剤層２０及び切欠き２５ａを形成したフェライトシート２５を介して積層・接着するようにしてもよい。こうすることにより、基材１０，３０の取り個数を多くすることができる。

（アンテナパターンと配線導体との他の接続形態、図５及び図６参照）
アンテナパターン１５と配線導体３１，３２とは、図５に示すように、第２の絶縁基材３０を第１の絶縁基材１０の角部分に配置する形態で接続してもよい。また、図６に示すように、アンテナパターン１５と配線導体３１，３２とを、第２の絶縁基材３０を第１の絶縁基材１０の図中上半分部分に外部に突出しないように配置する形態で接続してもよい。

図５及び図６に示すいずれの接続形態にあっても、アンテナパターン１５の端部１５ａ，１５ｂと配線導体３１，３２の電極部３１ａ，３２ａとを、互いにショートするおそれなく、平面上で電気的かつ機械的に接続することができる。

（通信端末機器の第１例、図７及び図８参照）
ここで、前記アンテナ装置１を備えた通信端末機器の第１例について、図７を参照して説明する。この通信端末機器６１は、例えば、携帯電話機であり、前記アンテナ装置１は筺体６５の底面部に接着剤層６６を介して貼着されている。第２の絶縁基材３０は１８０度折り返されており、配線導体３１，３２の端部である端子部３１ｂ，３２ｂが半田７１を介してプリント配線板７０に実装されているマッチング素子（コンデンサ）７２と電気的に接続されている。プリント配線板７０にはノイズフィルタ７３なども実装されている。

この通信端末機器６１における前記接続部分の回路は、図８に示すように、ＩＣ８０に接続されたノイズフィルタ部８１とマッチング部８２とを備え、アンテナ装置１がマッチング部８２に接続されている。配線導体３１はマッチング部８２との接続部分に用いられ、配線導体３２はグランドへの接続部分に用いられている。

（アンテナ装置の第２実施例、図９参照）
第２実施例であるアンテナ装置２は、図９に示すように、第２の絶縁基材３０を比較的厚みのある可塑性を備えた部材で形成したものであり、塑性変形によってほぼ中心部分で折り返されている。図示しないが、通信端末機器のプリント配線板への接続形態は、図７に示した形態と同様である。

（通信端末機器の第２例、図１０参照）
第２例である通信端末機器６２は図６に示した接続形態を用いたものである。即ち、通信端末機器６２は、図１０に示すように、第２の絶縁基材３０を第１の絶縁基材１０の直上で折り返し、配線導体３１，３２の端子部３１ｂ，３２ｂを半田７１を介してプリント配線板７０上のマッチング素子に接続したものである。この例では、折り返された第２の絶縁基材３０は第１の絶縁基材１０の外周から外部に突出することがないので、アンテナ装置１自体を小型化することができる。

（通信端末機器の第３例、図１１参照）
第３例である通信端末機器６３は図６に示した接続形態を用いたものである。即ち、通信端末機器６３は、図１１に示すように、第２の絶縁基材３０の他端部を上方に持ち上げ、配線導体３１，３２の端子部３１ｂ，３２ｂをプリント配線板７０の上面側に半田７１を介してマッチング素子に接続したものである。なお、プリント配線板７０は、図示しない支持部材により平面視で第１の絶縁基材１０に重なる位置で支持されている。

（アンテナ装置の第３実施例、図１２参照）
第３実施例であるアンテナ装置３は、図１２に示すように、第２の絶縁基材３０を二股状に形成し、（裏面に配置されているため図示していないが）配線導体３１，３２の端子部３１ｂ，３２ｂ側を若干上方に持ち上げたものである。配線導体３１，３２のプリント配線板への接続形態は図１１に示した形態と類似したものになる。

（アンテナ装置の第４実施例、図１３参照）
第４実施例であるアンテナ装置４は、図１３に示すように、第２の絶縁基材３０を複数個所で折り曲げてコイル状に形成し、コイル部分を徐々に持ち上げたものである。このアンテナ装置４にあっては、前記アンテナ装置３も同様であるが、第２の絶縁基材３０は厚み方向に大きな弾性変形力を有することになり、配線導体３１，３２の電極部３１ａ，３２ａとアンテナパターン１５との接合部への応力集中を効果的に防止することができ、また、第２の絶縁基材３０が折れにくくなる。

以下に、配線導体３１，３２とアンテナパターン１５との接続部の強度補強に関していくつかの例を説明する。

（強度補強の第１例、図１４及び図１５参照）
図１４（Ａ）に示すように、第２の絶縁基材３０の配線導体３１，３２を形成した部分にスルーホール８１を形成することにより、図１４（Ｂ）に示すように、半田４０がスルーホール８１に濡れ上がって充填される。これにて、配線導体３１，３２とアンテナパターン１５との接続部が強度補強される。

スルーホール８１は、例えば、図１５に示す工程で形成することができる。基材３０の上下面に金属膜８２を形成し（図１５（Ａ）参照）、穴８３を形成する（図１５（Ｂ）参照）。次に、穴８３の内周面に金属膜８２を含めて無電解めっき膜８４を形成し（図１５（Ｃ）参照）、さらに、無電解めっき膜８４上に電解めっき膜８５を形成する（図１５（Ｄ）参照）。

なお、前記スルーホール８１には導体（めっき膜８４，８５）を必ずしも形成する必要はなく、単に穴８３が形成されているのみであってもよい。即ち、半田４０が溶融した状態で穴８３に充填されるのであれば、穴８３に導体が形成される必要はない。

（強度補強の第２例、図１６参照）
図１６に示す補強の第２例は、配線導体３１，３２をアンテナパターン１５に接続した後に、接続部分を樹脂材８６で覆うようにしたものである。樹脂材８６が補強材として機能する。樹脂材８６は、絶縁性接着剤層２０と同じ材料であってもよい。

（強度補強の第３例、図１７参照）
図１７に示す補強の第３例は、前記第２例の変形例とも言えるもので、第２の絶縁基材３０の縁部に段差部３４を形成して樹脂材８６で覆うようにしている。さらに、樹脂材８６を第１の絶縁基材１０の下面側にも回り込ませている。この第３例では、樹脂材８６として絶縁性接着剤層２０と同じ材料をスクリーン印刷やポッティングによって接続部分被覆し、ＵＶ照射や加熱プロセスによって樹脂材８６を硬化させることが好ましい。補強用の樹脂材８６を絶縁性接着剤層２０と同じ材料で形成することにより、両者の熱膨張係数が揃えられるので、温度変化による樹脂材８６の剥離が生じにくくなる。

（強度補強の第４例、図１８参照）
図１８に示す補強の第４例は、第２の絶縁基材３０にその表裏に貫通する貫通孔９１を形成し、該貫通孔９１に補強用の樹脂材８６を充填したものである。貫通孔９１は配線導体３１，３２が設けられていない部分に形成すればよい。

（強度補強の第５例、図１９参照）
図１９に示す補強の第５例は、第２の絶縁基材３０にその表裏に貫通する貫通孔９２を形成するとともに、第１の絶縁基材１０及び絶縁性接着剤層２０にもその表裏に貫通する貫通孔９３を形成し、該貫通孔９２，９３に補強用の樹脂材８６を充填したものである。貫通孔９２，９３は配線導体３１，３２やアンテナパターン１５が設けられていない部分に形成される。なお、図１９では、貫通孔９２，９３を同軸上に形成するように示しているが、必ずしも同軸上でなくてもよい。

（アンテナ装置の第５実施例、図２０〜図２２参照）
第５実施例であるアンテナ装置５は、図２０に示すように、第１の絶縁基材部Ａと、第１の絶縁基材部Ａにおいて一端部１５ａと他端部１５ｂとを有するスパイラル状に形成されたアンテナパターン１５と、第２の絶縁基材部Ｂと、第２の絶縁基材部Ｂ上に形成された少なくとも２本の配線導体３１，３２と、を備えている。２本の配線導体３１，３２はアンテナパターン１５の一端部１５ａと他端部１５ｂにそれぞれ電気的に接続され、かつ、アンテナパターン１５の最外周に配置されたパターンと該パターンに最も近接する１本の配線導体３１（平面図である図２１参照）とには同じ方向ｆの電流が流れる。

また、第１の絶縁基材１０と第２の絶縁基材３０との間には絶縁性接着剤層２０が介在されている。より詳しくは、絶縁性接着剤層２０は配線導体３１，３２がアンテナパターン１５と接触する部分のみに設けられており、かつ、電極部３１ａ，３２ａと端部１５ａ，１５ｂとの電気的な接続（図２２に示す半田４０参照）を確保するための開口部２０ｄが形成されている。なお、図２２は図２１に示すＹ−Ｙでの断面を示しており、以下の断面図においても同様の箇所での断面を示している。

アンテナ装置５において、スパイラル状に形成されたアンテナパターン１５の最外周に配置されたパターンがアンテナとしての特性に大きく寄与する。そこで、アンテナパターン１５の最外周に配置されたパターンと該パターンに最も近接する配線導体３１とには同じ方向ｆの電流が流れるため、ここで発生する磁界ｆ’は図２０に示すように、同方向に発生することになり、配線導体３１から発生する磁界が最外周に配置されたパターンから発生する磁界を打ち消すことがなく、アンテナ特性の劣化が防止される。

また、配線導体３１，３２のうちアンテナパターン１５との接続部分（電極部３１ａ，３１ｂ）の線幅は、アンテナパターン１５の線幅よりも大きくされている。これにて、配線導体３１，３２とアンテナパターン１５との接続部分に断線が生じにくくなり、接続信頼性が向上する。

なお、本第５実施例において、第２の絶縁基材部Ｂ（第２の絶縁基材３０）は必ずしも折り曲げて使用する必要はなく、図２２に示すように、直線状に伸ばした状態で、配線導体３１，３２の端子部３１ｂ，３２ｂをプリント配線板１７０上のランド１７１に半田１７５を介して接続している。この点で第２の絶縁基材３０は可撓性に優れたものでなくてもよい。

（第５実施例での第１変形例、図２３参照）
前記第５実施例であるアンテナ装置５においては、図２３に示すように、第１の絶縁基材１０の裏面に、絶縁基材１０とほぼ同面積のフェライトシート１８０を絶縁性接着剤層１８１を介して貼着してもよい。フェライトシート１８０をアンテナパターン１５の近傍に配置することにより、アンテナパターン１５から発生する磁界密度を高めることができ、アンテナ特性が向上する。

（第５実施例での第２変形例、図２４〜図２６参照）
前記第５実施例であるアンテナ装置５においては、図２４及び図２５に示すように、第２の絶縁基材３０を互いに平面的に接合させた２枚の基材３０ａ，３０ｂで形成し、基材３０ａの下面に形成した配線導体３１，３２の他端を層間接続導体１８５を介して基材３０ｂの上面に形成した端子部３１ｂ，３２ｂに接続するようにしてもよい。端子部３１ｂ，３２ｂを絶縁基材３０の上面に配置することで、第１の絶縁基材１０に対して反対側に配置されたプリント配線板１７０のランド１７１に端子部３１ｂ，３２ｂを半田１７５を介して接続する場合、第２の絶縁基材３０を折り曲げる必要がなく、折曲げに伴う配線導体３１，３２の破損などを防止できる。また、配線導体３１，３２の他端部分にホットバーなどの加熱部材を当てることで、熱が層間接続導体１８５を介して端子部３１ｂ，３２ｂから半田１７５やランド１７１に伝達され、半田１７５による接合を容易に行うことができる。

層間接続導体１８５は以下のようにして形成する。まず、図２６に示すように、熱可塑性樹脂からなる基材３０ａ，３０ｂに形成した貫通孔に導電性ペースト１８５ａ，１８５ｂをそれぞれ配線導体３１，３２と端子部３１ｂ，３２ｂに接続するように充填する。その後、基材３０ａ，３０ｂを加熱圧着すると同時に導電性ペースト１８５ａ，１８５ｂを固化させる。これにて、導電性ペースト１８５ａ，１８５ｂが接合、導通して層間接続導体１８５が形成される。なお、層間接続導体１８５としては、図１５に示したスルーホール８１を用いてもよい。但し、層間接続導体１８５を図２６に示したビアホールによって形成すれば、スルーホールで形成する際に必要となるめっき工法が不要となり、製造工程が簡略化される。

（第５実施例での第３変形例、図２７参照）
前記第５実施例であるアンテナ装置５においては、図２７に示すように、第２の絶縁基材３０の上面に配線導体３１，３２を形成し、それらの一端を層間接続導体１８６を介して電極部３１ａ，３２ａに接続したものであってもよい。絶縁基材３０の上面にはレジスト層１９０が設けられている。

（第５実施例での第４変形例、図２８参照）
前記第５実施例であるアンテナ装置５においては、図２８に示すように、互いに張り合わせた基材３０ａ，３０ｂにて第２の絶縁基材３０を形成したものであってもよい。詳しくは、基材３０ａの上面に配線導体３１，３２を形成し、配線導体３１，３２の一端は層間接続導体１８６を介して基材３０ａの下面に形成した電極部３１ａ，３２ａに接続され、他端が層間接続導体１８５を介して基材３０ｂの上面に形成した端子部３１ｂ，３２ｂに接続されている。電極部３１ａ，３１ｂ及び端子部３１ｂ，３２ｂは、それぞれ半田４０，１７５を介して、アンテナパターン１５の端部１５ａ，１５ｂ及びプリント配線板１７０のランド１７１に接続される。

（アンテナ装置の第６実施例、図２９及び図３０参照）
第６実施例であるアンテナ装置６は、図２９に示すように、第２の絶縁基材層Ｂにおいて、配線導体３１，３２を厚み方向に平面視で重なるように配置したものである。即ち、基材３０ａ上に配線導体３１を形成し、基材３０ｂ上に配線導体３２を形成し、基材３０ｂ上には配線導体３２を覆うレジスト層１９０を形成する。図３０に示すように、配線導体３１の一端は層間接続導体１８６を介して基材３０ａの下面に形成した電極部３１ａに接続されている。配線導体３２の一端は、図３０では図示されていないが、層間接続導体を介して基材３０ａの下面に形成した電極部（３２ａ）に接続されている。配線導体３１の他端は基材３０ｂに形成した層間接続導体１８５を介して基材３０ｂの上面に形成した端子部３１ｂに接続されている。

本第６実施例におけるその他の構成は、前記第５実施例及び前記各種変形例と基本的に同様であり、第５実施例で説明したように、アンテナパターン１５の最外周に配置されたパターンと該パターンに最も近接する配線導体３１とには同じ方向ｆの電流が流れるように構成されている。それゆえ、配線導体３１から発生する磁界が最外周に配置されたパターンから発生する磁界を打ち消すことがなく、アンテナ特性の劣化が防止される。

（アンテナ装置の第７実施例、図３１〜図３３参照）
第７実施例であるアンテナ装置７は、図３１に示すように、第１の絶縁基材部Ａと、第１の絶縁基材部Ａにおいて一端部１５ａと他端部１５ｂとを有するスパイラル状に形成されたアンテナパターン１５と、第２の絶縁基材部Ｂと、第２の絶縁基材部Ｂ上に形成された少なくとも２本の配線導体３１，３２と、第１の絶縁基材部Ａと第２の絶縁基材部Ｂとの間に配置された磁性体部材（フェライトシート２５）と、を備えている。本第７実施例において、アンテナパターン１５は第１の絶縁基材１０上で前記各実施例とは逆方向に巻回されている。２本の配線導体３１，３２はアンテナパターン１５の一端部１５ａと他端部１５ｂにそれぞれ電気的に接続され、かつ、アンテナパターン１５の最外周に配置されたパターンと該パターンに最も近接する１本の配線導体３１（平面図である図３２参照）とには反対方向ｆ，ｇの電流が流れる。

また、第１の絶縁基材１０とフェライトシート２５との間には絶縁性接着剤層２０が介在されている。より詳しくは、フェライトシート２５及び絶縁性接着剤層２０は第１の絶縁基材１０とほぼ同じ面積を有している。絶縁性接着剤層２０には電極部３１ａ，３２ａと端部１５ａ，１５ｂとの電気的な接続（図３３に示す半田４０参照）を確保するための開口部２０ｄが形成されており、フェライトシート２５にも同様の目的で切欠き２５ａが形成されている。

アンテナ装置７において、アンテナパターン１５には磁性体（フェライトシート２５）が近接して配置されているためにアンテナパターン１５近傍の磁界を強くできるとともに、アンテナパターン１５の最外周に配置されたパターンと該パターンに最も近接する配線導体３１とには反対方向ｆ，ｇの電流が流れるため、最外周のパターンで発生する磁界ｆ’と近接する配線導体３１で発生する磁界ｇ’とが磁性体（フェライトシート２５）の内部で同方向に流れて打ち消すことがなく、アンテナ特性の劣化が防止される。その他の作用効果は前記第５実施例での説明が妥当する。

（第７実施例での第１変形例、図３４参照）
前記第７実施例であるアンテナ装置７においては、図３４に示すように、第２の絶縁基材３０の下面に形成した配線導体３１，３２の端部を層間接続導体１８５を介して絶縁基材３０の上面に形成した端子部３１ｂ，３２ｂに接続するようにしてもよい。端子部３１ｂ，３２ｂを絶縁基材３０の上面に配置することで、第１の絶縁基材１０に対して反対側に配置されたプリント配線板１７０のランド１７１に端子部３１ｂ，３２ｂを半田１７５を介して接続する場合、第２の絶縁基材３０を折り曲げる必要がなく、折曲げに伴う配線導体３１，３２の破損などを防止できる。

（第７実施例での第２変形例、図３５参照）
前記第７実施例であるアンテナ装置７においては、図３５に示すように、第２の絶縁基材３０の上面に配線導体３１，３２を形成し、それらの一端を層間接続導体１８６を介して電極部３１ａ，３２ａに接続したものであってもよい。絶縁基材３０の上面にはレジスト層１９０が設けられている。

（第７実施例での第３変形例、図３６参照）
前記第７実施例であるアンテナ装置７においては、図３６に示すように、互いに張り合わせた基材３０ａ，３０ｂにて第２の絶縁基材３０を形成したものであってもよい。詳しくは、基材３０ａの上面に配線導体３１，３２を形成し、配線導体３１，３２の一端は層間接続導体１８６を介して基材３０ａの下面に形成した電極部３１ａ，３２ａに接続され、他端が層間接続導体１８５を介して基材３０ｂの上面に形成した端子部３１ｂ，３２ｂに接続されている。電極部３１ａ，３１ｂ及び端子部３１ｂ，３２ｂは、それぞれ半田４０，１７５を介して、アンテナパターン１５の端部１５ａ，１５ｂ及びプリント配線板１７０のランド１７１に接続される。

（第７実施例での第４変形例、図３７参照）
前記第７実施例であるアンテナ装置７においては、図３７に示すように、第２の絶縁基材３０を３層（基材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ）にて形成し、即ち、図３６に示した基材３０ｂ上にいま一つの基材３０ｃを貼り合わせ、配線導体３１，３２の他端部から層間接続導体１８５を介して第２の絶縁基材３０の上面及び下面に端子部３１ｂ，３２ｂ，３１ｂ’，３２ｂ’が引き出されている。そして、端子部３１ｂ，３２ｂが半田１７５を介してプリント配線板１７０のランド１７１に接続される。この接続時において、ホットバー３００を端子部３１ｂ’、３２ｂ’に当てることにより、熱が層間接続導体１８５を介して端子部３１ｂ，３２ｂから半田１７５やランド１７１に伝達され、半田１７５による接合を容易に行うことができる。

また、第２の絶縁基材３０において、アンテナパターン１５と配線導体３１，３２との接続部分及びその近傍は、端子部３１ｂ，３２ｂが設けられた部分よりも層数が少なく厚みが小さい。厚みが小さいと可撓性が高まって曲げやすく、配線導体３１，３２の断線などを防止できる。また、第２の絶縁基材３０は複数の基材を積層してなり（ここでは３層）、配線導体３１，３２は該複数の基材の間に配置されている。これにて、配線導体３１，３２を効果的に保護することができる。

さらに、第２の絶縁基材部Ｂは第１の絶縁基材部Ａよりも厚みが小さい。第１の絶縁基材部Ａは、アンテナパターン１５と、絶縁性接着剤層２０と、磁性体シート２５と、主表面にアンテナパターン１５が形成された第１の絶縁基材１０とを含み、第２の絶縁基材部Ｂは、第２の絶縁基材３０（３０ａ，３０ｂ，３０ｃ）と、第２の絶縁基材３０に形成された配線導体３１，３２とを含む。第１の絶縁基材１０は第２の絶縁基材３０よりも厚みが小さい。また、第１の絶縁基材１０は第２の絶縁基材３０よりも薄い。つまり、第２の絶縁基材部Ｂは第１の絶縁基材部Ａよりも可撓性に優れており、曲げ加工が容易であるとともに、アンテナパターン１５が形成された第１の絶縁基材１０の厚みを小さくすることにより、第１の絶縁基材部Ａ側に位置する通信相手であるアンテナなどに対してアンテナパターン１５の距離が近くなり、通信特性が良好となる。柔軟な第１の絶縁基材１０が、アンテナ装置（第１の絶縁基材１０）を貼り付ける対象である筐体などの物品の形状に追随しやすくなる。さらに、配線導体３１，３２のずれや断線のおそれを排除することができる。

（第７実施例での第５変形例、図３８及び図３９参照）
前記第７実施例であるアンテナ装置７においては、図３８及び図３９に示すように、アンテナパターン１５と配線導体３１，３２を接合する部分において、第２の絶縁基材３０の上面に絶縁性接着剤層１９１を介してフェライトシート１９２を貼り付けるようにしてもよい。アンテナパターン１５と配線導体３１，３２との接合部をより強固に固定できるとともに、フェライトシート２５の切欠き２５ａにフェライトシート１９２が設けられることになり、アンテナパターン１５の全体にわたって磁界を強めることができる。

（アンテナ装置の第８実施例、図４０及び図４１参照）
第８実施例であるアンテナ装置８は、図４０に示すように、第２の絶縁基材層Ｂにおいて、配線導体３１，３２を厚み方向に平面視で重なるように配置したものである。即ち、基材３０ａ上に配線導体３１を形成し、基材３０ｂ上に配線導体３２を形成し、基材３０ｂ上には配線導体３２を覆うレジスト層１９０を形成する。図４１に示すように、配線導体３１の一端は層間接続導体１８６を介して基材３０ａの下面に形成した電極部３１ａに接続されている。配線導体３２の一端は、図４１では図示されていないが、層間接続導体を介して基材３０ａの下面に形成した電極部（３２ａ）に接続されている。配線導体３１の他端は基材３０ｂに形成した層間接続導体１８５を介して基材３０ｂの上面に形成した端子部３１ｂに接続されている。

本第８実施例におけるその他の構成は、前記第７実施例及び前記各種変形例と基本的に同様であり、第７実施例で説明したように、アンテナパターン１５の最外周に配置されたパターンと該パターンに最も近接する配線導体３１とには反対方向ｆ，ｇの電流が流れるように構成されている。それゆえ、最外周のパターンで発生する磁界と近接する配線導体３１で発生する磁界とが磁性体（フェライトシート２５）の内部で同方向に流れて打ち消すことがなく、アンテナ特性の劣化が防止される。その他の作用効果は前記第５実施例及び第７実施例での説明が妥当する。

（フェライト焼結体の配置／構成の第１例、図４２及び図４３参照）
以下に、フェライト焼結体の好ましい配置／構成例について説明する。図４２及び図４３はその第１例を示し、第１の絶縁基材部Ａと、第１の絶縁基材部Ａにおいて一端部１５ａと他端部１５ｂとを有するスパイラル状に形成されたアンテナパターン１５と、第２の絶縁基材部Ｂと、第２の絶縁基材部Ｂ上に形成された少なくとも２本の配線導体３１，３２と、第１の絶縁基材部Ａと第２の絶縁基材部Ｂとの間に配置された磁性体部材２００と、を備えている。

そして、配線導体３１，３２はアンテナパターン１５の一端部１５ａと他端部１５ｂにそれぞれ電気的に接続されている。磁性体部材２００は、磁性体材料の焼結体２０１と該焼結体２０１に貼着された担持シート２０２とからなり、焼結体２０１が第１の絶縁基材部Ａ側に配置されているとともに、担持シート２０２が第２の絶縁基材部Ｂ側に配置されている。担持シート２０２としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミドなどの樹脂材を好適に用いることができる。

Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトなどの磁性体材料からなる焼結体２０１は割れやすい。そこで、担持シート２０２を図示しない接着剤を用いて焼結体２０１に貼着することで焼結体２０１が割れにくくなる。また、焼結体２０１が第１の絶縁基材部Ａ側に（即ち、アンテナパターン１５側に）配置されているため、アンテナパターン１５の磁束密度が高まり、アンテナ特性が良好なものとなる。さらに、担持シート２０２が第２の絶縁基材部Ｂの近傍に配置されているため、その近傍の透磁率が低くなり、配線導体３１，３２が形成する磁界がアンテナパターン１５に干渉することが抑制される。

（フェライト焼結体の配置／構成の第２例、図４４参照）
また、アンテナ装置としては、第１の絶縁基材部と、第１の絶縁基材部において一端部と他端部とを有するスパイラル状に形成されたアンテナパターンと、第２の絶縁基材部と、第２の絶縁基材部上に形成された少なくとも２本の配線導体と、第１の絶縁基材部と第２の絶縁基材部との間に配置された磁性体材料の焼結体と、を備えており、２本の配線導体はアンテナパターンの一端部と他端部にそれぞれ電気的に接続されており、焼結体には複数のスリットがマトリクス状に形成されており、かつ、該スリットはアンテナパターンに近接した領域では該アンテナパターンから生じる磁束の向きに沿う方向にスリットが形成されていてもよい。

即ち、磁性体材料の焼結体は割れやすいために予めスリットをマトリクス状に形成しておくことが考えられる。しかし、スリットがアンテナパターンに近接した領域でアンテナパターンの直線部分と平行に位置すると、スリットがアンテナパターンから生じる磁束を遮ってしまい、透磁率が低下することになる。そこで、図４４に示すように、焼結体２０１にマトリクス状に形成したスリット２０１ａをアンテナパターン１５から生じる磁束の向きに沿う方向ｆ’に形成することとした。これにて、スリット２０１ａがアンテナパターン１５（の直線部分）から発生する磁界を遮ることがなく、透磁率の低下が防止される。

なお、スリット２０１ａは、焼結体２０１の表裏主面に貫通している、または、焼結体２０１の表裏いずれかの主面には貫通していない、のいずれであってもよい。

（フェライト焼結体の配置／構成の第３例、図４５参照）
また、アンテナ装置としては、第１の絶縁基材部と、第１の絶縁基材部において一端部と他端部とを有するスパイラル状に形成されたアンテナパターンと、第２の絶縁基材部と、第２の絶縁基材部上に形成された少なくとも２本の配線導体と、第１の絶縁基材部と第２の絶縁基材部との間に配置された磁性体材料の焼結体と、を備えており、２本の配線導体はアンテナパターンの一端部と他端部にそれぞれ電気的に接続されており、かつ、焼結体にはアンテナパターンに近接した領域を除いて複数のスリットがマトリクス状に形成されていてもよい。

図４５（Ｂ）に示すように、アンテナパターン１５を有する絶縁基材１０に焼結体２０１を貼着した際には、貼着時に作用する力でスリット２０１ａの間隔が開いて透磁率が変化するおそれがある。しかし、本第３例においては、図４５（Ａ）に示すように、マトリクス状に形成された複数のスリット２０１ａはアンテナパターン１５に近接した領域には形成されていない。それゆえ、アンテナパターン１５に近接した領域ではスリット２０１ａの間隔が変動することはなく、透磁率の低下が防止される。

（他の実施例）
なお、本発明に係るアンテナ装置及び通信端末機器は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。

例えば、磁性体シートとしてのフェライトシートは必ずしも必要なものではない。絶縁性接着剤層の代わりに接着性を有しない絶縁層を設けてもよい。この場合、接着性を有しない絶縁層は、必ずしも第１の絶縁基材の全面を覆っていなくてもよく、絶縁のための橋渡し部２０ｂ（図１参照）に対応する位置、即ち、平面視で、前記アンテナパターンの一端部と他端部との間の領域に少なくとも設けられていればよい。

フェライトシートや絶縁性接着剤層が設けられない場合、第１の絶縁基材は第２の絶縁基材よりも厚いものを用意する。第１の絶縁基材は第２の絶縁基材よりも薄いと、第１の絶縁基材が相対的に変形しやすくなり、アンテナパターンなどの特性が変化してしまうおそれがあるためである。例えば、第２の絶縁基材の厚みを５０〜１００μｍとした場合、第１の絶縁基材の厚みを６０〜２００μｍとすることができる。

また、アンテナパターンや配線導体における細部の構成、形状などは任意である。さらに、本発明は、ＨＦ帯のＮＦＣ用の無線通信装置に限定されるものではなく、ＵＨＦ帯など他の周波数帯や、他の通信システムにも利用できる。

また、アンテナパターン１５の一端部１５ａ及び他端部１５ｂと、配線導体３１，３２の電極部３１ａ，３２ａとを接続する材料も半田に限定されず、導電性接着剤などの他の導電性材料も使用可能である。

以上のように、本発明は、アンテナ装置に有用であり、特に、ビアホール導体を用いることなく製造でき、かつ、外部との接続のための引き回しが容易である点で優れている。

１〜８…アンテナ装置
１０…第１の絶縁基材
１５…アンテナパターン
２０…絶縁性接着剤層
２５…フェライトシート
３０…第２の絶縁基材
３１，３２…配線導体
３１ａ，３２ａ…電極部
３１ｂ，３２ｂ…外部接続用端子部
６１，６２，６３…通信端末機器
８１…スルーホール
８６…樹脂材
９１，９２，９３…貫通孔
Ａ…第１の絶縁基材部
Ｂ…第２の絶縁基材部
２００…磁性体部材
２０１…焼結体
２０１ａ…スリット
２０２…担持シート

Claims (7)

1. 第１の絶縁基材と該第１の絶縁基材の一方主面側に積層された磁性体シートを含む、第１の絶縁基材部と、
   前記第１の絶縁基材部において一端部と他端部とを有するスパイラル状に形成されたアンテナパターンと、
   第２の絶縁基材と該第２の絶縁基材に形成された配線導体を含む第２の絶縁基材部と、を備え、
   平面視で、前記アンテナパターンの一端部と他端部との間の領域には、前記配線導体と前記アンテナパターンとを絶縁するための絶縁層が介在されており、
   前記配線導体は、前記アンテナパターンの一端部と他端部にそれぞれ導電性材料を介して電気的かつ機械的に接続された複数の電極部を有し、
   前記絶縁層は、前記配線導体が前記アンテナパターンに接続される前の状態において前記アンテナパターンの一端部及び他端部の少なくとも一方を前記配線導体側に露出する切欠き又は開口部を有し、
   前記絶縁層の切欠き又は開口部が形成された部分において、前記配線導体と前記アンテナパターンとが前記導電性材料を介して接続され、
   平面視で、前記配線導体は、前記アンテナパターンに沿って重なっているものを含み、
   前記アンテナパターンと前記配線導体が重なっている領域において、前記アンテナパターンと前記配線導体との間に回路パターンが形成されていない磁性体シートが配されていること、
   を特徴とするアンテナ装置。
2. 前記磁性体シートが前記アンテナパターンのコイル開口部を覆っていること、
   を特徴とする、請求項１に記載のアンテナ装置。
3. 前記アンテナパターンの最外周に配置されたパターンと該パターンに最も近接する前記配線導体が反対方向に電流が流れるように配置されていること、
   を特徴とする請求項１または請求項２に記載のアンテナ装置。
4. 前記磁性体シートには前記アンテナパターンの一端部及び他端部に対応する箇所に切欠きが形成されており、
   前記アンテナパターンの一端部及び他端部と前記配線導体の電極部とは、前記磁性体シートの切欠き部分において前記導電性材料にて接続されていること、
   を特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のアンテナ装置。
5. 前記絶縁層は、接着性を有する絶縁性接着剤層であって、前記磁性体シートと前記第１の絶縁基材とを接着していること、
   を特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のアンテナ装置。
6. 前記第２の絶縁基材部は複数の絶縁基材を積層してなり、前記配線導体は、前記絶縁基材の間に配置されていること、
   を特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のアンテナ装置。
7. 前記第２の絶縁基材部は、前記アンテナパターンと接続されていない端部において、層間接続導体を介して配線導体に接続される端子部が第２の絶縁基材部の表裏面に引き出されていること、
   を特徴とする、請求項６に記載のアンテナ装置。