JPH06334289A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH06334289A JPH06334289A JP5126243A JP12624393A JPH06334289A JP H06334289 A JPH06334289 A JP H06334289A JP 5126243 A JP5126243 A JP 5126243A JP 12624393 A JP12624393 A JP 12624393A JP H06334289 A JPH06334289 A JP H06334289A
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- JP
- Japan
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- connector
- substrate
- housing
- integrated circuit
- hybrid integrated
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コネクターの半田接合部の補強を容易にす
る。 【構成】 コネクター（４）のハウジング（４Ａ）をケ
ース材（５）と基板（１）周端辺で形成される開口部を
封止するように配置し、ハウジング（４Ａ）と壁体（５
Ａ）で形成された密封空間を開放する孔（５Ｂ）をケー
ス材（５）側に設け、その孔（５Ｂ）が封止される状態
でコネクター（４）の接合部を熱硬化性樹脂（６）で充
填保護する。
る。 【構成】 コネクター（４）のハウジング（４Ａ）をケ
ース材（５）と基板（１）周端辺で形成される開口部を
封止するように配置し、ハウジング（４Ａ）と壁体（５
Ａ）で形成された密封空間を開放する孔（５Ｂ）をケー
ス材（５）側に設け、その孔（５Ｂ）が封止される状態
でコネクター（４）の接合部を熱硬化性樹脂（６）で充
填保護する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置に関
し、特にコネクターを接続した混成集積回路装置に関す
る。
し、特にコネクターを接続した混成集積回路装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】以下に、従来例に係る混成集積回路装置
について説明する。図２は、混成集積回路装置の構造を
示す図である。従来例に係る混成集積回路装置は、図２
に示すように、各種機器間との接続を容易に行うため
に、コネクターが実装される。その構造は、集積回路が
形成されている厚膜基板（１１）の上に樹脂製のケース
（１２）が形成されている。
について説明する。図２は、混成集積回路装置の構造を
示す図である。従来例に係る混成集積回路装置は、図２
に示すように、各種機器間との接続を容易に行うため
に、コネクターが実装される。その構造は、集積回路が
形成されている厚膜基板（１１）の上に樹脂製のケース
（１２）が形成されている。
【０００３】また、厚膜基板（１１）と外部機器との接
続をするためのコネクターが基板（１）上に固着接続さ
れ、このコネクターの接合部を安定させるためにエポキ
シ樹脂等の安定化樹脂（１５）がケース（１２）とコネ
クターのハウジング（１３）との空隙に充填されてい
る。その製造方法を以下で図３〜図５を参照しながら説
明する。図３〜図５は、従来例に係る混成集積回路装置
の製造方法を説明する側断面図である。
続をするためのコネクターが基板（１）上に固着接続さ
れ、このコネクターの接合部を安定させるためにエポキ
シ樹脂等の安定化樹脂（１５）がケース（１２）とコネ
クターのハウジング（１３）との空隙に充填されてい
る。その製造方法を以下で図３〜図５を参照しながら説
明する。図３〜図５は、従来例に係る混成集積回路装置
の製造方法を説明する側断面図である。
【０００４】先ず、図３に示すように、厚膜基板となる
導電路（２１）が形成された絶縁基板（２０）上に複数
の回路部品（２２）を固着接続し、絶縁基板（２０）の
少なくとも１側辺周端辺にコネクター（２３）を接続す
る。次に、図に示すように、基板（２０）上の、基板
（２０）とケース（２４）とが接触する部分に接着樹脂
を配置したのちに、基板（２０）をケース（２４）に載
置・圧着し、１２５℃の温度で６時間ほど加熱させて接
着樹脂を熱硬化させて、基板（２０）上にケース（２
４）を固定させる。
導電路（２１）が形成された絶縁基板（２０）上に複数
の回路部品（２２）を固着接続し、絶縁基板（２０）の
少なくとも１側辺周端辺にコネクター（２３）を接続す
る。次に、図に示すように、基板（２０）上の、基板
（２０）とケース（２４）とが接触する部分に接着樹脂
を配置したのちに、基板（２０）をケース（２４）に載
置・圧着し、１２５℃の温度で６時間ほど加熱させて接
着樹脂を熱硬化させて、基板（２０）上にケース（２
４）を固定させる。
【０００５】基板（１）とケース材（２）を固着した
後、コネクター（２３）側を上面方向となるように配置
し、コネクター（２３）のハウジング（２３Ａ）とケー
ス材（２４）、基板（２０）との隔間に設けられた充填
口（矢印方向）よりエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（２
５）を充填し、コネクター（２３）のリード端子（２３
Ｂ）の半田接合部およびハウジング（２３Ａ）の接着強
度の補強を行っている。
後、コネクター（２３）側を上面方向となるように配置
し、コネクター（２３）のハウジング（２３Ａ）とケー
ス材（２４）、基板（２０）との隔間に設けられた充填
口（矢印方向）よりエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（２
５）を充填し、コネクター（２３）のリード端子（２３
Ｂ）の半田接合部およびハウジング（２３Ａ）の接着強
度の補強を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来構造のコネクター
一体の混成集積回路装置では、リード端子を補強するた
めの熱硬化性樹脂を注入する注入孔が、上記したように
基板とケース材間に配置されたコネクターのハウジング
と基板、ケース材間のすき間に設けられる構造であるた
めに、以下の不具合があった。
一体の混成集積回路装置では、リード端子を補強するた
めの熱硬化性樹脂を注入する注入孔が、上記したように
基板とケース材間に配置されたコネクターのハウジング
と基板、ケース材間のすき間に設けられる構造であるた
めに、以下の不具合があった。
【０００７】熱硬化性樹脂を注入する際、注入孔を上面
側に配置する必要があるために、注入工程までは横向き
（基板が下側）になっていた混成集積回路装置を、注入
工程にのみ縦てる作業が必要となる。このため、製造工
程の完全自動化対応が困難であり、作業性を向上させる
ことができないという問題がある。この問題を解決する
ためには、注入工程時に混成集積回路装置を縦てる装置
を導入すれば解決できるが、導入に伴ない生産コストが
大となる問題があり、積極的には採用できない。
側に配置する必要があるために、注入工程までは横向き
（基板が下側）になっていた混成集積回路装置を、注入
工程にのみ縦てる作業が必要となる。このため、製造工
程の完全自動化対応が困難であり、作業性を向上させる
ことができないという問題がある。この問題を解決する
ためには、注入工程時に混成集積回路装置を縦てる装置
を導入すれば解決できるが、導入に伴ない生産コストが
大となる問題があり、積極的には採用できない。
【０００８】この発明は、上述した課題を鑑みて為され
たものであり、この発明の目的は、既存の製造工程のま
まで作業性を向上させることができる混成集積回路装置
を提供する事である。
たものであり、この発明の目的は、既存の製造工程のま
まで作業性を向上させることができる混成集積回路装置
を提供する事である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するため、この発明に係わる混成集積回路装
置は、コネクターのハウジングをケース材と基板周端辺
で形成される開口部を封止するように配置し、ハウジン
グと壁体で形成された密封空間を開放する孔をケース材
側に設け、その孔が封止される状態でコネクターの接合
部を熱硬化性樹脂で充填保護したことを特徴としてい
る。
目的を達成するため、この発明に係わる混成集積回路装
置は、コネクターのハウジングをケース材と基板周端辺
で形成される開口部を封止するように配置し、ハウジン
グと壁体で形成された密封空間を開放する孔をケース材
側に設け、その孔が封止される状態でコネクターの接合
部を熱硬化性樹脂で充填保護したことを特徴としてい
る。
【００１０】
【作用】以上のように構成される混成集積回路装置にお
いては、コネクターのハウジング、基板およびケース材
の壁体とで密封空間を形成し、その空間を開放する孔を
ケース材側に設け、コネクターの接合部を熱硬化性樹脂
で保護することにより、熱硬化性樹脂を注入する注入工
程時に混成集積回路装置を縦ることなく横向き（基板を
下側にした状態）でコネクターの接合部を樹脂で保護す
ることができる。
いては、コネクターのハウジング、基板およびケース材
の壁体とで密封空間を形成し、その空間を開放する孔を
ケース材側に設け、コネクターの接合部を熱硬化性樹脂
で保護することにより、熱硬化性樹脂を注入する注入工
程時に混成集積回路装置を縦ることなく横向き（基板を
下側にした状態）でコネクターの接合部を樹脂で保護す
ることができる。
【００１１】
【実施例】以下に、図１に示した実施例に基づいて本発
明の混成集積回路装置を説明する。本発明の混成集積回
路装置は、図１に示す如く、絶縁基板（１）と、この基
板（１）上に形成された導電路（２）と、この導電路
（２）と接続された複数の回路素子（３）と、基板
（１）の周端辺に固着されたコネクター（４）と、この
コネクター（４）が固着される領域と回路素子（３）が
固着される領域を区画する壁体（５Ａ）および孔（５
Ｂ）を備えたケース材（５）と、コネクター（４）の接
合部を保護する熱硬化性樹脂（６）とから構成される。
明の混成集積回路装置を説明する。本発明の混成集積回
路装置は、図１に示す如く、絶縁基板（１）と、この基
板（１）上に形成された導電路（２）と、この導電路
（２）と接続された複数の回路素子（３）と、基板
（１）の周端辺に固着されたコネクター（４）と、この
コネクター（４）が固着される領域と回路素子（３）が
固着される領域を区画する壁体（５Ａ）および孔（５
Ｂ）を備えたケース材（５）と、コネクター（４）の接
合部を保護する熱硬化性樹脂（６）とから構成される。
【００１２】絶縁基板（１）はセラミックスあるいは表
面が絶縁処理されたアルミニウム等の絶縁金属基板が用
いられ、その基板（１）の一主面上には銅箔等の金属箔
を用いて、周知のエッチング処理によって所望形状の導
電路（２）が形成されている。この導電路（２）上には
トランジスタ、集積回路素子、チップコンデンサー等の
複数の回路素子（３）が接続されている。導電路（２）
が延在される基板（１）の、例えば一周端辺にはコネク
ター（４）を接続するための複数の固着パッドが形成さ
れる。
面が絶縁処理されたアルミニウム等の絶縁金属基板が用
いられ、その基板（１）の一主面上には銅箔等の金属箔
を用いて、周知のエッチング処理によって所望形状の導
電路（２）が形成されている。この導電路（２）上には
トランジスタ、集積回路素子、チップコンデンサー等の
複数の回路素子（３）が接続されている。導電路（２）
が延在される基板（１）の、例えば一周端辺にはコネク
ター（４）を接続するための複数の固着パッドが形成さ
れる。
【００１３】コネクター（４）はハウジング（４Ａ）と
リード端子（４Ｂ）を備えており、リード端子（４Ｂ）
が基板（１）上に形成されたパッドと半田接合される。
リード端子（４Ｂ）とパッドを半田付けする際、ハウジ
ング（４Ａ）の下面エッヂは基板（１）の周端辺と当接
されるように配置されている。本実施例ではハウジング
（４Ａ）と基板（１）との当接を完全とするために両者
をシリコン樹脂等の接着剤で仮固定がなされている。ま
た、ハウジング（４Ａ）と基板（１）の長さは略一致す
るように配置されている。
リード端子（４Ｂ）を備えており、リード端子（４Ｂ）
が基板（１）上に形成されたパッドと半田接合される。
リード端子（４Ｂ）とパッドを半田付けする際、ハウジ
ング（４Ａ）の下面エッヂは基板（１）の周端辺と当接
されるように配置されている。本実施例ではハウジング
（４Ａ）と基板（１）との当接を完全とするために両者
をシリコン樹脂等の接着剤で仮固定がなされている。ま
た、ハウジング（４Ａ）と基板（１）の長さは略一致す
るように配置されている。
【００１４】基板（１）上にコネクター（４）および回
路素子（３）を固着接続した後、基板（１）にはケース
材（５）が固着される。ケース材（５）は、コネクター
（４）を接続した領域と回路素子（３）を接続した領域
とを区画する壁体（５Ａ）を有している。この壁体（５
Ａ）は上記したようにコネクター（４）、回路素子
（３）のそれぞれの接続領域を区画すると共に、ハウジ
ング（４Ａ）の両端辺と当接するようにコの字状に形成
されている。また、ケース材（５）の一部分はハウジン
グ（４Ａ）の上部の一部と咬止するように配置されてい
る。この結果、ケース材（５）と基板（１）を接着剤で
固着一体化すると、ケース材（５）と基板（１）とで形
成される開口部内にコネクター（４）のハウジング（４
Ａ）が収納するように配置されることになり、コネクタ
ー（４）のハウジング（４Ａ）とケース材（５）の壁体
（５Ａ）および基板（１）間に密封空間が形成される。
路素子（３）を固着接続した後、基板（１）にはケース
材（５）が固着される。ケース材（５）は、コネクター
（４）を接続した領域と回路素子（３）を接続した領域
とを区画する壁体（５Ａ）を有している。この壁体（５
Ａ）は上記したようにコネクター（４）、回路素子
（３）のそれぞれの接続領域を区画すると共に、ハウジ
ング（４Ａ）の両端辺と当接するようにコの字状に形成
されている。また、ケース材（５）の一部分はハウジン
グ（４Ａ）の上部の一部と咬止するように配置されてい
る。この結果、ケース材（５）と基板（１）を接着剤で
固着一体化すると、ケース材（５）と基板（１）とで形
成される開口部内にコネクター（４）のハウジング（４
Ａ）が収納するように配置されることになり、コネクタ
ー（４）のハウジング（４Ａ）とケース材（５）の壁体
（５Ａ）および基板（１）間に密封空間が形成される。
【００１５】本発明では、この密封空間を開放するため
にケース材（５）上面に孔（５Ｂ）が形成されている。
この孔（５Ｂ）はコネクター（４）のリード端子（４
Ｂ）の半田接合部の補強およびコネクター（４）のハウ
ジングを固着するためのエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
（６）を注入する注入孔として用いられる。孔（５Ｂ）
を設けたハウジング（４Ａ）、壁体（５Ａ）、基板
（１）によって形成された空間内はそれぞれが当接状態
に配置されるために注入孔（５Ｂ）より熱硬化性樹脂
（６）を充填しても樹脂（６）がもれる恐れはない。リ
ード端子（４Ｂ）が配列される空間内に充填される熱硬
化性樹脂（６）によって孔（５Ｂ）は完全に封止され
る。
にケース材（５）上面に孔（５Ｂ）が形成されている。
この孔（５Ｂ）はコネクター（４）のリード端子（４
Ｂ）の半田接合部の補強およびコネクター（４）のハウ
ジングを固着するためのエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
（６）を注入する注入孔として用いられる。孔（５Ｂ）
を設けたハウジング（４Ａ）、壁体（５Ａ）、基板
（１）によって形成された空間内はそれぞれが当接状態
に配置されるために注入孔（５Ｂ）より熱硬化性樹脂
（６）を充填しても樹脂（６）がもれる恐れはない。リ
ード端子（４Ｂ）が配列される空間内に充填される熱硬
化性樹脂（６）によって孔（５Ｂ）は完全に封止され
る。
【００１６】このように本発明に依れば、コネクタハウ
ジング（４Ａ）とケース材（５）を密接させ、ケース材
（５）の上面側に樹脂（６）を充填するための孔（５
Ｂ）を設けることにより、混成集積回路の製造工程にお
いて、全ての工程を横向きの状態で生産することが可能
となる。ところで、本実施例のケース材（５）は箱状に
形成され、且つ、一枚基板で構成されているが、ケース
材（５）の形状はこれに限定されるものではなく、コネ
クタハウジング（４Ａ）とケース材（５）の壁体（５
Ａ）で空間を形成できるものであればどのような形状で
も構わない。また、基板においても、必要に応じて複数
枚の基板を用いることが可能であることは説明するまで
もない。
ジング（４Ａ）とケース材（５）を密接させ、ケース材
（５）の上面側に樹脂（６）を充填するための孔（５
Ｂ）を設けることにより、混成集積回路の製造工程にお
いて、全ての工程を横向きの状態で生産することが可能
となる。ところで、本実施例のケース材（５）は箱状に
形成され、且つ、一枚基板で構成されているが、ケース
材（５）の形状はこれに限定されるものではなく、コネ
クタハウジング（４Ａ）とケース材（５）の壁体（５
Ａ）で空間を形成できるものであればどのような形状で
も構わない。また、基板においても、必要に応じて複数
枚の基板を用いることが可能であることは説明するまで
もない。
【００１７】
【発明の効果】以上に詳述した如く、本発明の混成集積
回路装置に依れば、コネクターのハウジング、基板およ
びケース材の壁体とで密封空間を形成し、その空間を開
放する孔をケース材側に設け、コネクターの接合部を熱
硬化性樹脂で保護することにより、熱硬化性樹脂を注入
する注入工程時に混成集積回路を縦ることなく横向き
（基板を下側にした状態）でコネクターの接合部を樹脂
で保護することができる。その結果、既存の製造工程の
ままで生産性を向上することができる。
回路装置に依れば、コネクターのハウジング、基板およ
びケース材の壁体とで密封空間を形成し、その空間を開
放する孔をケース材側に設け、コネクターの接合部を熱
硬化性樹脂で保護することにより、熱硬化性樹脂を注入
する注入工程時に混成集積回路を縦ることなく横向き
（基板を下側にした状態）でコネクターの接合部を樹脂
で保護することができる。その結果、既存の製造工程の
ままで生産性を向上することができる。
【図１】本発明の混成集積回路装置を示す断面図であ
る。
る。
【図２】従来の混成集積回路装置を示す断面図である。
【図３】従来の混成集積回路装置の製造工程を示す図で
ある。
ある。
【図４】従来の混成集積回路装置の製造工程を示す図で
ある。
ある。
【図５】従来の混成集積回路装置の製造工程を示す図で
ある。
ある。
（１） 絶縁基板 （２） 導電路 （３） 回路素子 （４） コネクター （４Ａ） ハウジング （４Ｂ） リード端子 （５） ケース材 （５Ａ） 壁体 （５Ｂ） 孔 （６） 熱硬化性樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｃ 7511−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成された導電路上に複数
の回路素子が固着接続され、前記基板の少なくとも一周
端辺に延在された導電路とコネクターが接続され、前記
コネクターが接続される接続領域と回路素子が接続され
る接続領域とを区画する壁体を有するケース材を基板に
固着した混成集積回路装置において、 前記コネクターのハウジングは前記ケース材と基板周端
辺で形成される開口部を封止するように配置され、前記
ハウジングと壁体で形成された密封空間を開放する孔を
ケース材側に設け、その孔が封止される状態で前記コネ
クターの接合部を熱硬化性樹脂で充填保護したことを特
徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項２】 絶縁基板上に形成された導電路上に複数
の回路素子が固着接続され、前記基板の少なくとも一周
端辺に延在された導電路とコネクターが接続され、前記
コネクターが接続される接続領域と回路素子が接続され
る接続領域とを区画する壁体を有するケース材を基板に
固着した混成集積回路装置において、 前記コネクターのハウジングは前記ケース材と基板周端
辺で形成される開口部を封止し、且つ、ケース材と咬止
するように配置され、前記ハウジングと壁体で形成され
た密封空間を開放する孔をケース材の上面側に設け、そ
の孔が封止される状態で前記コネクターの接合部を熱硬
化性樹脂で充填保護したことを特徴とする混成集積回路
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5126243A JPH06334289A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5126243A JPH06334289A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334289A true JPH06334289A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14930345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5126243A Pending JPH06334289A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334289A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015016353A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び通信端末機器 |
-
1993
- 1993-05-27 JP JP5126243A patent/JPH06334289A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015016353A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び通信端末機器 |
| JPWO2015016353A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2017-03-02 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び通信端末機器 |
| US9893419B2 (en) | 2013-08-02 | 2018-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication terminal apparatus |
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