JP2016178210A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1〜図12は、実施形態に係る配線基板の製造工程図である。以下、図1〜図12を参照して実施形態に係る配線基板の製造方法について説明する。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上圧着治具210だけでなく、下圧着治具220においても、グリーンシート体100の表面との当接面を粗化しても良い。キャリアテープを使用しないで複数枚のグリーンシート110,120を積層した後、グリーンシート100の表面との当接面が粗化された上圧着治具210及び下圧着治具220を用いて圧着することで、グリーンシート体100の表裏面を同時に任意の形状に加工することが可能である。
110 グリーンシート
120 グリーンシート
210 上圧着冶具
220 下圧着冶具
310 焼成基板
410 第1の導体層
420 第2の導体層
500 レジスト層
Claims (3)
- 複数枚のグリーンシートを積層した後、圧着したグリーンシート体を焼成して焼成基板を形成する配線基板の製造方法であって、
前記グリーンシート体の表面との当接面が粗化された圧着治具により前記グリーンシート体を圧着する工程と、
前記焼成基板上にシード層となる第1の導体層を形成する工程と、
前記第1の導体層上に所定のパターンの開口を有するレジスト層を形成する工程と、
前記開口から露出した前記第1の導体層上に、電解めっきにより第2の導体層を形成する工程と
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記圧着治具の前記当接面は、表面粗さが算術平均粗さRaで1〜50μmであることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記圧着治具の前記当接面は、表面粗さの異なる複数の領域に区分されていることを特徴する請求項1又は請求項2に記載の配線基板の製造方法。
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