JP2016167556A - 基板、基板装置、光学装置、画像形成装置、ワイヤーボンディング方法及び基板装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、本実施形態の基板装置60を有する光学装置の一例の露光装置70を備えた画像形成装置10について説明する。
図1に示す画像形成装置10は、画像を読み取る画像読取部25と画像形成装置本体10Aとを含んで構成されている。また、画像形成装置本体10Aは、画像形成部11と制御装置24とを含んで構成されている。なお、制御装置24は、画像形成装置10の各部の動作を制御するようになっている。
画像読取部25は、図示されていないプラテンガラスに載せられた原稿に照射されて反射した反射光を受光する受光装置27を有している。受光装置27は受光した反射光を電気信号に変換し、制御装置24に送る。
画像形成部11は、媒体収容部12と、トナー像形成部14と、搬送部16と、定着装置18と、排出部20と、を備えている。画像形成部11は、後述するトナー像形成部14の画像形成ユニット40の感光体42に形成された潜像が現像されて顕像化されたトナー像を最終的に記録媒体Pに転写して定着する。
トナー像形成部14は、画像形成ユニット40Y、40M、40C、40Kと、転写ユニット50と、を備えている。ここで、イエロー(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)及びブラック(K)は、トナー色の一例である。転写ユニット50は、転写装置の一例である。
画像形成ユニット40Y、40M、40C、40Kにおいて、用いられるトナー以外はほぼ同様の構成である。
感光体42は、自軸周りに回転しながら、現像装置46によって現像されたトナー像を保持する機能を有する。感光体42は、基材と当該基材の外周面に形成された感光層とを備えている。ここで、感光体42は、像保持体の一例である。
帯電装置44は、感光体42を帯電する機能を有する。
光学装置の一例としての露光装置70は、帯電された感光体42に潜像を形成する機能を有する。なお、露光装置70ついては、本実施形態の要部であるため後述する。
現像装置46は、感光体42に形成された潜像を現像し、トナー像として顕像化する機能を有する。
転写ユニット50は、各感光体42に現像された各色のトナー像を一次転写した後、当該トナー像を記録媒体Pに二次転写させる機能を有する。転写ユニット50は、転写ベルト52と、複数の一次転写ロール54と、駆動ロール56と、二次転写ロール58と、を備えている。
定着装置18は、記録媒体Pに二次転写されたトナー像を、ニップ部分で加熱しながら加圧して、記録媒体Pに定着させる機能を有する。
搬送部16は、媒体収容部12に収容された記録媒体Pを、二次転写部(駆動ロール56と二次転写ロール58との対向部分)、定着装置18のニップ部分を含む搬送路16Cを搬送させ、排出部20に排出させる機能を有する。搬送部16は、送出ロール16Aと、複数の搬送ロール対16Bと、を備えている。
画像形成装置10を構成する帯電装置44、現像装置46並びに転写ユニット50が備える一次転写ロール54及び二次転写ロール58は、それぞれ高圧電源(図示省略)に接続されて、電圧が印加されるようになっている。本実施形態の画像形成装置10では、各高圧電源のアース端子及び感光体42の基材は、画像形成装置本体10Aの筐体に接地されている。
次に、図1に示す画像形成装置10における画像形成動作について説明する。
次に、本実施形態の要部である露光装置70(光学装置の一例)について、図面を参照しつつ説明する。
図2及び図3に示すように、基板装置60は、制御装置24(図1参照)により変換された画像データに基づき、後述する基板61に実装された複数のLEDアレイ(発光ダイオードアレイ)62のLED(Light Emitting Diode)74(図4参照)からレンズアレイ80に向けて光を発光する機能を有する。なお、本発明において「実装」とは、はんだや接着剤などの接合剤を用いて、基板の表面に設けられた(形成された)端子(パッド)に部品を固定することをいう。
図3に示すように、レンズアレイ80は、各LEDアレイ62のLED74(図4参照)から発光された光を感光体42で結像させる機能を有する。
図2及び図3に示すように、筐体90は、基板装置60におけるLEDアレイ62の複数のLED74(図4参照)とレンズアレイ80とが対向するように、基板装置60(基板61)及びレンズアレイ80を固定する機能を有する。
図5に示すように、基板装置60には、基板61の第一端子の一例としての第一パッド110に前述した発光素子の一例としてのLEDアレイ62が接着剤によって接合され、図4に示すように千鳥状に実装されている。また、基板61は、厚み方向に複数の層を有する所謂多層基板とされ、基板61の下面には、図示されていないROMやコネクタ等が実装されている。
次に、LEDアレイ62の複数の部品側パッド100と基板61の複数の第二パッド112とを、ワイヤー120で結線(接続)するワイヤーボンディング方法の一例について説明する。
つぎに、本実施形態の作用及び効果について説明する。
まず、図7で説明したように、キャピラリ200の先端部210から突出したワイヤー120の先端部にボール122を形成する。そして、キャピラリ200の先端部210を第三パッド113の凹状のディンプルメッキビア150の上に移動させる。
つぎに、本実施形態の除去動作の変形例について説明する。
第一変形例の除去動作では、図10に示すように、基板61の第三パッド113のディンプルメッキビア150の外側でボールボンディングを行った後、キャピラリ200の先端部210をディンプルメッキビア150の上方に移動する。
図11に示すように、基板61の第三パッド113のディンプルメッキビア151は、図9に示すディンプルメッキビア150よりも大きい。本変形では、ディンプルメッキビア151内にキャピラリ200の先端部210が複数(例えば、三つ以上)挿入することができる大きさとなっている。
尚、本発明は、上記実施形態に限定されない。
12 画像形成部
27 受光装置(光学装置の一例)
60 基板装置
61 基板
62 LEDアレイ(部品及び発光素子の一例)
70 露光装置(光学装置の一例)
80 レンズアレイ(レンズの一例)
90 筐体9
100 部品側パッド(部品側端子の一例)
110 第一パッド(第一端子の一例)
112 第二パッド(第二端子の一例)
113 第三パッド(第三端子の一例)
116 接地配線
120 ワイヤー(線材の一例)
150 ディンプルメッキビア(凹部の一例)
151 ディンプルメッキビア(凹部の一例)
Claims (9)
- 部品側端子を有する部品が実装される第一端子と、
線材により該部品側端子と結線される第二端子と、
凹部が形成され、該凹部に、該部品側端子を構成する金属、該第二端子を構成する金属及び該線材を構成する金属の少なくとも一つの金属が付着する第三端子と、
を備えた基板。 - 前記第二端子は複数あり、
前記第三端子は、複数の前記第二端子の一つと一体化されている請求項1に記載の基板。 - 前記凹部によって、前記第三端子は、前記第三端子が設けられた層とは別の層にある接地配線と電気的に接続されている請求項1又は請求項2に記載の基板。
- 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の基板に前記部品側端子を有する前記部品が実装され、
前記部品側端子と前記第二端子とが前記線材で結線されている基板装置。 - 前記部品は、発光素子又は受光素子である請求項4に記載の基板装置。
- 請求項5の基板装置と、
前記発光素子又は前記受光素子に対向して配置されたレンズと、
前記基板装置と前記レンズとを保持する筐体と、
を備えた光学装置。 - 前記部品が、前記発光素子とされた請求項6に記載の光学装置と、
前記光学装置によって露光されて潜像が形成される像保持体を有し、前記像保持体に形成された潜像が現像されて顕像化されたトナー像を記録媒体に転写して定着する画像形成部と、
を備えた画像形成装置。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の基板に設けられた前記第一端子に実装された前記部品の前記部品側端子と、前記基板に設けられた前記第二端子と、を前記線材によって結線するワイヤーボンディング方法であって、
キャピラリの先端部から突出させた前記線材を、前記部品側端子又は前記第二端子の一方に押し付けて前記線材を接続させ、前記線材を引き出しながら前記キャピラリを移動させ、前記線材を前記部品側端子又は前記第二端子の他方に押し付けて前記線材を接続させると共に前記線材を切断する一連の動作を一回又は複数回行う結線工程と、
前記結線工程の後に、前記第三端子の前記凹部に、前記先端部に付着した前記部品側端子を構成する金属、前記第二端子を構成する金属及び前記線材を構成する金属の少なくとも一つの金属を付着させて除去する除去工程と、
を備えたワイヤーボンディング方法。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の基板に設けられた前記第一端子に前記部品側端子を有する前記部品を実装する実装工程と、
請求項8に記載のワイヤーボンディング方法を用いて、前記基板に実装された前記部品の前記部品側端子と前記基板に設けられた前記第二端子とを結線するワイヤーボンディング工程と、
を備えた基板装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015047351A JP6477053B2 (ja) | 2015-03-10 | 2015-03-10 | ワイヤーボンディング方法及び基板装置の製造方法 |
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JP (1) | JP6477053B2 (ja) |
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