CN1369854A - 半导体器件及其制造方法和电子照相设备 - Google Patents

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Abstract

一种半导体器件,使用感应场作为传输介质传输信息,包括:用于存储和处理待传输信息的IC芯片;用于产生感应场的线圈;设置在线圈端部并且与IC芯片电连接的连接端子;其中线圈和连接端子由布图的同一金属片形成。

Description

半导体器件及其制造方法和电子照相设备
技术领域
本发明涉及至少具有IC芯片和与IC芯片连接的线圈的半导体装置及其制造方法，通过使用感应场作为传输介质进行信息传输，还涉及其上安装有半导体器件的电子照相设备。
背景技术
近年来，从信息处理的效率提高和安全性的观点来看，非接触式半导体器件、例如非接触式IC标签和非接触式IC卡得到广泛应用，每个非接触式半导体器件内置用做天线的线圈和IC芯片，线圈借助电磁波传输和接收数据，IC芯片中安装有进行数据记录和处理的半导体元件。
到目前为止，这种非接触式半导体器件包括用做天线的线圈，该天线用于在线圈与进行数据读出和写入的读写器之间传输和接收数据信号和电功率，还包括诸如处理上述信号的IC芯片等电子部件，以及连接和支承用做天线的线圈和电子部件的衬底。
日本专利申请公开11-144018公开了一种非接触式IC卡，该卡的形成是通过在衬底上形成热熔层，通过使由滑轮提供的导线例如铜导线围绕热熔层卷绕并且埋置，从而形成用做天线的线圈，连接用做天线的线圈与热熔层中央附近设置的IC芯片，再用顶膜覆盖它们。
日本专利申请公开10-337982公开了一种非接触式IC卡，该卡的形成是通过腐蚀在衬底上形成用做天线的线圈状铜箔蚀刻图形，同时形成用于安装IC芯片的管芯焊盘，然后通过引线键合把安装在管芯焊盘上的IC芯片与铜箔蚀刻图形连接，再用导电粘结剂键合固定衬底。
日本专利申请公开11-250214公开了一种非接触式IC卡，该卡的形成是通过在衬底上印刷线圈状导电膏，在衬底上安装IC芯片之后，通过跳线把IC芯片与用做天线的线圈连接，通过固化导电膏固定IC芯片，在衬底上叠置膜材料之后进行热模压。
然而，如上述常规技术所示，为了在半导体器件例如IC卡的形成中设置用做天线的线圈，衬底是必不可少的。因此，由于关系到衬底的材料成本是不可减少的，所以这成为妨碍IC卡成本降低的一个因素。此外，这也是妨碍重量降低的一个因素，降低重量是IC卡所需的一个重要技术要求。
此外，在日本专利申请公开11-144018披露的通过导线形成的用做天线的线圈中，导线的布线是复杂的，与IC芯片的连接也是复杂的。因此，降低其制造成本是相当难的。
而且，在日本专利申请公开10-337982披露的通过蚀刻形成的用做天线的线圈中，和在日本专利申请公开11-250214披露的通过印刷形成的用做天线的线圈中，涉及蚀刻和印刷的制造工艺是复杂的，增大了成本。此外，存在与其相关的材料成本也是昂贵的问题。
针对上述问题而完成了本发明，目的在于提供一种半导体器件，不仅通过降低IC卡的材料成本，而且还通过省略衬底、简化制造工艺而减轻IC卡，从而降低包括材料成本在内的制造成本，而且提供其制造方法。
发明内容
根据本发明的半导体器件是这样一种半导体器件，包括IC芯片和与IC芯片连接的线圈，其中使用由线圈产生的感应场作为传输介质，进行信息传输，其中，线圈和连接于线圈以及电连接于IC芯片的连接端子，由布图的同一金属片形成。
此外，根据本发明的半导体器件，其特征在于，上述IC芯片、线圈和连接端子用树脂封装集成。
根据本发明的半导体器件是这样一种半导体器件，包括IC芯片和与IC芯片连接的线圈，其中使用从线圈产生的感应场作为传输介质，进行信息传输，其中，安装IC芯片的IC芯片支承部件、线圈、和连接于线圈以及电连接于IC芯片的连接端子，由布图的同一金属片形成。
此外，根据本发明的半导体器件，其特征在于，上述IC芯片、IC芯片支承部件、线圈和连接端子用树脂封装集成。
而且，根据本发明的半导体器件，其特征在于，上述线圈的至少一侧从上述树脂表面暴露出来。
而且，根据本发明的半导体器件，其特征在于，上述IC芯片和上述连接端子由跳线连接，跳线也被上述树脂封装。
此外，根据本发明的半导体器件，其特征在于，上述IC芯片和上述连接端子按倒装芯片连接的方式进行连接。
而且，根据本发明的半导体器件，其特征在于，上述线圈一侧的一部分用条带键合固定。
根据本发明的半导体器件制造方法，其特征在于包括：由同一金属片形成金属框架的工序，所述框架至少具有线圈图形和连接端子图形，所述线圈图形用于形成产生感应场的线圈，所述连接端子图形用于通过连接于上述线圈图形，电连接于上述IC芯片；电连接连接端子图形和IC芯片的工序；和用树脂封装IC芯片和金属框架的工序。
根据本发明的半导体器件制造方法，其特征在于包括：由同一金属片形成金属框架的工序，所述框架至少具有IC芯片支承部件图形、线圈图形、和连接端子图形，所述IC芯片支承部件图形用于支承IC芯片，所述线圈图形用于形成产生感应场的线圈，所述连接端子图形用于通过连接于上述线圈图形，电连接于上述IC芯片；在IC芯片支承部件上安装IC芯片、并且电连接连接端子图形和安装的IC芯片的工序；和用树脂封装IC芯片和金属框架的工序。
此外，根据本发明的半导体器件制造方法，其特征在于，通过冲压或腐蚀对上述金属框架进行布图。
此外，根据本发明的半导体器件制造方法，其特征在于，还包括粘结条带的工序，用于在上述线圈图形一侧的一部分上固定线圈图形。
根据本发明的半导体器件制造方法，其特征在于，在上述金属框架中形成联结上述线圈图形的各个部位的联结部件，在粘结上述条带之后切割联结部件。
根据本发明的半导体器件制造方法，其特征在于，通过引线键合电连接上述IC芯片和上述连接端子图形，通过键合形成的跳线也被上述树脂封装。
根据本发明的半导体器件制造方法，其特征在于，上述IC芯片和上述连接端子图形按倒装芯片连接进行电连接。
此外，根据本发明的电子照相设备，其特征在于，包括粘结上述半导体器件的进程盒。
附图说明
图1是根据本发明第一实施例的非接触式IC标签结构的透视图。
图2是展示树脂封装状态的剖面图。
图3是展示另一树脂封装状态的剖面图。
图4是构成线圈图形部件、IC芯片支承部件和连接焊盘的铁-镍框架的平面图。
图5A、5B、5C和5D是展示用于IC标签的IC芯片制造工序的剖面图。
图6A、6B、6C和6D是展示用于IC标签的框架制造工序的剖面图。
图6E是图6A中的6E部分的放大图，图6F是图6D中的6F部分的放大图。
图7是根据本发明第一实施例的非接触式IC标签制造工序的流程图。
图8是展示使用封装树脂材料的封装方法的剖面图。
图9是展示使用封装树脂材料的另一封装方法的剖面图。
图10是用于非接触式IC标签的多芯片框架的平面图。
图11是根据本发明第二实施例的非接触式IC标签结构的平面图。
图12是展示树脂封装状态的剖面图。
图13是构成线圈图形部件和连接焊盘的铁-镍框架的平面图。
图14是根据本发明另一实施例的非接触式IC标签结构的透视图。
图15是根据本发明又一实施例的非接触式IC标签结构的平面图。
图16是具有使用根据本发明的IC标签的进程盒的图象形成设备的透视图。
图17是使用根据本发明的IC标签的进程盒的透视图。
具体实施方式
以下，将结合附图详细说明本发明的实施例。
(实施例1)
本实施例涉及具有IC芯片和连接于IC芯片的线圈的非接触式IC标签，其中IC芯片安装在IC芯片支承部件上，通过使用金或铝引线的引线键合来连接IC芯片和线圈，并且进行树脂封装。
图1是根据本实施例的非接触式IC标签结构的透视图，图2是其示意剖面图。图1和2中，参考标号1a表示线圈图形部件，这是按线圈形状多次卷绕条带图形而形成的。线圈图形部件1a成为用做天线的线圈，用于本发明的IC标签，通过使用外部部件和作为传输介质的电磁波，进行信息传输。IC芯片2对利用线圈图形部件1a传输和接收的数据进行记录和处理。IC芯片2安装在IC芯片支承部件1b上。在线圈图形部件1a的端部设置连接端子1c，并且连接于IC芯片2。通过对同一铁-镍片腐蚀或压制(冲压)进行布图，一体形成线圈图形部件1a、IC芯片支承部件1b和连接端子1c。图4是仅展示通过布图制造的线圈图形部件1a、IC芯片支承部件1b和安装焊盘1c的平面图。
IC芯片2安装(管芯键合)在IC芯片支承部件1b上，IC芯片2(未示出)的连接端子，采用金或铝引线通过引线键合，电连接于设置在线圈图形部件1a的两端的连接端子1c。封装树脂3对线圈图形部件1a、IC芯片支承部件1b、连接端子1c、IC芯片2和引线4进行封装。封装树脂材料3固定线圈图形部件1a、IC芯片支承部件1b、连接端子1c、IC芯片2和引线4，把它们集成进片状IC标签。
如图2所示，封装树脂材料3完全封装IC芯片2和引线4，封装线圈图形部件1a、IC芯片支承部件1b和连接端子1c，以使其每一侧可以从封装树脂材料3暴露出来。通过暴露出每一侧从而可以提高用做传输介质的电磁波的传输和接收的可靠性。此外，在制造过程中，当封装树脂材料3封装线圈图形部件1a、IC芯片2和引线4时，可以在成型模具中支承线圈图形部件1a、IC芯片支承部件1b、连接端子1c、IC芯片2和引线4。因此，可以解决制造上的复杂性。
而且，如图3所示，封装树脂材料3除了完全封装IC芯片2和引线4之外，还可以完全封装线圈图形部件1a、IC芯片支承部件1b和连接端子1c。通过完全封装它们，可以更安全地固定线圈图形部件1a、IC芯片支承部件1b和连接端子1c。此外，由此提高了其作为IC标签使用时对环境的适应性，在受到温度、湿度等变化的严重影响时可以正常工作，从而提高了作为IC标签工作时的可靠性。
是暴露线圈图形部件1a、IC芯片支承部件1b和连接端子1c的每个一侧，还是封装其整个表面，可以根据使用目的、工作环境等正确地随意选择。
接着，将参考图5A-5D和图10说明上述非接触式IC标签的制造方法的各工序。
图5A-5D和图6A-6F，是解释用于IC标签的框架的制造工序的剖面图和平面图，该框架由线圈图形部件1a、IC芯片支承部件1b、连接端子1c和支承它们的外框架部件1d构成。
首先，参考图5A-5D说明框架图形的布图工序，该图形由铁-镍片10中的线圈图形部件1a、IC芯片支承部件1b、连接端子1c及其外框架部件1d构成。
首先，在图5A中，在铁-镍片10(单片或环带)上施加由液态树脂或者干膜抗蚀剂组成的光敏材料11，铁-镍片的尺寸宽43mm、长200mm、厚0.4mm。
接着，在图5B中，通过使用未示出的掩模，使用由碳酸钠、间硅酸、溶剂等构成的化学显影剂进行显影，在金属片10上印刷线圈图形部件1a的图形、IC芯片支承部件1b的图形、连接端子1c的图形和外框架部件1d的图形，其上施加有光敏材料11。
接着，在图5C中，通过使用腐蚀剂例如氯化铜、氯化铁，进行腐蚀直至铁-镍片10的背面。
随后，在图5D中，通过使用碱性剥离液例如氢氧化钠、苛性钾和溶剂，剥离用做腐蚀抗蚀剂的光敏材料11。从而在铁-镍片10中布图由线圈图形部件1a、IC芯片支承部件1b、连接端子1c及其外框架部件1d构成的框架图形。
此外，至于对框架图形的布图工序，也可以利用冲压进行布图，代替上述腐蚀。在利用冲压形成框架图形的情形，通过具有框架图形的冲压模具冲压铁-镍片进行布图，该框架图形由线圈图形部件1a、IC芯片支承部件1b、连接端子1c及其外框架部件1d构成。
图6A展示了根据图5A-5D布图的铁-镍片20。图6A所示的布图铁-镍片20，用图6E所示的联结部件1e连接线圈图形部件1a的各个部分，以使线圈图形部件1a在垂直于布图的铁-镍片20的方向按弹簧形状形变。此外，联结部件把线圈图形部件1a的最外周边部分地连接于外框架部件1d。此外，联结部件1e还连接于IC芯片支承部件1b，防止其变形。
接着，如图6B所示，对IC芯片支承部件1b和连接端子1c镀银或镀金。而且，如图6C所示，多片条带6部分地粘结在布图的铁-镍片20的线圈图形部件1a的一侧。多片条带6的每个具有不影响作为天线的线圈图形部件1a的功能的尺寸，固定线圈图形部件1a。多片条带6还增强了防止由联结部件1e产生的线圈图形部件形变，即使输送到下一个工序布图的铁-镍片20也决不会形变。
接着，如图6D所示，用未示出的切割器或冲压器切割联结线圈图形部件1a的各个部位的联结部位，和在联结部件1e的与IC芯片支承部件1b的联结部位，如图6F所示。此时，不切割在联结部件1e把线圈图形部件1a的最外周边连接于外框架部件1d的联结部位。即使在联结部件1e连接线圈图形部件1a的各个部位的联结部位，和与IC芯片支承部件1b的联结部位被切割，由于被多片条带6固定，所以线圈图形部件1a决不会变形。
此外，在联结部件1e连接线圈图形部件1a各个部位的联结部位，和与IC芯片支承部件1b的联结部位并不总是必不可少的。如果线圈图形部件1a和IC芯片支承部件1b具有高的刚性，则无联结部件1e它们也具有足够的刚性，不会变形，从而上述联结部件不是必需的。在这种情况，图6C所示的带系工序和图6D所示的联结部件1e的切割工序不是必需的。
于是，采用图5A-5D和6A-6F所示工序制造用于IC标签的框架。
接着，以下将使用图7说明使用通过图5A-5D和图6A-6F所示工序制造的用于IC标签的框架25的IC标签的制造工序。
首先，在工序1，通过氧化5-8英寸硅晶片和进行各种工序例如光刻，形成多个IC芯片。如果需要的话，通过进行晶片背研磨，调节多个IC芯片的厚度。晶片背研磨可以使IC标签减薄，减轻IC标签，降低封装树脂材料的成本。
接着，在工序2，对工序1在硅晶片上形成的多个IC芯片进行分割(晶片划片)，从而制造IC芯片2。
随后，在工序3，在图6A-6F所示工序制造的用于IC标签的框架25的IC芯片支承部件1b上，键合固定(管芯键合)工序2制造的IC芯片2。
接着，在工序4，通过引线键合采用金或铝引线，电连接IC芯片2和用于IC标签的框架25的连接端子1c。
接着，在工序5，将参考图8说明利用封装树脂材料封装IC芯片2和用于IC标签的框架25的方法。在图8中，参考标号30表示固定模具，参考标号31表示可动模具。首先，将用于IC标签的框架25置于固定模具30上。此时，布置用于IC标签的框架25的外框架部件1d，以使外框架部件1d可以位于封装树脂材料3注入其中的模具腔32外侧，外框架部件1d不被封装树脂材料3封装。接着，在向模具腔32注入封装树脂材料3而且封装树脂材料3固化之后，开启固定模具30和可动模具31，取出被封装树脂材料3覆盖的IC标签的框架25。
可以通过如图8所示那样将用于IC标签的框架25置于固定模具30上，使线圈图形部件1a、IC芯片支承部件1b和连接端子1c的每一侧从封装树脂材料3暴露出来。
此外，也可以通过如图9所示那样设置用于IC标签的框架25，使用于IC标签的框架25在固定模具30和可动模具31的范围内成为浮置于模具腔32内的状态，除了IC芯片2和引线4之外，还完全封装线圈图形部件1a、IC芯片支承部件1b和连接端子1c，如图3所示。
接着，在图7的工序6，通过切割联结部位1e制成IC标签，联结部位将线圈图形部件1a的最外周边与外框架部件1d联结，在图6D所示工序未被切割，从IC标签分离外框架部件1d。
通过上述工序制造IC标签。
此外，如图10所示，可以由同一个金属片同时制造根据本实施例的多个IC标签。此时，IC标签可以从用于IC标签的框架20的外框架部件1d同时分离，也可以按序分离。
此外，虽然本实施例使用铁-镍片作为金属框架，但是也可以使用其它材料例如铜片。
(实施例2)
本实施例涉及非接触式IC标签，具有IC芯片和连接于IC芯片的线圈，IC芯片和线圈按倒装芯片连接进行电连接之后，用树脂进行封装。
图11是根据本实施例的非接触式IC标签的结构平面图，图12是其剖面图。在实施例2中，与实施例1相同的那些部件标以相同的参考标号。
在图11和12中，参考标号1a表示线圈图形部件，通过按线圈形状多次卷绕条带而形成。线圈图形部件1a成为用于天线的线圈，该天线用于本IC标签，通过使用外部部件和作为传输介质的电磁波进行信息传输。IC芯片2对利用线圈图形部件1a传输和接收的数据进行记录和处理。在线圈图形部件1a的端部设置连接端子1c，并且连接于IC芯片2。通过对同一铁-镍片腐蚀或压制(冲压)进行布图，制成线圈图形部件1a和连接端子1c。图13是仅展示通过布图制造的线圈图形部件1a和连接端子1c的平面图。
在线圈图形部件1a之上，按倒装连接通过突起5例如金突起或焊料突起，使IC芯片2与连接端子1c电连接。用封装树脂材料3封装线圈图形部件1a、IC芯片支承部件1b、连接端子1c、IC芯片2和引线4。此外，除了金属突起之外，也可以使用其它连接材料例如各向异性导电膜作为每个突起5。
此外，虽然封装线圈图形部件1a、连接端子1c和IC芯片2，以使铁-框架的每一侧从封装树脂材料3暴露出来，如图12所示，与实施例1相同，也可以用树脂材料完全封装线圈图形部件1a、连接端子1c和IC芯片2。
对于根据本实施例的IC标签，可以采用与利用图5A-10说明的实施例1几乎相同的制造方法。与实施例1的差别在于使用突起5代替工序3所示管芯键合工序和图7的工序4所示引线键合工序，按倒装芯片连接把IC芯片2电连接于连接端子1c。
可以省略比较复杂的工序，例如管芯键合工序和引线键合工序，因此通过进行倒装芯片连接，明显降低了制造成本。此外，由于不必形成IC芯片支承部件1b，所以可以计划降低IC标签的重量。而且，由于IC芯片2能够布置在线圈图形部件1a之上，所以线圈图形部件1a的设计空间增大，因而可以计划IC标签的功能升级。
此外，虽然本实施例使用铁-镍片作为金属框架，但是也可以使用其它材料例如铜片。
(其它实施例)
在上述实施例中，虽然使用具有矩形几何形状的IC标签，如图1和11所示实施例说明的，但是对几何形状没有特别限制，所以例如图14所示，可以使用圆形的。此外，如图15所示，线圈图形部件可以分成两个部分来布置，IC芯片布置在中央部位。
根据本发明的半导体器件可以用做非接触式IC卡，IC标签等，其中IC芯片包括微处理器和半导体存储器，例如RAM或ROM，安装起电源和通信天线功能的线圈。而且，如果需要，可以设置向IC芯片提供电压的电池。
IC标签在比较短的距离借助感应场进行信息传输，因此用于要求介质比IC卡更小更轻的应用中。例如，非接触式IC卡可以用于票款的支付、银行交易、识别、和信息的记录例如临床病历。此外，非接触式IC标签可以用于过程管理信息例如大量产品的记录，经营状态的记录，例如产品售后的使用计数，和使用限制信息的记录等。
以下将参考图16和17说明根据本发明的IC标签用于图象形成设备所用进程盒的例子。
图16是其中使用了进程盒的图象形成设备100的透视图。作为图象形成设备的例子，包括电子照相复印机、电子照相打印机等。图17是用于图16所示图象形成设备100的进程盒200的透视图。该进程盒是集成了充电装置、显影装置或清理装置、和电子照相光敏部件而制成的盒，可以从图象形成设备的主体拆卸。此外，该进程盒是集成了充电装置、显影装置、和清理装置之中至少一个、以及电子照相光敏部件而制成的盒，并且可以从图象形成设备的主体拆卸。此外，该进程盒是集成了显影装置、和电子照相光敏部件之中至少一个而制成的盒，并且可以从图象形成设备的主体拆卸。在图17中，参考标号300表示粘结在进程盒200上的IC标签。
含有墨粉的进程盒200是可互换单元，在墨粉耗尽时需要替换。通过进行墨粉等的剩余量检测，标签向用户报告替换时间，来替换这种可互换单元。
但是，如果图象形成设备中使用的进程盒装载于另一图象形成设备，则难以确定该进程盒能用多久。此外，对于墨粉剩余量的检测，由于用户能够准备替换单元，所以期望在墨粉耗尽和不能打印之前向用户报告，而不是墨粉已经耗尽。
具体地讲，如果总是报告消耗品的量，则用户能够准确地了解消耗品的使用状态以及耗尽时间，因此，例如当用户准备打印许多文件时，为确定消耗品是否全新提供了信息。这样，对于可互换单元，期望能够准确地了解使用状态。
当进程盒200装载进图象形成设备100时，设置在图象形成设备中未示出的发射器-接收器读取使用限制信息，例如对应于墨粉量的时间，这是预先存储在IC标签300中的。此外，使用之后，设置在图象形成设备100中的上述发射器-接收器在IC标签300中写入使用信息，例如实际使用时间。这样，通过来自IC标签300的信息传输，和设置在图象形成设备100中的上述发射器-接收器，可以准确地了解使用状态。
如上所述，根据本发明，通过采用封装树脂材料封装IC芯片支承部件、用于天线的线圈、连接端子、以及IC芯片，其中IC芯片支承部件、用于天线的线圈和连接端子是通过同一金属片的冲压或腐蚀而布图形成的，IC芯片安装在IC芯片支承部件上，由此形成半导体器件例如IC标签和IC卡，可以不必使用到目前为止使用的衬底。因此，由于可以降低部件数量，所以可以降低材料成本。此外，由于可以减薄和减轻，所以可以容易地在其它产品中内置半导体器件或者粘结在其它产品上。而且，通过采用上述结构可以简化制造工序，还可以降低制造成本。
而且，根据本发明，通过采用封装树脂材料封装用于天线的线圈和连接端子、以及IC芯片，其中用于天线的线圈和连接端子是通过同一金属片的冲压或腐蚀而布图形成的，IC芯片是按倒装芯片连接安装的，由此形成半导体器件例如IC标签和IC卡，因而不必形成IC芯片支承部件。因此，可以进一步降低器重量。此外，由于形成线圈的空间增大，所以可以升级天线的功能。而且，通过采用上述结构，可以进一步简化制造工序。
而且，通过形成线圈图形部件、IC芯片支承部件、和连接端子，以使它们的每一个的一侧从封装树脂材料表面暴露出来，从而可以确保用做传输介质的电磁波的传输和接收。在采用封装树脂材料进行封装的情况，易于支承这些部件和端子，所以可以解决制造上的复杂性。
此外，通过采用封装树脂材料3完全封装线圈图形部件、IC芯片支承部件、以及连接端子，可以进一步确保固定线圈图形部件、IC芯片支承部件和连接端子。此外，由于使用其作为半导体器件时对环境的适应性得以提高，所以改善了可靠性。
而且，根据本发明，当在同一金属片上进行线圈图形部件、IC芯片支承部件、连接端子、及其外框架部件所组成的框架图形的布图时，形成联结部件，联结线圈图形部件的各个部位，联结线圈图形部件的最外周边与IC芯片支承部件，联结线圈图形部件与IC芯片支承部件1b。此外，在线圈图形部件的一侧上，部分地粘结多片条带。由此，进一步抑制了线圈图形部件的变形，即使在切割线圈图形部件各部位之间的联结部位、以及线圈图形部件与IC芯片支承部件1b之间的联结部位时，线圈图形部件也不会变形。
而且，根据本发明，通过在半导体器件例如IC标签或IC卡上安装使用晶片背研磨制成的IC芯片，可以使半导体器件进一步减薄。
而且，根据本发明制造的半导体器件，能够安装在电子照相设备的进程盒中无需考虑空间。

Claims (18)

1.一种半导体器件，使用感应场作为传输介质传输信息，包括：
IC芯片，用于存储和处理待传输的信息；
线圈，用于产生感应场；
连接端子，设置在线圈端部并且与IC芯片电连接，
其中，线圈和连接端子由布图的同一金属片形成。
2.根据权利要求1的半导体器件，其特征在于，IC芯片、线圈和连接端子用树脂封装相互集成。
3.根据权利要求2的半导体器件，其特征在于，线圈的至少一侧从树脂表面暴露出来。
4.根据权利要求2的半导体器件，其特征在于，IC芯片和连接端子通过引线连结，引线被树脂封装。
5.根据权利要求2的半导体器件，其特征在于，IC芯片和上述连接端子按倒装芯片连接方式进行连接。
6.根据权利要求2的半导体器件，其特征在于，用条带粘接并固定线圈一侧的一部分。
7.一种半导体器件，使用感应场作为传输介质传输信息，包括：
IC芯片，用于存储和处理待传输的信息；
IC芯片支承部件，用于在其上安装IC芯片；
线圈，用于产生感应场；
连接端子，设置在线圈端部并且与IC芯片电连接，
其中，IC芯片支承部件、线圈和连接端子由布图的同一金属片形成。
8.根据权利要求7的半导体器件，其特征在于，IC芯片、IC芯片支承部件、线圈和连接端子用树脂封装相互集成。
9.一种半导体器件制造方法，所述半导体器件使用由电连接于IC芯片的线圈产生的感应场作为传输介质传输信息，所述方法包括以下工序：
制备一片金属片；
通过对金属片布图，形成至少具有线圈图形和连接端子图形的金属框架，所述连接端子形成在线圈图形的端部；
在金属框架上安装IC芯片；
使连接端子图形与IC芯片电连接；
用树脂封装IC芯片和金属框架使其集成。
10.根据权利要求9的半导体器件制造方法，其特征在于，通过冲压或腐蚀对金属片进行布图。
11.根据权利要求9的半导体器件制造方法，其特征在于，通过引线键合电连接IC芯片和连接端子图形，通过引线键合形成的引线也用树脂封装。
12.根据权利要求9的半导体器件制造方法，其特征在于，连接端子图形和IC芯片按倒装芯片连接的方式进行电连接。
13.根据权利要求9的半导体器件制造方法，还包括在连接端子图形和IC芯片电连接之后粘结条带的工序，用于在线圈图形一侧的一部分上固定线圈图形。
14.一种半导体器件制造方法，所述半导体器件使用由电连接于IC芯片的线圈产生的感应场作为传输介质传输信息，所述方法包括以下工序：
制备一片金属片；
通过对金属片布图，形成至少具有线圈图形、连接端子图形和联结部件的金属框架，所述连接端子形成在线圈图形的端部，所述联结部件联结线圈图形的各个部位；
在金属框架上安装IC芯片；
使连接端子图形与IC芯片电连接；
在连接端子图形和IC芯片电连接之后粘结条带，用于在线圈图形一侧的一部分上固定线圈图形；
切割联结部件；
用树脂封装IC芯片和金属框架使其集成。
15.一种半导体器件制造方法，所述半导体器件使用由电连接于IC芯片的线圈产生的感应场作为传输介质传输信息，所述方法包括以下工序：
制备一片金属片；
通过对金属片布图，形成至少具有线圈图形、连接端子图形、外框架部件和联结部件的金属框架，所述连接端子形成在线圈图形的端部，所述联结部件联结线圈图形的各个部位并且联结线圈图形和外框架部件；
在金属框架上安装IC芯片；
使连接端子图形与IC芯片电连接；
在连接端子图形和IC芯片电连接之后粘结条带，用于在线圈图形一侧的一部分上固定线圈图形；
切割联结线圈图形的各个部位的联结部件；
用树脂封装IC芯片和金属框架使其集成；
切割联结线圈图形和外框架部件的联结部件。
16.根据权利要求15的半导体器件制造方法，其特征在于，从一片金属片制造多个半导体器件。
17.一种半导体器件制造方法，所述半导体器件使用由电连接于IC芯片的线圈产生的感应场作为传输介质传输信息，所述方法包括以下工序：
制备金属片；
通过对金属片布图，形成至少具有IC芯片支承部件图形、线圈图形、和连接端子图形的金属框架，IC芯片安装在所述IC芯片支承部件上，所述连接端子图形形成在线圈图形的端部；
在IC芯片支承部件上安装IC芯片；
使连接端子图形与IC芯片电连接；
用树脂封装IC芯片和金属框架。
18.一种电子照相设备，其上安装有可拆卸进程盒，包括：
半导体器件，包括用于存储和处理待传输信息的IC芯片，用于产生感应场的线圈，设置在线圈端部并且电连接于IC芯片的连接端子，线圈和连接端子由布图的同一金属片形成；
半导体器件粘结在其上的进程盒；
传输-接收单元，用于从半导体器件接收信息和向半导体器件传输信息。
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