JP2016163090A - 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(水晶振動子の構成)
図1は、本発明の第1実施形態に係る水晶振動子1(以下、「水晶」は省略することがある。)の外観を示す斜視図である。
振動子1の製造においては、特に図示しないが、まず、ベース基板13、圧電基板17及びリッド基板21を作製する。例えば、各基板が多数個取りされるウェハに対してエッチング加工及び/又はブラスト加工を行うことにより、凹部13a及び21a、並びに、振動部11の周囲の溝等が形成される。なお、加工精度の観点からは、フォトリソグラフィーにより形成されたレジストマスクを利用したエッチングが好ましい。スルーホール導体27用の貫通孔は、レーザー加工やドリル加工によって形成されてもよい。
図5(a)〜図5(d)は、第2〜第5実施形態に係る振動子を示す図3に相当する断面図である。
Claims (9)
- 振動部を有する圧電基板と、
前記振動部の一方の主面とギャップを介して対向する第1対向面を有する第1絶縁基板と、
前記振動部の他方の主面とギャップを介して対向する第2対向面を有する第2絶縁基板と、
前記第1対向面に設けられた層状の第1励振電極と、
前記第2対向面に設けられた層状の第2励振電極と、
を有し、
前記第1対向面及び第2対向面は、前記振動部の外周側部分に対向する領域同士の距離よりも前記振動部の中央側部分に対向する領域同士の距離が短い
圧電デバイス。 - 前記第1対向面及び前記第2対向面それぞれは、前記振動部の外周側部分に対向する領域よりも前記振動部の中央側部分に対向する領域が前記振動部に近づく形状である
請求項1に記載の圧電デバイス。 - 前記第1励振電極は、前記第1対向面の全体を覆っている
請求項1又は2に記載の圧電デバイス。 - 前記第1絶縁基板の前記圧電基板側の全面を覆い、前記第1励振電極を含む絶縁側金属層を更に有する
請求項3に記載の圧電デバイス。 - 前記圧電基板の前記第1絶縁基板側の面に設けられ、前記振動部を囲む圧電側金属層を更に有し、
前記絶縁側金属層と前記圧電側金属層とが直接に接合されている
請求項4に記載の圧電デバイス。 - 前記第1対向面は、前記振動部の中央側ほど前記振動部に近づく曲面を有する
請求項1〜5のいずれか1項に記載の圧電デバイス。 - 前記第1対向面は、前記振動部の中央側部分と平行に対向する平面を有する
請求項1〜5のいずれか1項に記載の圧電デバイス。 - 前記第1対向面は、前記振動部の中央側部分と対向する領域に突部を有する
請求項1〜7のいずれか1項に記載の圧電デバイス。 - 振動部を有する圧電基板と、前記振動部の一方の主面とギャップを介して対向する第1対向面を有する第1絶縁基板と、前記振動部の他方の主面とギャップを介して対向する第2対向面を有する第2絶縁基板と、前記第1対向面に設けられた層状の第1励振電極と、前記第2対向面に設けられた層状の第2励振電極と、を有する圧電デバイスの製造方法であって、
前記振動部の外周側部分に対向する領域よりも前記振動部の中央側部分に対向する領域が前記振動部に近づく形状である前記第1対向面を形成するステップと、
前記第1絶縁基板の、前記第1対向面が形成された側の面の全面に、前記第1励振電極を含む絶縁側金属層を形成するステップと、
前記圧電基板の、前記第1絶縁基板側の面に前記振動部を囲む圧電側金属層を形成するステップと、
前記圧電側金属層と、前記第1対向面が形成された側の面の全面に形成されている前記絶縁側金属層とを原子拡散接合により接合するステップと、
を有する圧電デバイスの製造方法。
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